Also ich hab eine Radeon 5870 AiO mit Bodenlüfter im Gehäuse. IN ist wesentlich besser als OUT, besonders wenn man noch einen Frontlüfter davor sitzen hat, der Luft einbläst.
Du kannst nicht RX5870 mit RX64LC gleichsetzen = andere TDP-Klasse.
Deine "unterforderte" RX5870 AiO-IN bläst also ins Gehäuse. Mag bei kleinen PC`s(wenig Watt) funzen.
Du gewinnst evtl. 1..2°C bei der Liquidtemp. aber handelst Dir durch die hohe Innentemp. andere Probleme ein.
Bei ner langen Session mit 500W Gesamtsys möchte ich mal die Innnentemp. sehen.
Die Füße sind übrigens bei modernen Racks mit Bodenlüfter 2,5cm hoch. (als Info für KK)
Das reicht dicke, damit die Luft seitlich weg kann bei glattem Fb/Schreibtisch.(bitte kein Kuschelteppisch)
Da steigt keine warme Luft von der AiO-OUT im Gehäuse hoch.
ALTERNATIV wie gesagt,das Ganze mit AiO-Front+Front-oben OUT und Rear+Boden IN.(Staubfilter regelmäßig warten)
Da wäre sogar PP möglich.(erf., falls man die LC über Sweetspot fährt)
Vgl. der Größenordnung:
Bei Deiner RX5870 gemütliche 180W vs. aggressive 280W bei ner LC. Das möchte man NICHT ins Gehäuse reinblasen.
Da warten schon >100W von der CPU+Spawas und >50W XYZ.
Mal gesponnen unter Vollast mit 500...600W mit Deiner Konfig aber für die LC:
3x In + 1x Out wäre nicht ausbalanciert. Der 1x Rear kann trotz Überdruck die warme Luft nur schlecht rausschaffen.
(womöglich noch 0815 mit 400 U/min ?!) Man sieht schnell, wie wichtig der Rear für geschlossene Miefquirlgeschichten ist.
Würde die Drehzahl höher nehmen und bei Problemen aufrüsten. Gute moderne Racks haben sogar 140er Rear.
Damit ist der fiktive Fall für mich abgehandelt.
Ihr könnt Eure Ideen mit "5h Wärme Reinblasen" gerne als Special im Liquidthread vorstellen.