CPU zerstört nach dem Entfernen des Heatspreaders

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AW: CPU zerstört nach dem Entfernen des Heatspreaders

Und wer mutig ist, kann mit einem metallenen Delider und einer Gasflamme oder einem extremem Heissluftfön vielleicht sogar an andere Deckelchen gehen (würde mit Romans in Metallausführung aber auch gehen).

Roman köpft in einem Video doch eine 6950X live ohne Hitze, oder hab ich das falsch im Kopf? Hab mich jedenfalls schon damals gefragt, wie er die verlötete ohne Heizen des Lotes köpfen kann mit dem 2011-3 Delid Mate. Meine CPU hat afaik ebenso eine Kaltköpfung vom Vorbesitzer hinter sich.
 
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c) Das wieder fest kleben des Heatspreaders mit dem Kleber ausm Baumarkt, da kann man dann wohl nur hoffen, daß der die Platine nicht angreift, oder man muß versuchen es vorher mit Recharchieren heraus zu finden.

Oder man verklebt den Heatspreader nicht erneut, dann erübrigt sich diese Frage :-D

Mfg
Kiryu
 
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Was ich nicht verstehe, warum sollte man eine verlötete CPU köpfen wollen?
Die Verlötung sorgt doch für eine viel bessere Wärmeüberleitung als Wärmeleitpaste.

Zum wieder festkleben des Heatspreaders, wenn man ihn nicht wieder fest klebt verrutscht er beim Einspannen der CPU auf dem Sockel des Board. So oder so kann die CPU auch noch erfolgreichem Köpfen noch beschädigt oder zerstört werden, sei es durch zu viel Liquid Metal Paste, die auf Kontakt kommt und für einen Kurzen sorgt, oder durch zu hohen Anpressdruck auf den Die, nachdem der Kleber weg ist und der Heatspreader dichter am Die ist.

Also mir ist das Thema CPU-köpfen noch viel zu riskant und einen echten Nutzen hätte es für mich auch nicht, da ich ja sowieso nicht übertakte und nur wegen der Temperaturen... naja, ich hätte dann vielleicht weniger Grund über hohe Prime95-Temperaturen zu jammern, aber dafür wieder mehr Grund mir Sorgen zu machen, daß die CPU durch das Köpfen einen weg hat... :ugly:
 
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Man kann verlötete CPUs nicht Köpfen. Wenn dann nur 1x.

Btw. nutze ich immer die Hammermethode, sogar ohne Schraubstock. Hat bis jetzt immer einwandfrei funktioniert.

Gesendet von meinem NEM-L51 mit Tapatalk
 
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Ich hab dazu mal etwas auf Youtube recharchiert, demnach kann mal verlötete CPUs tatsächlich köpfen, warum aber nur einmal erschließt sich mir gerade nicht?!

Broadwell-E delid / kopfen Anleitung. 6950X + 5960X. Delid Die Mate Extreme - YouTube

Irgendwie erschließt sich mir nicht, wie man so risikofreudig sein kann, nichtmal bei einer 300 Euro CPU, aber bei einer die knapp 2000 Euro kostet und werkseitig schon sauber verlötet ist erstrecht nicht, Garantieverlust und ein relativ hohes Risiko die CPU zu schrotten für nachher ca. 5 °C geringere Temperaturen... :nene:


Allgemein noch zur Hammer-Schraubstock-Methode:

CPU kopfen im Schraubstock - YouTube

Das ist ja schon fast russisches Roulette mit der CPU! :nene:
 
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Das ist ja schon fast russisches Roulette mit der CPU! :nene:

Genau andersherum. Diese Methode ist für alle Beteiligten noch am sichersten.
Verstehe nicht weshalb du dir hier raus nimmst, trotz offensichtlicher Unkenntnis zum Thema hier Urteile oder Bewertungen zu den Methoden abzugeben.
 
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Genau andersherum. Diese Methode ist für alle Beteiligten noch am sichersten.
Verstehe nicht weshalb du dir hier raus nimmst, trotz offensichtlicher Unkenntnis zum Thema hier Urteile oder Bewertungen zu den Methoden abzugeben.

Ich weiß nicht warum man praktische Erfahrungen brauchen soll um zu erkennen, daß es sehr riskant ist mit Schraubstock und Hammer eine CPU zu bearbeiten!
Es wird in dem Video ein Holz an der CPU-Platine angesetzt, der Heatspreader ist im Schraubstock, dann wird mit dem Hammer auf das Holz geschlagen, welches dann ruckartig die Energie an die CPU-Platine weiter gibt. Auf jeden Fall wirkt eine recht große Kraft ruckartige auf die CPU-Platine, wenn der Heatspreader dann erstmal locker ist, kann er die Kontakte auf der CPU-Platine gleich mit abrasieren, wenn er auch nur ein Stück zu weit und mit zu viel Kraft verrutscht.
Das wird übrigens im ersten Video, was ich weiter oben verlinkte gut erklärt, der jenige dort hat ein professionelles Tool zum Köpfen der CPU, trotzdem achtet er penibel darauf, nicht zu weit zu schrauben, nur ca. 1 mm, dann dreht er alles um und schraubt etwa ebenso weit in die andere Richtung, eben damit der Heatspreader möglichst keinen Kontakt zu den Kontakten auf der CPU-Platine neben dem Die bekommt!
 
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Die Hammermethode ist - wenn man mit Verstand und Gefühl vorgeht - absolut sicher für die CPU. Es gibt Leute, die haben damit hunderte CPUs geköpft und nicht eine verloren.

Also, nochmal - wie die Methode auf dich wirkt ist egal, sie ist erwiesenermaßen abgesehen von den teuren delid-tools mit Abstand die sicherste. Deutlich sicherer als Rasierklinge und co.

Warum man verlötete Chips köpfen sollte: weil 2 mm Indium deutlich schlechter Wärme leiten als 0,0x mm WLP. Wenn ich das Video richtig im Kopf habe bringt das laut Roman 5-15 °C, was gleich mal 100-500 MHz mehr bedeutet. Ich würde es trotzdem nicht machen, weil mir da zu viel Geld auf dem Spiel steht. Aber das heißt nicht, dass es sich nicht lohnen würde.
 
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Mag ja sein, daß es mit der Hammer-Schraubstock-Methode oft gut geht, wenn man darin geübt und geschickt ist, auch wenn sie ziemlich brachial wirkt, aber für sicherer als die teuren Spezialtools halte ich sie keinesfalls.
Warum die Rasierklingenmethode aber grundsätzlich riskanter sein soll als die Hammer-Schraubstock-Methode, will mir nicht so recht einleuchten, auch wenn wir hier im Thread ja leider einen mißlungenen Versuch gesehen haben.

Wie will man mit dem Hammer denn verhindern den Heatspreader die Kontakte auf der CPU-Platine abrasieren zu lassen?
Trotz des Holzes, was die brachiale Energie des Hammers teils auf nimmt, finde ich kann man nicht grundsätzlich davon ausgehen, daß jeder fein genug dosiert um die CPU-Platine nicht trotzdem zu beschädigen.

Die einzige Methode, die mich einigermaßen überzeugt ist die mit den Spezialtools, aber auch da nur bei unverlöteten CPUs, die sonst ein echtes (und kein sich eingeredetes!) Hitzeproblem haben und bereits älter als 3 Jahre sind.
 
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Man haut da auch nicht drauf wie ein Holzhacker, sondern mit Gefühl - grade so fest dass es den IHS ablöst. Während hier mehr Leute mit dem Hammer arbeiten, liest man von deutlich mehr Defekten wegen Rasierklingen und alle die "professionell" mehr Chips köpfen haben vor Erfindung der Tools alle auf den Hammer vertraut.

Natürlich sind die Tools nochmal sicherer, aber zwischen Rasierklinge und Hammer gewinnt klar der Hammer.


Zum Thema "eingeredetes" Hitzeproblem: Du willst einem Roman Hartung erklären, seine 5960X/6950X habe ein eingeredetes Hitzeproblem und er habe einfach keine Ahnung wenn er die köpfe? Dann viel Spaß. Vertrau mir, der Mann weiß was er macht und warum.


Nein, tut er nicht, die Kleberreste geben genug halt.

Mfg
Kiryu
Sind die kleinen Sockel da empfindlicher? Meine 5960X ist ja auch geköpft und ich hab sowohl alle Kleberrückstände entfernt als auch die CPU nicht nu verklebt - ließ sich 1A montieren ohne irgendwelche Probleme.
 
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Ein großes Problem an der Rasierklingenmethode sind vor allem auf der Trägerplatine verbaute Bauteile (zB SMD-Elemente), welche unabsichtlich weggeschnitten werden können. Wenn ich mich nicht irre, hat PCGH bei erscheinen der Haswell-Generation sogar ein Video dazu gemacht, wieso die neueren Intel-CPUs für die Rasierklingenmethode vergleichsweise anfälliger sind.
 
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Man haut da auch nicht drauf wie ein Holzhacker, sondern mit Gefühl - grade so fest dass es den IHS ablöst. Während hier mehr Leute mit DRM Hammer arbeiten, liest man von deutlich mehr Defekten wegen Rasierklingen und alle die "professionell" mehr Chips köpfen haben vor Erfindung der Tools alle auf den Hammer vertraut.

Natürlich sind die Tools nochmal sicherer, aber zwischen Rasierklinge und Hammer gewinnt klar der Hammer..

Ok, von mir aus. ;)

Zum Thema "eingeredetes" Hitzeproblem: Du willst einem Roman Hartung erklären, seine 5960X/6950X habe ein eingeredetes Hitzeproblem und er habe einfach keine Ahnung wenn er die köpfe? Dann viel Spaß. Vertrau mir, der Mann weiß was er macht und warum.

Nein, ich will dem das nicht erklären, aber auch wenn er vermutlich viel Ahnung hat, ich denke nicht, daß er das mit seinen privat bezahlten CPUs in der Preisklasse knapp unter 2000 Euro auch macht, um dadurch ca. 5°C zu gewinnen! :nene:
Müßte ich CPUs nicht bezahlen, würde aber fürs Videos-drehen bezahlt werden, würde ich gerne tagelang CPUs in allen nur erdenklichen Methoden köpfen! :lol:
 
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Wäre es eigentlich zu viel verlangt diese ganzen Fehleinschätzungen, Falschaussagen und Halbwissen zu entfernen? Nachher glaubt noch jemand den Mist.
Hier wird immerhin entgegen den meisten Erfahrungen mit wilden Spekulationen und Vermutungen argumentiert und Tatsachen verdreht. Siehe Post #70.
 
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Ich habe auch schon einen 6700k auf dem Gewissen. Nach meiner Rasierklingenbehandlung sah er genauso aus wie der des TE.
 
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Nach den Bildern von TrueMonkey denke ich der Trick mit der Rasierklinge ist wohl so nah wie möglich am HS zu schneiden und nicht am PCB. Der HS verkraftet den Kontakt mit der Klinge wohl besser. ?
 
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Wäre es eigentlich zu viel verlangt diese ganzen Fehleinschätzungen, Falschaussagen und Halbwissen zu entfernen? Nachher glaubt noch jemand den Mist.
Hier wird immerhin entgegen den meisten Erfahrungen mit wilden Spekulationen und Vermutungen argumentiert und Tatsachen verdreht. Siehe Post #70.

Hier im Thread geht es um die Risiken und Folgen des Köpfen von CPUs, insbesondere wenn das jemand zum ersten Mal macht.
Daher sollte hier eher gewarnt und Risiken aufgezeigt werden, damit sich nicht noch mehr unerfahrene Nutzer einreden lassen, ihre CPUs unbedingt zu köpfen, selbst wenn die Temperaturen noch völlig im Rahmen sind!
Daher interessiert es hier auch eher weniger, wer mit welcher Methode gute Erfahrungen gemacht hat, weil das viele sicher nicht zum ersten mal machen und daher schon über Erfahrungen verfügen, den Faktor Glück, kann man ebenfalls nicht mit einrechnen, man kann aber gut mehrmals Glück haben und einmal Pech und dann ist die CPU im Eimer.
Das die Rasierklingen-Methode riskant ist, steht wohl außer Frage, ob sie wesentlich riskanter ist als alle anderen Methoden vermag ich nicht zu beurteilen.

Auf meine Argumente gegen die Hammer-Methode ging aber bisher niemand gezielt ein, also hier nochmal, wenn selbst mit der wahrscheinlich sichersten Methode mit den Spezialtools noch das Risiko besteht die Kontakte auf der CPU-Platine abzurasieren, wenn man zu weit schraubt und dadurch den Heatspreader zu weit verschiebt, wird das bei der Hammer-Methode nicht anders sein, denn auch da verschieben sich CPU-Platine und Heatspreader gegeneinander, nur eben viel ruckartiger und schlechter dosierbar!

Das die Methode mit den teuren Spezialtools (und dem nötigen Hintergrundwissen) wohl die sicherste ist, wird wohl auch niemand anzweifeln, risikolos ist sie aber bei weitem auch nicht.

Dank der vielen Videos und Beschreibungen die im Umlauf sind, kann man sich auch schon sehr gut selbst ein Bild von den Risiken machen, ohne alle Methoden selbst ausprobiert zu haben.
 
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Hast du die Hammer Methode Mal ausprobiert? Wenn nicht, dann lass doch bitte die Behauptung, die Hammermethode wäre viel zu gefährlich.

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Mal eine kleine Anmerkung zur Hammer Methode.

Seit Skylake ist die Trägerplatine dünner geworden (0,7 statt 1mm)
Das Risiko das diese bricht ist um ein vielfaches gestiegen wenn man den Hammer nimmt ....würde ich bei Sky/Kaby niemanden empfehlen :schief:

Zum Tool ......abschaben geht nicht da der Raum zum Schieben begrenzt ist und man den Heatspreader im Tool gar nicht so weit schieben kann ( bei Romans Tool zumindest)
Wer damit eine CPU schrottet ...schrottet wahrscheinlich auch den Sockel des Boards beim einsetzten .

Denn die Gefahr das das passiert ist höher wie das köpfen mit dem Tool ;)
 
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