durch köpfen (Skylake) weniger VCore?

veryjo

Schraubenverwechsler(in)
durch köpfen (Skylake) weniger VCore?

Habe in einem externen Artikel gelesen, dass bei einer geköpften CPU, hier 6700k, auch die Vcore sinkt.

Auszug aus Artikel:
Die Kerntemperaturen sind also im Durchschnitt und unter Berücksichtigung der Raumtemperatur, die bei den Tests mit geköpfter CPU um 1 °C höher war als zuvor, um ganze 17,5 °C zurückgegangen. Ein beachtliches Ergebnis, wie wir finden! Doch haben die gesunkenen Temperaturen auch eine Auswirkung auf die Übertaktbarkeit des Prozessors und den Verbrauch?
Die benötigte Kernspannung sinkt also um 16 mV von 1,312 V auf 1,296 V und der Verbrauch des Gesamtsystems sinkt dabei von 157 W auf nur noch 154 W.

Kann momentan nicht so wirklich nachvollziehen, warum das so sein sollte?
 
AW: durch köpfen (Skylake) weniger VCore?

Eine CPU ist eigentlich nichts anderes als ein elektrischer Widerstand, und um so heißer dieser wird desto niedriger wird der Widerstand und desto mehr Strom fließt = und umso höher der Verbrauch

(Google mal nach Wärmewiderstand) :daumen:

Bei einer R9 290(X) konnte man das auch sehr gut beobachten, die hat wassergekühlt auch ~10W weniger verbraucht als mit dem Referenz DHE
 
AW: durch köpfen (Skylake) weniger VCore?

Eine CPU ist eigentlich nichts anderes als ein elektrischer Widerstand, und um so heißer dieser wird desto niedriger wird der Widerstand und desto mehr Strom fließt = und umso höher der Verbrauch

(Google mal nach Wärmewiderstand) :daumen:

Bei einer R9 290(X) konnte man das auch sehr gut beobachten, die hat wassergekühlt auch ~10W weniger verbraucht als mit dem Referenz DHE

Sorry aber da muss ich dir leider widersprechen.
Bei einer CPU (und auch einer GPU) handelt es sich um einen Halbleiter. Wird der Halbleiter wärmer so steigt die Elektronenbeweglichkeit. Wird er hingegen sehr sehr kalt (<<-40°C) so " gefriert" der Halbleiter eine und wird zum Isolator.
Deswegen kann ich dieses Ergebnis auch nicht direkt bestätigen.
Bei meiner Grafikkarte z.B. (R9 390) ist es so, das ich sie solange sie auf Zimmertemperatur ist (~25 - 30°C) maximal um 60mV undervolten kann. Ist sie hingegen schön warm (~40-50°C) so sind auch -100mV kein Problem.

Eine Vermutung wie es zu diesem Ergebnis kommen kann folgendes:
Wenn die CPU ungeköpft läuft wird sie wärmer. In diesem Fall werden die Bonddrähte des CPUs wärmer und es wird sich auch auf das MB auswirken. Dieses wird auch warm und auch die Busleitungen dort. Da es sich dabei (Bonddrährte und Busleitungen) um Gold/ Kupfer handelt gilt hier die Regel das der Widerstand mit steigender Temperatur steigt. Somit wird bei höherer Temperatur auch mehr Spannung gebraucht um mit der Peripherie zu kommunizieren. Eine andere Erklärung fällt mir zurzeit nicht ein.
 
AW: durch köpfen (Skylake) weniger VCore?

Mal ein Beispiel aus der Praxis,

hatte mal nen PhenomX6, der 4,2GHz spielstabil lief.
Unter Prime95 war er mit meinen Möglichkeiten nicht kühlbar.
Mit steigender Temperatur, stieg auch stetig der Verbrauch an.
Bis er irgendwann über 80°C ging und sich ab schaltete. Da standen rund 400W auf dem Messgerät. Gestartet ist der Test mit unter 300W
 
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Sorry aber da muss ich dir leider widersprechen.
Bei einer CPU (und auch einer GPU) handelt es sich um einen Halbleiter. Wird der Halbleiter wärmer so steigt die Elektronenbeweglichkeit. Wird er hingegen sehr sehr kalt (<<-40°C) so " gefriert" der Halbleiter eine und wird zum Isolator.
Deswegen kann ich dieses Ergebnis auch nicht direkt bestätigen.
Bei meiner Grafikkarte z.B. (R9 390) ist es so, das ich sie solange sie auf Zimmertemperatur ist (~25 - 30°C) maximal um 60mV undervolten kann. Ist sie hingegen schön warm (~40-50°C) so sind auch -100mV kein Problem.

Eine Vermutung wie es zu diesem Ergebnis kommen kann folgendes:
Wenn die CPU ungeköpft läuft wird sie wärmer. In diesem Fall werden die Bonddrähte des CPUs wärmer und es wird sich auch auf das MB auswirken. Dieses wird auch warm und auch die Busleitungen dort. Da es sich dabei (Bonddrährte und Busleitungen) um Gold/ Kupfer handelt gilt hier die Regel das der Widerstand mit steigender Temperatur steigt. Somit wird bei höherer Temperatur auch mehr Spannung gebraucht um mit der Peripherie zu kommunizieren. Eine andere Erklärung fällt mir zurzeit nicht ein.



Das trifft es ziemlich gut. In dem Fall sind weniger die Halbleiter Elemente entscheidend, sonst wäre der Effekt anders rum (Halbleiter Widerstand sinkt bei steigender Temperatur). Da aber die benötigte Spannung geringer ist für die gleiche Leistung, muss ein höherer Strom fließen. Im Umkehrschluss muss irgendwo bei geringerer Temperatur, der Widerstand auch niedriger sein -> Normale Metallleiter

Also wird dieser Effekt durch Leiterbahnen außerhalb der CPU bewerkstelligt (selbiges gilt für GPUs).

@Guru4GPU
Du beschreibst das Verständnis von Widerständen bei Halbmetallen, das solltest du dabei erwähnen um niemanden zu verwirren. Jeder der nach Widerständen und dessen Temperaturverhalten sucht findet in aller Regel zuerst normale Metalle.
 
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Jedenfalls verbraucht ein Prozessor der mit 90°C läuft mehr als einer der mit selber Auslastung 30°C erreicht :D - das wollte ich damit sagen
 
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Sorry aber da muss ich dir leider widersprechen.
Bei einer CPU (und auch einer GPU) handelt es sich um einen Halbleiter. Wird der Halbleiter wärmer so steigt die Elektronenbeweglichkeit. Wird er hingegen sehr sehr kalt (<<-40°C) so " gefriert" der Halbleiter eine und wird zum Isolator.
Deswegen kann ich dieses Ergebnis auch nicht direkt bestätigen.
Bei meiner Grafikkarte z.B. (R9 390) ist es so, das ich sie solange sie auf Zimmertemperatur ist (~25 - 30°C) maximal um 60mV undervolten kann. Ist sie hingegen schön warm (~40-50°C) so sind auch -100mV kein Problem.

Eine Vermutung wie es zu diesem Ergebnis kommen kann folgendes:
Wenn die CPU ungeköpft läuft wird sie wärmer. In diesem Fall werden die Bonddrähte des CPUs wärmer und es wird sich auch auf das MB auswirken. Dieses wird auch warm und auch die Busleitungen dort. Da es sich dabei (Bonddrährte und Busleitungen) um Gold/ Kupfer handelt gilt hier die Regel das der Widerstand mit steigender Temperatur steigt. Somit wird bei höherer Temperatur auch mehr Spannung gebraucht um mit der Peripherie zu kommunizieren. Eine andere Erklärung fällt mir zurzeit nicht ein.

Die Leiterbahnen innerhalb der CPU bestehen aber aus Kupfer und das ist eigentlich entscheidend :) Ansonsten würde Extreme OC auch nicht funktionieren.

Es ist tatsächlich so, dass man die Spannung durch Köpfen etwas absenken kann. Je höher der Takt, desto höher ist auch der Unterschied. Bei Stock sind es vielleicht nur 10 mV, aber bei 4.8 GHz können es schon mal 40-50 mV sein.
 
AW: durch köpfen (Skylake) weniger VCore?

Mit der Perspektive bei 4.5 ghz vielleicht die Vcore um 15 - 20 mV senken zu können, würde ich sagen: Rübe ab!
Zumal Enthauptungen derzeit voll im Trend sind... ;-)
 
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Die Leiterbahnen innerhalb der CPU bestehen aber aus Kupfer und das ist eigentlich entscheidend :) Ansonsten würde Extreme OC auch nicht funktionieren.

Es ist tatsächlich so, dass man die Spannung durch Köpfen etwas absenken kann. Je höher der Takt, desto höher ist auch der Unterschied. Bei Stock sind es vielleicht nur 10 mV, aber bei 4.8 GHz können es schon mal 40-50 mV sein.
Also 40-50mV durch köpfen @ 4.8ghz einzusparen ist realitätsfremd! Das maximale was ich bei ca. 100 cpus (3770k,4670k, 4790k, 6700ks) durchs köpfen einsparen konnte sind 20mV. Bei einigen cpus auch 0mV! Ist auch chipabhängig.
Hab auch noch nie von 40-50mV gehört.
Da will wohl einer sein delid die tool verkaufen;)

Gesendet von meinem SM-G920F mit Tapatalk
 
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Die Sache ist insgesammt etwas komplizierter, denn um zu verstehen, warum die CPU bei geringerer Temperatur weniger Spannung für den selben Takt benötigt, muss man das ganze etwas genauer betrachten.
Es gibt diverse Effekte, die auch gegensätzlich ablaufen, so sinkt z.B.: die Schwellspannung des Transistors mit steigender Temperatur, was bei einer festen Spannung zu einem größeren Stromfluss durch den Transistor und damit zu einem schnelleren Schalten führt. (Durch den größeren Stromfluss werden die Gateskapazitäten von nachgeschalteten transistoren schneller umgeladen.) Nun ist es aber so, das die transistoren ab einer gewissen Höhe der (übersteuerten) gatespannung zu sättigen anfangen, d.h. die zusätzlich anliegende Spannung erhöht den Stromfluss nur noch noch geringfügig.
Die Ladungsträgerbeweglichkeit hingegen nimmt mit sinkender Temperatur zu, also dieser Effekt führt zu einem Anstieg des Stromes durch den Transistor bei sinkender Temmperatur bei einem konstanten Level der Übersteuerung, d.h., die Gatespannung wird so geregelt das der Anstieg der Schwellspannung durch die sinkende Temperatur kompensiert wird.
Außerdem hat auch die Source und Drainspannung eine gewisse Rückwirkung auf die Charakteristik der Gatespannung.
Jedenfalls je höher die zwischen der Source- und der Drainelektrode anliegende Spannung ist, um so höher hat auch die Gatespannung noch einen gewissen Einfluss.
Ab einer gewissen Spannung übersteigt aber der durch die erhöhte Ladungsträgerbeweglichkeit hervorgerufene Stromfluss den Verlust durch die höhere Schwellspannung, also wird der Transistor ab einer gewissen Spannung dann durch ein Absenken der Temperatur schneller.
Je höher die Spannung am Gate des Transistors ist, desto stärker tritt dieser Effekt hervor, da der Anstieg der Schwellspannung umso weniger ins Gewicht fällt. Unterstützend kommt dann natürlich noch hinzu, das sich mit sinkender Temperatur die Eigenleitung des Siliziums verschlechtert und so weniger Leckströme bei gleicher Spannung entstehen, wodurch auch wiederum die Schaltgescindigkeit etwas erhöht wird. Der sinkende elektrische Widerstand der Leiterbahnen begünstigt das dann auch noch.
Wie stark ein spezifischer Chip nun von einer gesenkten Temperatur profitiert ist aber von eienr Vielzahl von Faktoren abhängig, z.B.: vom spezifischen Prozess (und damit der Temperaturdrift der Schwellspannung, sowie dem Einfluss der Temperatur auf die Ladungsträgerbeweglichkeit), der Schwellspannung im kritischen Pfad, der Versorgungsspannug des Chips, dem allgemeinen Temperaturlevel, der Menge der Leckströme, usw.....
Was aber wohl für aktuelle Chips gilt, ist, dass diese tendenziell bei höheren Spannungen stärker von gesenkten Temperaturen profitieren als bei eher niedrigen Spannungen, wobei es wohl sogar möglich sein könnte, das sich das Verhalten bei sehr niedrigen Spannungen umkehrt.
Außerdem sollten Chips mit einer eher geringen Standartspannung in kombination mit entsprechend erhöhter Spannung eher von niedrigen Temperaturen profitieren als Chips mit höheren Standartspannungen. Der Grund hierfür liegt in der Höhe der Schwellspannungen, die bei geringerer Standartspannung eher niedriger sein dürften. :daumen:
 
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