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Habt ihr schon einmal Hardware gebacken?

Habt ihr schon einmal Hardware gebacken?

  • Bitte was? Bitte um Aufklärung.

    Stimmen: 64 9,1%
  • Nö. Bislang kein Bedarf/zuviele Bedenken

    Stimmen: 348 49,4%
  • Ja, aber lief danach schlechter

    Stimmen: 13 1,8%
  • Ja, aber lief danach genauso schlecht

    Stimmen: 49 7,0%
  • Ja, lief danach <1 Monat fehlerfrei

    Stimmen: 47 6,7%
  • Ja, lief danach <4 Monate fehlerfrei

    Stimmen: 57 8,1%
  • Ja, lief danach <1 Jahr fehlerfrei

    Stimmen: 33 4,7%
  • Ja, lief danach >1 Jahr fehlerfrei

    Stimmen: 93 13,2%

  • Anzahl der Umfrageteilnehmer
    704
  • Umfrage geschlossen .
ähh ....neee

Man kann durch das backen das Lot nicht verflüssigen geschweige denn wieder zusammen fügen.

Man macht sich lediglich die Materialausdehnung unter Hitze zunutze denn dadurch werden Haarrisse im Lot wieder zusammen gepresst.
Und genau das ist auch der Grund warum es nur über einen begrenzten Zeitraum funzt

Er ist nicht dauerhaft ...oder wie mein Chefe sagen würde .....für Ebay reichts :schief:


Deinen Zweifel würdest du bestimmt schnell wegstecken, wenn vor deiner Nase Teile von der Platine fallen, eben weil das Lot sehr wohl flüssig wird. :ugly: Das geht natürlich nicht bei 100 °C, aber knapp unter 200 (die man im Backofen erreicht) werden übliche Legierungen tatsächlich flüssig: https://de.wikipedia.org/wiki/Lot_(Metall). Oder spekulierst du gar nicht, sondern weißt Dinge, die auch in den Artikel sollten?

MfG,
Raff
 
[x] Nö, ich hatte es zwar vor, musste das defekte Ding dann aber einschicken. Wohl kein Wunder bei einem Stückpreis von knapp 3000 Talern. :ugly:
 
Deinen Zweifel würdest du bestimmt schnell wegstecken, wenn vor deiner Nase Teile von der Platine fallen, eben weil das Lot sehr wohl flüssig wird

ok ich bezog mich auch nicht auf das Backen bei 200° sondern bei den dazu meines Wissens nach 110° max (ohne Kühler)

Mehr hat es noch nie gebraucht um eine Graka wieder zum laufen zu bringen bzw funzt es so nicht hilft meiner Erfahrung nach mehr auch nichts.
Außer das die meine mir dann wieder mal erklärt das ich hier nicht alleine wohne und dieser Geruch wieder eine Woche lang in der Luft hängt :schief:
Da kann ich jeden nur vor warnen .......wenn es nicht eurer eigener Ofen ist den ihr da benutzt dann lasst es lieber :lol:

Boards backe/trockne ich bei 50° 30min eigentlich jedes mal wenn es unter Dice war.
Dabei entsteht kein sonderlicher Geruch

Ich sag es mal so in unseren Ofen liegt öfter Hardware als Pizza.
Bedingt dadurch das ich viel mit Dice benche und aus einen Shop auch die vermeintlichen Hardwareleichen zugespielt bekomme die ich dann versuche noch zu ein zwei Benchmarks zu überreden.
 
Deinen Zweifel würdest du bestimmt schnell wegstecken, wenn vor deiner Nase Teile von der Platine fallen, eben weil das Lot sehr wohl flüssig wird. :ugly: Das geht natürlich nicht bei 100 °C, aber knapp unter 200 (die man im Backofen erreicht) werden übliche Legierungen tatsächlich flüssig: https://de.wikipedia.org/wiki/Lot_(Metall). Oder spekulierst du gar nicht, sondern weißt Dinge, die auch in den Artikel sollten?

MfG,
Raff
In dem Fall würde ich aber True Monkey zustimmen. Seit 2006 ist ja wegen der RoHS Verordnung Blei ja nicht mehr so wie früher beigemengt und von daher ist die Temperatur doch noch etwas höher ( ca > 220°C ) in dem Wiki Artikel sogar 230°C. Mein Kumpel ( E Techniker ) bestätigt die Aussage sogar.
Was der China Mann da in der Ferne produziert entzieht sich der Kenntnis und wo kein Kläger da kein Richter, von daher möglich aber sollte nicht sein.
 
Wir nehmen gern jede Faktenbasis für den Artikel auf, die wir kriegen können. E-Techniker oder Materialkundler sind da gern gesehen. :-) Vermutlich liegt die Wahrheit, wie immer, in der Mitte: Je nach Legierung (und somit auch Alter der Komponente) wird das Lot tatsächlich flüssig oder eben nicht.

MfG
Raff
 
Ich hab mal "Ja, aber lief danach schlechter" angekreuzt: Meine 8800GT habe ich beim Kühlerwechsel beschädigt, bekam nur weiße Streifen auf schwarzem Hintergrund angezeigt. Das backen hatte damals leider keine Verbesserung gebracht.
 
Aber hallo! :ugly: Nach "Handy in reinstes Isopropanol einlegen" einer der besten Verzweiflungstaten! Natürlich nur bei Hardware, die ihre Garantiezeit überschritten hatte. Ob man etwas bei Raumtemperatur oder 230° entsorgt, ist ja nun egal...

- Radeon 9x00 Pro (nicht mehr sicher, ob es eine 9700 oder 9800 war) - defekter RAMDAC, Karte lieferte nur noch digitalen Output. Gaming ohne CRT ging natürlich gar nicht zu der Zeit :D Der Backofen hat das Problem für einige Tage gelöst, bis die Karte dann ganz abgeraucht ist :daumen:

- Asus K8N-E Deluxe (:love:) - bootete überhaupt nicht mehr. Backplate, Batterie etc. demontiert und gebacken. Booten ging wieder, allerdings waren die RAM-Bänke derart angeschmort, dass nur noch unter händischem Andrücken des Speichers gebootet werden konnte.

- [Der Sündenfall] - GeForce 4 Ti 4400 eines Kumpels, Bildartefakte. Mein Vorschlag wurde von ihm umgesetzt, allerdings hat er nicht richtig zugehört. 230° Oberhitze MIT LÜFTER! Der Geruch muss grandios gewesen sein.

Fazit: Kann man machen. Und während der Backofen vorheizt schon neu bestellen. ;)
 
Habe es noch nie gemacht aber ich hätte es sicher mal gemacht wenn ich einige Anhaltspunkte hinsichtlich nötiger Backzeit und Temperatur gehabt hätte.
 
Wir nehmen gern jede Faktenbasis für den Artikel auf, die wir kriegen können. E-Techniker oder Materialkundler sind da gern gesehen. :-) Vermutlich liegt die Wahrheit, wie immer, in der Mitte: Je nach Legierung (und somit auch Alter der Komponente) wird das Lot tatsächlich flüssig oder eben nicht.

MfG
Raff

Ich habe mittlerweile noch zwei alternative Erklärungsansätze zum Reflow gefunden. In Anbetracht zahlreicher Berichte von erfolgreichen Backvorgängen bei unter 130 °C spielen auf alle Fälle auch andere Prozesse eine Rolle. Aber unter 150 °C scheint die Wirkung nicht lange anzuhalten und über 180 °C gibt es Berichte von zusätzlichen Hardwareschäden.

Also @all: Wir brauchen eure Rezepte!
 
Ich habe bisher nur 1x Hardware gebacken - das war ein patschnasses Mainboard nach einer defekten Wasserkühlung (bei ausgeschaltetem PC). Das lief nach ein paar Stunden bei ca, 60 Grad im Ofen wieder einwandfrei. Ist aber vermutlich nicht so ein Fall, der hier gesucht wird ;-)
 
Ich hab schon ein paar mal gebacken. Müssten drei Grafikkarte gewesen sein. Alle kamen bei ca. 150°C für ca. 15 Minuten in den Offen. bei zwei haben danach durchgehend Funktioniert. Bei einer kam jede Hilfe zu spät.

PS: War schon Lustig als ich das das erste mal gemacht habe. Meiner Mutter hat mich schon verdutzt angesehen, als ich den Offen überhaupt angemacht habe. Als ich dann auch noch eine Grafikkarte gebacken habe, hat sie glaube ich gar nichts mehr Verstanden. :ugly:
 
Hat bei mir schon ein paar Mal wunderbar funktioniert :)

Einmal mit kompletten Notebook Mainboard, weil die Onboard-Grafik Artefakte zeigte. Lief danach Ca. einen Monat. Habe es dann nochmal gebacken, läuft jetzt glaube ich immer noch beim Kumpel.

Mit Grafikkarten hat es bisher auch schon mehrfach geklappt.

Edit: Hatte die Teile bei 105-110° Umluft für rund 30 Minuten im Ofen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Habs selbst noch nicht probiert, aber nach dem Umzug steht mir dann für so was ein alter E-Herd zur Verfügung. Ich hab einige Grafikkarten, die nicht funktionieren wollen.
 
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