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AMD-CPUs: Geleakte Roadmap geht bis Ryzen 7000 und zeigt spannende Details

PCGH-Redaktion

Kommentar-System
Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu AMD-CPUs: Geleakte Roadmap geht bis Ryzen 7000 und zeigt spannende Details

Im Netz sind zwei Roadmaps aufgetaucht, die AMDs Zukunftspläne für die Ryzen-CPUs zeigen sollen. Besonders spannend sind dabei die Informationen zu den Raphael-Prozessoren, die als Ryzen 7000 erscheinen sollen.

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Prozessorarchitektur

Lötkolbengott/-göttin
ich vermute eher das warhol keine exklusiven sockel bekommt den am4 ist ausgeschlossen
Und weil ddr5 nicht unterstützt wird tippe ich aufn laptop exklusiv ding auf fp7
bedeutet aber auch das warhol nur 2-3 mionate früher kommt als am5 mit ryzen 7000.
vermutlich warhole so rum ende 2021 Anfang 2022 .
am5 rembrandt dann Mitte 2022
 

Incredible Alk

Moderator
Teammitglied
Artikel schrieb:
Andererseits würde AMD dadurch aber auch auf mehrere Probleme stoßen. Einerseits müsste der bisherige Chiplet-Ansatz auf GPUs ausgeweitet werden

...das ist kein Problem, das ist die Lösung eines ganz anderen Problems.

Wenn AMD die aktuellen ZEN-Kerne in 5 statt 7nm fertigen lassen würde werden die Chiplets sehr, sehr klein, was nicht nur Fertigungs/Packagingtechnisch ein Problem wird (nen heatspreader auf nen halben Quadratzentimeter festlöten...?) sondern auch extreme Hotspots erzeugt.
AMD muss die Die-Größe über einem gewissen Mindestmaß halten um Problemen aus dem Weg zu gehen. Bei 7nm haben sie das durch vergleichsweise riesige Caches gemacht - aber es bringt wahrscheinlich nicht mehr so arg viel den Cache jetzt bei ZEN4 nochmal zu verdoppeln und so viel flächenmäßig größer werden die Cores wohl auch nicht. Bleiben nur zwei Wege, den Die auf die nötige Größe zu bekommen: Mehr Kerne pro CCD oder mehr Funktionseinheiten (iGPU usw.).

Die Frage ist wie AMD sich da entscheidet. 12 Kerne pro Die statt 8? Doch eine iGPU reinbauen (die aber dann bei mehr-Chiplet-CPUs mehrfach und damit unnötig vorhanden ist)? Caches nochmal vergrößern? Eine Kombination von all den Möglichkeiten? Ein extra-GPU-Chiplet statt einem zweiten CPU-Chiplet im Package? Oder gar was völlig abgefahrenes wie ein 7950X mit 2 Chiplets, 24 Kernen und zwei RDNA2-Einheiten die im Crossfire laufen können? Das würd ich obwohls eigentlich Quatsch ist hart abfeiern. :ugly:
 

gerX7a

Software-Overclocker(in)
Datum zu Warhol: Irgendwann im 2HJ21. ;-) Die Frage ist, ob AMD sich aus bilanztechnischer Sicht überhaupt eine frühzeitge Ablösung von Zen3 leisten kann. Wenn eher nicht, dann wird sich der Termin Richtung Jahresende schieben.
Sollte der Leak echt/korrekt sein, würde das auch bedeuten, dass es dieses Jahr kein Plattformupdate von AMD geben wird.

RDNA3: Hier kann man sicherlich als Minimum 6nm annehmen. Ob AMD sich hier gar die Verwendung von 5nm leisten kann, ist unklar. Die haben nur einen kleinen Marktanteil und die Frage ist auch, in wie weit sich RDNA2 überhaupt amortisieren kann bei der aktuellen Situation. (nVidia verkauft hier derzeit offensichtliches ein Vielfaches an GPUs und im Datacenter stehen sie eh immer noch weitestgehend konkurrenzlos da.) Andererseits ist es nur ein Abfallprodukt der Konsolenentwicklung ... ich würde vermuten im besten Fall stehen die Chancen 50:50 für die Verwendung von 5nm bei RDNA3, müsste ich mich entscheiden, würde ich dennoch eher zum N6 tendieren, weil hier vermutlich die Marge wichtiger sein wird.

Als Ergänzung/Korrektur: Rembrandt läuft viel mehr parallel zu den Zen4-Desktops als zu Warhol. Letzterer wird dieses Jahr kommen, erstgenannter dagegen erst nächstes Jahr, möglicherweise frühzeitig auf der CES vorgestellt, im Markt aber wohl nicht vor 2Q22.
Darüber hinaus deckt sich eine derartige Skizzierung auch bereits mit einem älteren Leak, der Zen3+-APUs parallel zu den Zen4-Desktops sah (von etwa Mitte 2020).

@Prozessorarchitektur: Du schreibst kryptisch' Zeugs. Nimmt man den Leak für bare Münze, beschreibt Warhol ein Desktop-Design, konkret den schon seit längerer Zeit erwarteten Zen3-Refresh und dementsprechend wird hier auch explizit ("nur") AM4 ausgewiesen.
 
Zuletzt bearbeitet:

Broow

Freizeitschrauber(in)
Ich erhoffe mir davon, dass wenn das P/L der Warhols nicht passt wenigstens die aktuellen Vermeer CPUs günstiger werden.
Der 3600 begrenzt schon in seltenen Fällen bei 144 Hz Ambitionen. Und der AM5 Platform würde ich nach Release gerne noch Zeit geben - keine Lust auf Early Adopter. Aber insgesamt 2 Jahre warten mit einem Upgrade möchte ich auch nicht :-)
5800X für um die 300 wäre dann ein Träumchen...
 

XD-User

PCGH-Community-Veteran(in)
Interessant das bereits RDNA3 in Phönix stecken soll, wenn man sieht das aktuell noch Vega in den APUs vorkommt und wir bereits RDNA1 und 2 haben. Da die APUs ja dementsprechend immer etwas später gelauncht sind und auch oftmals die iGPU nicht auf der neusten Architektur basierte, könnte es sein das wir RDNA3 doch merkbar vor Ende 2022 sehen werden als dedizierte GPU Architektur?
Interessant wäre es definitiv, RDNA3 in 6nm (günstiger als Top Notch Fertigung) ohne EUV aber dafür als schnellerer Nachfolger samt verbesserten Raytracing in einem kürzeren Abstand und evtl in höher Zahl zu fertigen aufgrund kleinerer Strukturen?
Man kann immer so schön viel spekulieren :-D
 
Zuletzt bearbeitet:

gerX7a

Software-Overclocker(in)
Interessant das bereits RDNA3 in Phönix stecken soll, wenn man sieht das aktuell noch Vega in den APUs vorkommt und wir bereits RDNA1 und 2 haben. Da die APUs ja dementsprechend immer etwas später gelauncht sind und auch oftmals die iGPU nicht auf der neusten Architektur basierte, könnte es sein das wir RDNA3 doch merkbar vor Ende 2022 sehen werden als dedizierte GPU Architektur?
Interessant wäre es definitiv, RDNA2 in 6nm ohne EUV aber dafür als schnellerer Nachfolger samt verbesserten Raytracing?
Man kann immer so schön viel spekulieren :-D
Da Phonix erst in 2023 erscheinen wird, warum nicht. Den Verzug bzgl. RDNA2 in den APUs dürfte man im Wesentlichen auf die Verträge mit Sony/Microsoft zurückführen können. Ein Cezanne oder gar Renoir mit RDNA2 hätte denen sicherlich gar nicht geschmeckt. ;-)

RDNA3 kommt absehbar im 2HJ22, vermutlich im 3Q22. Darüber nutzen TSMCs 6nm grundsätzlich EUV, denn hier gibt es nur den N6 der 5 EUV-Lagen nutzt (eine Lage mehr i. V. z. N7+, der Rest wird weiterhin mittels DUV belichtet).
 
Zuletzt bearbeitet:

Ein_Freund

Freizeitschrauber(in)
Da kommt Intel doch niemals mehr mit.
Die kommen wieder keine Frage ;)
Es ist besser das es noch ein Weilchen so bleibt. Nach Jahren des Aufholens erstmal wirklich Überholens, ist Intel bei weitem nicht bei einen Bulldozer Abstand und werden Ende des Jahres wirklich was bringen nicht wie die Aufgüsse zuvor.
 

XD-User

PCGH-Community-Veteran(in)
Da Phonix erst in 2023 erscheinen wird, warum nicht. Den Verzug bzgl. RDNA2 in den APUs dürfte man im Wesentlichen auf die Verträge mit Sony/Microsoft zurückführen können. Ein Cezanne oder gar Renoir mit RDNA2 hätte denen sicherlich gar nicht geschmeckt. ;-)

RDNA3 kommt absehbar im 2HJ22, vermutlich im 3Q22. Darüber hinaus sind 6nm bei TSMC grundsätzlich mit EUV, denn hier gibt es nur den N6 der 5 EUV-kagen nutzt.
Danke für die Info, wo genau jetzt EUV genutzt wird und wo nicht, war mir nicht auf die schnelle klar :D
 

Prozessorarchitektur

Lötkolbengott/-göttin
Die Folie zeigt explizit durchgestrichenes am4
Folge es wird kein refrersh zen3+ am desktop geben.
Das wird ein laptop Ableger, was auch Sinn macht
ryzen 4000u derzeit zen2 vega 8 jetzt
ryzen 5000g laptop zen3 vega 8 in etwa Mitte 2021
ryzen 6000u laptop zen+3 navi unbekannte shadermenge vermutlich auch 8. Ende 2021 oder Anfang 2022
ryzen 6000 laptop ohne igp zeitgleich zu 6000g.

ryzen 7000 dann Mitte 2022 am desktop mit ddr5 und am5.
 

Technologie_Texter

BIOS-Overclocker(in)
Bei Raphael schaut es eher so aus, als wäre das GPU-Chiplet optional, also nicht immer vorhanden.

Bei den 6nm APUs und CPUs wäre die Frage, ob sie es so wie bei Picasso machen oder ob die Die auch kleiner wird.
Ein kleinerer Chip würde sich vielleicht aufgrund der Waferknappheit rechnen!

Die Folie zeigt explizit durchgestrichenes am4
Folge es wird kein refrersh zen3+ am desktop geben.
Bei Warhol ist da nichts durchgestrichen.
 

gerX7a

Software-Overclocker(in)
Die Folie zeigt explizit durchgestrichenes am4
Folge es wird kein refrersh zen3+ am desktop geben.

Das wird ein laptop Ableger, was auch Sinn macht
ryzen 4000u derzeit zen2 vega 8 jetzt
ryzen 5000g laptop zen3 vega 8 in etwa Mitte 2021
ryzen 6000u laptop zen+3 navi unbekannte shadermenge vermutlich auch 8. Ende 2021 oder Anfang 2022
ryzen 6000 laptop ohne igp zeitgleich zu 6000g.

ryzen 7000 dann Mitte 2022 am desktop mit ddr5 und am5.
Hast du eine personalisierte Version des Artikels mit individuell auf dich zugeschnittenen Inhalten? :-D Ich sehe hier Warhol auf AM4 ohne jedwede GPU, also ein Desktop-Design, absehbar ein reguläres Chiplet-Design, wie bisher auch.

warhol.png


@Technologie_Texter: Lol, so kann man das Fragezeichen auch interpretieren. Für wahrscheinlicher halte ich [bei Phoenix; du hattest jedoch Raphael adressiert, mein Fehler] in dem Falle, dass man nicht sicher ist, ob das schon zeitig mit RDNA3 in der APU klappen wird, d. h. es könnte auch noch RDNA2 werden.
Eine optionale Funktionalität würde ich hier anders ausgewiesen erwarten. Und wenn das nachträglich reingeschriebene "Navi2" bei Raphael tatsächlich zutreffen sollte, würde diese Option bei Phoenix auch keinen Sinn machen, sondern nur die Kosten hochtreiben.
 
Zuletzt bearbeitet:

SlaveToTheRave

Freizeitschrauber(in)
"Glaubt man der fusionierten Roadmap,
so sollen AMDs Ryzen-6000-Prozessoren auf Zen 3+ und eine 6-nm-Fertigung setzen."
Also immer noch AM4 kompatibel. Gut. Ich denke aber die 400er Boards werden da trotzdem nicht mehr bedient werden. Das Ryzen 5000 BIOS meines ASRock B-450 zB. scheint immer noch nicht über das BETA Stadium hinausgekommen zu sein.
"Damit würde Raphael, alias Ryzen 7000, nicht nur den Sockel AM5 einführen, sondern gleichzeitig auch integrierte Grafikeinheiten in allen AMD-Produkten etablieren."
Klingt vernünftig.

AMD(TSMC) soll zuerst genug 5000er CPUs produzieren.
Die Relevanten (5600X und 5800X) sind inzwischen eh zu halbwegs normalen Preisen verfügbar.
Nur der 12 und 16 Kerner nicht. Gekauft werden die aber trotzdem. Ebenso wie die völlig überteuerten Grafikkarten.
 

Brexzidian7794

BIOS-Overclocker(in)
Ich denke ,die ersten DDR5 Plattformen von AMD werden alles andere als günstig werden,den ein neuer Sockel und Chipsatz wird benötigt für DDR5 und mit Gen 5 PCI-E.Da wird alles qwuasi neu sein vom CPU-Arichitektur,Chipsatz,Ram,s und die Boards dazu.Und wenn neuere Ram Generation kam,dann hat das immer ein paar Jährchen gedauert,bis das sich eigependelt hat in humanere Verkaufspreise.Na dann,bin ja mal gespannt,was der spaß am ampfang so Kosten wird.Aber ich denke das ich mein jetziges System mindestens noch 2 weitere Jahre so weiter nutzen werden.Also werden sich die Preis für DDR5 Ram und Co hoffentlich angepasst haben bis dahin.Ich wäre froh,wenn ich im nähsten Jahr eine neue GPU zu UVP des Herstellers bekommen könnte,aber schaun war wie sich das entwickeln wird diesbezüglich.
 

Pu244

Lötkolbengott/-göttin
Ich würde das ganze nicht wirklich ernst nehmen. Das sieht zu sehr danach aus, dass da jemand einfach seine Wünsche und Vermutungen aufgezählt hat. Besonders den harten Bruch, hin zu DDR5, halte ich für fraglich. Bisher gab es meist einen Übergang zwischen zwei Generationen oder der neue Standard wurde auf der HEDT Plattform zuerst eingeführt.

Ob sich AMD dem Risiko aussetzt, sowohl vom Preis, als auch der Verfügbarkeit, ist mMn fraglich. Ich würde eher erwarten, dass Intel und AMD DDR4 und DDR5 parallel unterstützen.
 

simosh

Freizeitschrauber(in)
Das mit Warhol nochmal was für AM4 kommt ist mir neu. Was an Zen3+ dann das + wäre, wäre interessant. Ob da Mal nochmal iwas anderes wie der 12nm I/O Die kommt oder so.
Da würde ich ja nach Bastellaune auch nochmal zuschlagen, aber Early Adopter bei DDR5 mach ich glaub ich nicht :D
 

IronAngel

BIOS-Overclocker(in)
Wenn AMD die aktuellen ZEN-Kerne in 5 statt 7nm fertigen lassen würde werden die Chiplets sehr, sehr klein, was nicht nur Fertigungs/Packagingtechnisch ein Problem wird (nen heatspreader auf nen halben Quadratzentimeter festlöten...?) sondern auch extreme Hotspots erzeugt.
AMD muss die Die-Größe über einem gewissen Mindestmaß halten um Problemen aus dem Weg zu gehen. Bei 7nm haben sie das durch vergleichsweise riesige Caches gemacht - aber es bringt wahrscheinlich nicht mehr so arg viel den Cache jetzt bei ZEN4 nochmal zu verdoppeln und so viel flächenmäßig größer werden die Cores wohl auch nicht. Bleiben nur zwei Wege, den Die auf die nötige Größe zu bekommen: Mehr Kerne pro CCD oder mehr Funktionseinheiten (iGPU usw.).
Ich denke das mit den Hotspots ist jetzt schon ein Problem bei Zen 2 - Zen 3. Nicht jeder verbaut einen high End Luftkühler oder eine AIO.:) Die Chiplets sind ja jetzt schon winzig. Dank dem Heatspreader ist die Kühlfläche ca 30 - 50 % kleiner.

Aber ja mit dem jetzigen Design könnte es noch schlimmer werden oder der Heatspreader wird wieder schön Plan nach einen Burnin, wie z.b bei Ryzen 1.

Ansonsten wird es sehr interessant was AMD dann ab 2022 so liefert. Möglich ist auch das die Einführung von AM5 mit APUs passiert.
 

Hackfleischhirn

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Wenn AMD die aktuellen ZEN-Kerne in 5 statt 7nm fertigen lassen würde werden die Chiplets sehr, sehr klein, was nicht nur Fertigungs/Packagingtechnisch ein Problem wird (nen heatspreader auf nen halben Quadratzentimeter festlöten...?) sondern auch extreme Hotspots erzeugt. [...]

Die Frage ist wie AMD sich da entscheidet. 12 Kerne pro Die statt 8?
Ich bin mir da jetzt nicht sicher, aber die Transistoren sind doch bestimmt wie bei aktuellem Flashspeicher auch zigfach gestapelt. Könnte man die Layerzahl nicht einfach verringern bei gleichen Core/Chiplet und Cache/Chiplet Zahlen?
Die kommen wieder keine Frage ;)
Es ist besser das es noch ein Weilchen so bleibt. Nach Jahren des Aufholens erstmal wirklich Überholens, ist Intel bei weitem nicht bei einen Bulldozer Abstand und werden Ende des Jahres wirklich was bringen nicht wie die Aufgüsse zuvor.
Ich muss gestehen dass ich die Bulldozerzeiten nicht wirklich miterlebt habe. Aber was Intel mit dem 11900k abgeliefert hat ist schon ein bisschen.... schwach finde ich. Dafür dass die bei Intel im Grunde grenzenlos Geld auf Probleme werfen können sollten im Vergleich zu AMD war mir das doch ein bisschen wenig Fortschritt.
 
Zuletzt bearbeitet:

SFT-GSG

Software-Overclocker(in)
ich vermute eher das warhol keine exklusiven sockel bekommt den am4 ist ausgeschlossen
Und das denkst du dir mal so? Ausgeschlossen ist erstmal gar nichts.

Warhol auf AM4 macht am meisten Sinn, da AMD so neue CPU günstig auf DDR4 Basis verkaufen kann. Auch Mainboards brauchen knappe Komponenten und AMD wird sich schon überlegen ob man die CPU auf ein neues X670 Bord schnallen muss, was der Kunde evtl. nicht kaufen kann oder ob man einfach wieder sagt, Warhol "B550/x570 only".

Werbewirksam kann man so auch gegen Intels 1200 Debakel zeigen, wie es richtig funktioniert.

DDR5 kommt, aber erstmal teuer und somit nicht auf breiter Front.
 

gerX7a

Software-Overclocker(in)
Ich würde das ganze nicht wirklich ernst nehmen. Das sieht zu sehr danach aus, dass da jemand einfach seine Wünsche und Vermutungen aufgezählt hat. Besonders den harten Bruch, hin zu DDR5, halte ich für fraglich. Bisher gab es meist einen Übergang zwischen zwei Generationen oder der neue Standard wurde auf der HEDT Plattform zuerst eingeführt.

Ob sich AMD dem Risiko aussetzt, sowohl vom Preis, als auch der Verfügbarkeit, ist mMn fraglich. Ich würde eher erwarten, dass Intel und AMD DDR4 und DDR5 parallel unterstützen.
Kann man nicht sagen. Als Leak kann das natürlich ebenso komplett falsch sein, aber aus dem Fehlen einer expliziten Benennung einer DDR4-Unterstützung bei Zen4 kann man hier noch nicht einen Fake heraus ableiten. Das ist eine typische PPT, wie sie für intere Meetings erstellt und ggf. auch Kunden gezeigt wird und keine vollständige Spec-Liste, d. h. dass man hier das DDR4, das der Speichercontroller von Zen4 sicherlich ebenso unterstützen wird, unter den Tisch fallen lässt in einer solchen Darstellung, ist naheliegend, denn hier geht es primär um die neuen Features (maximalen Specs).
Ebenso fehlt bspw. auch bei Rembrandt und Phonix das LPDDR4(X), was bedeuten würde, dass man diese APUs nur noch ausschließlich mit den teueren Speichermodulen kombinieren könnte? ... Eher nicht. Wie gesagt, ob echt oder nicht kann man nicht sagen, aber das fehlende DDR4 gibt hier sicherlich keine Indikation in die eine oder andere Richtung.

Ich muss gestehen dass ich die Bulldozerzeiten nicht wirklich miterlebt habe. Aber was Intel mit dem 11900k abgeliefert hat ist schon ein bisschen.... schwach finde ich. Dafür dass die bei Intel im Grunde grenzenlos Geld auf Probleme werfen können sollten im Vergleich zu AMD war mir das doch ein bisschen wenig Fortschritt.
Dazu muss man Bulldozer (CMT) nicht miterlebt haben. Das kann man auch rein für sich und nur im heutigen Kontext bewerten. Dabei sollte man jedoch auch beachten, dass RKL von der internen Ausrichtung grundsätzlich als reine Übergangslösung konzipiert war. Dass da kein "Überflieger" bei rauskommen würde, war absehbar, alleine schon wegen des nun letztmalig verwendeten 14nm-Prozesses. Ein Produktupdate hielt man aber für notwendig und das Design hatte sicherlich auch die Zweitfunktion als Fallback/Notfallplan, falls etwas bei den 10nm ins Stocken gekommen wäre (was nun nicht der Fall zu sein scheint) und noch einmal 14nm auf Basis der alten Architektur wäre nicht gegangen, da das unspektakuläre, zwei, drei Prozent mehr geworden wären, d. h. man hat hier durchaus schon einen beträchtlichen Aufwand betrieben um das Sunny Cove-Design auf 14nm zurückzuportieren, was sicherlich auch einige Reibungsverluste mit sich gebracht hat, denn das Design wurde ursprünglich explizt auf 10nm ausgelegt.
Aus einer etwas höheren Perspektive heraus betrachtet dürfte RKL aus Sicht von Intel wahrscheinlich seinen Zweck erfüllt haben bzw. erfüllen können. Man bleibt an Zen3 dran in Mainstream-Workloads, wenn man auch nicht wirklich einen Gleichstand erreichen kann, was aber nicht sein muss, da der Rest über den (OEM-)Preis gesteuert werden kann und man bietet nun eine aktualisierte Plattform (PCIe4, 20 Lanes, schnelleren RAM und USB/TB4). Im HighEnd ist Zen3 zweifellos attraktiver, mit dem aktuellen Pricing steht Intel bei den kleineren Kernzahlen <= 11600K jedoch recht konkurrenzfähig da und damit wird man die OEMs wohl übergangsweise zufriedenstellen können, bis dann vielleicht mit ADL der "Paukenschlag" (?) kommt, den dann aber auch AMD schon wieder mit Zen3+ zu parieren gedenkt (wenn auch möglicherweise nicht mit einer neuen Plattform).

*) Einige Indikatoren: Intel hätte die neue Mirkoarchitektur schon viel früher zurückportieren können, den Aufwand wollte man aber wohl vermeiden, bis man schließen an den Punkt kam, wo es nicht mehr ging und jetzt kommt RKL dicht gefolgt von ADL. (Oder man hätte Sunny Cove auch gleich auf 14nm auslegen können, jedoch sah man in der frühen Entwicklungsphase wohl noch nicht ab, dass sich 10nm und die zugehörigen Kapazitäten derart verschieben würden.)
In den vergangenen Earning Calls der letzten Quartale wurde RKL so gut wie gar nicht thematisiert, was für eine Consumer-Update ungewöhnlich ist, sprich, Intel hat hier auch ohne explizite Worte durchblicken lassen, dass deren Prioritäten auf anderen, wichtigeren Themen liegen und RKL wird sicherlich nicht der Revenue-Heilsbringer. ;-)
Auch wenn es mit RKL nun auf dem Desktop die "neueste" Intel-Architektur gibt, ist es faktisch dennoch schon eine "veraltete", denn dessen Nachfolger Willow Cove ist bereits seit 3Q20 im Markt und wird jetzt gar noch in Form von 8-Kernern in 10nm kommen (Tiger Lake H) und Golden Cove (Alder Lake und Sapphire Rapids SP) ist ebenfalls bereits schon seit letztem Jahr fertig (die CPUs werden schon längst bei Kunden vor Ort getestet und für die Plattformentwicklung genutzt).
 
Zuletzt bearbeitet:

majinvegeta20

Lötkolbengott/-göttin
Das mit der als künftig standard integrierten Grafikeinheit finde ich tatsächlich seitens AMD recht interesant.
Haben sie doch das know how starke IGPs in Richtung 10 Tf oder gar mehr zu integrieren. :)

Das würde vielen mit Mittelklassensystemen völlig ausreichen. :daumen:
Weiß jetzt nicht wie realistisch das am Ende nun wirklich ist. Rein technisch müsste das aber auch schon jetzt gehen, siehe die APUs der aktuellen Konsolen. :)
 

Emil_Esel

PC-Selbstbauer(in)
habe mit dem kauf des 5600x auf 1 warhol update mit 8-12 kernen gesetzt

werde hoffentlich nicht enttäuscht
 

Rollora

Kokü-Junkie (m/w)
Einerseits müsste der bisherige Chiplet-Ansatz auf GPUs ausgeweitet werden, und andererseits würden die verbauten Grafikeinheiten damit auch in den Threadripper - und Epyc-Prozessoren landen, die zumindest bislang immer auf demselben Chip basierten.

na eben nicht, mit dem Chiplet Ansatz könnte man immer noch entscheiden die GPU nicht dranzukleben
...das ist kein Problem, das ist die Lösung eines ganz anderen Problems.

Wenn AMD die aktuellen ZEN-Kerne in 5 statt 7nm fertigen lassen würde werden die Chiplets sehr, sehr klein, was nicht nur Fertigungs/Packagingtechnisch ein Problem wird (nen heatspreader auf nen halben Quadratzentimeter festlöten...?) sondern auch extreme Hotspots erzeugt.
AMD muss die Die-Größe über einem gewissen Mindestmaß halten um Problemen aus dem Weg zu gehen. Bei 7nm haben sie das durch vergleichsweise riesige Caches gemacht - aber es bringt wahrscheinlich nicht mehr so arg viel den Cache jetzt bei ZEN4 nochmal zu verdoppeln und so viel flächenmäßig größer werden die Cores wohl auch nicht. Bleiben nur zwei Wege, den Die auf die nötige Größe zu bekommen: Mehr Kerne pro CCD oder mehr Funktionseinheiten (iGPU usw.).

Die Frage ist wie AMD sich da entscheidet. 12 Kerne pro Die statt 8? Doch eine iGPU reinbauen (die aber dann bei mehr-Chiplet-CPUs mehrfach und damit unnötig vorhanden ist)? Caches nochmal vergrößern? Eine Kombination von all den Möglichkeiten? Ein extra-GPU-Chiplet statt einem zweiten CPU-Chiplet im Package? Oder gar was völlig abgefahrenes wie ein 7950X mit 2 Chiplets, 24 Kernen und zwei RDNA2-Einheiten die im Crossfire laufen können? Das würd ich obwohls eigentlich Quatsch ist hart abfeiern. :ugly:
man wird die CPU Cores "breiter" machen und ihnen mehr Cache geben
 
Zuletzt bearbeitet:

gerX7a

Software-Overclocker(in)
Jain, bzw. eher nicht wirklich. Das war eher ein Notfallplan, weil man wohl mit ASMedia nicht durch die Tür kam und da der IOD viel Funktionalität davon ebenfalls implemtieren muss, entschied man sich kurzerhand den IOD als "PCH" zweckzuentfremden. Beispielsweise sollte es in Verbindung mit Zen3 ursprünglich neue 600er-Chipsätze von ASMedia geben (deren Verfügbarkeit schon für Ende 2020 angekündigt wurde), jedoch scheint man den Plan aufgegeben zu haben, da man die nicht wirklich hätte an den Mann und die Frau bringen können, weil man plattformtechnisch eigentlich nichts wirkich Neues hätte anbieten können ... sicherlich eine gute Entscheidung.
Von daher kann man das aktuell nicht absehen, aber es könnte durchaus mit Zen4 einen komplett eigenständigen PCH-Chip geben, entweder von bspw. ASMedia oder aber von AMD selbst. Oder aber sie sind jetzt der Meinung, dass die unnützen Speichercontroller und bspw. IF-Funktionalität etc. doch nicht zu sehr auf die Marge schlägt und man mit der behelfsmäßig eingeschlagenen Linie nun doch besser fährt. Hier wird man einfach abwarten müssen.
 

Krabonq

Software-Overclocker(in)
Wäre schön, wenn die 6000er noch für AM4 erscheinen.
Dann würd ich meinen Zen 2 wohl auch auf einen Achtkerner aktualisieren.
 

4thVariety

Software-Overclocker(in)
Eine All-in-One CPU Lösung für Laptops und KompaktPCs die Zukunftssicher sein soll, muss aus drei Teilen bestehen.

Einem klassischen CPU Teil, an den allerdings nicht die Anforderung besteht, dass er von 4/8 oder 6/12 superschnell auf 8/16 oder höher skaliert werden kann. Das ist schlicht nicht der Ort an dem in Zukunft Rechenzeit gefragt ist. In Sachen Core-Count und Cinebench würde ich eher Stagnation erwarten, oder reine Mitnahmeeffekte die durch die Fertigung entstehen.

Der zweite Teil wird die GPU Leistung sein. Derzeit sehen wir in solchen PCs sehr schwache GPU Einheiten im Bereich von 10-25W. Hier ist ein Wettrüsten zwischen Intel und AMD zu erwarten.

Der wichtigste Teil der Zukunft wird der Teil des Chips sein der sich mit Machine-Learning und Deep-Learning befasst. Konkret gesagt wird sich an der Dominanz von Windows wenig ändern und damit ist Direct-ML Leistung gefragt. Wichtig für Videokonferenzen, Auido-Störgeräusche Entfernung, Berechnungen für Filter populärer Apps und Programme und sicherlich auch der effizienteste Weg aus der 3D Leistung das meiste herauszuholen. Daher ist es wenig überraschend, sollte Vega schnell von RDNA3 abgelöst werden und RDNA2 nur ein kurzes Gastspiel geben.

Ich würde mit einem neuen Sockel rechnen der besonders für die OEMs stark darauf optimiert ist, dass die CPU darauf "chipsatzlos" funktioniert. Den Apple M1 könnte man als Vorreiter dieser neuen CPU/GPU/ML Kategorie bezeichnen. 16 Milliarden Transistoren in 5nm sind eine absolute Ansage und wo Nvidia und AMD Probleme haben Chips mit weniger Trasnsistoren auf 7nm und 8nm in ausreichender Anzahl fertigen zu lassen, hat Apple weitaus weniger Lieferschwierigkeiten und zudem Preisstabilität (wenn auch auf hohem Niveau). Weder Intel noch AMD dürfen hier zu träge sein, das macht eine aggressive Roadmap mehr als realistisch. Nvidia ist der Verlierer hier. Nvidia ist prädestiniert wie Apple eine Mischung aus ARM CPU und GPU mit ML/DL herzustellen, wenn nicht sogar den besten Chip, leider hat Nvidia kein Betriebssystem am Start.
 

cuthbert

Software-Overclocker(in)
Ich blicke das ehrlich gesagt gerade nicht so ganz. Auf welchem Sockel sollen die Rembrandt kommen? Scheinbar nicht AM4 und nicht AM5, würde ja irgendwie wenig Sinn ergeben. Warum sollte man für eine CPU Familie mit wahrscheinlich sehr überschaubarem Portfolio einen eigenen Sockel forcieren wollen?

Sockel Verirrungen gab es (bei AMD ja) auch früher schon, s. 939/754/AM2..strange fände ich es dennoch bei der doch recht gut geplanten Roadmap der letzten Jahre...Zwei (Desktop-)Sockel zur selben Zeit mit ähnlich potenten CPUs wäre jedenfalls die schlechteste Lösung..

Sollten sich hingegen die standardmäßig enthaltenen iGPUs ab Zen 4/AM5 bewahrheiten, wäre das sehr zu begrüßen. Wenn etwas den CPU Absatz derzeit steigern könnte, wäre das die Unabhängigkeit von Grakas...
Diesen Schritt hätten sie imho viel früher gehen müssen, was man ganz aktuell eben merkt.

Ich würde mich sehr freuen, wenn zukünftig alle CPUs von AMD ebenfalls eine GPU inkl haben, diese muss nicht zum Gamen taugen. Es gibt durchaus Nutzer auch ohne GPU-Knappheit, die viel CPU Performance gebrauchen können, ohne zu Zocken, warum sich AMD diesen Markt bisher nicht so richtig annehmen wollte, kann ich nicht nachvollziehen...

Das APU Konzept von einer halbweg spieletauglichen GPU in der CPU ist soweit mir bekannt noch nie richtig aufgegangen. Für aktuelle Games hat die Leistung der APUs beinahe ebensoweing getaugt wie die der Intel iGPUs...
 

Technologie_Texter

BIOS-Overclocker(in)
Ich würde mit einem neuen Sockel rechnen der besonders für die OEMs stark darauf optimiert ist, dass die CPU darauf "chipsatzlos" funktioniert.
FP7r2, also laut der Roadmap nur Mobile.
Zwei (Desktop-)Sockel zur selben Zeit mit ähnlich potenten CPUs wäre jedenfalls die schlechteste Lösung..
Wird wohl auch nicht so kommen.
Das APU Konzept von einer halbweg spieletauglichen GPU in der CPU ist soweit mir bekannt noch nie richtig aufgegangen. Für aktuelle Games hat die Leistung der APUs beinahe ebensoweing getaugt wie die der Intel iGPUs...
Deswegen kommen wohl auch APUs, mit schwächerer GPU, aber dafür >8 Kernen;)
 

Prozessorarchitektur

Lötkolbengott/-göttin
Deep learning macht in kleinen Maßstab kein Sinn, zumal es dazu eine native software laufen müsste solche Sachen laufen auf server Farmen.
Daher machen solche co Prozessoren keinen Sinn in den consumer Produkten.
Bei Servern sieht das anders aus. allerdings sehe ich da eher so addin karten kommen.
Als das dies in die cpu intrigiert wird.

In Zukunft wird man mehr auf effizienz gehen und zwangsläufig eine igp als flächenbringer addieren müssen
Ein chiplet in 5nmn wäre nur noch 40mm² groß 8*5mm
Entweder es wird draßtisch der takt gesenkt oder man setzt in einen chiplet 16 cores ein
so das wieder 80mm² gekühlt werden können 8*10mm
Die alternative wäre die Spannung noch weiter zu senken auf 0,3v oder ganz böse den takt zu senken.
Daher ist gut ,möglich das zen4 auf 6nm kommt (verbesserter 7nm node mit eins oder 2 lagen euv)
und 5nm mit zen 5 dann mehr kerne geben wird.
Das apu mit mehr als 8cu kommen werden steht sicher ddr5 lädt nahezu mit mehr Bandbreite dazu ein bis zu 16cu zu gehen (1024 shader bei 1,2ghz=2,4tf mit ddr5 5000 128*5000/8/1000=80gb/s das käme einer gtx 760/hd7770 Mittelklasse 2013 sehr nah)
 
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