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Core i7-11700 QS gegen Ryzen 7 5800X, i7-10700 und i7-11700 ES

PCGH-Redaktion

Kommentar-System
Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Core i7-11700 QS gegen Ryzen 7 5800X, i7-10700 und i7-11700 ES

Im Internet sind Benchmarks zum Core i7-11700 aufgetaucht, als Qualifikation Sample. Gemessen wurde gegen Ryzen 7 5800X, Core i7-10700 und Core i7-11700 ES.

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Don-71

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Naja,

typischer clickbait Test, da der 5800X in diesem Tests langsamer ist, als bei diversen Redaktionen bei seiner Vorstellung, insoweit ist hier der Intel nicht wirklich knapp drann, sondern deutlich dahinter! Auch wenn es nur das 65W Sample ist schafft es auch nicht die Werte von CB mit einem 5800X@ Eco (65W). MAn sollte dann schon richtig messen.!

Computerbase Werte
Cinebench R15 5800X = 268; 2607
Cinebench R20 5800X = 629; 6046

Video Werte
258; 2544
608; 5917

Es ist jetzt umwerfend viel, aber gerade bei der SC Leistung auffällig!
Wer sich die Werte für den 5800@Eco (65 Watt) anschauen will, kann sich ja den CB Test nochmal ausführlich anschauen und vergleichen.
 

Casurin

BIOS-Overclocker(in)
Schaut ok aus - ohne Preis ist aber sinnlos.


Auch wenn es nur das 65W Sample ist schafft es auch nicht die Werte von CB mit einem 5800X@ Eco (65W). MAn sollte dann schon richtig messen.!
Naja, 110W vs 140W, +-5% sind normale Schwankungen, aber wenn man so wenig zu melden hat das man sich daran aufgeilen muss...
 

Don-71

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Schaut ok aus - ohne Preis ist aber sinnlos.



Naja, 110W vs 140W, +-5% sind normale Schwankungen, aber wenn man so wenig zu melden hat das man sich daran aufgeilen muss...

Lol, das 65W Intel Sample, schafft auch nicht die CB Werte für den 5800X@Eco (65W), und gerade du warst es, der vor Moanten noch propagiert hat, das Intel mit Rocket Lake an AMD deutlich vorbeiziehen wird. So viel wer was zu melden hat. Intel schafft nach 6 Monaten (später) mit einer neuen Generation und neuem Design, gerade mal Gleichstand zu AMD, die bei ihrem alten Prozess geblieben sind.
Da kannst du dich auch drehen und wenden wie du willst!
Ach ja wenn dein Stalken weiter geht, kann ich auch noch ganz anders.......
 

onlinetk

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Lol, das 65W Intel Sample, schafft auch nicht die CB Werte für den 5800X@Eco (65W), und gerade du warst es, der vor Moanten noch propagiert hat, das Intel mit Rocket Lake an AMD deutlich vorbeiziehen wird. So viel wer was zu melden hat. Intel schafft nach 6 Monaten (später) mit einer neuen Generation und neuem Design, gerade mal Gleichstand zu AMD, die bei ihrem alten Prozess geblieben sind.
Da kannst du dich auch drehen und wenden wie du willst!
Ach ja wenn dein Stalken weiter geht, kann ich auch noch ganz anders.......
AMD ist zwar bei der Produktion im alten Prozess, aber Zen3 ist schon signifikant weiter als Zen2

Rocket Lake ist auch nur eine Weiterentwicklung von Skylake aus 2015, keine neue Architektur wie Zen aus 2017, also AMD hat hier klar die neuere Architektur.

Ist auch egal, interessant ist eh das K Modell und die TDP kann man aufheben und der Hase läuft. Wenn die CPU 50€ günstiger ist und verfügbar ist alles gut
 

Casurin

BIOS-Overclocker(in)
Lol, das 65W Intel Sample, schafft auch nicht die CB Werte für den 5800X@Eco (65W)
Netter behauptung.

, und gerade du warst es, der vor Moanten noch propagiert hat, das Intel mit Rocket Lake an AMD deutlich vorbeiziehen wird.
ach, so wie immer - nichts als Unterstellungen und Lügen.


Wird es dir nicht langweilig jedes mal nur so Stuss von dir zu geben?
 

Don-71

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
AMD ist zwar bei der Produktion im alten Prozess, aber Zen3 ist schon signifikant weiter als Zen2
Es ist aber aber N7P ohne + (EUV) oder N6 (6nm), sondern halt der gleiche Prozess, nur mit 1,5 Jahren mehr "Optimierung", nur das Design wurde weiterentwickelt.

Rocket Lake ist auch nur eine Weiterentwicklung von Skylake aus 2015, keine neue Architektur wie Zen aus 2017, also AMD hat hier klar die neuere Architektur.

Also das sehe ich anders, die Kerne haben ein anderes Frontend und Backend Design und der Cache wurde komplett aufgebohrt. Das ist jetzt schon ein anderer Sprung , als die ganzen Jahre davor. Es ist nun kein Sprung wie von Bulldozer zu ZEN, aber auch nicht das gleiche Sandy Bridge...zu Skylake, hier wurde schon wesentlich tiefer eingegriffen.
 

gerX7a

Software-Overclocker(in)
Naja,

typischer clickbait Test, da der 5800X in diesem Tests langsamer ist, als bei diversen Redaktionen bei seiner Vorstellung, insoweit ist hier der Intel nicht wirklich knapp drann, sondern deutlich dahinter! Auch wenn es nur das 65W Sample ist schafft es auch nicht die Werte von CB mit einem 5800X@ Eco (65W). MAn sollte dann schon richtig messen.!

Computerbase Werte
Cinebench R15 5800X = 268; 2607
Cinebench R20 5800X = 629; 6046

Video Werte
258; 2544
608; 5917

Es ist jetzt umwerfend viel, aber gerade bei der SC Leistung auffällig!
Wer sich die Werte für den 5800@Eco (65 Watt) anschauen will, kann sich ja den CB Test nochmal ausführlich anschauen und vergleichen.
Die Kritik an den R20-Werten im Video ist absurd, da die innerhalb der typischen Ungenauigkeiten liegen. Im Vergleich zu den CB-Werten (die nicht weniger subjektiv sind als die der anderen Publikationen) sind das gerade mal -2,1 % und -3.4 %, also nicht der Rede Wert. Darüber hinaus, bspw. AnandTech hat den 5800X MC mit nur 5994 Punkten vermessen und Techpowerup dagegen gar mit 6123 Punkten (interessanterweise ist deren SC-Wert aber geringfügig niedriger als der CB-Wert).

Und im Eco-Mode verliert der Ryzen im R20 MT gut um die 10 %, d. h. der liegt durchaus nur noch in etwa auf dem Niveau des 11700 mit seinen 65 W.

Im Endeffekt scheint Intel in etwa grob ein vergleichbares Leistungsniveau zu erreichen, erneut und trotz 14nm-Prozess, d. h. der Architektur-Backport hat sich anscheinend gelohnt (wenn er auch zweifellos aus der Not heraus geboren war, da man für etwas wie Alder Lake offensichtlich noch ein wenig mehr Zeit benötigte).
Insofern kann man am Ende tatsächlich dem vorausgreifenden Schluss von Herrn Link folgen und es wird vermutlich weitestgehend die Preislage ausschlaggebend für eine Kaufentscheidung sein oder aber welche Plattform man bereits besitzt, denn Upgrader werden bei den geringen Zuwächsen bei beiden Plattformen eher nicht geneigt sein die komplette Plattform auszutauschen.

Darüber hinaus kann man mit den dargebotenen Ergebnissen ebenso schon abschätzen, dass der 11900K den 5800X im R20 im SC absehbar schlagen wird und im MC voraussichtlich zumindest grob auf Augenhöhe liegen wird ... und auch hier, wie in den letzten zwei Jahren, wenn MC auf 14nm trifft, wird man natürlich mit einem hohen Verbrauch rechnen müssen. - Für Gamer dagegen ist das aufgrund der deutlich niedrigeren Kernauslastung dagegen kaum relevant.

Es ist aber aber N7P ohne + (EUV) oder N6 (6nm), sondern halt der gleiche Prozess, nur mit 1,5 Jahren mehr "Optimierung", nur das Design wurde weiterentwickelt.
AMD fertig weiterhin im N7, unverändert. TSMC führt den N7P als separaten Prozess und davon war bisher nirgends die Rede in Verbindsung mit dem Zen-Chiplet (und ebensowenig in Verbindung mit den Konsolen-SoCs, so auch bspw. bzgl. des Xbox-SoCs, das laut letzter AnandTech-Analyse ebenfalls weiterhin unverändert im N7 gefertigt wird).
Hier greifen entsprechend, wie du schon geschrieben hast, die TSMC-seitigen Optimierungen am Prozess, denn der ist immerhin schon aus 2018 und wird auch schon seitdem von AMD genutzt.

AMD ist zwar bei der Produktion im alten Prozess, aber Zen3 ist schon signifikant weiter als Zen2

Rocket Lake ist auch nur eine Weiterentwicklung von Skylake aus 2015, keine neue Architektur wie Zen aus 2017, also AMD hat hier klar die neuere Architektur.

Ist auch egal, interessant ist eh das K Modell und die TDP kann man aufheben und der Hase läuft. Wenn die CPU 50€ günstiger ist und verfügbar ist alles gut
Zen3 ist ggü. Zen2 nur ein evolutionärer Entwicklunngsschritt, der in Summe aber durchaus einiges an Zugewinnen brachte (selbst Zen4 wird aus Kostengründen weiterhin eine evolutionäre Weiterentwicklung und keine Neuentwicklung werden).

Rocket Lake ist dagegen gemäß deiner Formulierung schwerer einzuordnen, da es konkret davon abhängt, wie genau du das meinst, den faktisch ist die in Rocket Lake genutzt Architektur durchaus eine größere Architekturweiterentwicklung, denn hierbei handelt es sich um Cypress Cove, das aller Voraussicht nach einen 14nm-Backport von des für 10nm konzipierten Sunny Cove darstellt, also der grundlegend überarbeiteten Architektur aus 2019, die erstmals mit Ice Lake Y/U im Markt Einzug hielt und deutliche Zugewinne ggü. den alten Skylake-Architekturen verzeichnen konnte. Entsprechend wird RKL bspw. auch über AVX-512 und VNNI verfügen.

Darüber hinaus ob AMD die neuere Architektur hat ist Ansichtssache, da man hier diverse Maßstäbe anlegen kann. ;-)
  • Nach dem Kalender hätte Intel die Neuere, denn März 2021 ist klar aktueller als November 2020 (und auf dem Desktop ist Cypress Cove tatsächlich gar komplett neu).
  • Berücksichtig man Cypress Cove als Sunny Cove-Backport wäre Zen3 wohl als Neuer anzusehen, funktionsreicher ist dennoch ersteres.
  • In einer übergeordneten Sichtweise grundsätzlich verfügbarer Architekturen dürfte Intel (in diesem Jahr) den bessen Stand haben, denn das nochmals neuere Willow Cove ist bereits seit September 2020 im Markt und das nochmals neuere, ganz aktuelle Golden Cove wird bereits gesampled und bei Kunden vor Ort getestet (Alder Lake in seinen diversen Varianten).
  • Und in 2022 folgt ein zwar evolutionäres aber ähnlich zu Zen3 großes Upgrade in Form von Zen4 ...
Ergo ... eigentlich macht eine derartige Aussage wenig Sinn, denn am Ende zählen nur die Leistung und Features ... die zum jeweiligen Zeitpunkt verfügbar sind (zzgl. der üblichen Faktoren wie Preis, Plattformfeatures, Stabilität, usw.).
 
Zuletzt bearbeitet:

Don-71

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
AMD fertig weiterhin im N7, unverändert. TSMC führt den N7P als separaten Prozess und davon war bisher nirgends die Rede in Verbindsung mit dem Zen-Chiplet (und ebensowenig in Verbindung mit den Konsolen-SoCs, so auch bspw. bzgl. des Xbox-SoCs, das laut letzter AnandTech-Analyse ebenfalls weiterhin unverändert im N7 gefertigt wird).
Das ist einfach FALSCH!
N7 ist der SoC Prozess, für Apple, Huawei and Qualcom, AMD hat von Anfang an N7P (Performance) bekommen, der eine geringere Packdichte hat und auf hohe MHZ optimiert ist. Lese dich einfach ein!
Was die Konsolen bekommen weiss ich nicht, da sie aber nicht auf hohe MHZ Zahlen ausgelegt sind, kann es auch N7 sein.
ZEN 2 und RDNA 1 sind in N7P gefertigt worden, von Anfang an, ZEN 3 auch wieder N7P und RDNA 2 mit der aktuellen 6000er Serie wohl N7+
 

SFT-GSG

Software-Overclocker(in)
Kinder wartet doch erstmal auf echte Benchmarks in der PCGH oder sonstwo ab bevor Ihr euch wegen Nichtigkeiten an die Gurgel geht. Da wurde 65W gegen 105W getestet, ob die PL auch korrekt eingestellt sind oder das Bios final für die CPU ausgelegt ist weis kein Mensch. Das ist viel zu viel hätte, wäre, könnte drin.

Ich gehe davon aus, das die IPC gesteigert wurde und pari evtl. auch leicht unter Zen3 liegt. Jedenfalls sieht AMD ja schon Handlungsbedarf und will den 5800XT bringen....und die wissen mehr über die RL IPC als wir alle zusammen.

MC ist halt momentan nix von Intel zu erwarten, das weis Intel. da wird noch einiges Wasser im Alderlake fließen müssen....

Und Überhaupt ist RL sowiso nur ein Lückenbüßer für AlderLake. Und wenn da die ersten ES und QS kommen geht das ganze Theater wieder von vorne los.
 

gaussmath

Lötkolbengott/-göttin
Zen3 ist ggü. Zen2 nur ein evolutionärer Entwicklunngsschritt, der in Summe aber durchaus einiges an Zugewinnen brachte (selbst Zen4 wird aus Kostengründen weiterhin eine evolutionäre Weiterentwicklung und keine Neuentwicklung werden).
Eigentlich ist Zen 3 eine ground up Neuentwicklung gebenüber Zen 2. Dass dabei "nur 19%" rausgekommen sind, liegt vermutlich daran, dass x86 an sich ziemlich ausgereizt ist.

Wenn ich das hier sehe, dann scheint da aber noch der Wurm drin zu sein. Das BIOS braucht dringend ein Update...

Der L3 Cache ist übrigens für die Gaming Performance sehr wichtig.
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DarthSlayer

PC-Selbstbauer(in)
Kinder wartet doch erstmal auf echte Benchmarks in der PCGH oder sonstwo ab bevor Ihr euch wegen Nichtigkeiten an die Gurgel geht. Da wurde 65W gegen 105W getestet, ob die PL auch korrekt eingestellt sind oder das Bios final für die CPU ausgelegt ist weis kein Mensch. Das ist viel zu viel hätte, wäre, könnte drin.

Ich gehe davon aus, das die IPC gesteigert wurde und pari evtl. auch leicht unter Zen3 liegt. Jedenfalls sieht AMD ja schon Handlungsbedarf und will den 5800XT bringen....und die wissen mehr über die RL IPC als wir alle zusammen.

MC ist halt momentan nix von Intel zu erwarten, das weis Intel. da wird noch einiges Wasser im Alderlake fließen müssen....

Und Überhaupt ist RL sowiso nur ein Lückenbüßer für AlderLake. Und wenn da die ersten ES und QS kommen geht das ganze Theater wieder von vorne los.
Ja das sehe ich auch so. Da ist das letzte Wort noch nicht gesprochen und wie war das mit den AMD Grafikkarten ? Wieso hast du dir eine 3080er gekauft wenn die AMD Grafikkarten besser sein werden. Ja Pustekuchen waren sie auch nicht obwohl sie später raus gekommen sind. Kein DLSS 2.0. Die AMD CPU's sind aber besser als deren Karten weswegen ich umgestiegen bin und weil Intel seit Jahren in der Entwicklung stagniert. Sieht Euch doch mal die beschissene neuste 11 Gen an. Immer noch der alte Nanometer Ausmaß.
 

gerX7a

Software-Overclocker(in)
Das ist einfach FALSCH!
N7 ist der SoC Prozess, für Apple, Huawei and Qualcom, AMD hat von Anfang an N7P (Performance) bekommen, der eine geringere Packdichte hat und auf hohe MHZ optimiert ist. Lese dich einfach ein!
Was die Konsolen bekommen weiss ich nicht, da sie aber nicht auf hohe MHZ Zahlen ausgelegt sind, kann es auch N7 sein.
ZEN 2 und RDNA 1 sind in N7P gefertigt worden, von Anfang an, ZEN 3 auch wieder N7P und RDNA 2 mit der aktuellen 6000er Serie wohl N7+
Interessant ... du versuchst hier die gesamte Fachpresse inkl. AMD selbst Lügen zu strafen. Mir scheint eher, dass du schlicht keine Ahnung hast. Erschreckenderweise versuchst du dann aber deine Ahnungslosigkeit auch noch mit Nachdruck zu verbreiten. :wall:

AMD fertigt seit 2018 im CLN7FF (kurz N7) das Zen2-Chiplet (Tapeout bereits Anfang 2018) und hatte bereits Ende 2018 Vega 20 im gleichen Prozess in den Markt gebracht. TSMC hat dagegen die beiden 2nd-Gen-7nm-Prozesse mit relativ wenig Medienaufmerksamkeit Ende 2Q19 in den Markt gebracht. Zum CLN7FF+ mit vier EUV-Lagen erklärte man noch explizit den Anlauf der HVM Ende Mai, wohingegen man die Verfügbarkeit des CLN7FFP (kurz N7P, wobei das P zumeist mit performance-enhanced übersetzt wird) quasi nur am Rande auf dem VLSI Symposium, Japan im Juli bekannt gab.
Nach aktuellem Stand verwendete AMD den N7P einzig bei Navi 10, vermutlich als Testpilot.
Deine Aussage "von Anfang an N7P" ist alleine schon deswegen kategorisch falsch, weil es den N7P zum Zeitpunkt der Entwicklung des Zen2-Chiplets und des Vega 20-Shrinks noch gar nicht gab.
Darüber hinaus wird auch Renoir explizit im N7 gefertigt und ebenso auch das Zen3-Chiplet. Bereits im Oktober erklärte M. Papermaster explizt "We didn’t change technology nodes - we stayed in 7nm" und eine weiter differenzierte Frage beantwortete er mit "It is in fact the core is in the same 7nm node, meaning that the process design kit [the PDK] is the same. So if you look at the transistors, they have the same design guidelines from the fab. What happens of course in any semiconductor fabrication node is that they are able to make adjustments in the manufacturing process so that of course is what they’ve done, for yield improvements and such. For every quarter, the process variation is reduced over time. When you hear ‘minor variations’ of 7nm, that is what is being referred to."
Und entsprechend erklärte es bspw. AnandTech drei Wochen später auch noch einmal explizit im Zen3 Deep Dive als: "Although the new Zen3 cores still use the same base N7 process node from TSMC (although with incremental design improvements), ..."
Und auf der ISSCC vor zwei Wochen erklärte Microsoft ebenso den N7 für das Xbox-SoC zu verwenden (Zen2-CCXe wie in Renoir, kombiniert mit RDNA2), was auch sinnvoll ist, denn auf diese Art können wesentliche IP-Blöcke leicht transferiert werden, denn umfangreiche Re/Neuimplementation sind für AMD schlicht unwirtschaftlich. Und bei den RDNA2-GPUs hat AMD den Prozess mittlerweile weitestgehend aus der Kommunikation rausgehalten, wobei jedoch auch hier weiterhin unverändert der N7 angenommen werden kann (dagegen deine Vermutung hinsichtlich dem gar inkompatiblen N7+ bei RDNA2 ist völlig abwegig, denn da könnte AMD ja fast jedwede Marge abschreiben, geschweige denn auf eine Erhöhung zu hoffen, die sie mit ihren eigenen Produkten zudem unbedingt brauchen, da die SoCs auf die Marge drücken).

Bereits im März 2020 sah sich AMD aufgrund des (selbstverursachten) Prozesshypes gezwungen deren auf Marketingfolien verwendetes "7nm+" aufzulösen als ein lediglich irgendwie (in explizit nicht näher spezifizierter Form) verbesserter Prozess, der aber keinesfalls gleichzusetzen ist mit einem neuen Prozess, so bspw. mit TSMCs ähnlich klingendem N7+ (CLN7FF+) oder auch nur dem N7P. Mittlerweile ist AMD bzgl. dem Prozess ähnlich zugeknöpft wie Intel zu seinen Fertigungsdetails, denn man hat diesen vermarktungstechnisch ausgeschlachtet so lange es ging, jetzt aber, wo man aus Kostengründen nicht mehr mit TSMCs Weiterentwicklungen mitzieht, sondern bis zum nächsten Node-Wechsel noch ein wenig abwartet, befürchtet man vertriebtstechnische Nachteile und versucht das Thema aus den Medien rauszuhalten.

Aktuell vermutet man, dass AMD nun erst im 2HJ21 erstmals einen Half-Node-Sprung auf den N6 vornehmen wird mit Zen3+, was erneut den Kosten und der anvisierten Marge geschuldet ist. Zudem geht man davon aus (teilweise schon auf Basis von Mitte 2020 gelakten Roadmaps), dass die Zen3+-APUs im N6 in 2022 parallel zu Zen4 aktuel sein werden. Beim Zen4-Chiplet kommt man um den Wechsel auf den deutlich teueren N5(P?) nicht herum, da man diesen zwingend für den Server benötigt und eine Aufteilung der Fertigung kommt offensichtlich noch nicht infrage, sodass die Chiplet-basierten Ryzen's davon mitprofitieren. Die APUs werden in 2022 dagegen auf dem N6 verbleiben, der weiterhin IP-Kompatible zum N7 (und N7P) ist, sodass nennenswerte IP-Blöcke mit nur geringem Aufwand übertragen werden können.

*) Und deine versuchte, zwangsweise Differenzierung des Prozesses mit Bezug zu Apple ist ebenso falsch, den bspw. Apple wechselte in 2019 von dem A12 im N7 auf den A13 im N7P (wohingegen die Fachpresse bei Apple gar den N7+ erwartete, die Vorteile für den nochmals teueren und inklompatiblem, teilweisen EUV-Prozess aber anscheinend zu gering für Apple waren).

**) Microsoft hat nicht umsonst im letzten Jahr auf der Hot Chips es mit dem Marketingtrick "TSMC N7 Enhanced" auf seinen Folien probiert und auf Nachfrage explizit eine Aufschlüsselung der Prozessdetails verweigert, weil man anscheinend auch hier irgendwelche negativen Effekte in der Fanbase zu befürchten schien.
Schlussendlich kommt hier jedoch weiterhin der N7 zum Einsatz, wenn auch ein über die Jahre gereifter N7, was jedoch auch vollkommen naheliegend ist, denn das SoC-Design der Konsolen ist aus 2017/18 und ein Tapeout wird bereits im 2HJ18 stattgefunden haben.

Eigentlich ist Zen 3 eine ground up Neuentwicklung gebenüber Zen 2. [...]
Ich bezog mich hier auf die von @onlinetk versuchte (ggf. aber nicht explizit intendierte) Differenzierung "Weiterentwicklung" vs. Neuentwicklung (von mir abgeleitet aus "wie Zen aus 2017" und "klar die neuere Architektur"), wobei letztere natürlicherweise eher selten vorkommen und in dem Falle zuletzt bei AMD in 2017 (mit der Entwicklungsarbeit begonnen im 2HJ12). Selbst Zen2 ist ggü. seinem Vorgänger in dem Sinne eher nur ein evolutionärer, iterativer Schritt und I. Cutress schriebt hier entsprechend "... Zen 2 looks a lot like Zen. It is part of the same family, which means it looks very similar." Bei Zen3 sieht es ähnlich aus, auch wenn AMD hier erneut an vielen Stellen Hand angelegt hat und der zusammengefasste CCX auf den ersten Blick wie eine Revolution anmuten mag, Ian den aber nachvollziehbarerweise als "no-brainer" bezeichnet, da er leicht erzielbare Performance Gains für viele Workloads versprach.

In einer vergleichenden Betrachtung ist bspw. auch Sunny Cove nur eine Weiterentwicklung ggü. Skylake, wenn auch eine umfangreichere (und erst recht im Vergleich zu den Skylake-Iterationen der letzten Jahre).
Letzten Endes kann man sich aber auch darüber streiten bis wohin es eine (inkrementelle) Weiterentwicklung ist und ab wann man es eher als komplette Neuentwicklung betrachtet, jedoch aktuell sieht es eher in der Zen-Linie nicht danach aus (was keinesfalls abwertend gemeint ist) und bspw. die erzielten Leistungszugewinne sind ja faktisch da und messbar, d. h. wie man architektonisch draufblickt und das Kind benennt, ändert nichts an diesen. Beispielsweise hätte man den Skylake SP mit seinem Mesh-Bus auch als was komplett eigenständiges auffassen können, aber die Archtiektur bleibt dennoch Skylake und auch das Willow Cove in Tiger Lake ist trotz umfangreichem Umbau am Cache-Subsystem dennoch nur eine Weiterentwicklung von Sunny Cove und nicht als komplette Neuentwicklung zu verstehen.
Bei Intel bspw. wird es "etwas komplett Neues" erstmals mit Alder Lake geben, wobei man jedoch auch hier genau hinsehen muss, was man damit meint. Komplett neu ist sicherlich die Hybrid Technology (bei Intel und im x86-Markt insgesamt) und neu (wenn auch nicht mehr so ganz) ist die Verwendung des aktuellsten 10nm-Prozesses auf dem Desktop (und dem Server). Dagegen vermutlich eher eine inkrementelle (wenn möglicherweise auch erneut umfangreichere) Weiterentwicklung wird die Golden Cove-Architektur sein, die hier verwendet werden wird.
Einzig bei den Gracemont-Kernen darf man gespannt sein, ob sich die hier beobachtbaren Änderungen doch eher in Richtung einer "Neuentwickung" bewegen werden, vermutlich aber auch eher nicht, wobei das aktuell jedoch schwer abzuschätzen ist, da man nicht weiß, wie Intel auf dieser Architektur IPC-Gains gegen das Effizienzziel abzuwägen gedenkt.
Sieht man sich die Gap zu ARM an, dann müsste Intel hier schon tiefe Eingriffe vornehmen um sich hier deutlich mehr in Richtung deren Perf/Watt-Rating zu bewegen.
Und generell bleibt es interessant zu beobachten, was die Hybrid Technology in TGL-Nachfolgern und auch auf dem Desktop (so bspw. Office-PCs) bringen wird.
 
Zuletzt bearbeitet:

gaussmath

Lötkolbengott/-göttin
Aktuell vermutet man, dass AMD nun erst im 2HJ21 erstmals einen Half-Node-Sprung auf den N6 vornehmen wird mit Zen3+, was erneut den Kosten und der anvisierten Marge geschuldet ist.
So ein Zen3+ Refresh mit 5GHz auf allen Kernen (von mir aus auch mit OC) und ein paar Arch-Tweaks wäre durchaus sexy und würde auch Rocket Lake wieder ganz leicht hinter sich lassen.
 

Don-71

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Interessant ... du versuchst hier die gesamte Fachpresse inkl. AMD selbst Lügen zu strafen. Mir scheint eher, dass du schlicht keine Ahnung hast. Erschreckenderweise versuchst du dann aber deine Ahnungslosigkeit auch noch mit Nachdruck zu verbreiten

Ich versuche überhaupt nichts in der Richtung, ich habe meine Informationen von Panet3dnow und die sind wohl um Längen besser informiert als du, und haben neben der Fachpresse noch andere Informationsquellen.

N7P (HPC) ist von TSMC extra für AMD aufgesetzt worden, mit geringerer Packdichte für höhere MHZ Zahlen.
Ob du mir das glaubst oder in China fällt ein Sack Reis um, interessiert mich herzlich wenig, aber du kannst ja weiterhin glauben das ZEN 2 und ZEN 3 im absolut gleichen Prozess gefertigt werden, wie die Handy SoCs!

Deine Aussage "von Anfang an N7P" ist alleine schon deswegen kategorisch falsch, weil es den N7P zum Zeitpunkt der Entwicklung des Zen2-Chiplets und des Vega 20-Shrinks noch gar nicht gab.

Auch das ist Blödsinn, N7P ist seit März 2019 in der Massenfertigung.
 
Zuletzt bearbeitet:

gaussmath

Lötkolbengott/-göttin
N7P (HPC) ist von TSMC extra für AMD aufgesetzt worden, mit geringerer Packdichte für höhere MHZ Zahlen.
Ob du mir das glaubst oder in China fällt ein Sack Reis um, interessiert mich herzlich wenig, aber du kannst ja weiterhin glauben das ZEN 2 und ZEN 3 im absolut gleichen Prozess gefertigt werden, wie die Handy SoCs!
Naaaa, auf Anandtech.com klingt das aber anders...

In order to avoid confusion, AMD is dropping the ‘+’ from its roadmaps. In speaking with AMD, the company confirmed that its next generations of 7nm products are likely to use process enhancements and the best high-performance libraries for the target market, however it is not explicity stating whether this would be N7P or N7+, just that it will be ‘better’ than the base N7 used in its first 7nm line.
Quelle

Da hatte man sich bei AMD längst entschieden, auch Zen 3 mit "base N7" zu produzieren, weil von Intel nicht genügend Druck kam... So läuft das bei AMD, Stillstand beim Procces Node, wenn die Konkurrenz schläft.
 

Don-71

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Da hatte man sich bei AMD längst entschieden, auch Zen 3 mit "base N7" zu produzieren, weil von Intel nicht genügend Druck kam... So läuft das bei AMD, Stillstand beim Procces Node, wenn die Konkurrenz schläft.
Bestreite ich doch gar nicht!
Wie in der anschließenden Tabelle zu sehen, gab es einen N7 LP und einen N7 HP, der HP mit dem größeren Gatepitch, war von Anfang an "AMDs Prozess", daraus ist dann N7P geworden, den gibt es auch schon in 5nm als N5P.

Übersicht Fertigungsprozesse TSMC

Die bekannten Informationen zu den Fertigungsprozessen, die hauptsächlich David Schor von WikiChip in einem Artikel geliefert hat, haben wir in der nachfolgenden Tabelle zusammengefasst und um einige Details ergänzt, sowie die neuen und aktualisierten Informationen hinzugefügt.
ProzessBezeichnungTechnikGate-PitchRisiko-/MassenproduktionVerbesserungenSonstiges
16 nmN16
  • FinFET
  • Wolfram-Kontakte
90 nmNovember 2013/2014
  • SRAM-Bitzelle 0,07 µm²
7 nmN7 (1st Gen)
  • 4. Generation FinFET
  • 5. Generation high‑K metal gate
  • Kobalt-Kontakte
  • Low-Power- und High-Performance-Prozess
57 nm (LP)
64 nm (HP)
April 2017/April 2018
  • bis + 30 % Perfomance zu N16
  • bis — 55 % Energiebedarf zu N16
  • 3,3‑fache Dichte bei Logik
  • SRAM-Bitzelle 0,027 µm²/0,0312 µm² bei Intels 10 nm
  • geringe Defektdichte im Vergleich zu früheren Prozessen
7 nmN7 (2nd Gen) / N7P
  • 4. Generation FinFET
  • Metal Gate Optimierung
  • FEOL Cap Reduzierung
  • MOL R Reduziering
?/ Mai 2019?
  • + 7 % Performance oder bis zu — 10 % Energiebedarf
  • > +5% Performance
  • Drive Voltage — 50 mV
  • voll kompatibel zu N7
7 nmN7+
  • 4. Generation FinFET
  • bis zu 4 Layer mit EUV
Q4 2018/Q2 2019
  • + 10 % Performance oder bis zu — 15 % Energiebedarf
  • 1,2‑fache Dichte
  • neue Masken wegen EUV
7 nmN6
  • 4. Generation FinFET
  • mehr EUV-Layer
  • M0 Routing
57 nmQ1 2020/Ende 2020
  • 18 % weniger Fläche als N7 (Logik)
  • kompatibel zu N7
5 nmN5
  • 5. Generation FinFET
  • Low-Power und HP-Prozess
  • Mehr EUV-Layer
48 nmMärz 2019/Q1 2020
  • + 15 % Performance zu N7 oder bis zu — 30 % Energiebedarf
  • HPC als Option bis zu + 25 % Performance
  • 1,8‑fache Dichte von N7 (Logik)
  • 1,3‑fache Dichte von N7 (SRAM)
  • SRAM-Bitzelle 0,021 µm²
  • schnellerer Ramp als N7 auf den Umsatz bezogen
  • geringe Defektdichten als bei N7
5 nmN5P
  • 5. Generation FinFET
  • Verbesserungen bei FEOL und MOL
Q2 2020/Q2 2021
  • + 5 % Performance oder bis zu — 10 % Energiebedarf zu N5
  • voll kompatibel zu N5
4 nmN4
  • Mehr EUV-Layer
Q4 2021/ 2022
  • Design Rules kompatibel zu N5/N5P
3 nmN3
  • 6. Generation FinFET
  • letzter Node mit FinFET, danach GAA
Ende 2021 / 2H 2022
  • + 10 bis 15 % Performance zu N5
  • 20 bis 30 % weniger Energiebedarf als N5
  • 1,7‑fache Dichte von N5 (Logik)
  • SRAM 1,2‑fache Dichte zu N5
  • 1,1x-fache Dichte bei Analog zu N5
Quellen: -TSMC Ramps 5nm, Discloses 3nm to Pack Over a Quarter-Billion Transistors Per Square Millimeter, TSMC 5‑Nanometer Update, TSCM spricht über verbesserte Fertigung in 12 bis 3 nm
 
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gerX7a

Software-Overclocker(in)
Ich versuche überhaupt nichts in der Richtung, ich habe meine Informationen von Panet3dnow und die sind wohl um Längen besser informiert als du, und haben neben der Fachpresse noch andere Informationsquellen.

N7P (HPC) ist von TSMC extra für AMD aufgesetzt worden, mit geringerer Packdichte für höhere MHZ Zahlen.
Ob du mir das glaubst oder in China fällt ein Sack Reis um, interessiert mich herzlich wenig, aber du kannst ja weiterhin glauben das ZEN 2 und ZEN 3 im absolut gleichen Prozess gefertigt werden, wie die Handy SoCs!

Auch das ist Blödsinn, N7P ist seit März 2019 in der Massenfertigung.
Das "Panet3dnow" möglicherweise auch andere Quellen hat, ist denkbar, nur scheinst du eine Lese- oder Verständnisschwäche zu haben, denn ich kann mir nicht vorstellen (und die Arbeit werde ich mir nun sicherlich nicht machen), dass die bei Planet3dnow in Summe und konsistent den Unsinn verkünden, den du hier zu präsentieren versuchst. Wie schon mal erklärt, auch wenn es da eine gewisse Begriffsstutzigkeit zu geben scheint: den N7P gab es zur Entwicklung von Zen2 und Vega20 noch gar nicht.
Und abseits dessen willst du mit deinem Unsinn jetzt noch erklären, das einzig Planet3dnow die wahre, unfehlbare Informationsquelle in der Hinterhand hat und die Aussagen aller anderen Medienvertreter kategorisch falsch sind und gar inkl. offensichtlich auch Aussagen von bspw. Microsoft und AMD selbst? Du bist echt witzig ... und ja, das mit dem Sack Reis war ein treffendes Beispiel für deinen Post.

Darüber hinaus differenziert auch L. Su explizit zwischen den konkreten TSMC-Prozessen, so zur CES2020: "It’s fair to say that all the variants of TSMC’s 7nm share a lot of technology between them, whether that’s N7, N7P, or N7+. The main thing is that we forecast well and plan for success. That's what we're doing."

Wie schon impliziert, entweder eine ausgeprägte Leseschwäche oder Ahnungslosigkeit gepaart mit Sturheit und Uneinsichtigkeit ... weil es Google gerade so leicht hergibt:
"So könnte AMD theoretisch die momentan im N7-Prozess gefertigten 'Zen 2'-Chiplets noch auf den N7P-Prozess umstellen".

Und der N7 verwendete im wesentlichen zwei/drei Basis-Cell-Libs (wobei hier später von Fremdherstellern eigene Custom-Libs hinzu kommen), einmal H240 HD, H300 HP und anfänglich auch noch H360 HP (das mittlerweile obsolet ist). Nach den Daten von Wikichip nutzte AMD für Vega20 noch den N7 zusammen mit der H300 HP, während man für das Zen2-Chiplet mit dem N7 auf die H240 HD wechselte. Vielleicht noch einmal einlesen ... ? ;-)
 
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Don-71

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Du bist echt witzig ... und ja, das mit dem Sack Reis war ein treffendes Beispiel für deinen Post.
Das sehe ich hier bei dir genauso, weil meine gepostete Tabelle belegt meine Aussage und nun bin ich hier fertig, du kannst meinetwegen glauben was du willst, ich weiss aus mehreren Quellen das AMD nicht in N7 LP, sondern mit einer geringeren Packdichte in N7 HP gefertigt wurde, dieser Prozess wird in der 2nd Ausgabe von N7, N7P genannt, in dem ZEN3 gefertigt wird.
 

Don-71

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
7 nm N7 (1st Gen)
  • 4. Generation FinFET
  • 5. Generation high‑K metal gate
  • Kobalt-Kontakte
  • Low-Power- und High-Performance-Prozess
57 nm (LP)
64 nm (HP)
April 2017/April 2018
  • bis + 30 % Perfomance zu N16
  • bis — 55 % Energiebedarf zu N16
  • 3,3‑fache Dichte bei Logik
  • SRAM-Bitzelle 0,027 µm²/0,0312 µm² bei Intels 10 nm
  • geringe Defektdichte im Vergleich zu früheren Prozessen
7 nm N7 (2nd Gen) / N7P
  • 4. Generation FinFET
  • Metal Gate Optimierung
  • FEOL Cap Reduzierung
  • MOL R Reduziering
?/ Mai 2019?
  • + 7 % Performance oder bis zu — 10 % Energiebedarf
  • > +5% Performance
  • Drive Voltage — 50 mV
  • voll kompatibel zu N7
Du bist gemeldet, ich habe es nicht nötig, mich von Jemanden wie dir, dermaßen beleidigen zu lassen, wenn du nicht ausgelastet bist, solltest du dich anderweitig verausgaben oder Druck abbauen!
 

gaussmath

Lötkolbengott/-göttin
@Don-71 Bei aller Güte und so. Wo siehst du denn den Zusammenhang zwischen N7P und Zen 2/3 in deinen ganzen Zitaten?? AMD verwendet den N7P nicht. Das war mal geplant vielleicht, wurde aber verworfen. Sie konnten dadurch Kosten sparen, hatten "genügend" Leistung für ihre CPUs und GPUs.
 

onlinetk

Komplett-PC-Aufrüster(in)
@gerX7a
Danke für deinen ausführlichen Kommentar.

Ich bin da kein Fachmann und mit der Fertigung nur oberflächlich informiert, letztendlich ist es nicht sogar so das der TSMC Prozess und deren Größe auch gar nicht mit der Intel Fertigung und deren Größe vergleichbar ist? Hatte da mal irgendwas gelesen, ist nur die Frage ob ich das auch richtig verstanden habe.

Die Aussagen hier sind mal wieder total die Schublade AMD/Intel Fanboy. Verstehe das Problem nicht. Ich persönlich habe Hochachtung dafür was AMD mit Zen und insbesondere Zen3 geleistet hat. Gleichermaßen aber auch dafür was Intel über all die letzten Jahre geleistet hat.

Unterm Strich gibt es eh nur 3 oder vier Szenarien:

1: Ich will den stromsparensten

2: Ich will den schnellsten für Spiele

3: Ich will den schnellsten für Anwendungen.

4: Ich will zum Preis X/für max X Watt verbrauch die meiste Leistung etc.

Dabei ist es mir völlig egal ob Intel in 50nm und AMD in 1nm produziert, oder umgekehrt.

Wobei der so alte 14nm von Intel ja auch schon zig mal verändert wurde und wahrscheinlich nicht mehr so viel mit der ersten 14nm Generation zu tun hat. Solange Intel die Leistung mit moderaten Stromverbrauch zu nem vernünftigen Preis hin bekommt ist alles gut.

Ich denke das Intel mit RKL jetzt einiges richtig macht (was in der Vergangenheit selten der Fall war, siehe Core 7th,8th und in gewisser Weise auch 9th, mein 6600K@4,7 bringt CPUz 652(? War mir so, hoffe ich verdrehe da keine Zahl) Single Core Punkte, auf jeden Fall würde da kein Upgrade vor 9th Gen. Sinn machen und eigentlich auch erst ab der 10th Generation, abgesehen natürlich von der Multicore Leistung) und erwarte auch von ADL nicht den Mega Sprung, von Zen4 da schon eher.

Nichts desto trotz macht es keinen Sinn auf irgendetwas zu warten, es sei denn man hat wirklich bis Mitte 22 Zeit für Zen4, abgesehen davon ist man dann an dem Punkt wo nochmal 150€ DDR5 dazu kommt
@gerX7a
Danke für deinen ausführlichen Kommentar.

Ich bin da kein Fachmann und mit der Fertigung nur oberflächlich informiert, letztendlich ist es nicht sogar so das der TSMC Prozess und deren Größe auch gar nicht mit der Intel Fertigung und deren Größe vergleichbar ist? Hatte da mal irgendwas gelesen, ist nur die Frage ob ich das auch richtig verstanden habe.

Die Aussagen hier sind mal wieder total die Schublade AMD/Intel Fanboy. Verstehe das Problem nicht. Ich persönlich habe Hochachtung dafür was AMD mit Zen und insbesondere Zen3 geleistet hat. Gleichermaßen aber auch dafür was Intel über all die letzten Jahre geleistet hat.

Unterm Strich gibt es eh nur 3 oder vier Szenarien:

1: Ich will den stromsparensten

2: Ich will den schnellsten für Spiele

3: Ich will den schnellsten für Anwendungen.

4: Ich will zum Preis X/für max X Watt verbrauch die meiste Leistung etc.

Dabei ist es mir völlig egal ob Intel in 50nm und AMD in 1nm produziert, oder umgekehrt.

Wobei der so alte 14nm von Intel ja auch schon zig mal verändert wurde und wahrscheinlich nicht mehr so viel mit der ersten 14nm Generation zu tun hat. Solange Intel die Leistung mit moderaten Stromverbrauch zu nem vernünftigen Preis hin bekommt ist alles gut.

Ich denke das Intel mit RKL jetzt einiges richtig macht (was in der Vergangenheit selten der Fall war, siehe Core 7th,8th und in gewisser Weise auch 9th, mein 6600K@4,7 bringt CPUz 652(? War mir so, hoffe ich verdrehe da keine Zahl) Single Core Punkte, auf jeden Fall würde da kein Upgrade vor 9th Gen. Sinn machen und eigentlich auch erst ab der 10th Generation, abgesehen natürlich von der Multicore Leistung) und erwarte auch von ADL nicht den Mega Sprung, von Zen4 da schon eher.

Nichts desto trotz macht es keinen Sinn auf irgendetwas zu warten, es sei denn man hat wirklich bis Mitte 22 Zeit für Zen4, abgesehen davon ist man dann an dem Punkt wo nochmal 150€ DDR5 dazu kommt
 
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