Chipsatz-Temperaturen bei AM5

garfield36

Freizeitschrauber(in)
Ich frage mich, warum bei Mainboard-Tests fast nie die Chipsatztemperaturen gemessen werden. Wie heiß die Spannungswandler oder die CPU werden wird bis zum Überdruss analysiert. Ich kann mich erinnern, dass bei AM4 noch wesentlich mehr darauf geachtet wurde, wie warm der Chipsatz wurde..

Der Grund warum mich das Thema interessiert ist, dass ich vor kurzem ein B650E-Board verbaut hatte, bei dem die Temperatur bis auf 81°C hinauf kletterte. Der Asus-Support meinte, das sei vollkommen unbedenklich. Mich hat diese Erklärung nicht befriedigt.
Ich habe dann ein Mainboard mit X670E verbaut, bei diesem wurden 71°C erreicht, also immerhin 10° weniger. Nun besteht der B650E aus einem, und der X670E aus zwei Chips. Möglicherweise erklärt sich dieser Unterschied durch die Lastverteilung auf zwei Komponenten.

Ich habe dann einen einen Kühlkörper und einen Minilüfter im Ausmaß von 50mm auf der Abdeckung oberhalb des zur Front gelegenen X670E-Chips angebracht. Damit wurde nur mehr eine Maximal-Temperatur von 56,5°C erreicht. Ich weiß allerdings nicht von welchem Chip. Seltsamerweise zeigt HWInfo nämlich für beide fast die gleiche Temperatur an. Die Differenz beträgt nur 0,9°C. Das ist insofern seltsam, als ich ja nur einen Kühlkörper/Lüfter oberhalb eines der Chips montiert habe.
Eine vage Erklärung wäre, dass die Abdeckung über den beiden X670E die Kühlleistung meiner zusätzlichen Kühler/Lüfter-Konstruktion sehr gut verteilt. Aber das ist wie gesagt nur ein vager Verdacht.
 

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Ich bin da halt anderer Ansicht. Bei AM4 war die Chipsatz-Temperatur ein großes Thema. Zudem könnte man dann ja auch sagen, wozu braucht man Temperaturangaben von Spannungswandlern und der CPU. Wenn der Hersteller sagt, dass da alles okay wäre, bräuchte man diese Angaben ja nicht. Sorry, aber das ist für mich keine schlüssige Argumentation.
 
Ich kann mich erinnern, dass bei AM4 noch wesentlich mehr darauf geachtet wurde, wie warm der Chipsatz wurde..
Ja - aber weil der Chipsatz eine "Notlösung" gebastelt aus dem I/O-Die der CPU ist und über keinerlei Stromspar und Notabschaltfunktionen verfügt und bei hohen Temperaturen tendentiell instabil wird.
Bedeutet wenn der Chipsatz bei AM4 zu heiß wird (also Richtung 90°C) wird das System instabil oder geht im worst case kaputt. Deswegen hatte AMD hier auch für den X570 eine aktive Kühlung vorgeschrieben.

All das gibts bei AM5 nicht. Da passiert genau gar nichts wenn der Chipsatz so warm wird und im worstcase schaltet das System einfach ab, genau wie wenn die CPU zu heiß würde - bevor irgendwas kaputt geht.

Deswegen ists auch von der Seite aus gesehen völlig egal, ob der Chipsatz 40, 60 oder 80 Grad warm wird.
 
Ich frage mich noch immer, warum ausgerechnet die Chipsatz-Temperaturen bei Mainboard-Tests fast nie angegeben werden. Und offenbar gibt es da große Differenzen zwischen verschiedenen Herstellern.
 
Und offenbar gibt es da große Differenzen zwischen verschiedenen Herstellern.
Auch und in vielen Fälle weil sich die Position des/der Sensoren/Dioden unterscheidet. Für die VRM Temp nutzen die meisten Hersteller zBsp. einen "Termp-Fühler", der in der linken PowerStage Bank mittig angebracht ist. Es gibt aber auch Hersteller und Boards wo dieser oben rechts neben der dortigen PowerStage Bank platziert ist.

Möchte man also vergleichbare Resultate erzielen verwendet man eigene Temperaturfühler, die bei allen Probanden an der selben Stelle platziert sind. Möchte man den Chipsatz in die Messungen einschliessen erfordert dies dann unweigerlich mehr Zeit. Die dem Redakteur bewilligt/bezahlt werden muss. Für eine Information die für die Mehrheit der Nutzer nicht von Belang ist, solange die Schutzmechanismen vorhanden sind und korrekt arbeiten.
 
Bei AM4 war die Chipsatz-Temperatur ein großes Thema
Und wie wir im Nachhinhein eigentlich alle wissen: vollkommen zu unrecht.
Wäre da nicht nach Jahren mal wieder ein kleinens Lüfterchen auf den mainboards aufgetaucht, hätte kein Mensch danach gefragt, so wie in all den Jahren davor und auch jetzt.

Ich frage mich noch immer, warum ausgerechnet die Chipsatz-Temperaturen bei Mainboard-Tests fast nie angegeben werden.
Weil sie Keinen, außer dir grad, interessieren :D
Zudem könnte man dann ja auch sagen, wozu braucht man Temperaturangaben von Spannungswandlern und der CPU.
Braucht man im Prinzip auch nicht :ka:
Es sei denn man will übertakten.

Achtung, dämlicher Auto vergleich incoming! ^^

Interessiert dich bei deiner Karre die Temperatur des Getriebes, der Benzinpumpe oder gar des Motors/Kühlmittels (die quasi immer auf magische Weise bei 90°C hängt :ugly:) selbst?
 
Da es trotzdem gerade hochgezogen ist und ich es vorher nicht bemerkt habe:
In meinen Tests ist weiterhin immer die I/O-Hub-Temperatur angegeben. Für X670 sogar Up- und Downstream getrennt.

Aber zu thematisieren gibt es da nicht viel – der Rekord in meinen Tests waren vollkommen akzeptable 48,3 °C (X670E Hero Downstream), die meisten AM5-Boards liegen im 30er Bereich. Promontory21 ist halt wieder ein echter I/O-Hub, keine zweckentfremdete, heiße Northbridge wie Bixby. Bei den paar Watt braucht man nicht sonderlich auf die Kühlung zu achten.
 
Na dann teste mal ein Asus ROG Strix X670E-A Gaming WIFI. Hier habe ich Temperaturen von ca. 48/49°C. Zu beachten ist, dass ich zwei Kühlkörper mit passenden Lüftern auf der Abdeckung der beiden PCHs angebracht habe. Ohne Kühler/Lüfterkombi wurde der Chipsatz 71°C heiß. Nebenbei lief Cinebench R23 Multi Core. Aber das hat auf die Temperaturentwicklung keinen Einfluss gehabt.
Noch schlimmer war es beim Asus ROG Strix B650E-E. Da wurde der PCH um 10° heißer. Gut, da gibt es eben nur einen Chip.

 
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