Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

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Er hat ja immerhin schon ne 50% ige genommen, es hätte schlimmer kommen können (also im Sinne von weniger :D ). Wenns zu lang dauern sollte (ich wage da keine Einschätzung) kann ja noch eine stärkere ausprobiert werden oder man geht mit der Temperatur ein bisschen hoch. Dann sollte es noch ne Ecke fixer gehen. Falls es gar nicht geht und er nen Poolbesitzer sein sollte, kann er ja immernoch zu den Poolchlortabletten greifen, das sollte sich dann beim richtigen Ansatz innerhalb von Stunden erledigt haben :)
 
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Ich lehne mich mal aus dem Fenster und behaupte, dass du sehr lange warten wirst, bis deine Nickelschicht sich gelöst hat :/
Ohne einer Kathode zB aus Blei, wird da mMn nicht viel passieren, lasse mich aber eines besseren belehren. Ich hätte zu Sandstrahlen gegriffen an deiner Stelle. Das entfernt den Nickel sehr schnell und gründlich, solltest du i-wie Zugriff haben auf so eine Gerätschaft.

Ja das stimmt es wird sehr lange dauern, leider habe ich nur die 50% Schwefelsäure zur Hand, es gibt Methoden die schneller gehen :D Falls aus irgendeinen Grund es nicht funktionieren sollte habe ich noch einen netten Kollegen der das für mich erledigen kann.

P.S.: Bei zu hoher konz. der H2S04 entsteht eine schwer lösliche Oxidschicht. ( Ich hoffe das mein Ansatz nicht zu stark ist )
 
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Kurzes Update:

Leider ist genau das eingetretten was ich nicht wollte, die H2S04 konzentration war viel zu hoch und das Nickel hat eine schwerlösliche Oxidschicht gebildet, die Oxidschicht habe ich mit 1200KG Schleifpapier entfernt.
Seit einer Woche ist nun der IHE in 10%er H2S04 und die Nickelschicht ist schon fast komplett herunter, bis zum Wochende werde ich die IHE schleifen und polieren und ein größeres Update posten.
 
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Wie angekündigt mein Update über das Schleifen und die ersten Erfahrungen !

1.) Entfernen der Nickelschicht
Wie sich herausstellte war die 50% H2SO4 Lösung viel zu stark konzentriert und diese führte zu einer unlöslichen Oxidschicht. Nach weiterer Recherche entschied ich mich für eine 10%-Lösung von H2S04. Davor musste ich mechanisch mit einem Schleifpapier (KG 1200) die gesamte Oberfläche von der Oxidschicht befreien. Nachdem entfernen der Schicht brauchte die Säure ca. 1 Woche zur Entfernung der Nickelschicht. Wer einen Magnetrührer oder andere Möglichkeiten hat die Lösung zu bewegen, sollte dies unbedingt einsetzen, da dadurch sich die Zeit sehr verringern wird und nicht nur die natürliche Konvektion den Lösungsaustausch bewirkt. :) Außerdem verringert eine höhere Temperatur die Entschichtungszeit, aber nicht zu hoch (ca. 30-50°C) ! Im Endeffekt hat es auch ohne den Spielerein funktioniert und habe einige Erfahrungen mehr erhalten.

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2.) Schleifen des IHS
Als Schleifunterlage benutzte ich eine Glasplatte die ich gebraucht für 5€ besorgt hatte. Den IHS hab ich mit 8er Bewegungen/Kreisbewegungen geschliffen und dabei immer wieder den IHS selbst gedreht um möglichst einen gleichmässigen Abtrag zu erreichen.Wie ein Vorposter meinte sollte ich nicht mit so einer groben KG beginnen und ich folgte seinen Rat. Ich habe mich langsam von KG 800 bis 2500 vorgearbeitet (KG 400 und 600 wäre auch noch möglich gewesen) und dazu mein Nassschleifpapier (natürlich Wasser als "Kühlmittel" und Abtragssentferner) verwendet. Vorletzte Woche konnte ich noch ein Schleifpapier mit KG 3000, 5000 und 7000 ergattern und hierbei verwendete ich beim Schleifen handelsübliches Schleiffett. Das Ergebnis könnte meiner Meinung besser sein, aber ohne richtiger Polierung werde ich nicht den/die richtige/n Glanzeffekt/Einebnung erreichen.

Tipps an alle Hobby-IHS-Schleifer: Kraft ist beim Schleifen fehl am Platz, das Schleifpapier macht dies alles von alleine, eher länger und konstanter Arbeiten ! Außerdem bei gröberen KG vorher das Schleifpapier mit einem anderen Teil"einarbeiten" damit ihr die scharfkantigen Schleifkörner/Korunde abbricht und dafür sorgt das keine zu tiefen "Kratzer" entstehen. Ab der Verwendung des Schleiffettes und keinem Wasser mehr, könnt ihr mit höherer Geschwindigkeit arbeiten um den gewünschten "polierten" Effekt zu errreichen.

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3.) Benchmark

30min mit Fan_geköpft_geschliffen.png 30min ohne Fan_geköpft_geschliffen.png
Raumtemperatur 22.5°C

Leider ergibt sich kein positiver Effekt durch das Schleifen und meine Ehre war dadurch gekränkt.
Deswegen suchte ich die Fehlerquelle und ich meine sie gefunden zu haben, das Problem ist der Kühlkörper der Wasserkühlung selbst!

1.) Die Kupferoberfläche ist nicht poliert und weist spürbare Rillen auf.
2.) Der Kühlkörper hat eine konkave Form und somit kommt es nur in der Mitte des IHS zu einem direkten Kontakt mit dem Kühlkörper mit der Kompaktwasserkühlung.
3.) Desweiteren bin ich der Meinung das durch die geringe Wärmeentwicklung des Pentium G , bald das Limit für eine geringe Endtemperatur mit diesem Setup erreicht wird, aber man warte auf meinen i5-3570K @ 4.2 Ghz :D

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Ich bin gespannt wie sich die Ergebnisse verändern werden, wenn ich den IHS auf meinem polierten Noctua NH-D14 verwende.


Danke für das lange Warten, ich freue mich auf eine offene Diskussion und euren Meinungen !

Mit freundlichen Grüssen,
Pelk

P.S.: Der Mainthreadpost wird demnächst mit all den Informationen aktualisiert !
P.P.S.: Latella Kiwi ist echt lecker ;)
 
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Schönes Projekt!

Ich habe damals bei meiner CPU bei 1200er Schleifpaper aufgehört gehabt (und den Kühlerboden habe ich der selben Prozedur unterzogen), dann den Heatspeader + Kühlerboden gereinigt und anschließend mit Aceton entfettet. Darauf habe ich dann Liquid Pro gegeben und das ganze montiert.
Ich hatte erst auch die empfohlene 8-Form beim schleifen gewählt, leider bin ich damit nicht so ganz klar gekommen, daher bin ich dann dazu übergegangen die CPU sternförmig geradlienig über das Schleifpapier zu bewegen. Dabei habe ich die CPU ständig gedreht und ud immer wieder das Schliffbild angesehen. Wenn sich das Schliffbild beim drehen um 90° nach einem Mal über das Schleifpapier ziehen jeweils um die besagte Drehung komplett geändert hat, habe ich das nächst feinere Schleifpapier genommen. Zum Schluss habe ich die CPU dann nur noch mit ihrem Eigengewicht über das Schleifpapier geschoben und das Schliffbild entsprechend geprüft. Ein Verkippen am Rand ist nicht so kritisch, der Heatspreader muss direkt über dem Die möglichst plan sein.
Ich hatte immer bedenken, das ich den Kühler nicht von der CPU mehr heranterbekomme, da Liquid Pro mit der Zeit mit den Oberflächen legiert und so sozusagen den Heatspreader an den Kühlerboden anlötet, da beides geschliffenes Kupfer war. Nachdem nun die CPU dieses Jahr nach 5 Jahren zusammen mit dem Mainboard ausgefallen ist, kann ich aber sagen, das es doch nicht so schwer zu trennen war. Es blieben aber jeweils Schichten von der Liquid Pro auf Heatspreader sowie Kühlerboden zurück, was die Oberflächenqualität verschlechtert hat. Zum Liquid Pro / Extreme auftragen eignet sich aber der Heatspreader der kaputten CPU aber nach wie vor hervorragend, da dieser immernoch planer als der Standartzustand ist.

Die Versilberung des Heatspreaders kannst du dir meiner Ansicht nach sparen, da das Flüssigmetall diese sowieo auflösen wird und der Unterschied zum Kupfer nur sehr gering sein dürfte.
Es gibt diverse Tests zu der Direktmontage der Kühlkörper auf dem Die, wobei dies nur bei einer Wasserkühlung zu empfehlen (Gewicht der Kühlkörper --> Verkannten --> Beschädigung) ist und möglichst auch mit einem Delid-Die-Guard erfolgen (um den Die zu schützen) sollte. Diese zeigen jeweils einen gewissen besseren Wärmeübergang. Ob das aber das Risiko wert ist, sei mal dahingestellt. :daumen:
 
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Cooles Projekt. :daumen:
Zum Punkt 2 oben: der kühler Boden ist nicht konkav, sondern konvex ;)

Das macht mir aber Lust meinen i7 auch nochmal zu entpacken und zu perfektionieren :)
 
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Danke für das nette Feedback :D

@drebbin
Ahh ich verwechsle es jedes Mal, werd mir das nie merkenwerd es gleich korrigieren :P

Bitte tu das ich hoffe du hast gute Ergebnisse !

@General Quicksilver
Also es stimmt das die Liquid Pro die Kupferoberfläche oxidiert ! Ich hoffe Coollaboratory meldet sich noch bei mir bezüglich der Verträglichkeit mit Silber. Laut ihrem Sicherheitsdatenblatt sollte es verträglich sein, aber Galinstan ist eigentlich nicht verträglich mit Kupfer und Silber, da auf der Oberfläche eine Legierung entsteht. Werde Liquid Pro mal direkt auf Silver testen um zu sehen wie es reagiert :)

Den Delid-Die-Guard finde ich sehr intressant, aber werde trozdem mein Projekt weiterführen, da es glaub ich noch niemand gemacht hat :P
 
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Meine mathe Lehrerin hatte uns das mal bei Kurven per Eselsbrücke eingetrichtert und den Satz werde ich auch nicht vergessen:
Ist der Bauch konkav, war das Mädchen brav und ist der Bauch konvex hatte das Mädchen Se*.
:)
Mehr als meinen i7 heatspreader noch feiner zu schleifen und nochmal zu polieren kann ich zwar nicht machen aber mal schauen ob dort noch potential ist.
Von meinen wlp mit liquid ultra und thermal grizzly brauch ich eh nicht Wechsel.
Dann höchstens noch den Boden meines Brocken2 planer machen aber durch das Direct Touch wird das nicht ganz einfach, mal schauen ^^
 
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Der Spruch ist Super !

Ja der Brocken 2 ist leider ein Direct Touch obwohl er halbwegs gut "geschliffen" ist und es nur geringe Rillen gibt kann ich keine Liquid Pro verwenden. Deswegen hab ich mir den Noctua NH-D14 gebraucht gekauft, da er eine gut polierte Oberfläche hat :D
 
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Achtung, das Kupfer wird nicht oxidiert, sondern legiert. Aluminium z.B. wird oxidiert, dort frisst das Flüssigmetall richtige Löcher hinein. Aber wie gesagt, ich vermute das eben durch das Entstehen der Legierung die galvanisch aufgebrachte Silberschicht mehr oder weniger wohl zum großen Teil für die Legierungsbildung verwendet wird. Es dauert aber wohl eine gewisse Zeit bis sich die Legierung vollständig ausgebildet hat (z.B. wächst ja eine Lötstelle auch mit etwa 1µm pro Jahr bei Umgebungstemperatur in die verlötetetenMetalle hinein.) Die Liquid Ultra soll ja diesbwezüglich besser verträglich sein. :D
 
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Ob es gleich mit der Oberfläche sich legiert oder ob eine Diffusion entsteht stelle ich mal dahin (finde leider keine genauen Daten darüber, außer im Sicherheitsdatenblatt), was aber fakt ist das die Kupfer/Silberoberfläche reagiert da gebe ich dir recht und "oxidiert" war nicht der richtige Begriff !

Habe einen kleinen Test gemacht um festzustellen ob das Liquid Pro mit Silber reagiert !
Dazu habe ich eine Silbermünze (800er) verwendet und auf dieser einen kleinen Tropfen Liquid Pro daraufgegeben.

Nach 30 Minuten habe ich es entfernt und nur durch die Kurze einwirkung mit dem Liquid Pro beim Wegwischen reagierte das Silber, d.h. die Stelle wo der Tropfen oben war hatte fast die gleiche Reaktion wie die Stellen mit der kurzen Einwirkzeit beim Wegwischen.

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Bild 1) Originall Münze 2) Tropfen Liquid Pro 3) Reaktion (auf der "5" sieht man die Reaktion mit Tropfen ) 4) Besserer Kontrast

Tut mir Leid das die Qualität der Photos so schlecht ist, habe leider keine andere Möglichkeit!

Zur Zeit bin ich noch auf Weiterbildung und werde erst in 2 Wochen wieder in meiner Arbeit sein, dort werde ich mir das Ganze genauer ansehen.
Außerdem habe ich nochmals an Coollaboratory geschreiben, vielleicht können mir die bessere Daten und Antworten bringen !
 
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Mit deinem Versuch hast du doch eigentlich schon alles relevante geklärt. Die Liquid Pro reagiert mit dem Silber und das abhängig von der Einwirkdauer --> wie dick die Schicht ist, ist sowieso nicht so leicht festzustellen. Die Frage wäre dann ehr, wie Dick ist die galvanische Silberschicht und wie viel davon löst die Liquid Pro / Ultra bis sie ausgehärtet / vollständig legiert ist, denn danach verlangsamt sich der Prozess. Ebenso wird der Prozess mit zunehmender Schichtdicke wohl auch langsamer. Ich kann dir da leider nicht so viel Informationen beisteuern, jedenfalls war die Schicht bei mir nach 5 Jahren vollständig ausgehärtet gewesen. Aus Erfahrung kann ich auch sagen, dass sich in Elektronokloten Kupfer auch recht gut löst (Lochfraß bei Lötspitzen), nur das die Temperaturen da auch deutlich höher sind. Eisen usw. wird hingegen nur schwer gelöst, andererseits bleibt Aluminium da auch stabil wogegen Flüssigmetall da regelrecht Löcher hineinfrisst.:schief:
 
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So nach langer Wartezeit ein Update von Coollaboratory.

Sehr geehrter Herr XXX,
vielen Dank für Ihre Email. Da wir Betriebsferien hatten, war es uns bisher nicht möglich Ihre Anfrage zu beantworten.

Unsere Produkte bestehen nicht aus Galinstan, dies ist ein Markenname, welcher eine Substanz bezeichnet, die speziell für Anwendungen in Thermometern entwickelt wurde.

Unsere Produkte Liquid Pro und Liquid Ultra bestehen aus einer vielfältigen Metalllegierung, welche mit allen Metallen außer mit Aluminium verwendbar ist. Aluminium wird auf chemischer Basis angegriffen und korrodiert. Dennoch haben wir beobachtet, dass es eine oberflächliche Reaktion (in Art einer Legierung) von Liquid Pro und Liquid Ultra mit herkömmlichen unbehandelten Kupferoberflächen gibt. Diese betrifft nur die Oberfläche und ist nicht von Nachteil für das Material sondern veredelt diese und erhöht dadurch zusätzlich die Wirkung der Wärmeleitung.

Für weitere Fragen stehen wir Ihnen gern zur Verfügung.

Mit freundlichen Grüßen,

Coollaboratory Support
------------------------------------
Coollaboratory
Mittagstr. 38
39124 Magdeburg
Deutschland
Tel.: 0391/4001628
Fax: 0391/9907746
CEO: Michael Metzke
VAT No. : DE 158242912
Coollaboratory - der Spezialist für Wärmeleitpasten, Kühlmedien und thermische Problemlösungen!
support@coollaboratory.com

------------------------------------
Gesendet: Sonntag, 28. Juni 2015 17:29
An: vertrieb@coollaboratory.com
Betreff: Coollaboratory Liquid Pro Vertäglichkeit

Sehr geehrte Damen und Herren,
ich habe vor einigen Wochen an Ihnen eine Supportanfrage geschickt, doch leider habe ich dazu noch keine Antwort ihrerseits erhalten.

Zur Zeit habe ich ein Projekt ( http://extreme.pcgameshardware.de/p...iffener-ihe-und-versilberter-oberflaeche.html )wobei ich einen IHE versilbere und anschließend ihr Produkt Liquid Pro als Wärmeleiter verwenden will. Laut ihrer Verpackungsbeilage und Sicherheitsdatenblattes ist die Verwendung mit Silber/Kupfer etc. unbedenklich.

Die Aussage irritiert mich da anscheinend ihre Wärmeleitpaste auf Basis von Galinstan (und anderen Metallen) besteht und diese sehr wohl mit Silber und Kupfer reagiert. Laut http://www.geratherm.de/wp-content/uploads/2010/02/Sicherheitsdatenblatt-Galinstan-2010.pdf legiert sich oberflächlich Galinstan mit anderen Metallen.

Können Sie mir weitere Information über ihr Produkt geben bezüglich Verträglichkeit von Metallen und ob hier eine oberflächliche Legierung entsteht und inwieweit diese ins Material eindringt und reagiert.
Danke für Ihre Mithilfe und ich hoffe ich kann mit Ihrer Antwort einige Fragen klären und somit andere Communitymitglieder aufklären !

Mit freundlichen Grüßen.
Ich hoffe die Email beantwortet einige Fragen, obwohl ich mit Coollaboratory nicht einstimmig bin bezüglich Galinstan.
Es werden fast die gleichen Metalle verwendet und die technischen Spezifikationen sind sehr ähnlich, aber ich vermute das wird marketingtechnische Gründe haben warum Sie explizit darauf hingewiesen haben und es verneinen. ;)

Desweiteren bin ich endlich wieder in meinem Betrieb und kann meine Versuchsreihe weiterführen, falls es sich die Woche ausgeht werde ich am Wochenende ein Update schreiben.

P.S.: Falls jemand eine direkte Frage an Coollaboratory hat, kann ich dies in meiner Anwortmail einfügen, traut euch.
 
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Bling Bling ;)

Heute war es soweit, der IHS wurde versilbert und hat ca. eine Schichtstärke von 8µm Reinsilber !

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Leider habe ich diese Woche keine Zeit für Benchmarks und mehr Fotos, aber ich hoffe das reicht erstmals bis zum Wochenende.
 
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Na, dass nenn ich mal Perfektionismus :D
Das Teil spiegelt so stark, dass ich fast gar nicht mehr erkenne, was der IHS ist.
 
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Pure Dekadenz [emoji16] [emoji106]
 
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