DAN A4-SFX das kleinste Gaming-Gehäuse der Welt

AW: DAN A4-SFX das kleinste Gaming-Gehäuse der Welt [Update 1. Post 24.03.15]

Ich überlege gerade noch das rechte Seitenteil zu ändern (CPU Seite), welche Version gefällt euch am besten?


A: So wie es ist


B:


C:
 
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Okay, ich pack die morgen noch mit auf meine Tabelle, wenn ich sie mit vergleichbaren Daten finde

Ich wäre dafür, es wie in A zu lassen oder einheitlich wie das andere Pannel, also B.
 
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Um ehrlich zu sein hab ich die Gestaltung der CPU Seite noch nie wirklich verstanden. Der Steg zwischen den gelöcherten Flächen liegt so oder so über dem Netzteil. Und zwischen dem CPU-Kühler und dem NT ist die gelöcherte Fläche, da wo mMn der Steg hinpassen würde. Von daher sag ich einfach mal A. Oder B, wenn die gelöcherte Fläche ein SFX-L abdecken würde :-). C sieht mal völlig Banane aus.
 
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So würde Version C aussehn wenn auch das linke Sidepanel mit angepasst wird um die Teile mehr symmetrisch zu gestalten:

 
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Ich fände zwei gleiche Panels sehr schick. Warum nicht komplett durchlöchern und den Steg weglassen? Wird das dann zu instabil?
 
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Nein das nicht, aber ich finde es unnötig, wenn die GPU Seite auch so durchlöchert ist. Außerdem lockert der Steifen die massive Anzahl von Löchern meiner Meinung nach auf.
 
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Ich bin auch für A.
Vorallem weil B für mich keine große Innovation zeigt und C mich zu sehr an Gehäuse wie das Elite 130 erinnert.
 
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2 komplett gleiche Seitenteile fänd ich auch am besten.
müsste in der Produktion auch etwas billiger werden :P
 
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ich bin für 2 gleiche Seite mit Steg wie C von oben...

die Lochwüste ohne Steg find ich nicht so doll
 
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Die Löcher sind meine letzte Sorge, aber wenn schon steril dann bis ins letzte detail, daher würde ich die gesamte Front durchlöchern, also ohne Streifen der durch geht.

Hier noch eine Andere Frage. Ich hab jetzt seit einigen Jahren keinen PC mehr zusammen gebastelt und hab mir jetzt mal ein reines AMD System zusammen gesucht da mir Intel doch zu teuer ist. Die herausgesuchten Komponenten sollten doch problemlos ins Gehäuse passen und auch für aktuelle Spiele völlig ausreichen:

http://www.fotos-hochladen.net/uploads/bildschirmfoto46i7c189nk.png

Wenn das Gehäuse dann hoffentlich nicht so teuer wird wie zuerst befürchtet dann würde ich doch noch relativ gut wegkommen und nicht mehr als meine maximal angepeilten 800€ bezahlen

Zu meinem alten System sollte ich zumindest einen deutlichen Schub spüren:

Radeon 5770
q6600 4x2,4Ghz
3 Gb DDR2 RAM
500 GB HDD
 
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Nimm statt der AMD CPU den Intel Core i5-4460 für 173€ und ein Gigabyte GA-H81N-D2H 59€ sind nur 70€ mehr und du hast viel mehr Leistung. Beim Arbeitsspeicher würde ich auf günstigeren setzen, wie den GeIL Dragon RAM DIMM Kit 8GB für 58€. Auch bei der SSD würde ich auf die Crucial MX100 256GB setzen für 88€, dann sind es in der Summe insgesamt ca. 35€ mehr,
für viel mehr Leistung.

Intel Core i5-4460 Box 173€
Gigabyte GA-H81N-D2H 59€
GeIL Dragon RAM DIMM Kit 8GB 58€
Crucial MX100 256GB 88€
Chieftec SFX-L 85€
PowerColor Radeon R9 280 TurboDuo193€
Gesamt: 656€
 
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2 komplett gleiche Seitenteile fänd ich auch am besten.
müsste in der Produktion auch etwas billiger werden :P

Interessanter Punkt! Könnte das was ausmachen oder sind die zwei Seitenteile noch irgendwie anders unterschiedlich? Bzw. Könnte man dann zweimal identische Seitenteile verwenden?
 
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Zu den Einsparungen, die sind nicht wirklich vorhanden. Was ist wohl teuere bei einer Produktion von 300 Stück. 600 Seitenteile mit mehr Löchern oder 600 Seitenteile mit gesamt weniger Löchern und einmaliges austauschen (ab der Hälfte) der Lochstanz Konfigurationsdatei? Das teuere ist die Zeit, die die Maschine gesamt länger benötigt, die Konfiguration auszutauschen dauert nur wenige Sekunden.
 
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Zu den Einsparungen, die sind nicht wirklich vorhanden. Was ist wohl teuere bei einer Produktion von 300 Stück. 600 Seitenteile mit mehr Löchern oder 600 Seitenteile mit gesamt weniger Löchern und einmaliges austauschen (ab der Hälfte) der Lochstanz Konfigurationsdatei? Das teuere ist die Zeit, die die Maschine gesamt länger benötigt, die Konfiguration auszutauschen dauert nur wenige Sekunden.

Ok, das erklärt es.
 
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Vertu dich da nicht. Ich weiß nicht wie die das machen, aber wenn die gestanzt werden, dann wird das pro Bauteil wohl nur ein Schritt sein, also alle Löcher auf einmal und Ausschneiden. Und so ein Werkzeugwechsel benötigt mehr Zeit als man denkt. Vor allem bei größeren Pressen. Hab in dem Bereich Praktikum gemacht und hab mich um die Umrüstzeiten echt immer wieder gewundert, wie lange das doch dauert. Generell, wird nur ein Werkzeug benötigt anstatt zwei, dürften die Kosten senken.
Werden die Löcher jedoch alle einzeln mit ner automatischen Stanze gemacht, haste keine unterschiedlichen Werkzeuge, nur zwei verschiedene Programme, was dann wieder kaum Unterschied machen dürfte.

Ich verweiß nochmal vorsichtig auf meinen Post #836 mit der Frage nach dem Schalter.
 
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Die haben eine CNC Stanzmaschine sprich pro Stanzung werden ca. 30-50 Löcher gestanzt. Dieses Werkzeug fährt dann das Muster ab.

Der alte Taster ist dieser: Lian Li PT-SK08B (einfach mal danach googeln)
 
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Interessant zu wissen, gut, dann werden die auch keinen Werkzeugwechsel vornehmen müssen nehme ich an, dann dauern mehr Löcher nur minimal länger und die Kosten sollten wirlich identisch sein.

Vielen Dank. Das hilft mir weiter!

PS:
Designmäßig gefällt mir Version C am besten. Allerdings könnte sich der Streifen ohne Löcher negativ auf die CPU-Kühlerleistung auswirken. Wenn der CPU-Kühler genau unter dem Streifen liegt und dadurch weniger Luft anzieht könnte ich mir durchaus messbare Unterschiede vorstellen. Ich würd bei der Gestaltung der Seitenteile nicht nur nach Design gehen, sondern wirklich praktisch testen, was für Unterschiede sich zeigen. Am einfachsten sollte das mit einem komplett durchlöchertem Seitenteil und Klebeband gehen ;) Ist auch wieder ne aufwändige Sache. Aber bei sovielen kleinen Veränderungen die du bisher schon umgesetzt hast um das Optimum aus dem kleinen Gehäuse zu holen, könnte ich mir vorstellen, dass das in deinem Interesse ist. Vor allem wenn wirklich High-End Hardware verbaut und evtl. sogar noch übertacktet werden soll um den leistungsstärksten mini-PC zu bauen.

Weiterhin viel Erfolg und ich verfolge gespannt das Projekt.
 
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Wenn es keinen technischen Vorteil hat würde ich beide gleich gestalten, wenn ichs mir anschaue entweder A oder C, wenn C keinen großen Vorteil hat wäre ich für A, dann sieht das ganze mMn eleganter aus.

Hab noch den LP53 auf die Tabelle, zum ID-Cooling IS-VC45 finde ich keine Reviews

A4 CPU list.png
 
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