Coffee Lake: Jetzt doch erst Ende des Jahres?

Da wirste keine pauschale Antwort bekommen, da es abhängig von Workload bzw Software ist.

Gut, ich beziehe mich sowieso in erster Linie auf die Gaming-Benchmarks, darauf sind die Core i7-Modelle geradezu ausgelegt.
Leider existieren zu Skylake-X bloß Testberichte zur gegenwärtigen Sperrspitze Core i9 und diese ist nicht gerade das Paradebeispiel für das Gaming und die Ergebnisse sind sehr durchwachsen im Vergleich zu Broadwell-E - Mal ist der vorne, mal der andere.

Wie überraschend :D

Ja, kommt komisch rüber, aber es ist nicht so selbstverständlich, wie 's der Gegengleich von Broadwell-E zu Broadwell-S verrät. :D
Der Intel Core i7-5775C und der Intel Core i5-5675C nehmen sich fast gar nichts zum Vergleich des Intel Core i7-6700K und des Intel Core i5-6600K, woran die Singlecore-Performance von Broadwell-E und dem gleichschnellen Haswell-S nicht heranreicht, je nach Spiel eine Differenz von 15% und mehr.

Der Vergleich von Skylake-S zu Kaby-Lake-S nimmt sich tatsächlich auch nicht viel, denn wie die Benchmarks offerieren, punkten die Kaby-Lakes gegenüber den Skylakes lediglich aufgrund der höheren Taktung in der Produktivität, vor allem mit ansteigendem Takt zugunsten beider gleichermaßen gut, minimal mehr seitens Kaby Lake-S.
Die Gaming-Performance fällt zugunsten von Kaby Lake-S aus, zumindest @ Stock wegen der höheren Taktung. Auf gleichem Takt zeigt sich dennoch, dass Skylake-S die Nase vorne hat. Der Intel Core i7-7700K dem Intel Core i7-6700K gegenübergestellt: Dies macht bei 4,0 GHz noch kaum erwähenswerte 3 FPS aus, bei 4,4 GHz schon eine Verdopplung von etwa 7 FPS und bei 4,7 GHz zeigen sich in bis zu erstaunliche 12 FPS. Guckt man sich die Benchmarks dieser beiden Kontrahenten gezielt an ist zu konstatieren, dass der Kaby-Lake-Pendant mit zunehmenden Takt einknickt, als sinke die Wirkleistung zu stark gegenüber dem Intel Core i7-6700K, der sich recht unauffällig zeigt und so sein Gaming-Performance-Plus in zusätzlichen FPS ausbaut. Das ist insofern erstaunlich, weil der Intel Core i7-7700K diesen Nachteil in der Produktivität nicht aufzuweisen zu haben scheint, er stattdessen dort sogar seinen messbar minimalen Vorsprung ausbaut.
Festzuhalten ist dennoch, dass das Übertakten beider Kandidaten sich nicht auszahlt für das Gaming, denn oftmals liefern sie @ Stock eine bessere Performance ab, ansonsten ist das Leistungsplus von knapp über 5 FPS keine Rechtfertigung für so viel Takt und anfallende Abwärme, dagegen zahlt sich ebenso das OC-to-FPS-Plus des Skylake-S nicht aus, weil in der Summe die beiden Kandidaten an FPS verlieren und so häufig nicht schneller unterwegs sind, besonders oberhalb von 4,4 GHz - Der Kaby-Lake umso deutlicher.

Anmerkung: Mein persönlicher Eindruck ist, dass das Intel Management Engine Interface dem Übertritt Power-Consumption zu restriktiv entgegenwirkt, immerhin zeigen sich in den Messungen verhältnismäßig @ Stock zu schwache Anstiege in der erzielten Leistungsaufnahme relativ zum Takt, so ähnlich wie es schon seitens Piledriver und Bulldozer via dem Advanced Configuration and Power Interface von Windows 10 (ACPI 5.[1]) geschehen ist, was in diesem gesonderten Fall das Overclocking beeinträchtigt, zur Einhaltung der TDP-Spezifikation.

Bei Kaby Lake-X bin ich nur deshalb vergewissert, weil dafür ein ausführlicher Tesbericht des Intel Core i7-7740X bei Gamestar vorliegt, welcher auf Parität zum Intel Core i7-7700K punktet.
Core i7 7740X - Kaby Lake X gegen Core i7 7700K und Ryzen - GameStar
 
Zuletzt bearbeitet:
SKL-S, KBL-S und KBL-X ist alles die gleiche Soße. Normiert man bei allen Chips die Taktraten für Core, Uncore und RAM, wird man identische Ergebnisse erhalten. Unterschiede liegen im Rahmen der Messungenauigkeit.

Auf deinen Link zu klicken weigere ich mich, solange er zu einem Hardwaretest von Gamestar führt ^^
 
Wenn wir von Kompatibilität reden möchte ich wieder ein Socket7 Board [emoji16]weiss gar nicht wie viele Generationen und Fabrikate dieser Sockel erlebte [emoji16]


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Der originale Sockel 7 lebte ungefähr eine halbe Generation :-). Also der Teil der ersten Pentium-Charge, der nicht mehr auf den Sockel 5 setzten. Pentium MMX brauchte dann schon eine geänderte Spannungsversorgung, die späteren leistungsfähigeren AMD-CPUs für den "Super 7" zusätzlich neue Chipsätze. Wenn man ein gutes Beispiel finden möchte, dann entweder AM2 oder Sockel 775. Letzterer dürfte mit 2,5 Generationen (i975: Noch zu Pentium-D-Zeiten erschienen, aufwärtskompatibel zu beiden Durchgängen Core 2) respektive 3 Generationen (i865: Eigentlich billig-Recycling aus Sockel-478-Tagen, aber nicht nur zur ersten Pentium-4- und der ersten Pentium-D-Generation auch zum jeweiligen 65-nm-Nachschlag kompatibel. Übrigens im Gegensatz zum künstlich beschnittenen Nachfolger i915. Intel dürfte begeistert gewesen sein :-)) den Rekord halten. Zugegeben: Die drei Generationen wollte allesamt niemand haben ;-)


Grundsätzlich hast du recht, aber das waren ganz andere Zeiten. Damals gabs 5 Chipsatzhersteller die gegeneinander konkurrierten, der Speichercontroller war in der Northbridge zuhause.
Der Cjipsatz vom K7S5A ist der SIS 735 (Hab grad eins am Schreibtisch), und das war nicht der einzige "Hybride". Auch u.A. einige Via-Chipsets konnten mit SD und DDR umgehn, nur wurden diese Möglichkeoten kaum genutzt. Und dass eine CPU garnicht im alten Board lief gab es kaum. Meist lief sie mit falschem FSB-Takt oder zu viel Spannung oder das Board konnte einfach die Versorgungsspannung nicht stellen, aber die selben Probleme gibts bei heutigen Board-CPU-Kombinationen. Hab selber einen 333er Barton in einem KT266-Board laufen. Der startet sogar im KT133A, nur eben mit falschem Takt und als unknown.

Der Sockel 7 ist das selbe in grün. Der einzige wo man meines Wissens 100% sicher sein konnte war derextrem kurzlebige und riesige 423er ;)

Sockel 754 und 1156 haben ebenfalls nie eine volle zweite Generation erlebt, so dass auch die letzte CPUs voll abwärtskompatibel zu den ersten Boards sind. Von 1150, 2011 und 2011-v3 (je zwei volle Generationen) sind mir ebenfalls keine Einschränkungen bekannt, bei 1366 sind sie extrem selten und bei 1155 beschränken sie sich auf die PCI-E-3.0-Inkompatibilität einiger (aber nicht aller!) Platinen aus der ersten Generation. Es gab also durchaus eine Reihe an übersichtlichen Plattformen – aber keine einzige davon hat ihren dritten Geburtstag erlebt.


Ist nirgends bestätigt, andererseits wird ein 6 Kerner schwerer in das TDP Limit eines Kaby Lakes zu pressen sein. Wenn Coffee Lake mit Kaby Lake kompatibel ist, müsste der neue 6 Kerner ja theoretisch auch im bescheidensten B250 Board laufen.

Edit: Threshold war schneller...

Die TDP kann auch via Firmware angepasst werden. Schon vor 12 Jahren gab es im Sockel 775 TDP-bedingte Teilkompatibilitäten: Wer die 130-W-Top-CPUs in zu schlechte Mainboards eingebaut hat, konnte sie nur mit Basistakt verwenden. Moderne Turbo-Mechanismen erlauben den Mainboard-Herstellern auch eine feinfühlige Anpassung an die jeweilige Platine. Wenn Intel will, können sie Coffee Lake also mit reduziertem Takt auf allen 1151-Platinen und mit vollem Takt auf zahlreichen besser ausgestatteten Oberklasse-Mainboards laufen lassen. Wenn Intel will...


Eigentlich gäbe es 2 sinnvolle Optionen:
1. Man macht die 6-Kerner 1151 kompatibel (falls möglich sicher die beste Lösung) oder
2. Man macht einen neuen Sockel
Wieso man jetzt aber einen inkompatiblen , mechanisch identischen Sockel macht ist mir rätselhaft. So bringt man nur mehr Chaos rein. Die Hardwareversender freuen sich bestimmt schon auf die ganzen Retouren wegen falscher, inkompatibler Boards, die Leute in ihrer Unwissenheit kaufen. Ich kann mir nur einmal mehr an den Kopf fassen, wenn ich schon wieder sehe wie Intel so einen Mist macht.

Mechanisch ähnliche, aber inkompatible Sockel sind allgemein üblich. Sockel 939, 940, AM2(+) und AM3(+) dürften das langlebigste Beispiel einer kaum veränderten mechanischen Fassung sein. Aber auch 2011, 2011-1, 2011-v3 und 2066 heißen nicht ohne Grund intern R1, R2, R3 und R4. Ob Intel die H-Reihe (H1: 1156, H2: 1155, H3: 1150; H4: 1151) nun mit einem zweiten Sockel mit 1151 Kontakten fortsetzt oder als H5 einen "1152" auf den Markt bringt, ist nur eine Frage der Produktbezeichnung. Der Sockel wird mit Sicherheit nicht komplett neu entwickelt, sondern nur leicht an veränderte Anforderungen angepasst.
(Im mobilen Bereich hatten "Sockel 479"-CPUs sogar genauso wie ihre inkompatiblen 478M-Vorgänger und "Sockel-M"-Nachfolger ein Package mit 478 Kontakten, hätten also eigentlich "478 v2" heißen müssen ;-))
 
Also nachdem Intel jetzt ja langsam etwas Druck bekommt, können sich natürlich Roadmaps schon noch ändern. Gerade mit dem besseren Prozess (sollte der ausnahmsweise (im Bezug auf die letzten 2 Prozesse) mal gut anlaufen) ist es ja möglich, dass Ice Lake sehr nahe an Cannon Lake launcht. Wir erinnern uns, dass Broadwell und Skylake fast parallel aufgelaufen sind.

Bedeutet im Umkehrschluss, dass Cannon Lake wieder überflüssig ist.
Mal abwarten, was kommt.
 
..., woran die Singlecore-Performance von Broadwell-E und dem gleichschnellen Haswell-S nicht heranreicht, je nach Spiel eine Differenz von 15% und mehr.

Tut mir leid, das sagen zu müssen, aber das ist völliger Quatsch, siehe hier:

http://extreme.pcgameshardware.de/n...koepften-cpus-hat-begonnen-7.html#post8898777

Der Broadwell-E schlägt den Haswell-E bei etwa gleichem Takt sowohl im Singelcore als im Multicore (siehe link CPU-Z-Bench) als auch im Cinebench R15 deutlich bei 10 - 15 Watt niedrigerem Verbrauch.
 
...Von 1150, 2011 und 2011-v3 (je zwei volle Generationen) sind mir ebenfalls keine Einschränkungen bekannt, bei 1366 sind sie extrem selten....

Erklär das mal meinem Xeon, der sich weigert in den Standby zu gehen oder davon aufzuwachen... :(

Mit dem 423er meinte ich "aus der Zeit der Jahrtausendwende", aber du hast natürlich recht. Jeder CPU-Sockel, der nur eine Generation geschafft hat war ziemlich sicher voll kompatibel. Beim 940er verhielt es sich wenn ich nicht irre ja auch so wie beim 1366er, da waren teilweise sogar die Boardlayouts ident. Man hat eben nur den zweiten Sockel nicht verlötet, oh man sah das bescheiden aus bei den ersten FX-Prozessoren.
Die Änderungen der Sockeln zwischen den "Generationen" kann man manchmal wirklich schon kosmetisch betrachten. Manchmal hab ich mich wirklich gefragt ob nicht im Vordergrund gestanden ist, ein neues Board verkaufen zu können. Von daher könnte man fast sagen, der Sockel hat eine deutliche künstliche Limitierung erlebt, aber das wär wohl eine sehr freie Interpretation.

Kleine Offtopic-Frage, da ich bedingt durch meinen Traumjob kaum mehr up to date bin: Gibts schon Termine von Threadripper? Hatte die letzten Monate echt keine Zeit zum schrauben, daher bis jetzt keinen Ryzen gekauft, und da würd mich eine HEDT-Plattform wieder anlachen. Wär dann auch der passendere Ersatz für meinen Xeon, der immer mehr herumzickt...:wall:
 
Threadripper hat noch keinen offiziellien Release-Termin und bislang gibt es auch kaum Leaks. Jetzt startet erstmal Epyc, danach würde ich noch mindestens zwei Monate Lücke erwarten.

Die Wechsel zwischen sehr ähnlichen Sockel hatten übrigens fast immer einen technischen Grund – aber in sehr vielen Fällen einen wo man sich fragt, ob man da nicht hätte vorher dran denken oder einfach für Teilkompatibilität sorgen können? Ich würde nicht behaupten, dass absichtlich Mainboard-Neukaufgründe durch neue Sockel geschaffen wurden (warum auch, wenn Softwaresperren dafür reichen? :-|), aber es wird definitiv auch keine Finger krum gemacht, um einen Neukaufzwang zu vermeiden.
 
Genau: am 27. Juli soll der Threadripper-exkluisve "Alienware Area 51" auf den Markt kommen.

DIe berüchtigte Prey Demo auf dem Vega Crossfire lief doch auch auf einem Threadripper System, oder?
 
Fotos von Mainboards gibt es auch hier:
AMD Threadripper: Erste Mainboards auf der Computex

Testmuster habe ich aber noch keine gesehen und auch die Verfügbarkeit des Threadripper-Alienware-System wurde zuletzt auf September datiert. Wenn AMDs Partner nicht sehr große Fortschritte in Sachen Geheimhaltung gemacht haben, dann sehe ich keine Chance für einen Hard-Launch bis Anfang August. Eine Produktvorstellung Ende Juli ohne Verfügbarkeit ist natürlich dennoch möglich. AMD tendiert in letzter Zeit zu Salami-Launches (!ich will Vega!), so dass es durchaus mehr als einen Monat vor Marktstart eine Präsentation geben könnte.
 
Wir sind auch sehr gespannt, ob die bescheidenen Spannungswandlerkühler der bislang gezeigten Exemplare so in die Großserie übernommen wurden, oder ob die Hersteller noch schnell aus Skylake X lernen. Die Stromversorgung von zwei Zen-Dies mit weniger Aufwand zu kühlen als im oft schon sehr warmen Single-Die-Sockel-AM4, ist jedenfalls mutig.
 
Das Dilemma ist meiner Meinung nach die RAM Bänke, die direkt neben dem Sockel von beiden Seiten dich angebracht sind.
Roman hatte ja im Video das Maximus Z170 Board gezeigt, das über eine gute Kühlung verfügt.
Das geht ja auch deswegen, weil nur auf einer Seite des Sockels RAM Bänke sind.
Wie also will man das Problem bei beidseitigen RAM Bänken lösen?
Die Boards größer bauen? Höhere Kühler verwenden?
Gespannt bin ich ja auf den 18 Kerner von Intel. Der läuft mit 2Ghz oder so, damit das Board nicht explodiert. :ugly:
 
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