Cuddleman
BIOS-Overclocker(in)
...und ich nur so: "hä?"
Ich habe eine defekte GTX 470, mit der könnte ich das glatt mal probieren. Was meint ihr, wie lange und welche Temperaturen sollte ich wählen?
Ich kann dir sagen das, wenn auf der GTX 470 schon bleifreies Lot verwendet wurde, du eigentlich diese über 220°C aufheizen müßtest. (je nach Lotzusammensetzung bis 235°C)
Das ist die allgemeine unterste Schmelztemperatur der verwendeten bleifreien Lote für Wellbadlötungen.
Ab 240°C ist es, auch für die restlichen Komponenten, schon arg gefährlich Heiß und man muß mit nachhaltigen Schäden rechnen.
Das Zeitfenster und die Temperaturkonstanz sind der entscheidende Mix zum Erfolg.
Bei bleihaltigen Loten gibt es welche die etwas über 180°C die Schmelztemperatur erreichen und das Lötzeitfenster ist dabei auch deutlich geringer!
Das ist folglich auch die hohe Erfolgslosigkeit bei weniger als 185°C Backtemperatur, also, war's doch nur anwärmen!
Sinnvoller wäre eigentlich die präzise Heißluftlötung, wobei das entfernen der betroffenen Bauteile und deren erneutes Verlöten, mit entsprechender Vorbehandlung von Bauteillötflächen und Lötpunkten/-flächen der Platine.
Zusätzlich ist auch die exakte Positionierung des Bauteils ein absolutes Muß, mit entsprechenden Positionierungsvorrichtungen.
Hier ist das Erreichen einer dauerhaften Reparatur durch den gezielten Austausch des betroffenen Bauteils gegeben und es werden im geringsten Maße, unter Beachtung gewisser Vorkehrungen, umliegende SMD-Bauteile aus ihrer Position trifften/fallen, oder Bruchschäden erleiden (letzteres hauptsächlich an SMD-Kondensatoren zu beobachten), wenn der alte Kleber zur Fixierung der SMD-Bauteile nicht mehr haftet.
Es gibt in diesem Bereich der Back-Reparaturen auch sehr viele übertriebene Erfolgsmeldungen, was die weitere Nutzungsdauer angeht.
Zum Anderen haben Viele, zwar die Hardware gebacken, aber mit dem Entfernen von Hardwarekomponenten meistens Kontaktflächen unwissentlich gereinigt (allein durch heraus ziehen und wieder einstecken in die vorhandenen Slots, bzw. von Daten- und Stromversorgungsanschlüßen), oder die angeblich gebackenen Hardwarekomponenten anschließend mit einem neu aufgesetzten BS und den richtigen Treibern wieder in Betrieb genommen, auch in Verbindung mit anderer eingesetzter Hardware in Kombination, ihre Erfolge erzielt.
Das es tatsächlich ein Backerfolg war, bleibt im konkreten Fall somit ungewiß!
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