Joar, dauert noch. Mit Meteor Lake soll der Glue in 2023 kommen.
Hängt von der Plattform ab. Sieht man es sich genau an, war der "Glue" schon Mitte 2020 mit Lakefield längst da (
und der ging schon deutlich über das hinaus, was AMD derzeit und auch in 2022 überhaupt diesbezüglich macht/abliefert).
Darüber hinaus folgt Anfang 2022 Sapphire Rapids SP (
im größten Ausbau mit vier CPU-Tiles und zusätzlich vier HBM2E-Stacks auf dem CPU-Package) und als extremstes Beispiel Xe-HPC alias Ponte Vecchio, der zu der Zeit Packaging-technisch so ziemlich alles in der Industrie derart Verfügbares deutlich in den Schatten stellen wird.
Zu Raptor Lake in 2022 weiß man noch nichts genaues, so bspw. zu seinen schon vorab angekündigten Cache-Erweiterungen. Bereits hierbei könnte es sich, wenn auch vermutlich weiterhin in 10nm, schon um ein EMIB-Design handeln bei einigen Modellen, wird man letzten Endes aber abwarten müssen.
Meteor Lake in 2023 wird dagegen noch deutlich feingliedriger aufgeteilt werden als bspw. Sapphire Rapids SP. Hier ist EMIB gesichert und mindestens in Teilen war auch von Foveros die Rede. Dessen Compute Tile (
vermutlich eine feste Kombination von P- und E-Cores und lokalen Caches) wird in
Intel 4 und/oder einem äquivalenten TSMC-Prozess hergestellt werden (
bspw. dem N5P oder dem N4).
Weiterhin kann man vermuten, dass Xe-HPG 2 alias
Battlemage in 2023 vermutlich auch im HighEnd als MCM-Design erscheinen wird, denn dessen interner Codename lautete "
Elasti" und man weiß schon seit langem, das Xe grundsätzlich auf MCM ausgelegt ist und dass Intel auch bei GPUs daran arbeitet, d. h. man wird erwarten können, dass Intel auch in 2023 die dann neue GPU-NextGen von AMD und nVidia mit konkurrenzfähigen Produkten angreifen wird.
Positiv gemeint!
