Ak ok alles klar,jetzt hat man wenigstens eine Vorstellung wie das ausehen könnte.So direkt aufgelötete Ram Chips auf einer Platine habe ich noch nicht so gesehen oder zu tun gehabt.Hab schon andere Plattformen wie Notbooks gesehen,wo zum beispiel die SO Dimm direkt auf der Platine verlötet war.Aber das ist wieder eine ganz andere Geschichte.250€ für die 16-GiB-Variante wäre ein fairer Preis, weil es ja einen Batzen an Nachteilen gäbe.
Siehe hier:
Und dabei endet es wahrscheinlich nicht, ich könnte mir vorstellen, dass es mit der Effizienz nicht sonderlich weit her wäre, der Support kann mieß ausfallen, ...
Es handelt sich nicht um DDR6, sondern um GDDR6, der auf DDR4 basiert. Er wird nicht auf DIMM oder SO-DIMM-Modulen, sondern direkt auf die Hauptplatine gelötet sein. Ob es sich um vier oder acht Chips oder um noch etwas skurrileres handeln wird, ist noch nicht klar.
Vier Chips würde sich für die 8GiB-Variante anbieten, wenn es der SOC der Series S wäre. Dieser SOC hat ein 128bit-Speicherinterface, sozusagen ein Gegenstück zu DDR4-DualChannel. (2x64bit=128bit) Das GDDR6-Interface setzt sich dabei aus vier 32-bit-Controllern zusammen, es gäbe dann vier Chips mit jeweils 2GiB Kapazität.
Vier Chips würde sich für die 8GiB-Variante anbieten, wenn es dort SOC der Series X wäre. Dieser SOC hat aber ein 320bit-GDDR6-Speicherinterface, sozusagen ein Gegenstück zu DDR4-PentaChannel. (5x64bit=320bit) Das GDDR6-320bit-Interface setzt sich dabei aus fünf 32-bit-Controllern zusammen. Deaktiviert man einen dieser Controller landet man bei einem 256bit-GDDR6-Speicherinterface, sozusagen ein Gegenstück zu DDR4-QuadChannel. (4x64bit=256bit) Das würde dann zu acht Chips mit jeweils 2GiB Kapazität führen, was gemeinsam die 16GiB ergäbe.
Man könnte auch die 8GiB-Variante auf dem Series-X-SOC aufbauen. Dann kämen acht GDDR6-Chips mit jeweils 1GiB Kapazität zum Einsatz.
Bitte sehr, so sieht das aus:Ak ok alles klar,jetzt hat man wenigstens eine Vorstellung wie das ausehen könnte.So direkt aufgelötete Ram Chips auf einer Platine habe ich noch nicht so gesehen oder zu tun gehabt.Hab schon andere Plattformen wie Notbooks gesehen,wo zum beispiel die SO Dimm direkt auf der Platine verlötet war.Aber das ist wieder eine ganz andere Geschichte.
abfall mehr ist das nichts sowas flog auf den schrott früher!!!
aber den dummschafen kann man das noch teuer verkaufen wahnsinn
Tja, der Account "Kritiker" existiert anscheinend wirklich...
Für einen Office-PC reicht diese Plattform nicht, da die iGPU deaktiviert ist.Für ein Office-PC reichts doch, (...)
Für Budget-Gaming-Builds oder bei allem, bei dem viel CPU und wenig Ram gut zum Einsatzzweck passen, würde sie mit einem guten Preis hingegen taugen.muss nur der Preis stimmen.
Nach aktuellem Stand nein; es sei denn, du würdest einen 3600 auch als Elektromüll bezeichnen.Ohne die iGPU ist das ein Fall für den Elektromüll.
Kein rundes Paket, das kann hingegen als sinnvolle Bezeichnung durchgehen.Mit aktivierter IGPU wäre es ein rundes und schönes Packet gewesen.
Hatte ich nach dem absenden auch bemerkt.Tja, der Account "Kritiker" existiert anscheinend wirklich...
(seit 2011, hat aber anscheinend noch nie was geposted oder alles wurde gebanned)
Ist etwas Oldschool, aber man kann eine Low-End-GraKa einbauen.Für einen Office-PC reicht diese Plattform nicht, da die iGPU deaktiviert ist.
Es wird sehr schwierig, dann noch einen angemessenen Preis für die bestückte Plattform zu finden; das LowEnd ist tendenziell ja immer besonders überteuert.Ist etwas Oldschool, aber man kann eine Low-End-GraKa einbauen.
Wenn, dann ein Chipgehäuse und gar kein RAM außerhalb des Chipgehäuses. Ein Chipletdesign, wie es gerade sowohl Intel (SapphireRapids, PonteVeccio, ...) als auch AMD (EPYC ,3D Cache, ...) pushen, nutzt ja gerade mehrere Chip(let)s.Noch verbaut Intel seine DG1 und DG2 Karten separat im Gehäuse, aber die Konsolen zeigen längst wohin die Reise geht am PC: ein Chip und nur einmal RAM.
Wenn, dann ein Chipgehäuse und gar kein RAM außerhalb des Chipgehäuses. Ein Chipletdesign, wie es gerade sowohl Intel (SapphireRapids, PonteVeccio, ...) als auch AMD (EPYC ,3D Cache, ...) pushen, nutzt ja gerade mehrere Chip(let)s.
Ob es wirklich so weit kommt, dass die RAM-DIMMs untergehen oder optional werden, (letzteres wäre mir deutlich lieber!) hängt aber in erster Linie davon ab, wie gut Stapelspeicher wie HBM endlich mal durchstarten können wird.