AMD hat laut Bericht keine Eile mit 5 nm

Aber zumindest für Steuerbefehle gibt es doch direkte Kommunikation oder?
Irgendwie muss ja festgelegt werden, was welcher Kern ausführen soll.
 
Da ist aber ein Fehler drin. Zen1-2 nutzen bei Ryzen, Threadripper und Epyc die gleichen DIEs, bloß halt in unterschiedlicher Anzahl.
Das ist doch genau die Stärke von AMD derzeit.

Nope, die nutzen nicht die gleichen Dies. Wie sonst erklärst du dir die ganz andere Form der CPUs?

Die nutzen den gleichen Aufbau, also IF und CCDs mit CCXs. Das ist die große Stärke, man kann quasi beliebig CCDs auf einen Die packen, der Desktop ist auf zwei beschränkt, im Vollausbau demnach vier CCX mit je 4 Kernen. Threadripper und Epyc nutzen halt maximal 8 CCDs (8 x (2 x 4)) um 64 Kerne zu erreichen. Mit 8 Kernen im CCX und gleicher Konfig würde man halt verdoppeln können.

Der Verbrauch wäre der limitierende Faktor, bei 32 Kernen würde man mit aktueller Fertigung vermutlich in den Bereich 180W kommen, wenn man den Takt niedrig hält. 4GHz als Ziel wäre vermutlich sogar zu erreichen, aber 180W TDP sind meines Erachtens nach für den Desktop einfach zu viel. Erst mit 5nm wird man rechnerisch auf die rund about 100W kommen können.
 
Es sind die gleichen DIEs. Es sind beim Ryzen halt bloß zwei und bei TR und Epyc bis zu 8.

Jedes CCD hat einen eigenen DIE.
 
Wie meinst du das?
Bei Threadripper werden teilweise ein paar DIEs durch Dummys ersetzt, um den Kontakt zum HS herzustellen.
 
Achso verstehe.Das ist ja echt doof.Das zieht ja die Leistung dann mit nach unten.Aber gut,es werden ja auch Threadripper 4000 kommen die nur 4 Chiplets ohne dummys haben werden.Verspreche mir allerdings darin dennoch keine große Leistungssteigerung.Erst wenn diese auf 5 nm verkleinert worden sind,wird sich auch dort einiges bewegen.Steigert es sich halt genauso stark wie bei den Ryzen auch.ALso wird sich bei dem Abstand genau,nichts sich am ende Verändern,er wird also gleich bleiben.Ist also somit normal.
 
Wie meinst du das?
Bei Threadripper werden teilweise ein paar DIEs durch Dummys ersetzt, um den Kontakt zum HS herzustellen.

Das wurde für Threadripper 1000/2000 behauptet, tatsächlich waren es aber belichtete Chips. Für Threadripper 3000 und die Rome-Epycs gibt es solche Aussagen meinem Wissen nach nicht mehr, aber es eine Package-Variante mit vier und eine mit acht CCDs. Durch Aktivierung verschiedener Kerne in den CCX kann man damit alle verfügbaren Modellvarianten generieren.
 
Inzwischen weiß man das es belichtete Chips sind, aber wieso sollte AMD die nicht einfach nehmen können?

SInd die defekt würden man die so sonst weg werfen. Und so haben die eben noch eine Funktion. Ob die jetzt wirklich notwendig sind auf den CPUs weiß ich nicht, das weiß eben nur AMD. Aber ich kann mir gut vorstellen, dass die das deswegen machen, weil eben somit eine Fertigungsstraße für alle genutzt werden kann. Am Ende ist nur der Name der CPU ein anderer.
 
Silizium ist nicht verlötbar, deswegen würde das nicht einfach nur mit zerschnittenen Waferstückchen funktionieren.
Man müßte die unbelichteten Wafer zumindest an der zu verlötenden Seite genau so wie die belichteten Wafer erst mal mit diversen Metallen bedampfen/beschichten.
 
Inzwischen weiß man das es belichtete Chips sind, aber wieso sollte AMD die nicht einfach nehmen können?

SInd die defekt würden man die so sonst weg werfen. Und so haben die eben noch eine Funktion. Ob die jetzt wirklich notwendig sind auf den CPUs weiß ich nicht, das weiß eben nur AMD. Aber ich kann mir gut vorstellen, dass die das deswegen machen, weil eben somit eine Fertigungsstraße für alle genutzt werden kann. Am Ende ist nur der Name der CPU ein anderer.

Das AMD so viel Ausschuss hatte, wird bezweifelt. Für teildefekte Chips bis runter zu vier funktionierenden Kernen gab es schon diverse andere Einsatzgebiete. Threadripper dürfte mit hoher Wahrscheinlichkeit deaktivierte Chips erhalten haben.


Silizium ist nicht verlötbar, deswegen würde das nicht einfach nur mit zerschnittenen Waferstückchen funktionieren.
Man müßte die unbelichteten Wafer zumindest an der zu verlötenden Seite genau so wie die belichteten Wafer erst mal mit diversen Metallen bedampfen/beschichten.

Bedampfen/beschichten ist ein sehr günstiger Massenprozess, insbesondere wenn mangels elektrischer Funktion relativ große Variationen in der Schichtdicke tolleriert werden. Reine Dummys hätte man vermutlich einfach zusätzlich zu den normalen Wafern an den Rand der entsprechenden Kammern stellen können und sich so 99,9 Prozent der Arbeitsschritte für eine belichtete CPU sparen können, darunter sämtliche Schritte die teure oder überhaupt moderne Maschinen erfordern.
 
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