News Geköpfter Ryzen 9000: Der Tod kam durch Lot - IOD gebrochen

[PCGH-Redaktion]

Im Netz wurde das erste Bild eines geköpften Ryzen-9000-Prozessors veröffentlicht, der dabei durch das Lot zwischen Chip und Heatspreader zerstört wurde. Insgesamt zeigt die CPU dabei den zu erwartenden Aufbau.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Geköpfter Ryzen 9000: Der Tod kam durch Lot - IOD gebrochen

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[BigYundol]

Bei den Ryzens, spätestens ab Zen3, sehe ich ehrlich gesagt den Sinn abseits irgendwelcher nicht alltagstauglicher Rekordjagden nicht mehr wirklich, die CPU noch zu köpfen.
Ja sie mögen wegen dem Heatspreader etwas wärmer und im geköpften Zustand nochmals minimal effizienter werden.
Aber ich gelange bei diesen CPUs auch so ins Ghz-Limit, ohne dass die Temperaturen limitieren oder gefährlich werden. Für den Normalbetrieb ist bei AMDs Prozessoren, besonders bei den Gamer-CPUs, oft nicht mal mehr ein aufwändiger Kühler nötig, abseits von potenziellen Lautstärkevorteilen.

 

[B4C4RD!]

Ich hab meinen alten 7900X3D wie auch meinen aktuellen 7950X3D Gekoepft & bei beiden keine Probleme gehabt bzw. keinen der beiden in den HW-Himmel geschickt.

Warum hab Ich das Getan? Weil Delidden auf meiner "TooDo" Liste stand was Ich alles im Leben machen wollte was Hardware angeht.

Jetzt im endeffekt gerade bei dem 7950X3D würd Ich gern wieder zurück zum Anfang allein was Temps angeht hab aber wirklich 0 Interesse dran den gesamten Loop zu Demontieren.

 

[Sajuk]

Warum sollte die CPU erwärmt werden vor dem Köpfen?
Hab meinen 7950X damals mit dem Delid-Die-Mate problemlos geköpft und das ohne erwärmen - weil auch nicht erforderlich.
Ich würd einfach mal sagen Pech, kann halt auch passieren beim köpfen.

Bei den Ryzens, spätestens ab Zen3, sehe ich ehrlich gesagt den Sinn abseits irgendwelcher nicht alltagstauglicher Rekordjagden nicht mehr wirklich, die CPU noch zu köpfen.
Ja sie mögen wegen dem Heatspreader etwas wärmer und im geköpften Zustand nochmals minimal effizienter werden.

Es ist vor allem bei den Top Modellen mit 10 Grad Unterschied schon deutlich spürbar ob geköpft oder nicht.
Wegen dieser völlig unnötigen Kompatibilität zu AM4 Kühlern wurde hier sehr viel Potential verschenkt.
Aber natürlich ist es am Ende eines jeden eigene Entscheidung, insbesondere wegen Schäden, Garantieansprüchen und so muss man schon wissen auf was man sich da einlässt wenn man den Heatspreader abnimmt.

 

[TausendWatt]

Einfach wieder zusammenkleben, laut Intel sind das nur zusammengeklebte CPUs

 

[BigYundol]

[...]
Es ist vor allem bei den Top Modellen mit 10 Grad Unterschied schon deutlich spürbar ob geköpft oder nicht.
Wegen dieser völlig unnötigen Kompatibilität zu AM4 Kühlern wurde hier sehr viel Potential verschenkt.
Aber natürlich ist es am Ende eines jeden eigene Entscheidung, insbesondere wegen Schäden, Garantieansprüchen und so muss man schon wissen auf was man sich da einlässt wenn man den Heatspreader abnimmt.

Inwiefern spürbar? Wird irgendwas durch die Temperatur limitiert bei den 12 und 16-Kernern auf AM4 & 5, sodass es Auswirkungen auf die Performance hätte?

 

[Alderson-RApID]

Na endlich geht bei AMD auch mal was kaputt.
Warte schon seit ca. 3 Wochen auf so eine "NEWS" ...

 

[Rizoma]

Einfach wieder zusammenkleben, laut Intel sind das nur zusammengeklebte CPUs

Bei Amazon ein neuen bestellen und diesen diesen dann zurück zu Amazon war DoA

 

[Neo1972]

Never ever, ich halte nichts von diesem unsinnigen Influencer Sport.
Lieber undervolten. Ist gesünder für die Hardware und spart nebenbei noch etwas Geld. 😏

 

[Incredible Alk]

Warum sollte die CPU erwärmt werden vor dem Köpfen?

Weil man das bei verlöteten Heatspreader so macht wenn man in dem Thema etwas erfahrener ist.
Ein warmes weiches Lot reduziert die Wahrscheinlichkeit eines Defektes beim köpfen nunmal deutlich anstellen von "kaltem abbrechen". Letzteres kann natürlich gutgehen (machts auch oft) aber es kann auch so enden wie im Artikel gezeigt.
Vorm schrauben am Die-Mate kurz nen Föhn draufhalten reicht schon um das Risiko vom "Die-Bruch" zu minimieren - nebenbei gehts dann auch schlicht leichter, auch verwärmeleitpastete CPUs sind angewärmt einfacher zu köpfen. Es ghet nicht darum Kleber aufzulösen und Lot zu verflüssigen sondern es einfach sich nicht unnötig schwer zu machen und mit praktisch Null Aufwand Risiken zu minimieren.

Problem: Ein auf diese Art fachgerecht bzw. normal geköpfter Prozessor bringt natürlich viel weniger Klicks als ein mit Gewalt kalt durchgebrochener.

 

[True Monkey]

Vorm schrauben am Die-Mate kurz nen Föhn draufhalten reicht schon um das Risiko vom "Die-Bruch" zu minimieren

Minimieren bedeutet die Cpu vorher auf ein umgedrehtes eingeschaltetes Bügeleisen legen .......Fön ist nicht wirklich pralle

 

[Mecker_Manni]

Lieber undervolten. Ist gesünder für die Hardware

Wenn man ein Intel hat.

 

[Incredible Alk]

Minimieren bedeutet die Cpu vorher auf ein umgedrehtes eingeschaltetes Bügeleisen legen .......Fön ist nicht wirklich pralle

Die Bügeleisennummer machts zwar nochmal einfacher weil man da Temps erreicht die wirklich Lot schmelzen und Kleber erweichen lassen aber das ist für Ersttäter ziemlich gefährlich da ein Bügeleigen auch Temperaturen erreichen kann die den Chip zerstören. Mit nem Haarföhn (nicht: Heißluftpistole!^^) schaffste das nicht, machsts aber zumindest etwas weicher als kalt.

Als Iron(ing)man würde ich also ausreichend Erfahrung oder nen passenden Temperaturfühler empfehlen.

 

[HisN]

Haben Sie schon einmal einen Prozessor geköpft?

Jaaaa.... nen 1000 Euro-Prozessor (Intel Core 2 Extreme QX9650) köpfen mit der Bügeleisen-Methode war schon irgendwie "heikel", hat aber am Ende funktioniert. Allerdings hab ich die CPU mit WLP "unter" das Bügeleisen geklebt, und gewartet bis der CPU-Teil abgefallen ist.
Nur gebracht hat es wenig.
Aber was macht man nicht alles, wenn man jung ist. Und Zeit hat. Und Langeweile. Und alles ausprobieren muss^^

 

[True Monkey]

Die Bügeleisennummer machts zwar nochmal einfacher

Das ist eigentlich nur ein Teil der Nr .....

Komplett wäre es

Die Gummierung mit einer Rasierklinge durchtrennen....
Ein Klacks Zahnpasta auf den Heatspreader geben ....
So die CPU auf das umgedrehte Bübeleisen bappen ...

Einschalten ....kurz warten bis die CPU klebt ....umdrehen und hochschalten
Die andere Hand unter die CPU halten damit sie da hereinfällt wenn der Heatspreader sich von der CPU gelöst hat

Der sollte jetzt noch am Bügeleisen kleben

Kosten .......Null ....außer der Ärger mit dem Frauchen für das Bügeleisen

 

[Incredible Alk]

Nette Vorgehensweise. Wenn die CPU dabei immer früher runterfällt als sie den Hitzetod stirbt ist die Methode tatsächlich ziemlich narrensicher (von Rasierklinge im Finger vorher oder Verbrennungen nachher abgesehen).

 

[True Monkey]

Bei mir ist so noch keine gestorben .......ich mache das schon lange so

Ich habe gar kein Delid Die Made

Edit : Und für die Ängstlichen wegen der Rasierklinge ...
Das ganze funzt auch mit Zahnseide zum Aufschneiden dauert aber etwas länger

 

[PCGH_Torsten]

Man kann auch mit der Rasierklinge ins Substrat schneiden, dass ist mit die größte Gefahr bei diesem Klassiker.
Aber thermisch ist das recht sicher: Das Lot wird heiß, bevor es die CPU wird und die Schmelztemperatur des Lots liegt zwangsläufig unter der für die CPU tödlichen. Sonst hätte das ganze nie aufgelötet werden können.

Zusätzlich würde ich aber versuchen, ein leichtes Gewicht am Substrat ziehen zu lassen, damit Silizium und Package nicht länger als unbedingt nötig an der Oberflächenspannung des verflüssigten Metalls kleben. Wer feinmotorisch begabt ist, kann bei der ganzen Nummer auch den einzigen Vorteil des absurden AM5-Heatspreader-Designs nutzen: Man kann Drähte unter dem Heatspreader durchschieben, um ihn ans Bügeleisen zu binden oder um am Substrat zu zuppeln.

 

[True Monkey]

dass ist mit die größte Gefahr bei diesem Klassiker.

Mit Zahnseide fast Idiotensicher braucht aber einen Schraubstock zum einspannen der CPU

 

[Incredible Alk]

Zusätzlich würde ich aber versuchen, ein leichtes Gewicht am Substrat ziehen zu lassen, damit Silizium und Package nicht länger als unbedingt nötig an der Oberflächenspannung des verflüssigten Metalls kleben.

Genau das war mein Hintergedanke - klar dass das Lot flüssig wird bevor die CPU stirbt, die Frage ist nur ob die CPU nicht auch an flüssigem und sich weiter erhitzendem Lot kleben kann (also adhäsiv) bis sie gestorben ist.

absurden AM5-Heatspreader-Designs nutzen: Man kann Drähte unter dem Heatspreader durchschieben, um ihn ans Bügeleisen zu binden oder um am Substrat zu zuppeln.

Ich mag die Art wie hier gedacht wird.