Das ist einfach FALSCH!
N7 ist der SoC Prozess, für Apple, Huawei and Qualcom, AMD hat von Anfang an N7P (Performance) bekommen, der eine geringere Packdichte hat und auf hohe MHZ optimiert ist. Lese dich einfach ein!
Was die Konsolen bekommen weiss ich nicht, da sie aber nicht auf hohe MHZ Zahlen ausgelegt sind, kann es auch N7 sein.
ZEN 2 und RDNA 1 sind in N7P gefertigt worden, von Anfang an, ZEN 3 auch wieder N7P und RDNA 2 mit der aktuellen 6000er Serie wohl N7+
Interessant ... du versuchst hier die gesamte Fachpresse inkl. AMD selbst Lügen zu strafen. Mir scheint eher, dass du schlicht keine Ahnung hast. Erschreckenderweise versuchst du dann aber deine Ahnungslosigkeit auch noch mit Nachdruck zu verbreiten.
AMD fertigt seit 2018 im CLN7FF (kurz N7) das Zen2-Chiplet (
Tapeout bereits Anfang 2018) und hatte bereits Ende 2018 Vega 20 im gleichen Prozess in den Markt gebracht. TSMC hat dagegen die beiden 2nd-Gen-7nm-Prozesse mit relativ wenig Medienaufmerksamkeit Ende 2Q19 in den Markt gebracht. Zum CLN7FF+ mit vier EUV-Lagen erklärte man noch explizit den Anlauf der HVM Ende Mai, wohingegen man die Verfügbarkeit des CLN7FFP (
kurz N7P, wobei das P zumeist mit performance-enhanced übersetzt wird) quasi nur am Rande auf dem VLSI Symposium, Japan im Juli bekannt gab.
Nach aktuellem Stand verwendete AMD den N7P einzig bei Navi 10, vermutlich als Testpilot.
Deine Aussage "
von Anfang an N7P" ist alleine schon deswegen kategorisch falsch, weil es den N7P zum Zeitpunkt der Entwicklung des Zen2-Chiplets und des Vega 20-Shrinks noch gar nicht gab.
Darüber hinaus wird auch Renoir explizit im N7 gefertigt und ebenso auch das Zen3-Chiplet. Bereits im Oktober erklärte M. Papermaster explizt "
We didn’t change technology nodes - we stayed in 7nm" und eine weiter differenzierte Frage beantwortete er mit "
It is in fact the core is in the same 7nm node, meaning that the process design kit [the PDK] is the same. So if you look at the transistors, they have the same design guidelines from the fab. What happens of course in any semiconductor fabrication node is that they are able to make adjustments in the manufacturing process so that of course is what they’ve done, for yield improvements and such. For every quarter, the process variation is reduced over time. When you hear ‘minor variations’ of 7nm, that is what is being referred to."
Und entsprechend erklärte es bspw. AnandTech drei Wochen später auch noch einmal explizit im Zen3 Deep Dive als: "
Although the new Zen3 cores still use the same base N7 process node from TSMC (although with incremental design improvements), ..."
Und auf der ISSCC vor zwei Wochen erklärte Microsoft ebenso den N7 für das Xbox-SoC zu verwenden (Zen2-CCXe wie in Renoir, kombiniert mit RDNA2), was auch sinnvoll ist, denn auf diese Art können wesentliche IP-Blöcke leicht transferiert werden, denn umfangreiche Re/Neuimplementation sind für AMD schlicht unwirtschaftlich. Und bei den RDNA2-GPUs hat AMD den Prozess mittlerweile weitestgehend aus der Kommunikation rausgehalten, wobei jedoch auch hier weiterhin unverändert der N7 angenommen werden kann (
dagegen deine Vermutung hinsichtlich dem gar inkompatiblen N7+ bei RDNA2 ist völlig abwegig, denn da könnte AMD ja fast jedwede Marge abschreiben, geschweige denn auf eine Erhöhung zu hoffen, die sie mit ihren eigenen Produkten zudem unbedingt brauchen, da die SoCs auf die Marge drücken).
Bereits im März 2020 sah sich AMD aufgrund des (selbstverursachten) Prozesshypes gezwungen deren auf Marketingfolien verwendetes "
7nm+" aufzulösen als ein lediglich irgendwie (
in explizit nicht näher spezifizierter Form) verbesserter Prozess, der aber keinesfalls gleichzusetzen ist mit einem neuen Prozess, so bspw. mit TSMCs ähnlich klingendem N7+ (CLN7FF+) oder auch nur dem N7P. Mittlerweile ist AMD bzgl. dem Prozess ähnlich zugeknöpft wie Intel zu seinen Fertigungsdetails, denn man hat diesen vermarktungstechnisch ausgeschlachtet so lange es ging, jetzt aber, wo man aus Kostengründen nicht mehr mit TSMCs Weiterentwicklungen mitzieht, sondern bis zum nächsten Node-Wechsel noch ein wenig abwartet, befürchtet man vertriebtstechnische Nachteile und versucht das Thema aus den Medien rauszuhalten.
Aktuell vermutet man, dass AMD nun erst im 2HJ21 erstmals einen Half-Node-Sprung auf den N6 vornehmen wird mit Zen3+, was erneut den Kosten und der anvisierten Marge geschuldet ist. Zudem geht man davon aus (
teilweise schon auf Basis von Mitte 2020 gelakten Roadmaps), dass die Zen3+-APUs im N6 in 2022 parallel zu Zen4 aktuel sein werden. Beim Zen4-Chiplet kommt man um den Wechsel auf den deutlich teueren N5(P?) nicht herum, da man diesen zwingend für den Server benötigt und eine Aufteilung der Fertigung kommt offensichtlich noch nicht infrage, sodass die Chiplet-basierten Ryzen's davon mitprofitieren. Die APUs werden in 2022 dagegen auf dem N6 verbleiben, der weiterhin IP-Kompatible zum N7 (und N7P) ist, sodass nennenswerte IP-Blöcke mit nur geringem Aufwand übertragen werden können.
*) Und deine versuchte, zwangsweise Differenzierung des Prozesses mit Bezug zu Apple ist ebenso falsch, den bspw. Apple wechselte in 2019 von dem A12 im N7 auf den A13 im N7P (wohingegen die Fachpresse bei Apple gar den N7+ erwartete, die Vorteile für den nochmals teueren und inklompatiblem, teilweisen EUV-Prozess aber anscheinend zu gering für Apple waren).
**) Microsoft hat nicht umsonst im letzten Jahr auf der Hot Chips es mit dem Marketingtrick "
TSMC N7 Enhanced" auf seinen Folien probiert und auf Nachfrage explizit eine Aufschlüsselung der Prozessdetails verweigert, weil man anscheinend auch hier irgendwelche negativen Effekte in der Fanbase zu befürchten schien.
Schlussendlich kommt hier jedoch weiterhin der N7 zum Einsatz, wenn auch ein über die Jahre gereifter N7, was jedoch auch vollkommen naheliegend ist, denn das SoC-Design der Konsolen ist aus 2017/18 und ein Tapeout wird bereits im 2HJ18 stattgefunden haben.
Eigentlich ist Zen 3 eine ground up Neuentwicklung gebenüber Zen 2. [...]
Ich bezog mich hier auf die von
@onlinetk versuchte (
ggf. aber nicht explizit intendierte) Differenzierung "Weiterentwicklung" vs. Neuentwicklung (
von mir abgeleitet aus "wie Zen aus 2017" und "klar die neuere Architektur"), wobei letztere natürlicherweise eher selten vorkommen und in dem Falle zuletzt bei AMD in 2017 (
mit der Entwicklungsarbeit begonnen im 2HJ12). Selbst Zen2 ist ggü. seinem Vorgänger in dem Sinne eher nur ein evolutionärer, iterativer Schritt und I. Cutress schriebt hier entsprechend "
... Zen 2 looks a lot like Zen. It is part of the same family, which means it looks very similar." Bei Zen3 sieht es ähnlich aus, auch wenn AMD hier erneut an vielen Stellen Hand angelegt hat und der zusammengefasste CCX auf den ersten Blick wie eine Revolution anmuten mag, Ian den aber nachvollziehbarerweise als "
no-brainer" bezeichnet, da er leicht erzielbare Performance Gains für viele Workloads versprach.
In einer vergleichenden Betrachtung ist bspw. auch Sunny Cove nur eine Weiterentwicklung ggü. Skylake, wenn auch eine umfangreichere (
und erst recht im Vergleich zu den Skylake-Iterationen der letzten Jahre).
Letzten Endes kann man sich aber auch darüber streiten bis wohin es eine (inkrementelle) Weiterentwicklung ist und ab wann man es eher als komplette Neuentwicklung betrachtet, jedoch aktuell sieht es eher in der Zen-Linie nicht danach aus (
was keinesfalls abwertend gemeint ist) und bspw. die erzielten Leistungszugewinne sind ja faktisch da und messbar, d. h. wie man architektonisch draufblickt und das Kind benennt, ändert nichts an diesen. Beispielsweise hätte man den Skylake SP mit seinem Mesh-Bus auch als was komplett eigenständiges auffassen können, aber die Archtiektur bleibt dennoch Skylake und auch das Willow Cove in Tiger Lake ist trotz umfangreichem Umbau am Cache-Subsystem dennoch nur eine Weiterentwicklung von Sunny Cove und nicht als komplette Neuentwicklung zu verstehen.
Bei Intel bspw. wird es "
etwas komplett Neues" erstmals mit Alder Lake geben, wobei man jedoch auch hier genau hinsehen muss, was man damit meint. Komplett neu ist sicherlich die Hybrid Technology (
bei Intel und im x86-Markt insgesamt) und neu (
wenn auch nicht mehr so ganz) ist die Verwendung des aktuellsten 10nm-Prozesses auf dem Desktop (und dem Server). Dagegen vermutlich eher eine inkrementelle (
wenn möglicherweise auch erneut umfangreichere) Weiterentwicklung wird die Golden Cove-Architektur sein, die hier verwendet werden wird.
Einzig bei den Gracemont-Kernen darf man gespannt sein, ob sich die hier beobachtbaren Änderungen doch eher in Richtung einer "Neuentwickung" bewegen werden, vermutlich aber auch eher nicht, wobei das aktuell jedoch schwer abzuschätzen ist, da man nicht weiß, wie Intel auf dieser Architektur IPC-Gains gegen das Effizienzziel abzuwägen gedenkt.
Sieht man sich die Gap zu ARM an, dann müsste Intel hier schon tiefe Eingriffe vornehmen um sich hier deutlich mehr in Richtung deren Perf/Watt-Rating zu bewegen.
Und generell bleibt es interessant zu beobachten, was die Hybrid Technology in TGL-Nachfolgern und auch auf dem Desktop (so bspw. Office-PCs) bringen wird.
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