Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

[Pelk]

Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Ich möchte meinen i5-3570K einen neuen Anschliff und eine perfekte Wärmeübertragung gönnen, dazu werde ich den i5 Köpfen, Schleifen und mit Silber galvanisch Beschichten.

Dieses Projekt wird einige Wochen in Anspruch nehmen, da ich zuerst alle Einzelheiten durchgehen will und alle technischen Aspekte genauestens analysiere.In diesem Artikel will ich alle diese Daten sammeln und mit euch das beste Setting für das Projekt erstellen. Alle mein Informationen habe ich aus verschiedenen Foren und Videos und widerspiegeln nicht meine Erfahrung, außer der Bereich Beschichtung. Als Versuchskaninchen werde ich meinen Intel Celeron G1620 2x2.7Ghz "opfern" um alle möglichen Fehlerquellen festzustellen und Erfahrung zu sammeln.

Das Testobjekt roh, geköpft, geschliffen und versilbert​

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Inhaltsverzeichnis:

tl;dr
Köpfen
Schleifen
Wärmeleitpaste
Beschichten
Sonstiges
Benchmark
Kostenaufstellung
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tl;dr:[/size]

1) CPU köpfen
2) IHS vom Nickel entschichten
3) IHS Kupfer schleifen und polieren
4) IHS mit Silber beschichten
5) Flüssigmetallwärmeleitpaste auf DIE aufbringen
6) Wärmeleitpaste auf IHS
7) Zusammenbau


[size=+2]Köpfen:[/size]

Zum Köpfen gibt es mir bekannte 3 verschiedene Varianten :

- Rasiermesservariante
- Schraubstockvariante CHECK
- Silikonentfernervariante

Entweder die 2 „normalen Varianten“ via Rasiermesser oder Schraubstock und als 3. Variante habe ich vor Kurzem die Silikonentfernervariante im Forum gelesen aber dazu hatte ich keine genauen Informationen oder Ergebnisse.
Falls erwünscht würde ich mich Bezüglich der 3ten Variante schlau machen und einen Versuch starten

Ich habe mich für die Schraubstockvariante entschieden, aber ohne Holz und Hammer. IHS und PCB wurden "schräg" eingeklemmt und nur durch Druck löste sich der IHS !

Post zum Thema "Köpfen" mit Bilder

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Schleifen:[/size]
Zuerst werde ich die Nickelschicht auf dem IHS chemisch Entfernen um das blanke Kupfer schleifen zu können.
Zum Schleifen werde ich handelsübliches Metallschleifpapier mit verschiedenen Korngrößen verwenden ( KG 200 bis 2000 oder höher falls notwendig).Als Unterlage werde ich ein Stück Glas verwenden und darauf jeweils die Schleifpapiere darauf befestigen.Vor jedem Bearbeitungsschritt werde ich die IHS beschriften um festzustellen ob ich einen gleichmäßigen Abtrag habe. Die Schleifbewegung erfolgt in einer 8er Kreisbewegung.

Schleifpapier (SiC) wasserfest Matador 230× 280 mm KG 240-320-360-400-500-600-800-1000-1200-1500-2000-2500 bei hoffmann-group.com bestellt ( Kostenpunkt mit zzgl. Versand und MwSt. € 16,18 )

Post zum Thema "Schleifen" mit Bilder

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Wärmeleitpaste:[/size]
Als Wärmeleitpaste zwischen IHS und DIE würde ich die Wärmeleitpaste Coollaboratory Liquid Pro (CHECK) verwenden und die Gelid Solutions GC-Extreme zwischen IHS und CPU.
Leider sind mir die Inhaltsstoffe nicht bekannt, werde mich darüber noch genauer Informieren. Update: Bezüglich diesem Thema habe ich eine Antwort von Coollaboratory

Post zum Thema "Coollaboratory Flüssigmetalwärmeleitpaste"

Über andere Vorschläge würde ich mich freuen !

Zur Zeit halte ich Rücksprache mit T-Grizzly, aber näheres kommt nach der Computex !

Update: Leider habe ich nach meiner Nachfrage keine weitere Antwort von T-Grizzly bekommen, deswegen fällt dieser Test aus. Desweiteren gab es einige Diskussionen bezüglich der Reaktion von Flüssigmetallwärmeleitpaste und den Stoffen Kupfer und Silber.
Deswegen habe ich für die Tests nur EKL Alpenföhn Glatteis Waermeleitpaste verwendet zwischen IHS und Kühlkörper.

Post zum Thema "Reaktion von Flüssigmetallwärmeleitpaste" mit Bilder
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Beschichten :[/size]
Nun zu dem Hauptaugenmerk bei meinem Versuch !
Als Oberflächentechniker habe ich die Möglichkeit verschiedenste Oberflächen zu beschichten von Nickel, Kupfer, Zinn, Silber etc. Es werden einige µm Silber (99%) auf die polierte Kupferoberfläche beschichtet. Ich werde keine Sperrschicht zwischen Silber und Kupfer anbringen und hoffe das keine Metalldiffusion stattfinden wird.

Warum Silber ?

Silber hat die höchsten Wärmeleitfähigkeit mit 430 W/(m*K) und soll damit den besten Wärmeaustausch garantieren. Ob dies in der Praxis der Wahrheit entspricht und auch immer wieder über das Thema Alu oder Kupfer Kühlkörper diskutiert wird, bin ich für alle Anregungen offen !

Die Gefahr die ich bei dem Vorhaben sehe ist, wie reagiert die Wärmeleitpaste mit dem Silber und dem natürlichen Silbersulfid welches auf der Silberoberfläche entsteht und hat das Silbersulfid eine Auswirkung auf meine Wärmeleitfähigkeit? Vor dem Einbau der IHS könnte ich das Silbersulfid chemisch entfernen ( Thioharnstoff, Zitronensäure und Tenside, funktioniert super, aber aufpassen Thioharnstoff soll Krebserregend sein ).

Post zum Thema "Silberteaser" mit Bilder
Post zum Thema "Versilbern" mit Bilder


[size=+2]Sonstiges:[/size]

Gibt es unbeschichtete IHS aus reinem Kupfer damit ich den Prozess des chemischen Entfernens der Nickelschicht umgehen kann ? ( Bei der Entschichtung wird das Kupfer ebenfalls leicht angegriffen, habe leider keine spezielles Verfahren zur Hand )

Das Thema "Entfernen der Nickelschicht" machte mir einige Kopfzerbrechen doch am Ende wurde das Problem gelöst.

Post zum Thema "Entfernen der Nickelschicht" mit Bilder
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Benchmark:[/size]
Ich werde natürlich vor und nach der Bearbeitung mit Prime95 Benchmarks durchführen und über verschiedene Prüfverfahrenswünsche freue ich mich.

Benchmarkaufbau für den Intel Celeron G1620 2x2.7Ghz mit einer alten Kompaktwasserkühlung !



Leider erzeugt der Prozessor sehr wenig Abwärme, deswegen hab ich mich für 2 verschiedene Varianten entschieden einmal ohne Lüfter und mit Lüfter.
Die Ergenisse sollten die Grundbasis darstellen und für weitere Vergleich herangezogen werden.


Raumtemperatur 22° C -Standard


Raumtemperatur 23,5° C- Geköpft und mit Coollaboratory Liquid Pro/Alpenföhn Glatteis


Raumtemperatur 22.5° C -Geköpft/Geschliffen und mit Coollaboratory Liquid Pro/Alpenföhn Glatteis


Raumtemperatur 27,0° C- Geköpft/Geschliffen/Versilbert und mit Coollaboratory Liquid Pro/Alpenföhn Glatteis

Basis | Raumtemperatur 22° C | ohne Fan ΔT 28° C | mit Fan Δt 22° C
Geköpft | Raumtemperatur 23.5° C| ohne Fan ΔT 25.5° C | mit Fan Δt 18.5° C
Geschliffen | Raumtemperatur 22.5° C | ohne Fan ΔT 25,5° C | mit Fan Δt 18,5° C
Versilbert | Raumtemperatur 27.0° C | ohne Fan ΔT 27° C | [highlight]mit Fan ΔT 17° C [/highlight]

"Δt= Höchst gemessener Einzelwert eines Core pro Benchmark in CoreTemp - RT"

Benchmark mit i5-3570K
Post zum Thema "Erste i5-3570K Benchmarks"

Setup

Basis | Raumtemperatur 27° C| Δt 40° C
Geköpft, geschliffen und versilbert | Raumtemperatur 27° C | Δt 28,5° C

"Δt= Gemessener Durchschnitt aller Cores - RT"

[highlight]11,5° C Temperaturunterschied [/highlight]

[IN ARBEIT]​

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Kostenaufstellung:[/size]
- Schleifpapier € 19,18
- Flüssigmetall Wärmeleitpaste € 9,99
- Isopropanol 200ml € 9,49
- Schraubstock € 18,95
- Glasplatte € 5,00

aktuelle Summe der Kosten = € 62,61
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Die nächsten Tage werde ich noch einige Informationen zusammenfassen und Updates zufügen. Leider habe ich keine professionelle Kamera deswegen wird mein LG G2 als Kamera herhalten müssen.

Danke für eure Aufmerksamkeit und ich hoffe auf einige gute Ideen und Kritiken eurerseits !

P.S.: Sorry für die lange Wurst ...

UPDATES:
24.05.2015 Erstellen des Artikels
25.05.2015 Photos des G1620
27.05.2015 Basisbenchmark und Aufbau
02.06.2015 Geköpft und Benchmark
26.06.2015 Entfernen der Nickelschicht, Geschliffen und Benchmark
28.06.2015 Silberreaktionstest mit Flüssigmetalwärmeleitpaste
13.07.2015 Antwort von Coollaboratory
15.07.2015 Erste Bilder vom versilberten IHS
19.07.2015 Mehr Bilder und Benchmark vom versilberten IHS
16.08.2015 Geköpfter i5-3570K und Benchmarks

 

[markus1612]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Sehr interessanter Versuch.... mein Abo haste

 

[Amon]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Ich lasse auch mal mein Abo da.

 

[Venom89]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Meines ebenfalls.

Bin mal gespannt was sich da so rausholen lässt.

Wie sehen die Temperaturen momentan aus? Bei welcher Spannung?

Gruß

 

[Pelk]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Meines ebenfalls.

Bin mal gespannt was sich da so rausholen lässt.

Wie sehen die Temperaturen momentan aus? Bei welcher Spannung?

Gruß

4.2 GHz @ 1.088V mit AUTO-Einstellung @ ca. 64°C mit Prime95
Leider hat sich mein erstes BIOS zerschossen (zu wenig Spannung eingestellt ) und lässt sich leider auch nicht flashen, deswegen nur Standard OC-Einstellungen

 

[der-andyman]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Wie kann man mit zu wenig Spannung sein BIOS killen?

 

[Pelk]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Wie kann man mit zu wenig Spannung sein BIOS killen?

Das Frage ich mich auch, dass war die letzte Einstellung die ich in meinem Bios getätigt habe. Danach blieb das BIOS hängen und gibt nur Code "72" aus. Habe alles versucht CMOS reseten, RAM-Wechsel, GPU raus hat leider nicht geholfen. Beim Versuch das schlechte Bios zu flashen hängt sich das funktionierende Bios auf. Falls jemand noch Ideen dazu hat, immer her damit aber das ganze ist eher OFF-Topic

 

[drebbin]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Da du eh ein langwieriges Projekt planst (was ich cool finde) empfehle ich dir nicht die gelid GC extreme sondern die thermal grizzly, sofern sie bald käuflich sein sollte.

Als höchstes Schleifpapier hab ich 5000er genommen,optisch schöner ist danach nur noch politurpaste

 

[bisonigor]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Hast du schon versucht mit funktionierendem BIOS ins BIOS rein zu gehen und dann auf den fehlerhaften , am Mainboard, den Schalter um zu legen und alles zurückzusetzen?

 

[Pelk]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Hast du schon versucht mit funktionierendem BIOS ins BIOS rein zu gehen und dann auf den fehlerhaften , am Mainboard, den Schalter um zu legen und alles zurückzusetzen?

Danke, das hat wirklich funktioniert ! Ich kenne das nur so mit dem flashen aber so hat es auch funktioniert !
guten Bios rein -> switch auf schlechtes -> reset -> neustart -> ging nicht -> gutes Bios -> switch auf schlechtes -> flashen mit altem Bios juhuu es geht auf einmal -> neustart-> geht nicht -> cmos löschen -> TADAA und es geht

Immer wieder schön wenn man neue Sachen entdeckt und so hilfsbereite Menschen in einem Forum hat ! *freu*

P.S.: Leider kann man nur einmal auf gefällt mir drücken !

 

[Octobit]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Ich bin mir nicht ganz sicher, ob die Silberbeschichtung förderlich ist. Zwar hat es wie du korrekt gesagt hast, die höchste Wärmeleitfähigkeit, aber du erhöhst auch die Materialstärke.
Wenn der Kühler noch ordentlich aufliegt, solltest du das bessere Ergebnis ohne Silber auf dem blankpoliertem Kupfer sehen.
Wobei ich auf das Ergebnis gespannt bin, aber ich würde noch eine Messung zwischendurch einschieben.
Im übrigen würde ich mir erstmal weniger Gedanken um Sulfid machen, ich wüsste nicht wo das herkommen soll.

 

[maCque]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Zum Thema Schleifen:

Eine Frage: Warum erst das Nickel aufwendig entfernen um dann das Kupfer zu "Beschriften"? Wenn du das Nickel nicht entfernst sondern abschleifst, siehst du die "Unebenheit" / Wölbung deines IHS und sparst Arbeit. Ich nehme an du kommst nicht zum Spaß auf diese Idee, daher wäre es Interessant wie du drauf kommst.

Was die Schleifpapierwahl angeht finde ich deine Wahl, vorallem an Anfang, viel zu Grob. Du machst dir so grobe Riefen rein, die sich dann umsomühsamer rausschleifen lassen, vorallem wenn du auf dem blanken Kupfer anfängst. Ich persönlich habe mit 600er angefangen und davon mehrere Blätter verwendet. Etwas grober kann man sicherlich gehen, aber 240 finde ich schon arg grob. Auch nach oben hin, würde ich noch feiner gehen. Mit den paar Leuten mit denen ich gesprochen habe ist jeder über 2000 gegangen. Die meisten haben bei 5000 Schluss gemacht, ich bin noch eine Ecke weiter gegangen.

Wie stehst du dazu, bzw. woran hast du dich bei der Wahl orientiert? Wird trocken oder Nassgeschliffen? Hast du mehrere Bögen vom groben bestellt?

Zum Thema Sulfid:
Das Sulfid entsteht ja nur wenn du mal allgemein gesprochen, eine entsprechende Schwefelquelle hast. Das ist z.B. beim Abwaschen deines Silberbestecks über einen längeren Zeitraum gegeben. Inwiefern es da beim Beschichten zur Bildung des Sulfids kommt weiß ich nicht. Entsteht da welches? Wenn ja, kannst du erklären wie?
Wenn dabei nichts entsteht, musst du dir darüber m.M.n. weniger Gedanken machen, da du 1. die Fläche beim Kühleraufbau versiegelst und von Luft weitestgehend abschließt. Und 2. deine Luft so wenig Sulfid im Vergleich zum Trinkwasser enthält, das dieser Prozeß noch langsamer von statten gehen würde als beim Besteck.

Falls du deine Oberfläche behandeln willst, mach es lieber mit der Hausmittelmethode, auf das Harnstoffderivat würde ich eher verzichten.

P.S.: Wenn du nicht abschätzen kannst wie stark Silber mit der Paste interagiert, schreib doch mal den Hersteller der Paste an und berichte von deinem Vorhaben. Vielleicht kann man dir dort Hinweise geben.
P.S.S.: Ich frage mich gerade, ob du dir nicht zu viele Probleme mit deinem elektrochemischen Redoxpaar einfängst. Zum einen hast du ja am Rand wo der Kühler nicht ist, Luftkontakt. Und auch die Wärmeleitpaste liegt nicht überall zwischen Kühler und Silber. Du hast also sehr viel Kontaktfläche. Auch wenn die Potentialdifferenz bei Ag/Cu eher gering ist, frage ich mich ob über lange Sicht gesehen du nicht deinen IHS oder deinen Kühler schädigst. Da sind die Füße ja auch gern aus Kupfer und nicht immer zwangsläufig passivert.

 

[Pelk]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Ich bin mir nicht ganz sicher, ob die Silberbeschichtung förderlich ist. Zwar hat es wie du korrekt gesagt hast, die höchste Wärmeleitfähigkeit, aber du erhöhst auch die Materialstärke.
Wenn der Kühler noch ordentlich aufliegt, solltest du das bessere Ergebnis ohne Silber auf dem blankpoliertem Kupfer sehen.
Wobei ich auf das Ergebnis gespannt bin, aber ich würde noch eine Messung zwischendurch einschieben.
Im übrigen würde ich mir erstmal weniger Gedanken um Sulfid machen, ich wüsste nicht wo das herkommen soll.

Du hast Recht mit der Materialstärke, aber die Silberschicht wird nur einige µm betragen. Ich werde die Materialstärken so gut es geht dokumentieren, d.h. Materialstärke roh, Nickelschicht entfernt, geschliffen und mit der Silberschicht.
Falls es möglich ist könnte ich auch Aufnahmen machen wie hier ( Beispiel http://evolution.skf.com/wp-content/uploads/2001/09/Massgeschneiderte-1.jpg ) oder normale Rauigkeitsaufnahmen (Rz/Ra). Natürlich werde ich alle Zwischenschritte dokumentieren damit man einen direkten Vergleich daraus ziehen kann.
Die Silbersulfide entstehen durch die Reaktion mit den Schwefelverbindungen in der Luft.

 

[Olstyle]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Bleibt noch die Frage warum du chemisch auf das Nickel losgehen willst obwohl das Kupfer dann doch geschliffen wird.

 

[Pelk]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Zum Thema Schleifen:

Eine Frage: Warum erst das Nickel aufwendig entfernen um dann das Kupfer zu "Beschriften"? Wenn du das Nickel nicht entfernst sondern abschleifst, siehst du die "Unebenheit" / Wölbung deines IHS und sparst Arbeit. Ich nehme an du kommst nicht zum Spaß auf diese Idee, daher wäre es Interessant wie du drauf kommst.

Was die Schleifpapierwahl angeht finde ich deine Wahl, vorallem an Anfang, viel zu Grob. Du machst dir so grobe Riefen rein, die sich dann umsomühsamer rausschleifen lassen, vorallem wenn du auf dem blanken Kupfer anfängst. Ich persönlich habe mit 600er angefangen und davon mehrere Blätter verwendet. Etwas grober kann man sicherlich gehen, aber 240 finde ich schon arg grob. Auch nach oben hin, würde ich noch feiner gehen. Mit den paar Leuten mit denen ich gesprochen habe ist jeder über 2000 gegangen. Die meisten haben bei 5000 Schluss gemacht, ich bin noch eine Ecke weiter gegangen.

Wie stehst du dazu, bzw. woran hast du dich bei der Wahl orientiert? Wird trocken oder Nassgeschliffen? Hast du mehrere Bögen vom groben bestellt?

Das Nickel entferne ich damit ich auch auf der Unterseite des IHS einen direkten Kontakt zum DIE habe ohne einer Zwischenschicht von Nickel, damit ich die Wölbungen bessere sehe versuche ich es mit der Beschriftung.
Die Anfangskorngröße wird so gewählt das ich die Riffen vom Grundmaterial leicht entfernen kann und dann Stufenweise mich nach oben arbeite. Aus meiner "Erfahrung" mit dem Schleifen ist es immer einfacher relativ grob zu beginnen. um nicht mit den kleineren KG die groben Riffen/Unebenheiten entfernen zu müssen. Ich verwende Nassschleifpapier und bei den letzten KG zusätzlich Schleiffett, werde mir außerdem noch KG 5000er kaufen falls mir das Ergebnis am Ende nicht gefällt.

Zum Thema Sulfid: P.S. - P.P.S

Gebe ich dir vollkommen Recht! In der kurzen Zeit wird nicht viel Silbersulfid entstehen, trotzdem werde ich mein "Haushaltsmittel" verwenden

Laut Sicherheitsdatenblatt hat die Wärmeleitpaste eine "Chemische Charakterisierung: Legierung aus den Metallen Gallium, Indium, Rhodium, Silber, Zink, Zinn
,Wismut und als Inhaltsstoff GALLIUM" ( http://www.coollaboratory.com/pdf/safetydatasheet_liquid_pro_deutsch.pdf )"werde trotzdem einfach mal an Coollaboratory schreiben.

Das Thema mit dem Redoxpaar finde ich sehr interessant ! Solange das Silber nicht beschädigt ist und keine Porenbildung entstanden ist, sehe ich keine Gefahr das sich das Kupfer in einem Elektrolyt (Luftfeuchtigkeit ) auflöst und zur Opferanode wird. ( Außerdem würde die natürliche Patina entstehen und wir haben es hier mit zwei Edelmetallen zu tun) Ich habe mit Kupfer/Nickel einen höheren Potentialunterschied, deswegen sehe ich hier auch keine Gefahr.

Bitte berichtige mich falls ich einen Blödsinn schreibe!

P.S.: Einzig eine Metalldiffusion zwischen Silber und Kupfer kann entstehen, aber die ignoriere ich einfach mal
P.P.S.: Benchmarkupdate und Anfrage an Coollaboratory gesendet

 

[Pelk]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Update 02.06.2015

- Nassschleifpapier angekommen - CHECK
- Coollaboratory Liquid Pro angekommen - CHECK
- Schraubstock gekauft - CHECK
- Isopropanol gekauft - CHECK
- G1620 geköpft - CHECK
- Benchmark mit geköpfter IHS - CHECK

Der G1620 wurde mit dem Schraubstock geköpft, aber nicht mit der Holz und Hammer-Methode.
Wie am Photo zu sehen wurde der IHS und das PCB eingeklemmt und nur durch Erhöhung des Drucks löste sich der IHS vom PCB.



Leider ging das nicht sofort, weil der IHS immer von der Kante rutsche. Ich entfernte die Tücher und klebte die Kanten des Schraubstockes mit Gaffa Band ab damit ich nicht den IHS und das PCB beschädige, aber trotzdem noch eine gute Kante habe.
Nach einigen Mal hin und her löste sich der IHS ohne "fliegender" CPU, wie man es oft in Videos sieht. Danach alles gründlich mit Isopropanol von der Apotheke reinigen und das Silikon restlos mit einer Checkkarte /Geodreieck entfernen. ( Auf dem IHS ist es restlos möglich auf der PCB nicht ganz ). Mit viel Gefühl und Geduld Coollaboratory Liquid Pro auftragen und IHS drauf, Wärmeleitpaste und fertig -> Benchmarken.



Leider habe ich noch keine Antwort von Coollaboratory bezüglich der Verträglichkeit der Wärmeleitpaste mit Silber,aber laut Verpackung: "...hat ein hohes Benetzungsvermögen auf allen gängigen Metallen (Kupfer, Nickel, Gold, Silber)"
Außerdem hatte ich Kontakt mit T-Grizzly und nach der Computex, werdet ihr mehr Erfahren was mir vielleicht zur Verfügung gestellt wird.

Benchmarks geköpfter G1620 mit Coollaboratory Liquid Pro

Raumtemperatur 23.5° C (es wird immer wärmer, der Somme kommt )



Benchmarkvergleich auf dem Mainthread !

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[Pelk]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Kurzes Update:
Der IHE befindet sich zur Zeit in einem Becherglas mit 50%er H2SO4. Wie lange die Entschichtung dauern wird kann ich schwer einschätzen da diese Variante abhängig von der Schichtdicke ist und ich keine Erfahrung habe mit dieser Art von Entschichtung. (normalerweise würde man diese elektrolytisch Entfernen)


"Proffesionelle" Art der Entschichtung
!! Bitte achtet darauf falls ihr mit starken Säuren/Laugen arbeitet !!

Sobald der IHE vollständig entschichtet wurde und ich den IHE geschliffen habe werde ich die nächsten Benchmarks machen.​

 

[maCque]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Schon eine Antwort von Coollaboratory?

 

[Pelk]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Schon eine Antwort von Coollaboratory?

Leider noch nicht aber wie weiter oben beschrieben laut Verpackung: "...hat ein hohes Benetzungsvermögen auf allen gängigen Metallen (Kupfer, Nickel, Gold, Silber)"

Falls wirklich jemand auf ein offizielles Statement von Coollaboratoty wartet, werde ich nochmals dort urgieren
Gibt mir einfach bescheid!

 

[-Kerby-]

AW: Geköpfter i5-3570K mit geschliffener IHE und versilberter Oberfläche

Ich lehne mich mal aus dem Fenster und behaupte, dass du sehr lange warten wirst, bis deine Nickelschicht sich gelöst hat :/
Ohne einer Kathode zB aus Blei, wird da mMn nicht viel passieren, lasse mich aber eines besseren belehren. Ich hätte zu Sandstrahlen gegriffen an deiner Stelle. Das entfernt den Nickel sehr schnell und gründlich, solltest du i-wie Zugriff haben auf so eine Gerätschaft.