CPU zerstört nach dem Entfernen des Heatspreaders

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AW: CPU zerstört nach dem Entfernen des Heatspreaders

Zum Tool ......abschaben geht nicht da der Raum zum Schieben begrenzt ist und man den Heatspreader im Tool gar nicht so weit schieben kann ( bei Romans Tool zumindest)

Das wäre löblich, jedoch weißt er selbst ja explizit auf das Risiko hin, ab etwa 6:57:
Broadwell-E delid / kopfen Anleitung. 6950X + 5960X. Delid Die Mate Extreme - YouTube

Oder ist das ein anderes Tool? Gibts noch ein besseres, oder betrifft das Problem nur die verlöteten CPUs?
 
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Das wäre löblich, jedoch weißt er selbst ja explizit auf das Risiko hin, ab etwa 6:57:
Broadwell-E delid / kopfen Anleitung. 6950X + 5960X. Delid Die Mate Extreme - YouTube

Oder ist das ein anderes Tool? Gibts noch ein besseres, oder betrifft das Problem nur die verlöteten CPUs?

Du hast doch mittlerweile erkannt dass es verlötete CPU's gibt und welche mit WLP. Das eine ist eine, bei Raumtemperatur feste metallische Legierung und das andere etwa die Konsistenz von Nutella. Liegt doch auf der Hand das beide Verfahren zum Entfernen des HS Unterschiede aufweisen müssen.

Hier im Thread geht es um die Risiken und Folgen des Köpfen von CPUs, insbesondere wenn das jemand zum ersten Mal macht.
Das sind Falschaussagen, Halbwissen und Vermutungen vermutlich der falsche Weg.
Man könnte ja auch einfach fragen, statt dessen gehen die Vermutungen einfach weiter.
 
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Du hast doch mittlerweile erkannt dass es verlötete CPU's gibt und welche mit WLP. Das eine ist eine, bei Raumtemperatur feste metallische Legierung und das andere etwa die Konsistenz von Nutella. Liegt doch auf der Hand das beide Verfahren zum Entfernen des HS Unterschiede aufweisen müssen.

Sicher gibt es zwischen verlöteten CPUs und welchen mit WLP Unterschiede beim Köpfen, das wird in dem von mir verlinkten Video ja auch erwähnt, vorallem aber wohl die Kraft, die es braucht um den Heatspreader ab zu bekommen, die bei verlöteten Heatspreadern größer sein wird, darum auch die hin- und zurück Methode mit dem Tool.

Worauf ich aber hinaus wollte war etwas ganz anderes, und zwar die Kontakte oder Kondensatoren, die in dem Video bei etwa 6:57 erwähnt werden, hier stellt sich die Frage, haben nur Sockel-2011-3 CPUs diese auf der CPU-
Platine, oder auch Mainstream-CPUs anderer Sockel?
Im letzteren Fall gillt das Risiko diese beim Entfernen des Heatspreaders zu beschädigen für vermutlich jede Methode, da ist dann nur die Frage bei welcher Methode das Risiko größer ist und hier wäre naheliegend, daß eine Methode, bei der man sehr langsam und mit Gefühl vorgehen kann, wie die mit dem Romans Spezialtool, relativ gesehen etwas sicherer ist.

Sollte ich mal eine CPU köpfen, dann sicher nur mit solch einem Spezialtool.
 
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Ich gebs auf und bin raus, jetzt geht alles wieder von vorne los.

Bei der Beurteilung welches der Verfahren das sicherste ist fließen die Gefahren bereits mit ein.
 
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Sicher gibt es zwischen verlöteten CPUs und welchen mit WLP Unterschiede beim Köpfen, das wird in dem von mir verlinkten Video ja auch erwähnt, vorallem aber wohl die Kraft, die es braucht um den Heatspreader ab zu bekommen, die bei verlöteten Heatspreadern größer sein wird, darum auch die hin- und zurück Methode mit dem Tool.

Worauf ich aber hinaus wollte war etwas ganz anderes, und zwar die Kontakte oder Kondensatoren, die in dem Video bei etwa 6:57 erwähnt werden, hier stellt sich die Frage, haben nur Sockel-2011-3 CPUs diese auf der CPU-
Platine, oder auch Mainstream-CPUs anderer Sockel?
Im letzteren Fall gillt das Risiko diese beim Entfernen des Heatspreaders zu beschädigen für vermutlich jede Methode, da ist dann nur die Frage bei welcher Methode das Risiko größer ist und hier wäre naheliegend, daß eine Methode, bei der man sehr langsam und mit Gefühl vorgehen kann, wie die mit dem Romans Spezialtool, relativ gesehen etwas sicherer ist.

Sollte ich mal eine CPU köpfen, dann sicher nur mit solch einem Spezialtool.

Wenn du dir mal die Videos zu beiden Tools (oder wenigstens das für 2011-3) aufmerksam ansehen würdest könntest du dir die Fragen selbst beantworten.
 
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Sicher gibt es zwischen verlöteten CPUs und welchen mit WLP Unterschiede beim Köpfen, das wird in dem von mir verlinkten Video ja auch erwähnt, vorallem aber wohl die Kraft, die es braucht um den Heatspreader ab zu bekommen, die bei verlöteten Heatspreadern größer sein wird, darum auch die hin- und zurück Methode mit dem Tool.

Ich habe jetzt nicht den ganzen Thread verfolgt, vielleicht wurde das auch schön erwähnt (oder es ging nicht darum), aber verlötete CPU´s zu köpfen ist Unsinn. Sie befinden sich schon in dem Zustand, wo man mit einem nicht verlöteten Prozessor, durch Wechsel der herkömmlichen WLP (unzwar durch Flüssigmetall) zwischen DIE und HS hin will. Nämlich zu einem möglichst hohen Wärmeleitkoeffizienten (der bei verlöteten CPU´s schon gegeben ist).
 
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Als Alternative zu den bisher genannten Tools könnte man auch dieses hier verwenden:
Skylake delid tool by Chri – YouMagine ❓
Die Konstruktion sieht vielversprechend aus. Hat eine von euch damit schon Erfahrungen gemacht? Wenn man sich das Ausdrucken lässt sollte man deutlich günstiger bleiben als mit den bisher genannten Tools. Ich denke hier stimmt das Verhältnis aus Peis, Leistung und Sicherheit.
 
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Ich habe jetzt nicht den ganzen Thread verfolgt, vielleicht wurde das auch schön erwähnt (oder es ging nicht darum), aber verlötete CPU´s zu köpfen ist Unsinn. Sie befinden sich schon in dem Zustand, wo man mit einem nicht verlöteten Prozessor, durch Wechsel der herkömmlichen WLP (unzwar durch Flüssigmetall) zwischen DIE und HS hin will. Nämlich zu einem möglichst hohen Wärmeleitkoeffizienten (der bei verlöteten CPU´s schon gegeben ist).

Dann schau dir mal das Video von der8auer an, du wirst verblüfft sein. Bei den verlöteten CPUs ist nicht die Wärmeleitfähigkeit des Lotes das Problem, sondern dessen Dicke. Natürlich ist hier der Ausgangszustand deutlich besser, aber nicht so dass sich nichts optimieren ließe. Würde ich es bei meiner eigenen 2011-3 CPU machen? Hell no!
 
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Soweit ich mich richtig erinnere, lag in dem Video der Unterschied bei etwa 5°, zwischen der werkseitigen Verlötung und der Flüssigmetall Paste.
Das muß jeder selbst wissen, ob ihm 5° Temperaturunterschied den Garantieverlust und das Risiko die CPU zu schrotten werd sind, ich würde es jedenfalls keinesfalls mit meiner eigenen CPU machen! Dann lieber mit der VCore und anderen Spannungen runter oder leistungsfähigeren Kühler rauf, Gehäuseluftstrom optimieren usw.. da gibt vieles womit man die Kerntemperaturen auch runter bekommt, ohne ein solch hohes Risiko einzugehen!

Bei Haswell und Kaby Lake mag es aber so sein, daß das CPU-köpfen in gewissen Fällen sehr viel bringt und manchmal vielleicht sogar das Risiko wert ist, zumindest wenn man genau weiß was man tut und die CPU notfalls entbehren kann.
 
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Dann schau dir mal das Video von der8auer an, du wirst verblüfft sein.

Video gesehen :-)

Fazit: Ich mach ja fast jeden Mist mit, aber für das bisschen Mehrwert wäre mir der Garantieverlust zu schade (vor allem beim 6950X). War trotzdem schön anzusehen :pcghrockt:.
 
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CPU zerstört nach dem Entfernen des Heatspreaders
Ich würde es mal mit Backen der CPU versuchen. Das soll ja wundersame Selbstheilungskräfte entfalten,
Wichtig ist dabei nur, dass die CPU im Schwerpunkt einer gut ausgerichteten Pyramide steht, die die heilenden
Strahlungsbänder genau im Leitungsraster auf die CPU strahlen lässt.

Danach kannst Du sehr gut mit einem Pendel bestimmen, ob die CPU wieder funktioniert, ins Mainboard würde
ich sie ohne christliche Weihung durch einen erfahreren Techniksegner nicht wieder einbauen. -Ironie Ende-

Zünd der CPU ein Kerzchen an, dass ihr im Hardwarehimmel leuchtet und lerne draus!
 
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Dann lieber mit der VCore und anderen Spannungen runter oder leistungsfähigeren Kühler rauf, Gehäuseluftstrom optimieren usw.. da gibt vieles womit man die Kerntemperaturen auch runter bekommt, ohne ein solch hohes Risiko einzugehen!

Du denkst da in anderen Maßstäben als jemand der so etwas macht. Wer so etwas macht hat eine handselektierte high leakage CPU die extrem gut auf Spannung skaliert, die überhitzt selbst mit dem besten Wasserkühler ehe die Spannung kritisch wird. Meine würde beispielsweise bei 1,4V mit 5,0GHz laufen - ist dabei aber unkühlbar, sogar kurze Benchruns sind nur schwer drin.

Wer so eine CPU köpft will eben nicht mit irgendwas runter, weil er zu absoluten Extremen strebt. Ein normaler PC-User wie wir macht das nicht mehr, aber die, die es machen, wissen warum :)
 
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Du denkst da in anderen Maßstäben als jemand der so etwas macht. Wer so etwas macht hat eine handselektierte high leakage CPU die extrem gut auf Spannung skaliert, die überhitzt selbst mit dem besten Wasserkühler ehe die Spannung kritisch wird. Meine würde beispielsweise bei 1,4V mit 5,0GHz laufen - ist dabei aber unkühlbar, sogar kurze Benchruns sind nur schwer drin.

Wer so eine CPU köpft will eben nicht mit irgendwas runter, weil er zu absoluten Extremen strebt. Ein normaler PC-User wie wir macht das nicht mehr, aber die, die es machen, wissen warum :)

Ja, ich lege da ganz andere Maßstäbe an, für mich kommt maximale Stabilität und Langlebigkeit an erster Stelle, danach erst kommt die Rechenleistung.
Ich will meine PCs oftmals 10 Jahre nutzen, und sei es dann als 3. oder 4. System, als Reserve, falls ein anderes ausfallen sollte oder einfach nur zum Testen anderer Linuxversionen und Programme...

Wenn mir die Leistung meines Haupt-PCs nicht mehr ausreicht, kaufe ich eben einen neuen auf aktuellem Stand der Technik und der ehemalige Hauptrechner wird zum 2. Rechner und da weiter genutzt. Darum würde ich Spannungen wenn dann immer nur in eine Richtung verstellen -> nach unten!
 
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Seit Skylake ist die Trägerplatine dünner geworden (0,7 statt 1mm)
Das Risiko das diese bricht ist um ein vielfaches gestiegen wenn man den Hammer nimmt ....würde ich bei Sky/Kaby niemanden empfehlen :schief:

Ich habe inzwischen 25 von 26 Skylakes mit Hammer und Schraubstock erfolgreich geköpft. Man muss bei Skylake ein weicheres Holz nehmen und etwas leichter schlagen. Aber ich empfhele diese Methode keinem da auch ich einen Toten unter diesen 26 hatte. ( Dies sind nur meine Skylake CPUs wenn man alle zusammen nimmt sind es ca. 350 CPUs mit 2 Toten Patienten.)
 
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Wenn mir die Leistung meines Haupt-PCs nicht mehr ausreicht, kaufe ich eben einen neuen auf aktuellem Stand der Technik und der ehemalige Hauptrechner wird zum 2. Rechner und da weiter genutzt. Darum würde ich Spannungen wenn dann immer nur in eine Richtung verstellen -> nach unten!
Dann kann man dich ja beglückwünschen wenn du in der komfortablen Lage bist dass dir die Leistung aktueller Hardware bereits ab Werk genügt. Das geht nicht jedem so.
 
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( Dies sind nur meine Skylake CPUs wenn man alle zusammen nimmt sind es ca. 350 CPUs mit 2 Toten Patienten.)

Hmm .....darf ich fragen warum du soviele CPUs geköpft hast ?
Um den einen 6600k zu finden der 5,2 Ghz laut deinem Profil macht ? ;)

Das wäre nämlich der einzigste der Welt der diesen Takt 24/7 schafft ohne Kälte
Adiath seiner schafft 5,26 Ghz und ist bislang der am höchst getaktete unter Wasser der belegt ist (1,68v)
adiath`s CPU Frequency score: 5262.19 mhz with a Core i5 6600K

Ich weiß nicht so recht was ich von deinem Post halten soll denn zum einen weiß ich das der nötige Kraftaufwand zum absprengen des Heatspreaders höher ist wie die Platine verträgt
Zum anderen glaub ich du übertreibst ein wenig da auch deine Angabe zu deiner CPU in deinen Profil auch nicht stimmen kann.
Außer du bist Extrem Overclocker .....nur sollten wir uns dann kennen bzw zumindest sollte ich wissen wer du bist

Falls das so ist das deine Angaben nicht ganz stimmen dann hilft dein Post niemanden da das vllt sogar einer glaubt
Vllt überrascht du mich ja auch und belegts deine Aussage ein klein wenig so das ich / wir dir glauben schenken können. :)

Ich für meinen Teil habe sehr viele CPUs geköpft weil ...........ich extrem Overclocker bin

zb........
True Monkey`s CPU Frequency score: 6286.17 mhz with a Core i5 6600K
 
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Sag mal ob ich richtig liege mit meiner Vermutung in Post #76. ?

Die Kleberreste sehen jedenfalls danach aus.
 
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Ah ok, ohne Klinge, daran hab ich nicht gedacht. Dank dir für die Info.
 
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