Oder halt einfach mehr Transistoren ,weil die ja auch mehr Platz benötigen oder ist es dann so dicht das es dann zu hitze kommen kann? Oder man weitet es einfach aus in dem man den Abstand der Transistoren etwas erhöht.So kann man dann auch die Hitzeprobleme lösen.Ist halt die Frage ob das dann die Anzahl der Transistoren dann erhöht oder nicht. Mehr Kerne halte ich hier für nicht gut weil der Markt nach noch mehr Kernen eher wohl das ganze nicht so gut skaliert.Dann wohl lieber mehr Transistoren für die vorhanden Kerne. Könnte man doch so machen,einfach breiter machen oder ist das nicht so einfach?...das ist kein Problem, das ist die Lösung eines ganz anderen Problems.
Wenn AMD die aktuellen ZEN-Kerne in 5 statt 7nm fertigen lassen würde werden die Chiplets sehr, sehr klein, was nicht nur Fertigungs/Packagingtechnisch ein Problem wird (nen heatspreader auf nen halben Quadratzentimeter festlöten...?) sondern auch extreme Hotspots erzeugt.
AMD muss die Die-Größe über einem gewissen Mindestmaß halten um Problemen aus dem Weg zu gehen. Bei 7nm haben sie das durch vergleichsweise riesige Caches gemacht - aber es bringt wahrscheinlich nicht mehr so arg viel den Cache jetzt bei ZEN4 nochmal zu verdoppeln und so viel flächenmäßig größer werden die Cores wohl auch nicht. Bleiben nur zwei Wege, den Die auf die nötige Größe zu bekommen: Mehr Kerne pro CCD oder mehr Funktionseinheiten (iGPU usw.).
Die Frage ist wie AMD sich da entscheidet. 12 Kerne pro Die statt 8? Doch eine iGPU reinbauen (die aber dann bei mehr-Chiplet-CPUs mehrfach und damit unnötig vorhanden ist)? Caches nochmal vergrößern? Eine Kombination von all den Möglichkeiten? Ein extra-GPU-Chiplet statt einem zweiten CPU-Chiplet im Package? Oder gar was völlig abgefahrenes wie ein 7950X mit 2 Chiplets, 24 Kernen und zwei RDNA2-Einheiten die im Crossfire laufen können? Das würd ich obwohls eigentlich Quatsch ist hart abfeiern.
Das mit der GPU könnte ich mir notfalls ebenso vorstellen aber das wäre ja wohl naja nicht so gut.Es sei denn man schafft es das man so nen Netzwerk GPU Kerne verteilt auf mehrere DIes und diese schön mit hoher Banbreite zusammen geschaltet.Das ergibt dann auch ne echt hohe Leistung. Oder man macht es dann per Software so das jeder Effekt einem GPU Kern einzeln zugeordnet werden könnte.Dann gäbe es keine Probleme.Ist aber halt die Frage wie gut das umgesetzt werden könnte.
Andere Optionen sehe ich auch nicht so,weil einfach neue Instuktionen zu machen ist halt ebenso sehr fraglich.Es sei denn AMD sagt ob dann hauen wir halt wie intel ebenso AVX 512 mit drauf.Aber ist halt dann die Frage wieiviele davon Profitieren würden. Auf jedenfall Platz würde es dann schon wegnehmen. Mir würde also mehr Instuktionen nix bringen. Mehr Cache bringt mir auch nicht unbedingt was,weil dann müsste ja ne Anwendung Brandbreiten Limitert sein,was ja auch nicht jede ist.
Also bleiben nur wie ich geschrieben habe,mehr Transistoren aber nicht so viele ,dafür mit mehr Abstand um die Temp Probleme unter kontrolle zu bekommen oder halt das mit der GPU. Was anderes sehe ich da nicht mehr.
