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Habt ihr schon einmal Hardware gebacken?
- Ersteller PCGH_Torsten
- Erstellt am
Cuddleman
BIOS-Overclocker(in)
Auf welchen Beitrag ist den deine Frage bezogen?
Hier haben mehrere die gesamte Hardware im Ofen gehabt, auch offensichtlich das Display eines Notebook!
Samsung oder die fast baugleiche Version von einem Hersteller, der mir gerade nicht einfällt?
.gif "sm_B-) :-)")
Man darf natürlich niemals, nie, never Flüssigkristalle oder Kunststoff mit in den Ofen legen. Es geht hier rein um die Logikteile, die Leiterplatten mit Metall.
MfG,
Raff
D
Dr Bakterius
Guest
Vielleicht gibt es dann ja bald ein How to für ein Curved Display 
Drachenlord_1510
Kabelverknoter(in)
[X] Ja, lief danach <1 Jahr fehlerfrei
Wenn man, z.B. Aufgrund des Fehlerbildes, weiß Welche Bauteile betroffen sein können habe ich gute Erfahrungen mit einem Heissluftföhn gemacht (Am besten einen bei dem Mann die Temp. in *C einstellen kann, kosten auch nicht viel), da kann man dann auch evtl. den Rest mit Alufolie abdecken. Je nach Bauteil kann man auch noch Flussmittel eineinwirken lassen. Ich hatte dabei ein Besseres gewissen weil die Restlichen Bauteile dann nicht in Mitleidenschaft gezogen werden und vorallendingen der Frieden im Haus nich gefärdet is ^^.
Wenn man, z.B. Aufgrund des Fehlerbildes, weiß Welche Bauteile betroffen sein können habe ich gute Erfahrungen mit einem Heissluftföhn gemacht (Am besten einen bei dem Mann die Temp. in *C einstellen kann, kosten auch nicht viel), da kann man dann auch evtl. den Rest mit Alufolie abdecken. Je nach Bauteil kann man auch noch Flussmittel eineinwirken lassen. Ich hatte dabei ein Besseres gewissen weil die Restlichen Bauteile dann nicht in Mitleidenschaft gezogen werden und vorallendingen der Frieden im Haus nich gefärdet is ^^.
RJM85
Komplett-PC-Käufer(in)
[X] Ja, aber lief danach genauso schlecht
Die Erstauflage der PS3 hatte bei mir ca. im vierten Jahr den YLOD.
Auseinandergebaut -> Mit nem Heißluftfön ran an den Chip -> ging dann ungefähr 3 Wochen.
Nach erneutem Ausfall dann die Slim geholt.
Für das Ergebnis hat sich der Aufwand nicht gelohnt.
Die Erstauflage der PS3 hatte bei mir ca. im vierten Jahr den YLOD.
Auseinandergebaut -> Mit nem Heißluftfön ran an den Chip -> ging dann ungefähr 3 Wochen.
Nach erneutem Ausfall dann die Slim geholt.
Für das Ergebnis hat sich der Aufwand nicht gelohnt.
[x] Ja
Mein 30-Zöller läuft seit dem Totalausfall im November 2014 und anschließendem Backen wieder. Ich glaub's selbst kaum, dass das schon ein Jahr her ist. Im geplanten Artikel werden wir Grafikkarten flott machen (bzw. es versuchen).
Aus gegebenem Anlass: Wow. Es hat genau ein Jahr wieder funktioniert. Nun ist das Problem wieder da. Nochmaliges Backen incoming!
MfG,
Raff
Rolk
Kokü-Junkie (m/w)
Aus gegebenem Anlass: Wow. Es hat genau ein Jahr wieder funktioniert. Nun ist das Problem wieder da. Nochmaliges Backen incoming!
MfG,
Raff
Dein Monitor will wohl auch mal in die Print.
dekay55
Software-Overclocker(in)
Mim Heißluftföhn ? Herzlichen glückwunsch, damit zerstört man nur Platinen, das hat schon nen Grund warum beim Bestücken die Platine in ein IR Reflow Ofen erhizt wird. Kaputt kann da garnix gehen da alle Bauteile und die Platine "GLEICHMAESSIG" erhitzt werden. Erhizt man nur Punktuell so mag das die Platine garnicht, je nachdem was für ne Qualitaet das FR4 Basismaterial hat verzieht sich das naemlich um über 10% ( das die Toleranz was SMD Bauteile aushalten müssen bevor die verlötung nachgibt ) und dann gibts oberflaechen risse bis hin zu "kalten" Lötstelle. Das Backen im Backofen "repariert" diese betroffenen Stellen. Das Grundproblem ist aber das minderwertige FR4 verzieht sich wieder sobald das wieder Heißgenug wurde oder es brauch monate bis es sich wieder so verzogen hat das die verlötungen wieder aufreißen. Das passiert weil : Schlechtes Basismaterial, Falsches Lot, Viel zu hoher 'Anpressdruck vom Kühler !!! oder anders gesagt durch die Mechanische Belastung der Platine, gepaart mit Hitze wirkt das wie ne Langzeit Kaltverformung, irgendwann ist die Platine um mehr als 10% verformt und die Verlötung nimmt schaeden.
So das ist der ganze hintergrund warum die Teile kaputt gehen, und warum man sie mit Backen Reparieren kann, und warum das seit einigen jahren so haeufig auftritt liegt an der Technologie, vor 10 jahren war Finepitch mit 0.2mm mindestabstand das kleinste Machbare, und im BGA waren es 0.254mm Pinabstand, heute ist fast schon standart Finstpitch mit 0.125mm Pinabstand im BGA und geht runter. Und den Herstellern ist das alles bewusst das wir ultrahochwertige Technik mit 40jahre alter Technik verbinden müssen, das jetzt langsam mal grenzen angelangt sind das wusste der F.E.D sowie die IPC und EIA schon lange und wurd auch öfter diskutiert.
Grüße von einem CAD / CAM "Techniker" für Leiterplatinen Design / Bestückung, DRC, CAM, bin zwar jetzt paar jahre aus dem Beruf drausen, aber veraendert hat sich nix, ein grund warum ich in der Branche kein bock mehr hab, weil man leute verarschen muss und leider mehr mitbekommt als einem Lieb ist, ich lern die ganze scheise aber ich darf nicht danach arbeiten sondern soll bewust die vorgegebenen Design Rules ignorieren und irgendwie hinbiegen das man es doch produzieren kann bzw muss die Produktionsstaetten unter druck setzen das sie alle Regeln vergessen und das ding trotzdem machen, egal ob die Anlage dadurch nen schaden nimmt oder das Bauteil in nem Jahr verreckt das ist eh mit einberechnet in die Kosten.
So das ist der ganze hintergrund warum die Teile kaputt gehen, und warum man sie mit Backen Reparieren kann, und warum das seit einigen jahren so haeufig auftritt liegt an der Technologie, vor 10 jahren war Finepitch mit 0.2mm mindestabstand das kleinste Machbare, und im BGA waren es 0.254mm Pinabstand, heute ist fast schon standart Finstpitch mit 0.125mm Pinabstand im BGA und geht runter. Und den Herstellern ist das alles bewusst das wir ultrahochwertige Technik mit 40jahre alter Technik verbinden müssen, das jetzt langsam mal grenzen angelangt sind das wusste der F.E.D sowie die IPC und EIA schon lange und wurd auch öfter diskutiert.
Grüße von einem CAD / CAM "Techniker" für Leiterplatinen Design / Bestückung, DRC, CAM, bin zwar jetzt paar jahre aus dem Beruf drausen, aber veraendert hat sich nix, ein grund warum ich in der Branche kein bock mehr hab, weil man leute verarschen muss und leider mehr mitbekommt als einem Lieb ist, ich lern die ganze scheise aber ich darf nicht danach arbeiten sondern soll bewust die vorgegebenen Design Rules ignorieren und irgendwie hinbiegen das man es doch produzieren kann bzw muss die Produktionsstaetten unter druck setzen das sie alle Regeln vergessen und das ding trotzdem machen, egal ob die Anlage dadurch nen schaden nimmt oder das Bauteil in nem Jahr verreckt das ist eh mit einberechnet in die Kosten.
Zuletzt bearbeitet:
Dein Monitor will wohl auch mal in die Print.
So scheint es. Dieses untote Dasein nervt mich aber.
MfG,
Raff
Noxxphox
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
habs schon häufig gemacht mit kaputgebe3nchtwn alten karten (seien es lötstellen bauteile die locker warn etc)....
das gröste in der hinsicht war wohl meine 9800gtx die damals wegn nem wasserschaden (und mir im urlaub) einige tage im wasser lag und die bauteile n bissel verfärbt haben (denke nich das da was in paar d rostet^^)....
nach einigen tagen trocknen ging absolut nix mehr... lüfter drehte ganz normal rest tot.... gebacken (war nich mein erstes mal backen) undbdas fing lief wieder
hat bis vor nem jahr nen zweitpc betriebn... bei dem tot dann brachte leider auch backen nix mehr
das gröste in der hinsicht war wohl meine 9800gtx die damals wegn nem wasserschaden (und mir im urlaub) einige tage im wasser lag und die bauteile n bissel verfärbt haben (denke nich das da was in paar d rostet^^)....
nach einigen tagen trocknen ging absolut nix mehr... lüfter drehte ganz normal rest tot.... gebacken (war nich mein erstes mal backen) undbdas fing lief wieder
hat bis vor nem jahr nen zweitpc betriebn... bei dem tot dann brachte leider auch backen nix mehr
