Intel Coffee Lake-S: Caseking & der8auer bieten Ultra-Editions mit Silber-Heatspreader

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Was den Wartungsintervall angeht haben wir bei Conductonaut die Erfahrung gemacht, dass es nicht aushärtet und es dadurch nicht getauscht werden muss. Wir haben bereits beim 6700K CPUs mit Conductonaut geköpft angeboten und die CPUs laufen heute noch super. Sollte irgendwas nicht passen liegt die Verantwortung durch die Garantie ja bei uns und wir würden den Prozessor dementsprechend austauschen bzw. die Paste erneuern.

Wenn nach 3 oder 4 Jahren der Takt nicht mehr gehalten werden kann, weil die Paste nicht mehr gut ist, ist die Garantie doch schon lange abgelaufen.
 
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Wenn nach 3 oder 4 Jahren der Takt nicht mehr gehalten werden kann, weil die Paste nicht mehr gut ist, ist die Garantie doch schon lange abgelaufen.
Das dachte ich mir auch gerade. Oder gibt's für den LM Tausch Lebenslange Garantie/Service? :)

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Wenn nach 3 oder 4 Jahren der Takt nicht mehr gehalten werden kann, weil die Paste nicht mehr gut ist, ist die Garantie doch schon lange abgelaufen.
Trifft das nicht auf jede Hardware zu, bspw. Grafikkarten die normale Wärmeleitpaste vom Hersteller benutzen?!
 
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für mich ein sinnfreies INTEL refresh - für den Preis. ... ich warte lieber auf die nächste CPU + Mainboard Generation (Intel oder AMD).
 
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Ich denke die 2Jahre Garantie sind echt durchaus genug. Wie es sich anhört deckt die Garantie ja nahezu jegliche Schäden der CPU ab.
Nach ablauf muss man natürlich selbstverantwortlich handeln, es kann fast garkeine längere Garantie auf die CPU geben weil schon 3 Jahre nach dem release wirds wirklich schwer selbst als Händler noch Austauschware zu bekommen falls tatsächlich irreparable Schäden am Produkt entstanden sind.

Bei Caseking bin ich mir aber fast sicher das wenn ein Temperaturproblem selbst nach Ablauf der Garantie eintritt man die CPU nach Absprache einschicken könnte und sie quasi aus Kulanz sogar nochmal nachgucken/repasten. In dem Fall würd ich sogar eine Reparatur Gebühr fürs nachgucken+repasten Zahlen wenn ich mich nicht selbst rantrauen würde das ding nochmal zu köpfen. (20-30€+Versand) Eine Wartung ohne jegliche Probleme für einen bestimmten Intervall wäre vermutlich ein viel zu großer Zeit -und Kostenaufwand. Stellt euch mal vor alle verkauften der8auer CPUs kommen nach 3 Jahren wieder bei Caseking an :D

Man darf nicht vergessen das es CPU's gibt die nach 3Jahren auf mysteriöse Weise tatsächlich den Geist aufgeben auch wenn man nichts modifiziert oder übertaktet hat. Und somit sollte von vorn herein klar sein das man eh immer ein kleines Restrisiko selbst tragen muss. Und jeder sollte für sich selbst entscheiden ob es Notwendig ist nach einer gewissen Zeit zu repasten. Ich würds vermutlich eh alle 2 Jahre machen wenn der Customloop dann komplett gereinigt und mit neuen Tubes reassembled wird oder wenn ich die Paste auf Graka und zwischen CPU+Kühler tausche, das mach ich ja auch mindestens alle 2Jahre wenn ich die MX4 benutze, bei anderen Pasten jedes Jahr,

Die MX4 hält meiner Erfahrung nach immer am längsten ohne auszutrocknen jedoch ist die Kühlleistung von vorn herein halt ein paar °C schlechter als bei anderen Pasten.
 
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Ich denke die 2Jahre Garantie sind echt durchaus genug. Wie es sich anhört deckt die Garantie ja nahezu jegliche Schäden der CPU ab.
Nach ablauf muss man natürlich selbstverantwortlich handeln, es kann fast garkeine längere Garantie auf die CPU geben weil schon 3 Jahre nach dem release wirds wirklich schwer selbst als Händler noch Austauschware zu bekommen falls tatsächlich irreparable Schäden am Produkt entstanden sind.

Bei Caseking bin ich mir aber fast sicher das wenn ein Temperaturproblem selbst nach Ablauf der Garantie eintritt man die CPU nach Absprache einschicken könnte und sie quasi aus Kulanz sogar nochmal nachgucken/repasten. In dem Fall würd ich sogar eine Reparatur Gebühr fürs nachgucken+repasten Zahlen wenn ich mich nicht selbst rantrauen würde das ding nochmal zu köpfen. (20-30€+Versand) Eine Wartung ohne jegliche Probleme für einen bestimmten Intervall wäre vermutlich ein viel zu großer Zeit -und Kostenaufwand. Stellt euch mal vor alle verkauften der8auer CPUs kommen nach 3 Jahren wieder bei Caseking an :D

Man darf nicht vergessen das es CPU's gibt die nach 3Jahren auf mysteriöse Weise tatsächlich den Geist aufgeben auch wenn man nichts modifiziert oder übertaktet hat. Und somit sollte von vorn herein klar sein das man eh immer ein kleines Restrisiko selbst tragen muss. Und jeder sollte für sich selbst entscheiden ob es Notwendig ist nach einer gewissen Zeit zu repasten. Ich würds vermutlich eh alle 2 Jahre machen wenn der Customloop dann komplett gereinigt und mit neuen Tubes reassembled wird oder wenn ich die Paste auf Graka und zwischen CPU+Kühler tausche, das mach ich ja auch mindestens alle 2Jahre wenn ich die MX4 benutze, bei anderen Pasten jedes Jahr,

Die MX4 hält meiner Erfahrung nach immer am längsten ohne auszutrocknen jedoch ist die Kühlleistung von vorn herein halt ein paar °C schlechter als bei anderen Pasten.

Laut der 8auer"s aussage une langjährigen erfahrung mit CPUs schätzt er das von einer Million Cpus zirka 3 stück einen plötzlichen Tot sterben.

Is doch nicht schlecht oder? :D
 
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Einfach nur affentittengeile Idee und Umsetzung.
Danke "der8auer"
 
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Ist gar keine schlechte Idee. Die geköpften CPUs von Caseking laufen auch wirklich super. Aber ich frage mich nur, wer als "Normalanwender" bereit ist extra 100 Euro mehr auszugeben.
Die CPU muss man dann schon extrem übertakten, dass es sich lohnt.
 
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Ich finde diese "Caseking-OC-Editionen" was richtig feines.
Auch ist der Aufpreis für Handselektierte und Prime95 getestete OC-CPUs eher gering und man bekommt ja sogar die Spannung und die Taktraten mitgeteilt für ein garantiertes Übertaktungsergebnis.
Aber ich könnte schwören es gab den 7700k auch schon als Ultra? Also mit Silber-HS?
 
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Vorselektiert und direkt ohne neuen HS,
was spricht hier dagegen? 4 Schaumstoff-Bippese druff und gut is.
Hatten wir doch früher bei CPU's ebenso, schön war die Sockel-A Zeit ;)

Das mit dem Silber halte ich für absolut unnötig gegenüber Kupfer,
aber vielleicht hat's was mit dem Flüssigmetall + Langzeit zutun?

Dennoch, super klasse Aktion. :daumen:
 
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Trifft das nicht auf jede Hardware zu, bspw. Grafikkarten die normale Wärmeleitpaste vom Hersteller benutzen?!

Ich weiß nicht, in wie fern die selbst eingebrachte WLP untern IHS langfristig besser ist. :ka:
Die Intel Paste ist jedenfalls auch nach Jahren noch gleich, wie ich bei diversen Ivy i7 sehen kann, die heute immer noch den gleichen Takt haben bei gleicher Temperatur wie am Anfang. Also seit gut 5 Jahren.
Die Frage ist nun, ob Caseking Langzeiterfahrungen hat oder ob die Käufer diese Erfahrungen sammeln müssen?
 
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Vorselektiert und direkt ohne neuen HS,
was spricht hier dagegen? 4 Schaumstoff-Bippese druff und gut is.
Hatten wir doch früher bei CPU's ebenso, schön war die Sockel-A Zeit ;)

Bei Ryzen wird das vielleicht noch gehen, aber probier es mal mit modernen Intel-CPUs. Du wirst deine CPU schrotten. Ohne HS sind die Intel viel zu dünn.
 
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Wie ist denn das mit den "günstigen" geköpften CPUs?

Zb 8700k, advanced, 4.8ghz.

Ist es wirklich das Maximum @ 4.8ghz? Sprich 5ghz keine Chance?

Da ist es ja fast besser einen Boxed zu kaufen und der packt vllt. 4.9ghz?

Ich dachte/hoffte, dass so ein 4.8ghz geköpfter advanced dann vllt. doch 5ghz mitmacht mit guter Kühlung (noc nh15 zB).
Bzw. dass diese CPU in jedem Fall mehr mitmacht als ein ungeköpfter Boxed..? ^^
 
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Vorselektiert und direkt ohne neuen HS,
was spricht hier dagegen? 4 Schaumstoff-Bippese druff und gut is.
Hatten wir doch früher bei CPU's ebenso, schön war die Sockel-A Zeit ;)

Das mit dem Silber halte ich für absolut unnötig gegenüber Kupfer,
aber vielleicht hat's was mit dem Flüssigmetall + Langzeit zutun?

Dennoch, super klasse Aktion. :daumen:

Danke :)

Direct Die geht leider nicht weil der CPU Kern tiefer sitzt als der Kunststoffsockel selbst. Der Kühler liegt auch ohne ILM immer am Rand des Sockels auf und hat keinen vernünftigen Kontakt zum Chip :/
 
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Wie ist denn das mit den "günstigen" geköpften CPUs?

Zb 8700k, advanced, 4.8ghz.

Ist es wirklich das Maximum @ 4.8ghz? Sprich 5ghz keine Chance?

Da ist es ja fast besser einen Boxed zu kaufen und der packt vllt. 4.9ghz?

Ich dachte/hoffte, dass so ein 4.8ghz geköpfter advanced dann vllt. doch 5ghz mitmacht mit guter Kühlung (noc nh15 zB).
Bzw. dass diese CPU in jedem Fall mehr mitmacht als ein ungeköpfter Boxed..? ^^

Selbst wenn die CPU dann 4.9 Ghz schaffen würde, ohne köpfen kratzt die dann sicher am Temperaturlimit. Zumindest ist ab 4.9 Ghz nach Berichten zu Folge die Schmerzgrenze für stock. Ich würde das Ganze deshalb nicht zu eng sehen. Für mich schaut es eher danach aus, dass die meisten User diese CPU auf maximal 4.7 Ghz fahren werden. Alles darüber ist dann wahrscheinlich eher durch solche feinen Dinge wie KingMods oder selbst Hand anlegen/köpfen zu empfehlen.
 
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15 Seiten über unwichtige Heatspreader aus Silber und Preise die für die allermeisten hier ehh über ihrem Limit liegen. Caseking halt. Gibt es irgendwas in diesem Shop, was vom Preis nicht über dem durchschnittlichen anderer Shops liegt?
Bestes Beispiel ist der Thermaltake core x71 tg. Einfach mal bei CK und dann in diversen Suchmaschinen vergleichen. Und das ist nur ein Beispiel.
 
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Da ich Naivling davon ausgehe, dass Kohlenstoffnanopartikel-TIM teurer ist als die bisher verwendete wird es nicht eingesetzt werden... zumindest nicht in absehbarer Zeit.
Was, die Platte ist 3.14mm dick/stark? Bist du dir da sicher? hört sich ziemlich dick an, ein drittel Zentimeter

3,1 mm kann ich für meinen i7-6700K bestätigen. Jedes Zehntel, dass Intel beim Skylake-Substrat an GFK eingespart hat, wurde in zusätzliches Kupfer investiert.


Was den Wartungsintervall angeht haben wir bei Conductonaut die Erfahrung gemacht, dass es nicht aushärtet und es dadurch nicht getauscht werden muss. Wir haben bereits beim 6700K CPUs mit Conductonaut geköpft angeboten und die CPUs laufen heute noch super. Sollte irgendwas nicht passen liegt die Verantwortung durch die Garantie ja bei uns und wir würden den Prozessor dementsprechend austauschen bzw. die Paste erneuern.

HCC Chips haben von Haus aus eine bessere Paste und sind stock deshalb etwas kühler. Geköpft gibt es sich aber nix ggü. LCC, da die Energiedichte der Kerne letztendlich gleich ist.

Meine Erfahrungen mit Flüssigmetall unter nicht vernicktelten Kupferkühlern: Selbst wenn es durch Legierungsbildung (bei vernickelten IHS quasi nicht möglich) fest wird, leidet die Kühlwirkung nicht darunter. Metallurgisch betrachtet dürfte man bei verfestigtem Flüssigmetall eine Lötverbindung haben. Und "verlötet" ist doch, was man sich wünscht, auch wenn die resultierende Kupfer/Indium/Gallium/Zinn-Legierung vermutlich kaum besser leitet als das ursprüngliche Flüssigmetall.


Danke :)

Direct Die geht leider nicht weil der CPU Kern tiefer sitzt als der Kunststoffsockel selbst. Der Kühler liegt auch ohne ILM immer am Rand des Sockels auf und hat keinen vernünftigen Kontakt zum Chip :/

Plus: Viele Kühler am Markt sind auf die Wärmeverteilung im Heatspreader angewiesen. Für gute Temperaturen bei direktem Die-Kontakt wären größere Restbodenstärken optimal, die aber alle für den Betrieb mit IHS optimierten Kühler vermeiden.
 
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3,1 mm kann ich für meinen i7-6700K bestätigen. Jedes Zehntel, dass Intel beim Skylake-Substrat an GFK eingespart hat, wurde in zusätzliches Kupfer investiert.




Meine Erfahrungen mit Flüssigmetall unter nicht vernicktelten Kupferkühlern: Selbst wenn es durch Legierungsbildung (bei vernickelten IHS quasi nicht möglich) fest wird, leidet die Kühlwirkung nicht darunter. Metallurgisch betrachtet dürfte man bei verfestigtem Flüssigmetall eine Lötverbindung haben. Und "verlötet" ist doch, was man sich wünscht, auch wenn die resultierende Kupfer/Indium/Gallium/Zinn-Legierung vermutlich kaum besser leitet als das ursprüngliche Flüssigmetall.




Plus: Viele Kühler am Markt sind auf die Wärmeverteilung im Heatspreader angewiesen. Für gute Temperaturen bei direktem Die-Kontakt wären größere Restbodenstärken optimal, die aber alle für den Betrieb mit IHS optimierten Kühler vermeiden.

Ich wünsch mir ehrlich gesagt nicht das mein LM nochmal fest wird. hatte ich schon bei einer Grafikkarte, Die Kühlleistung ging in den keller weil das LM vermutlich einen riss bekommen hatte. Beim Kühler runternehmen war der Die dann gleich mit hinüber... Seitdem nurnoch CLU mit repaste alle 12Monate oder Conductonaut.
 
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Coole Angebote!

Preislich halten sich "die kleinen" OC Varianten auch noch im Rahmen, perfekt für Leute wie mich, die selbst nicht übertakten und dennoch ein getestetes Setup mit Garantie wollen.
 
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@der8auer: Wird es den IHS aus Silber auch einzeln für Skylake-X zu kaufen geben, oder ist die Aktion nur für Coffee Lake geplant?


3,1 mm kann ich für meinen i7-6700K bestätigen. Jedes Zehntel, dass Intel beim Skylake-Substrat an GFK eingespart hat, wurde in zusätzliches Kupfer investiert.




Meine Erfahrungen mit Flüssigmetall unter nicht vernicktelten Kupferkühlern: Selbst wenn es durch Legierungsbildung (bei vernickelten IHS quasi nicht möglich) fest wird, leidet die Kühlwirkung nicht darunter. Metallurgisch betrachtet dürfte man bei verfestigtem Flüssigmetall eine Lötverbindung haben. Und "verlötet" ist doch, was man sich wünscht, auch wenn die resultierende Kupfer/Indium/Gallium/Zinn-Legierung vermutlich kaum besser leitet als das ursprüngliche Flüssigmetall.




Plus: Viele Kühler am Markt sind auf die Wärmeverteilung im Heatspreader angewiesen. Für gute Temperaturen bei direktem Die-Kontakt wären größere Restbodenstärken optimal, die aber alle für den Betrieb mit IHS optimierten Kühler vermeiden.

Kann ich so bestätigen. Mein alter Wasserkühler hatte über Coollaboratory Liquid Ultra drekten Kontakt zum Die und die vernickelte Kühleroberfläche hat mit LM reagiert. Mit Waschbenzin ließen sich die Rückstände auf dem Kühler logischerweise nicht entfernen. Das beim LM Coollaboratory Liquid Ultra beiliegende Schleif-Pad hat auch nur bedingt geholfen, naheliegend war also eine Legierungsbildung.


DSC00350.JPG


Zum Thema nötige Restbodenstärke von Wasserkühlern bei Direct-Die Kühlung gibt es von Watercool Messungen mit derselben Vermutung:

"Skylake" köpfen? Macht das Sinn?

... Eine direkte Kühlung des DIE ist dagegen mit aktuellen CPU Wasserkühlern nicht sonderlich empfehlenswert. Deren geringe Restbodenstärken sind für große Kontaktflächen, wie sie der Heatspreader bietet, optimal geeignet. Bei kleineren Kontaktflächen und gleicher Restbodenstärke kann sich die Wärme im Material aber nicht mehr optimal verteilen. Wir werden hier weitere Tests durchführen und ggf. in naher Zukunft eine entsprechende optimierte Austauschbodenplatte präsentieren.
 
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