EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
- Ersteller PCGH-Redaktion
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Lan_Party
BIOS-Overclocker(in)
DeinNachbar schrieb:
Kk. Aber die abwärme hat man richtig gemerkt! okay bei 500Watt verständlich aber leise war es trotzdem.
Beim Everest könnte man auch hohe headspreader benutzen, vorne einen 120er oder gleich weglassen.
Achja und der Peter ist der VGA Kühler überhaupt!
Westcoast
Kokü-Junkie (m/w)
AW: EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
ich bin sehr gespannt auf kolossos, mal schauen was der kühler leisten wird. mein I5 verschwindet unter dem kühler lach.
der piledriver von AMD und dieser kühler dazu, vielleicht wird das jahr doch interessant. hoffe AMD macht nach bulldozer einiges richtig.
ich bin sehr gespannt auf kolossos, mal schauen was der kühler leisten wird. mein I5 verschwindet unter dem kühler lach.
der piledriver von AMD und dieser kühler dazu, vielleicht wird das jahr doch interessant. hoffe AMD macht nach bulldozer einiges richtig.
AW: EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
in meinen augen ist das ding mehr schein als sein. jedem der 4 lüfter steht nur eine relativ kleine wärmeaustauschfläche zur verfügung. anschließend wird die erwärmte luft vom weiteren lüfter in den nächsten wärmetauscher geleitet und so weiter und so fort. 2 Lüfter bei gleichzeitig größeren Kühlrippen hätten sicher mehr Wirkung gezeigt.
in meinen augen ist das ding mehr schein als sein. jedem der 4 lüfter steht nur eine relativ kleine wärmeaustauschfläche zur verfügung. anschließend wird die erwärmte luft vom weiteren lüfter in den nächsten wärmetauscher geleitet und so weiter und so fort. 2 Lüfter bei gleichzeitig größeren Kühlrippen hätten sicher mehr Wirkung gezeigt.
Mr.joker
Komplett-PC-Käufer(in)
AW: EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
Das Problem ist die Bodenplatte des Kühlers. Diese dürfte ca. 80 mm breit sein. Die meisten (Intel-) Heatspreader haben aber nur 37,5 x 37,5 mm (z.B. Sockel 1155)!
Selbst LGA2011 hat nur 52,5 x 45 mm.
D.h. bei allen "Mainstream-CPUs" wird der Kühlerboden über die Hälfte überhängen. Und das heißt wiederum, nur knapp vier der acht Heatpipes haben überhaupt Kontakt. Eine kleine Restwärme kann sicherlich noch über die Kühlerbodenplatte auch zu den äußeren Heatpipes geführt werden, aber natürlich auch nur vom äußeren Rand des Heatspreaders, wo es ohnehin schon nicht so warm wird. Richtig heiß wird's ja nur in der Mitte über dem Die.
Das Ganze ist in meinen Augen eine Fehlkonstruktion - leider! Sieht nämlich geil aus!
Man hätte besser fünf Heatpipes als untere Lage genommen und darüber in zweiter Lage noch mal drei und das Ganze eingebettet in einen passgenau gegossenen Kupferblock.
Gut gedacht (aber halt mit verschenktem Potenzial, da sie nicht richtig angesprochen werden können) sind jedoch die schmaleren Türme. Denn man sieht ja an z.B. Genesis oder Archon, dass es keine dicken Türme braucht, um hervorragend zu kühlen. Besser sind schlanke aber breite Türme mit großen (140er) Lüftern.
Das Problem ist die Bodenplatte des Kühlers. Diese dürfte ca. 80 mm breit sein. Die meisten (Intel-) Heatspreader haben aber nur 37,5 x 37,5 mm (z.B. Sockel 1155)!
Selbst LGA2011 hat nur 52,5 x 45 mm.
D.h. bei allen "Mainstream-CPUs" wird der Kühlerboden über die Hälfte überhängen. Und das heißt wiederum, nur knapp vier der acht Heatpipes haben überhaupt Kontakt. Eine kleine Restwärme kann sicherlich noch über die Kühlerbodenplatte auch zu den äußeren Heatpipes geführt werden, aber natürlich auch nur vom äußeren Rand des Heatspreaders, wo es ohnehin schon nicht so warm wird. Richtig heiß wird's ja nur in der Mitte über dem Die.
Das Ganze ist in meinen Augen eine Fehlkonstruktion - leider! Sieht nämlich geil aus!
Man hätte besser fünf Heatpipes als untere Lage genommen und darüber in zweiter Lage noch mal drei und das Ganze eingebettet in einen passgenau gegossenen Kupferblock.
Gut gedacht (aber halt mit verschenktem Potenzial, da sie nicht richtig angesprochen werden können) sind jedoch die schmaleren Türme. Denn man sieht ja an z.B. Genesis oder Archon, dass es keine dicken Türme braucht, um hervorragend zu kühlen. Besser sind schlanke aber breite Türme mit großen (140er) Lüftern.
Ralle@
BIOS-Overclocker(in)
AW: EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
Die Heatpipes haben doch keinen direkten Kontakt mit dem Heatspreader der CPU.
Der Kühlerboden gibt die wärme an die Heatpipes weiter, aber du hast recht. Es wird sicher Leistung verschenkt bzw. nicht genutzt.
Die Heatpipes haben doch keinen direkten Kontakt mit dem Heatspreader der CPU.
Der Kühlerboden gibt die wärme an die Heatpipes weiter, aber du hast recht. Es wird sicher Leistung verschenkt bzw. nicht genutzt.
da brew
Freizeitschrauber(in)
AW: EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
Wie kommst du auf 80mm? 8 6mm-Heatpipes => 48mm + ca. 1mm Zwischenraum und auf beiden Seiten ca. 2 mm Überhang => ca. 60mm. Da sind die Grundplatten von diversen anderen Kühlern (z. B. K2 des selben Herstellers) nicht (wesentlich) kleiner.
Dieser Kühler dürfte kaum zur Verwendung auf "Mainstream"-CPUs gedacht sein. Abgesehen davon haben die Heatpipes selbst überhaupt keinen Kontakt zum Heatspreader, sondern die Bodenplatte aus Kupfer (?). Und bedingt durch die gute Wärmeleitfähigkeit dieses Materials dürfte der Temperaturunterschied zwischen Mitte und Rand der Grundplatte kaum über wenige °C hinauskommen. Das heißt, dass die Effizienz der zusätzlichen Heatpipes mit steigendem Abstand zur Mitte der Grundplatte zwar mit Sicherheit abnimmt, aber gewiss nicht in einem Maß, dass man behaupten könnte, sie wären überflüssig.
Ich glaube kaum, dass das viel ändern würde.
Wie kommst du auf 80mm? 8 6mm-Heatpipes => 48mm + ca. 1mm Zwischenraum und auf beiden Seiten ca. 2 mm Überhang => ca. 60mm. Da sind die Grundplatten von diversen anderen Kühlern (z. B. K2 des selben Herstellers) nicht (wesentlich) kleiner.
Dieser Kühler dürfte kaum zur Verwendung auf "Mainstream"-CPUs gedacht sein. Abgesehen davon haben die Heatpipes selbst überhaupt keinen Kontakt zum Heatspreader, sondern die Bodenplatte aus Kupfer (?). Und bedingt durch die gute Wärmeleitfähigkeit dieses Materials dürfte der Temperaturunterschied zwischen Mitte und Rand der Grundplatte kaum über wenige °C hinauskommen. Das heißt, dass die Effizienz der zusätzlichen Heatpipes mit steigendem Abstand zur Mitte der Grundplatte zwar mit Sicherheit abnimmt, aber gewiss nicht in einem Maß, dass man behaupten könnte, sie wären überflüssig.
Ich glaube kaum, dass das viel ändern würde.
Mr.joker
Komplett-PC-Käufer(in)
AW: EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
8 x 8 mm = 64 mm; + 7 x 1,5 mm (Zwischenraum, habe ich mal so geschätzt!) + 2 x 3 mm (jeweils ganz außen) = insgesamt 80,5 mm. Das war meine Rechnung. Man könnte auch ganz grob die Auflagefläche des Silver Arrow verdoppeln, wieviel hat der, hat den zufällig gerade jemand rumliegen?
Und, ja, diverse andere Kühler, z.B. der K2 gehen auch in diese Richtung und somit am Markt vorbei.
Deshalb schneidet der K2 ja auch nicht wirklich besser ab, als z.B. der NH-D14 (je nach Setup und Lüfterdrehzahlen liegt mal der eine, mal der andere vorne).
Gerade die Leute, die sich z.B. einen i5 holen, tun das, um zu sparen, und wollen dann entsprechend übertakten und möchten sich dementsprechend kühltechnisch auch gerne das Maximum gönnen. Aber, wie gesagt, ist natürlich blöd, wenn dann über vier der acht Heatpipes in der Luft hängen!
Schau dir doch mal an, wieviele Leute hier schon gesagt haben, dass sie sich den Kühler evtl. holen wollen und was die für CPUs in der Sig. stehen haben.
In Anbetracht dessen, dass es hier nicht darum gehen dürfte, nur einen Kühler zu bauen, der halt "so lala" funktioniert, sondern darum, das letzte Quenchen Effizienz heraus zu quetschen, denke ich, das wäre durchaus ein Unterschied.
EDIT:
Ich hab hier mal ein Foto hinzugefügt, da sieht man den WLP-Abdruck einer 37,5 x 37,5 mm CPU auf dem Noctua NH-D14. Und der hat "nur" 6 x 6 mm Heatpipes. Da haben die beiden äußersten Heatpipes (bzw. der CU-Boden darunter) auch schon keinen Kontakt mehr mit dem Heatspreader.
Weil ich hier (klick) gelesen hatte, dass es sich um 8 x 8 mm Heatpipes handelt. Und ich finde, wenn man sich Bild 6 aus der News (bei pcgameshardware) anschaut, könnte das auch schon hinkommen. Aber ich weiß es nicht.
8 x 8 mm = 64 mm; + 7 x 1,5 mm (Zwischenraum, habe ich mal so geschätzt!) + 2 x 3 mm (jeweils ganz außen) = insgesamt 80,5 mm. Das war meine Rechnung. Man könnte auch ganz grob die Auflagefläche des Silver Arrow verdoppeln, wieviel hat der, hat den zufällig gerade jemand rumliegen?
Und, ja, diverse andere Kühler, z.B. der K2 gehen auch in diese Richtung und somit am Markt vorbei.
Deshalb schneidet der K2 ja auch nicht wirklich besser ab, als z.B. der NH-D14 (je nach Setup und Lüfterdrehzahlen liegt mal der eine, mal der andere vorne).
Der Markt für die paar 2011er CPUs dürfte aber verschwindend klein sein. Soweit mir bekannt, gibt's da aktuell nur den Core i7-3930K und den Core i7-3960X Extreme Edition mit einer Langseite von 52,5 mm. Ich glaube kaum, dass es sich lohnen würde, allein dafür eine Kühlerproduktion aufzulegen.
Gerade die Leute, die sich z.B. einen i5 holen, tun das, um zu sparen, und wollen dann entsprechend übertakten und möchten sich dementsprechend kühltechnisch auch gerne das Maximum gönnen. Aber, wie gesagt, ist natürlich blöd, wenn dann über vier der acht Heatpipes in der Luft hängen!
Schau dir doch mal an, wieviele Leute hier schon gesagt haben, dass sie sich den Kühler evtl. holen wollen und was die für CPUs in der Sig. stehen haben.
Ist mir schon klar, dass es kein Heatpipe Direct Touch ist und auch, dass Kupfer gut Wärme leitet. Dennoch, der Die sitzt nun mal in der Mitte des Heatspeaders (es gibt Bilder, auf denen man sieht, wie klein und mittig der Die unter dem Heatspreader sitzt, z.B. hier (klick) ) und folglich machen eh nur die zwei innersten Heatpipes die Hauptarbeit. Die Wärmeleitwege vom Die zu Heatpipes in zweiter Lage oben drüber wären wesentlich kürzer, als vom Die zu den äußeren (bei nur einer Lage) Heatpipes.
In Anbetracht dessen, dass es hier nicht darum gehen dürfte, nur einen Kühler zu bauen, der halt "so lala" funktioniert, sondern darum, das letzte Quenchen Effizienz heraus zu quetschen, denke ich, das wäre durchaus ein Unterschied.
EDIT:
Ich hab hier mal ein Foto hinzugefügt, da sieht man den WLP-Abdruck einer 37,5 x 37,5 mm CPU auf dem Noctua NH-D14. Und der hat "nur" 6 x 6 mm Heatpipes. Da haben die beiden äußersten Heatpipes (bzw. der CU-Boden darunter) auch schon keinen Kontakt mehr mit dem Heatspreader.
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da brew
Freizeitschrauber(in)
AW: EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
Wie dem auch sei, ich wage mal zu behaupten, dass die Leute ihren Kühler auch mal ausprobiert haben werden.
Und wenn der hier eine Fehlkonstruktion ist, dann gibt es schon mindestens 5 andere Kühler, für die das ebenso gilt. Weil die aber größtenteils durchaus ihre Leistung bringen, halte ich diese Aussage einfach für ziemlich übertrieben, bevor es unabhängige Testergebnisse gibt, die das irgendwie untermauern oder widerlegen.
Wie dem auch sei, ich wage mal zu behaupten, dass die Leute ihren Kühler auch mal ausprobiert haben werden.
Und wenn der hier eine Fehlkonstruktion ist, dann gibt es schon mindestens 5 andere Kühler, für die das ebenso gilt. Weil die aber größtenteils durchaus ihre Leistung bringen, halte ich diese Aussage einfach für ziemlich übertrieben, bevor es unabhängige Testergebnisse gibt, die das irgendwie untermauern oder widerlegen.
Mr.joker
Komplett-PC-Käufer(in)
AW: EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
Es könnte aber auch sein, dass die derzeitigen Produktionsstraßen auf diese zweilagige Bauweise nicht ausgelegt sind, und die Produktion somit ungleich teurer würde. Bzw. dass es ungleich teurer würde einen passgenauen Kupferblock für zwei Lagen Heatpipes zu konstruieren.
Oder, was auch noch evtl. möglich wäre, dass der Kühlersockel durch zwei Lagen Heatpipes übereinander so unvorteilhaft hoch werden würde, dass es schwierig wäre, da noch einen 140er Lüfter unterzubringen (wenn man jetzt mal von einer "vernünftigen" Gesamthöhenbegrenzung ausgeht.
Tja, Spekulation über Spekulation...
Man nehme z.B. Silver Arrow (4 x 8 mm) vs. Silver Arrow SB-E (8 x 6 mm) (klick). Gut, dazu muss man fairerweise sagen, dass Thermalright beim neuen SB-E Potenzial verschenkt hat, weil die Lamellen nicht verlötet wurden.
Oder schon benannten Vergleich Noctua NH-D14 vs. Alpenföhn K2.
*Fehlkonstruktionen im Sinne zusätzlichen Materialeinsatzes (z.B. acht (womöglich noch 8mm) Heatpipes, statt sechs (x 6 mm)), ohne einen nennenswerten Vorteil daraus zu erzielen.
Das frage ich mich wirklich! Aber ich befürchte fast, die sind einfach nur der in ihrem Hause zunehmend um sich greifenden Gigantomanie verfallen und haben gesagt: wir machen das jetzt einfach mal! Im Gegenteil, ich könnte mir gut vorstellen, dass man aus Kostengründen auf aufwendige und teure Vergleichsstudien verzichtet hat.
Es könnte aber auch sein, dass die derzeitigen Produktionsstraßen auf diese zweilagige Bauweise nicht ausgelegt sind, und die Produktion somit ungleich teurer würde. Bzw. dass es ungleich teurer würde einen passgenauen Kupferblock für zwei Lagen Heatpipes zu konstruieren.
Oder, was auch noch evtl. möglich wäre, dass der Kühlersockel durch zwei Lagen Heatpipes übereinander so unvorteilhaft hoch werden würde, dass es schwierig wäre, da noch einen 140er Lüfter unterzubringen (wenn man jetzt mal von einer "vernünftigen" Gesamthöhenbegrenzung ausgeht.
Tja, Spekulation über Spekulation...
So ist es!
Man nehme z.B. Silver Arrow (4 x 8 mm) vs. Silver Arrow SB-E (8 x 6 mm) (klick). Gut, dazu muss man fairerweise sagen, dass Thermalright beim neuen SB-E Potenzial verschenkt hat, weil die Lamellen nicht verlötet wurden.
Oder schon benannten Vergleich Noctua NH-D14 vs. Alpenföhn K2.
Richtig, mehr aber auch nicht! Ein Kühler mit 20 Heatpipes in einer Reihe würde sicher auch ziemlich weit vorne im Ranking mitspielen. Aber ein signifikanter Vorteil ist durch die Materialschlacht nicht zu erreichen. Mir ist zumindest kein Kühler mit mehr als sechs Heatpipes in einer Reihe bekannt, der sich leistungsmäßig signifikant von anderen Topkühlern absetzen kann. Und man sieht auch allgemein, Stichwort "Materialschlacht", dass man mit einer innovativen Bauweise (z.B. Prolimatech Genesis) auch massetechnisch weit unter 1000 g bleiben und trotzdem ganz vorne mitmischen kann.
Und mir sei's gestattet, Kühlerböden, die deutlich über die Heatspreader hinausragen für Fehlkonstruktionen* zu halten und zwar solange, bis dies widerlegt wird!
*Fehlkonstruktionen im Sinne zusätzlichen Materialeinsatzes (z.B. acht (womöglich noch 8mm) Heatpipes, statt sechs (x 6 mm)), ohne einen nennenswerten Vorteil daraus zu erzielen.
Jolly91
BIOS-Overclocker(in)
AW: EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
Hmm, der Kühler wird hoffentlich auch zum Sockel 775 kompitabel sein ^^
Mein Q9550 @ 4ghz / 1,248Vcore will gekühlt werden, da rennt der Noctua NH-U12P ans Limit. Der hätte selbst in Sibirien keine Probleme. ^^
Hmm, der Kühler wird hoffentlich auch zum Sockel 775 kompitabel sein ^^
Mein Q9550 @ 4ghz / 1,248Vcore will gekühlt werden, da rennt der Noctua NH-U12P ans Limit. Der hätte selbst in Sibirien keine Probleme. ^^
ruyven_macaran
Trockeneisprofi (m/w)
AW: EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
Kurze Strecken nützen nichts, wenn kein leitendes Material vorhanden ist. Und der Wärmetransport in eine zweite Lage wäre miserabel:
Die Führungen zwischen den Heatpipes sind schmal und zudem dürfte kein direkter Kupfer-Kupfer-Kontakt bestehen, sondern noch eine gewisse Menge Lot dazwischen sein (schließlich werden die Heatpipes eingeklemmt, Boden und Deckel dürfen also gar nicht aufeinander liegen, sonst könnten sie keine Kraft mehr ausüben) und die Wände der Heatpipes sind auch sehr schlank und nur mit weiteren Wärmeübergängen als Wärmeleiter nutzbar.
Kurze Strecken nützen nichts, wenn kein leitendes Material vorhanden ist. Und der Wärmetransport in eine zweite Lage wäre miserabel:
Die Führungen zwischen den Heatpipes sind schmal und zudem dürfte kein direkter Kupfer-Kupfer-Kontakt bestehen, sondern noch eine gewisse Menge Lot dazwischen sein (schließlich werden die Heatpipes eingeklemmt, Boden und Deckel dürfen also gar nicht aufeinander liegen, sonst könnten sie keine Kraft mehr ausüben) und die Wände der Heatpipes sind auch sehr schlank und nur mit weiteren Wärmeübergängen als Wärmeleiter nutzbar.
Mr.joker
Komplett-PC-Käufer(in)
AW: EKL zeigt den monströsen Alpenföhn Everest und den Matterhorn Pure CPU-Kühler
Auch zu berücksichtigen wäre, dass man dann höchstens fünf Heatpipes in die untere Reihe legt, wegen der vergrößerten Abstände zwischen den Heatpipes. Sonst hat man wieder den Effekt, dass der Boden insgesamt viel zu breit wird.
Es gab/gibt ja schon solche oder so ähnliche Konstruktionen, z.B.
Xigmatek Thor's Hammer
Silentmaxx Bigblock u. Twinblock
Scythe Orochi
Das stimmt. Deshalb meinte ich ja auch, man müsste einen speziellen angepassten Kupferboden konstruieren (was die Sache möglicherweise verteuern würde). Man dürfte natürlich nicht (z.B. beim Everest) den vorhandenen Kupferboden nehmen und da einfach ein paar Heatpipes von der Seite nach oben packen. Sondern man müsste die Zwischenräume zwischen den Heatpipes vergrößern, ähnlich wie sie auch unter den Heatpipes sind, damit dort auch Wärme durchgeleitet werden und zur zweiten Heatpipelage gelangen kann. Vielleicht würden schon zwei oder drei Millimeter genügen (?). Und das Ganze müsste anständig verlötet werden, wie du erwähnt hast, alleine schon wegen der Stabilität und auch der Wärmeleitung. Vielleicht könnte man auch zwischen den zwei Lagen Heatpipes noch eine dünne Kupferschicht haben, also ich meine, so, als würde man zwei komplette Kupferböden inkl. eingebetteter Heatpipes aufeinander stapeln. Wenn das nicht zu dick würde...
Auch zu berücksichtigen wäre, dass man dann höchstens fünf Heatpipes in die untere Reihe legt, wegen der vergrößerten Abstände zwischen den Heatpipes. Sonst hat man wieder den Effekt, dass der Boden insgesamt viel zu breit wird.
Es gab/gibt ja schon solche oder so ähnliche Konstruktionen, z.B.
Xigmatek Thor's Hammer
Silentmaxx Bigblock u. Twinblock
Scythe Orochi
