Bekannte Probleme mit Haswell

Dann hab ich ja Glück gehabt, dass mein 4770k die 4.2 GHz mit 1.052V macht. Denn diese 1.2V für 4.2/4.3 GHz erscheinen mir etwas viel :x

da hast du wohl echt glück. meiner braucht 1.05 schon für normale 4ghz :D
mit was kühlst du den denn und was kriegste so für temperaturen?
 
Ja ja - die Wärme.
Normalerweise schreibt Intel auf ihrer Webseite bei den Prozessoren unter "Package Specifications" immer Tcase dazu.
Diesmal nicht (zumindest nicht beim Flaggschiff - ich habe mir nicht alle Listen angesehen) - ein Schelm, wer böses dabei denkt. :D

Du Schelm du ;)
Intel hat bei Haswell die Tcase max zugunsten eines temperaturabhängigen Profils gestrichen. Das passt schlichtweg nicht mehr in eine Tabelle. Nachlesen können es interessierte Leute trotzdem ohne viel suchen zu müssen. Spezifikationen (Desktop 4th Gen Intel® Core? Processor Family: Datasheet, Vol 1), Seite 65. Geändert hat sich nicht wirklich was - bei maximaler Leistung gehts in die 70er.
Am grundlegenden Problem ändert das aber nichts: Der Unterschied zwischen Tcase (bislang ja schon ein unbenutzbarer Wert) und Tjunc ist durch den miesen Wärmeübergang ein komplett anderer, als bei Ivy.


Hier nochmal der CB-Test zum Thema OC/Hitze bei 4,5Ghz:

die CPU war bei nur 0,1V Spannungserhöhung bereits kurz vorm abschalten...:ugly: Keine Ahnung, was die zum kühlen verwenden.

Gruß

PCGH ist auch bei spätestens 1,3 V ins Throtteling geraten und stand bei 1,25 V kurz davor. Mehr als 1,2 V sind ohne sehr gute Kühlung einfach nicht drin, solange man die Finger vom Heatspreader nimmt. (Kennt schon jemand einen Test von geköpften Exemplaren? Oder zumindest welchen mit erneuerter Wärmeleitpaste?)


Ja vielleicht im High End Segment aber was im Destop kommt weiß ich nicht.
Ich rechne jedenfalls nicht mit so wahnsinnig viel.

Ich rede, passend zu Thread und Frage, von Sockel 1150. Haswell-E ist noch in weiter Ferne.

Was als sicher gilt ist Sata Express mit neuem Chipsatz. Aber ob es dann auch einen Shrink gibt weiß noch keiner.
Können auch nur Haswell Speed Bumps sein.

Wissen tuts man nie. Aber bislang hat Intel bei einem Speed Bump noch nie von "Refresh" gesprochen und es wäre etwas merkwürdig, wenn die Core i nur durch höher getaktete Exemplare ausgetauscht werden, während man für die Xeon E3 Broadwells im So1150-Format fertigt. Normalerweise werden die Xeons dieser Klasse von den in viel höheren Stückzahlen verkaufte Core abgeleitet.
 
Wissen tuts man nie. Aber bislang hat Intel bei einem Speed Bump noch nie von "Refresh" gesprochen und es wäre etwas merkwürdig, wenn die Core i nur durch höher getaktete Exemplare ausgetauscht werden, während man für die Xeon E3 Broadwells im So1150-Format fertigt. Normalerweise werden die Xeons dieser Klasse von den in viel höheren Stückzahlen verkaufte Core abgeleitet.

Abwarten.
Ich habe eben anderes gehört. Dass Intel den Shrink nur für den Mobilen Sektor bringt und Haswell bleibt.
Mag sein dass sie überarbeitet werden -- wie du sagst -- aber eben weiterhin in 22nm und kein Shrink.
 
PCGH ist auch bei spätestens 1,3 V ins Throtteling geraten und stand bei 1,25 V kurz davor. Mehr als 1,2 V sind ohne sehr gute Kühlung einfach nicht drin, solange man die Finger vom Heatspreader nimmt. (Kennt schon jemand einen Test von geköpften Exemplaren? Oder zumindest welchen mit erneuerter Wärmeleitpaste?)

http://www.youtube.com/watch?v=FirsCzTnbdQ


hat wohl gut 18grad gebracht mit seinem antec 920. hab jetzt nicht darauf geachtet welche wlp verwendet wurde.

spiele ja auch schon mit dem gedanken da mal was zu machen zugunsten der temperaturen... aber das risiko :ugly:
 
da hast du wohl echt glück. meiner braucht 1.05 schon für normale 4ghz :D
mit was kühlst du den denn und was kriegste so für temperaturen?

Mit einem Noctua NH-D14, allerdings muss ich da eventuell nochmal schauen wie gut der sitzt^^, hab mit gefixten 1.052V ~63°C in Prime etc. (Spannung nur bei Stress Tests fest eingestellt, hab im Haswell OC Thread hier erklärt warum) und beim normalen benutzen Zocken etc. so 49-55°C. Idle Temps ~28°C
 
Abwarten.
Ich habe eben anderes gehört. Dass Intel den Shrink nur für den Mobilen Sektor bringt und Haswell bleibt.
Mag sein dass sie überarbeitet werden -- wie du sagst -- aber eben weiterhin in 22nm und kein Shrink.

Hast du das auch in einer Quelle gelesen, die irgendwas haltbareres war als "asiatische Webseite XYZ hat da nichts in ihrer Roadmap stehen"(bzw. in den Ausschweifungen, die vr-zone und andere AMDler daraus konstruiert haben)? Das Broadwell (und der ist nunmal 22nm) für So1150 kommt, steht so jedenfalls in Intel-Folien
Intel: Broadwell nicht nur als BGA, sondern auch für Sockel 1150 - Bildergalerie, [Broadwell-Xeon-E3-v3-Socket-1150.png]
 
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