AMD Radeon RDNA3 & MCM Laberthread

[RX480]

639, evtl. sogar nur 639x0,8=511 ?

 

[0ldN3rd]

neee die 639,- sind final

 

[Gurdi]

Scheiße da waren echte Knaller dabei. Aber schon alles leer geräumt da....

 

[0ldN3rd]

@ja bei GPUs so lala.... aber AM5 Boards wäre für Unentschlossene was gewesen....

 

[RedFraktion]

So mit Thermal Putty Schmutz -_- .

Besorge mir ein par Kupferblättchen.

 

[0ldN3rd]

@RedFraktion Was ist das für ne Spachtelmasse auf dem VRAMs? Temperaturmäßig ja eher ... naja reden wir nicht drüber....


Derweil kommt Bewegung in das Thema rund um die "kleineren" RDNA3:

AMD "D707" Radeon GPU board design spotted at South Korean regulatory office - VideoCardz.com

AMD D707, a new graphics card design in development AMD (listed as ATI Technologies) files a new board number for their upcoming graphics cards to South Korean National Radio Research Agency. The board number of D707 is listed with as many as seven variants, indicating that this board will see...

videocardz.com

 

[Gurdi]

So mit Thermal Putty Schmutz -_- .
Anhang anzeigen 1418029
Anhang anzeigen 1418030
Besorge mir ein par Kupferblättchen.

Schade ne Lösung für den Vram wäre was feines gewesen.

 

[RedFraktion]

Habe vorhin ein paar vids gesehen, die K5 Pro war mit die schlechteste Paste.
werde es mit Kupferblättchen versuchen.

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youtube.com/watch/?v=zSX_7P0HZqc

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[BigYundol]

Gestern der erste Abend mit der 7900xtx vin xfx. Ich liebe es, nicht nur mehr performance, sondern auch relativ kühl aber auch leise, so mag ich das. bei GPU Stresstest komm ich auf Hotspot 78-80°C, Generelle GPU Temperatur bleibt zwischen 55-62°C - so mag ich das, bereue den Kauf nicht. HoLe läuft auch auf Ultra geschmeidig, heute teste ich noch Ultra + RT, kam gestern nicht mehr dazu.

Diese Türruckler hab ich tatsächlich jetzt erstmals erlebt, mit Ultra Details, aber auch nur einmal für einen Bruchteil einer Sekunde. Hat mich jetzt nicht gestört aber war aufgefallen. Im großen ganzen jedoch bin ich begeistert.

Diese Türruckler müssten umso "schlimmer" werden, je mehr Daten während den Ladevorgängen beim Durchschreiten geschaufelt werden müssen. Also mit aktiviertem und zusätzlich per ini gepimptem Raytracing, müssten die häufiger auftreten. Zumindest stelle ich die bei bei mir mit RT 100% gefühlt häufiger fest als mit RT 50%.

Könnte mir vorstellen, dass man da mit einer PCIe 4/5-SSD und DDR5 RAM noch Vorteile sehen könnte gegenüber meiner PCIe 3-SSD und DDR4 -RAM-Riegel.

 

[Gurdi]

Diese Türruckler müssten umso "schlimmer" werden, je mehr Daten während den Ladevorgängen beim Durchschreiten geschaufelt werden müssen. Also mit aktiviertem und zusätzlich per ini gepimptem Raytracing, müssten die häufiger auftreten. Zumindest stelle ich die bei bei mir mit RT 100% gefühlt häufiger fest als mit RT 50%.

Könnte mir vorstellen, dass man da mit einer PCIe 4/5-SSD und DDR5 RAM noch Vorteile sehen könnte gegenüber meiner PCIe 3-SSD und DDR4 -RAM-Riegel.

Schneller Speicher und schneller Bus wären hier gefragt denke ich.

 

[0ldN3rd]

Ich bin die Tage auf eine PCIe4 SSD umgestiegen... Diese Mini-Ladezeiten bei Türen etc. in HoLe sind dennoch vorhanden... werde es mal versuchen gezielt zu beobachten. Sie scheinen sich zumindest minimal verkürzt zu haben.. ist aber nur ein gefühlter Eindruck....

 

[drstoecker]

Sind die angegebenen Preise dann nochmal im Warenkorb extra reduziert?
(oder muss man da nen Code eingeben, ... das Bild ist zu klein, ich seh NIX)

Hab’s mal größer gemacht. Die angezeigten Preise sind schon final/endpreise!

 

[Xaphyr]

werde es mit Kupferblättchen versuchen.

Dann halte ich mal noch schön die Füße still

Sowas hier? https://www.ebay.de/itm/265809508688

Ich bin die Tage auf eine PCIe4 SSD umgestiegen... Diese Mini-Ladezeiten bei Türen etc. in HoLe sind dennoch vorhanden... werde es mal versuchen gezielt zu beobachten. Sie scheinen sich zumindest minimal verkürzt zu haben.. ist aber nur ein gefühlter Eindruck....

Strange, nach dem Video von Phil habe ich mal explizit darauf geachtet, aber ich habe das gar nicht, meine Frau schon, sogar mit aufblitzendem Ladekreis.

 

[RedFraktion]

Sowas in der art, in 0,3mm stärke. Dachte oben bisschen pampe drauf und gut für die 0,5mm spalt.

 

[Gurdi]

Mit Kupferplatten wäre ich extrem vorsichtig bei einem Interposer Design! Ich würde da tendenziell von Abraten.

 

[RedFraktion]

Mit Kupferplatten wäre ich extrem vorsichtig bei einem Interposer Design! Ich würde da tendenziell von Abraten.

Wegen kurzschluss?
Hmm da muss ich mir was überlegen, kann sie am rand eventuell fest Kleben.
Oder wegen dem Druck?

 

[bath92]

@RedFraktion Nein, der Anpressdruck ist das Problem. Pad und Paste können das durch Kompression (Pad) bzw. Verdrängung (Paste) ausgleichen. Die Kupferplatte kann beides nicht. Unter Umständen beschädigst du damit den Interposser oder irgendwelche Lötverbindungen.

Finger weg. Einfach gute Pads in der passenden Stärke besorgen.

 

[Gurdi]

Wegen kurzschluss?
Hmm da muss ich mir was überlegen, kann sie am rand eventuell fest Kleben.
Oder wegen dem Druck?

Wie @bath92 schon erläutert hat, das ist ne heikle Sache durch den Anpressdruck. Der Kühler drückt den Chip zentriert in der Mitte, die Kupferpads würden ringsherum für Spannung sorgen. Zudem kannst du dich nicht auf die Fertigungstoleranz verlassen und müsstest den Anpressdruck mit einem Drehmomentschrauber regulieren. Das ist schon bei einem Monolithen nicht ganz ohne, bei dem Imterposer hier mit mehreren MCMs ist das wirklich heikel.

 

[onlygaming]

So ich hab jetzt Mal meine vorhandenen 2 Lüfter (vorne, hinten, ) gegen 5x Arctic F14 140 mm getauscht.

2x vorne
2x oben
1x hinten.

Ich hatte ja vor paar Tagen berichtet das der Deckel von meinem Gehäuse sehr warm wird. Daher der Umbau.

In AC Odeyssey ist der Temperatur Unterschied schon spürbar. Der Memory ist sogar um 6 Grad gedroppt.

Zu beachten ist der Lüfter lief vorher sonst immer so mit ~2050-2100rpm. Hatte den kurz Manuell auf "laut" gestellt im Treiber, daher stehen dort 2600rpm auf dem "alten" Bild.

 

[Xaphyr]

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