AMD Polaris: Hinweis auf GPU mit 14LLP-Fertigung und 232mm² Fläche

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The second-generation HBM (HBM2) technology, which is outlined by the JESD235A standard, inherits physical 128-bit DDR interface with 2n prefetch architecture, internal organization, 1024-bit input/output, 1.2 V I/O and core voltages as well as all the crucial parts of the original tech. Just like the predecessor,
HBM2 supports two, four or eight DRAM devices on a base logic die (2Hi, 4Hi, 8Hi stacks) per KGSD. HBM Gen 2 expands capacity of DRAM devices within a stack to 8 Gb and increases supported data-rates up to 1.6 Gb/s or even to 2 Gb/s per pin. In addition, the new technology brings an important improvement to maximize actual bandwidth.

Also für mich hört sich das nicht so an, als würde sich groß etwas ändern.
 
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Deine Aussage hört sich so an, als seien JESD235 und JESD235A kompatibel und es hätte sich nur die Kapazität des HBM DRAM Die's geändert. Dem ist jedoch nicht so.

Ja, es wird noch ein paar Pins mehr geben.
Dennoch wird es weiterhin Untereinander kompatibel bleiben. Wurde ja schon PCGH durchgekaut das ganze ^^
 
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Ja, es wird noch ein paar Pins mehr geben.
Dennoch wird es weiterhin Untereinander kompatibel bleiben. Wurde ja schon PCGH durchgekaut das ganze ^^

Dies war die ursprüngliche Aussage:
Der Speicher liegt ja nicht in der GPU, sondern daneben auf dem Interposer. Da werden dann einfach die neuen HBM-Chips verbaut, damit sind ja dann 8 GiB pro Stapel möglich.

Diese Aussage ist nun mal nicht korrekt. Einfach die neuen HBM-Chips verbauen ist so nicht möglich.

"One of the key enhancements of HBM2 is its Pseudo Channel mode, which divides a channel into two individual sub-channels of 64 bit I/O each, providing 128-bit prefetch per memory read and write access for each one."

"HBM2 memory stacks are not only faster and more capacious than HBM1 KGSDs, but they are also larger. SK Hynix’s HBM1 package has dimensions of 5.48 mm × 7.29 mm (39.94 mm2). The company’s HBM2 chip will have dimensions of 7.75 mm × 11.87 mm (91.99 mm2). Besides, HBM2 stacks will also be higher (0.695 mm/0.72 mm/0.745 mm vs. 0.49 mm) than HBM1 KGSDs, which may require developers of ASICs (e.g., GPUs) to install a heat-spreader on their SiPs to compensate for any differences in height between the memory stacks and GPU die, to protect the DRAM, and to guarantee sufficient cooling for high bandwidth memory."

"Larger footprint of the second-gen HBM2 means that the upcoming SiPs with multiple memory stacks will require larger silicon interposers, which means that they are going to be slightly more expensive than SiPs based on the first-gen HBM."

Zudem wird es, wie du korrekt sagst, "noch ein paar Pins mehr geben".

AMDs finanzielle Position im Hinterkopf, wird Fiji nicht angepasst.
 
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Zu viele Konjunktive und zu wenige Fakten. Was letztlich aus dem Chip wird, weiß niemand. Vielleicht ist es nur ein Testmuster, vielleicht die kommende Polaris-Mittelklasse, vielleicht aber auch ne APU?
 
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ca. 250mm² wäre für Polaris11 eh schon groß genug, der Prozess ist doch erst angefahren.
Polaris10 schätze ich auf <150mm²

GPUs >250mm² werden erst gegen 2017 kommen!
 
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ca. 250mm² wäre für Polaris11 eh schon groß genug, der Prozess ist doch erst angefahren.
Polaris10 schätze ich auf <150mm²

GPUs >250mm² werden erst gegen 2017 kommen!

Damit wäre Polaris11 nicht mal schneller als Fiji oder GM200.
So um die 350-380mm^2 werden es schon sein. Selbst wenn der Prozess neu ist.

2017 kommen dann die Dicken mit über 550mm^2.
 
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ca. 250mm² wäre für Polaris11 eh schon groß genug, der Prozess ist doch erst angefahren.
Polaris10 schätze ich auf <150mm²

GPUs >250mm² werden erst gegen 2017 kommen!

Denke ich auch.

Aber über Pascal-Chips hat man bisher ja noch nichts gehört. Dort scheint es wohl etwas länger zu dauern.

So schnell wird man keine Chips über 400 mm² sehen.
Große Chips haben ja allein in der Produktion 3 Nachteile:
1) Höhere Fehleranfälligkeit, die man dann wieder durch beschnittene Chips ausgleichen muss.
2) Höherer Preis aufgrund des Materialverbrauches
3) Weniger Chips pro Wafer, und damit einer geringere Ausbeute.

Wenn man jetzt bedenkt, das selbst Tonga schon 359 mm² hat.

Hier mal ein Vergleich vom letzen Fertigungswechsel bei AMD.

HD 7000 vs HD 6000

40nm.png

Wie man sieht kamen die Riesen-Chips erst jetzt wo man so lang auf der 28nm-Fertigung rumsaß.
Transistoranzahl wird sich aber wohl wieder fast verdoppeln wenn man jetzt auf 14LLP geht.
 
Zuletzt bearbeitet:
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Also mit 250mm sollte man mMn durchaus Fiji-Schlagreichweite erreichen können. Nicht wegen der reinen Transistorenzahl, gleich im ersten Monat eine so hohe Packdichte würde mich stark wundern. Allerdings steht ja allem Anschein nach eine wesentlich effizientere Shader-Nutzung an, und damit könnte es klappen. Abgesehen vom wegfallen des Speicherlimits, und ja, ich weiß: Fiji kommt mit 4Gb klar. Aber mehr Speicher ist immer besser, da mehr Dateien behalten werden können, was die Latenzen verringert und somit die Leistung erhöht.
 
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Warum?
Fiji in 14LPP würde bei ca. 170mm² liegen, warum sollte man mit 232mm² die Leistugn von Fiji nicht übertreffen können?
Kannst du genauer erläutern wie du auf diesen Wert kommst, bzw woher dieser Wert stammt. Fiji ist in 28nm ja doch ein grosser Chip.
 
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Incredible Alk schrieb:
Die Steam-Umfrage hat absolut Null Aussagekraft für die breite Masse. Ich gehe davon aus, dass bei Steam nahezu 100% der Beteiligten eine AMD oder NV-Grafikkarte haben.

Lt. Steamumfrage nutzen immerhin 18.49% der Befragten einen Intelgrafikchip.

Ich hoffe für AMD dass Sie nicht die Mittelklasse auslassen. Den Highend-Bereich sollten Sie auch nicht auslassen nicht das Nvidea AMD hier noch weiter zurückschlägt. Auf jeden Fall würde ich mir wünschen dass AMD die 290er und 390er nicht als neue Mittelklasse wiederverwertet.
 
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Warum?
Fiji in 14LPP würde bei ca. 170mm² liegen, warum sollte man mit 232mm² die Leistugn von Fiji nicht übertreffen können?

Die Fläche wird nicht wirklich von 28nm zu 20nm zu 14nm jeweils halbiert. 14nm FinFET ist kaum kleiner als 20nm planar. Nur bekommt man die Leckströme viel besser unter Kontrolle.

Gehen wir von einer Halbierung bei bei 28nm zu 20nm aus: 596*0,7*0,7= 292mm^2

Und bei bis zu 15% bei 20nm zu 14nm.
GF_F2.jpg

292*0,85=248mm^2



Das wäre sogar mit 15% der Bestfall.
 
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Kannst du genauer erläutern wie du auf diesen Wert kommst, bzw woher dieser Wert stammt. Fiji ist in 28nm ja doch ein grosser Chip.
28nm 14nm Cortex-A9.jpg
Handelt sich um einen Cortex-A9, bei einer GPU wird das jetzt nicht so viel schlechter sein.


14nm FinFET ist kaum kleiner als 20nm planar.
Von 28HPP auf 14LPP sind es 73%.

Gehen wir von einer Halbierung bei bei 28nm zu 20nm aus: 596*0,7*0,7= 292mm^2
Wir gehen von NIX aus, ich nehme da lieber die offiziellen Angaben von GF!
 
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@Bunny_Joe
Nur muss man eben wie gesagt nicht Fiji direkt shrinken um Fijis Leistung zu erreichen. AMDs Ingenieure hatten 5 Jahre Zeit in denen sie nicht viel mehr gemacht haben als Einheiten zu verdoppeln, Videoengines auszutauschen und ne Speicherkompression einzubauen :D
[Vorsicht: Dieser Post enthält leichte Übertreibungen]
 
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Wer meinst sich irgendwie über die Normalos erheben zu müssen/können wird mir sicher (ohne Google) sagen können was die Peukertzahl ist und warum sie für unser Leben heute so wichtig ist.

Zwar Offtopic, aber:
Wieder was neues gelernt, danke :daumen:
Habe vorher echt noch nie was von einer Peukertzahl gehört.
 
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Die Fläche wird nicht wirklich von 28nm zu 20nm zu 14nm jeweils halbiert. 14nm FinFET ist kaum kleiner als 20nm planar. Nur bekommt man die Leckströme viel besser unter Kontrolle.

Gehen wir von einer Halbierung bei bei 28nm zu 20nm aus: 596*0,7*0,7= 292mm^2

Und bei bis zu 15% bei 20nm zu 14nm.
Anhang anzeigen 880329

292*0,85=248mm^2



Das wäre sogar mit 15% der Bestfall.

Tja, wenn man keine Ahnung hat:

i9s2ur3-jpg.880334


232mm² in 14nm entspricht ~900mm² in 28nm. Das Ding wäre mehr als groß genug, und mit vielleicht 1.5 GHz, und neuer Architektur, dürfte es auf deutlich mehr Leistung als Fiji kommen, bei gleicher TDP.
 

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Aber schon krass, wie sich die Leckströme von 28HP zu 14LP auf 1/6 reduzieren.
 
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Hbm2 bedeutet nur dass die stacks der zweiten generation die doppelte kapazität haben. Rest ist gleich und kompatibel, wurde auch schon oft durchgekaut...

Falsch, HBM 2 benötigt eine größere Fläche als HBM 1... Sie ist zwar nicht viel größer aber ein einfaches Austauschen ist eben nicht möglich. Um HBM 2 auf eine Fiji zu bekommen, muss ein komplett neuer Interposer her.
Natürlich ist das noch immer möglich, bedeutet aber wieder zusätzliche Kosten in eine mittlerweile alte Technik zu stecken. Und ob die Kohle für solche Spielerein da ist, ist bei AMD aktuell fraglich.

Und jedes HBM ist HBM, egal ob 1 oder 2, stimmt so nicht!
 
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