Allgemeiner AMD R9-290/290X Laber Thread
- Ersteller Speedy1612
- Erstellt am
DerKabelbinder
BIOS-Overclocker(in)
Also meiner war ab Werk schon etwas krumm und nach oben verborgen. Da halfen nur ein paar sanfte Schläge auf die Hinterseite ^^
barmitzwa
Software-Overclocker(in)
Drebbin, da ist aber vom Airflow her noch einiges rauszuholen. 
Wenn ich mir dein letztes Bild anschaue fällt mir folgendes auf:
- unter der Grafikkarte kommt kaum Luft an. Der Festplattenkäfig schirmt dort sehr "effektiv" ab. Evtl. kannst du die Platte und die SSD in den freien 5,25" Schacht packen und den ganzen Käfig gleich rausschmeißen. Alternativ könntest du noch den Lüfterslot im Boden bestücken.
- dazu duellieren sich der (auf dem Bild) linksseitige GraKa-Lüfter und das Netzteil um Frischluft. Ich kenne jetzt Dein Case nicht im Detaill aber ich habe das Netzteil mit der Ansaugöffnung nach unten gedreht.
- Die VRM1 Temp. hat sich wahrscheinlich deswegen verschlechtert weil durch die Krümmung des Morpheus zwischen VRM - Kühlkörper und Morpheus kaum noch Luft zirkulieren kann.
Evtl. bringen Dir diese Hinweise ja etwas
Wenn ich mir dein letztes Bild anschaue fällt mir folgendes auf:
- unter der Grafikkarte kommt kaum Luft an. Der Festplattenkäfig schirmt dort sehr "effektiv" ab. Evtl. kannst du die Platte und die SSD in den freien 5,25" Schacht packen und den ganzen Käfig gleich rausschmeißen. Alternativ könntest du noch den Lüfterslot im Boden bestücken.
- dazu duellieren sich der (auf dem Bild) linksseitige GraKa-Lüfter und das Netzteil um Frischluft. Ich kenne jetzt Dein Case nicht im Detaill aber ich habe das Netzteil mit der Ansaugöffnung nach unten gedreht.
- Die VRM1 Temp. hat sich wahrscheinlich deswegen verschlechtert weil durch die Krümmung des Morpheus zwischen VRM - Kühlkörper und Morpheus kaum noch Luft zirkulieren kann.
Evtl. bringen Dir diese Hinweise ja etwas
Octobit
Software-Overclocker(in)
Drebbin, da ist aber vom Airflow her noch einiges rauszuholen.
Wenn ich mir dein letztes Bild anschaue fällt mir folgendes auf:
- unter der Grafikkarte kommt kaum Luft an. Der Festplattenkäfig schirmt dort sehr "effektiv" ab. Evtl. kannst du die Platte und die SSD in den freien 5,25" Schacht packen und den ganzen Käfig gleich rausschmeißen. Alternativ könntest du noch den Lüfterslot im Boden bestücken.
- dazu duellieren sich der (auf dem Bild) linksseitige GraKa-Lüfter und das Netzteil um Frischluft. Ich kenne jetzt Dein Case nicht im Detaill aber ich habe das Netzteil mit der Ansaugöffnung nach unten gedreht.
- Die VRM1 Temp. hat sich wahrscheinlich deswegen verschlechtert weil durch die Krümmung des Morpheus zwischen VRM - Kühlkörper und Morpheus kaum noch Luft zirkulieren kann.
Evtl. bringen Dir diese Hinweise ja etwas
Das Gehäuse ist ziemlich sicher ein R4, da kann das Netzteil auch von unten saugen. Aber vielleicht steht es ja auf Teppich.
Ich hab bei meinem auch den unteren HDD Käfig rausgenommen und die SSDs hinter den Mainboardtray verfrachtet und die HDD in einen 5,25" Schacht.
Sieht sehr ordentlich aus [emoji106]
Anhänge
Zuletzt bearbeitet:
drebbin
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Hi, also erstmal danke für die vielen Anregungen.
VRM1 ist die Wandlerreihe und VRM2 sind die 3 einzelnen im vorderen Bereich des PCBs, richtig?
Ja, das Gehäuse ist ein R4.
Die Krümmung des Morpheus kam nicht von mir, sondern direkt so aus der Verpackung, mal schauen wie ich das noch korrigieren könnte.
Aber ist das wirklich nötig? Durch die Krümmung liegt doch der Lüfter minimal aber trotzdem etwas näher am VRM Kühlkörper...
VRM1 ist die Wandlerreihe und VRM2 sind die 3 einzelnen im vorderen Bereich des PCBs, richtig?
Ja, das Gehäuse ist ein R4.
Die Krümmung des Morpheus kam nicht von mir, sondern direkt so aus der Verpackung, mal schauen wie ich das noch korrigieren könnte.
Aber ist das wirklich nötig? Durch die Krümmung liegt doch der Lüfter minimal aber trotzdem etwas näher am VRM Kühlkörper...
Octobit
Software-Overclocker(in)
Hmm, ich weiß nicht wie stark die Krümmung real ist, aber auf dem Bild sieht die schon ziemlich heftig aus. Ich hätte den zurückgehen lassen. Aber das funktioniert nach Montage wohl nicht mehr.
Wenn du so keine Probleme hast würde ich das glaube ich so lassen, bevor noch was kaputt geht.
barmitzwa
Software-Overclocker(in)
Wo VRM1 & 2 sitzen scheint von Hersteller zu Hersteller zu variieren. IdR ist die Wandlerreihe die heißere der beiden VRM.
Solang ich keine Abstürze und nicht alle anderen Optionen ausgereizt hätte, würde ich an dem Kühler nicht rumbiegen. Vorher würde ich auf jeden Fall zuvor angesprochene Airflowoptimierungen in Betracht ziehen.
drebbin
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Die Temperaturen der GPU sind selbst bei 1050MHz unter Volllast nicht über 80°C und das ist okay.
Schließlich habe ich auch nicht den besten Chip erwischt. Ab unter 1,13V laufen selbst die 947 MHz nicht....
Glaube eher ich muss den VRM Kühler normal überprüfen.
Den unteren Frontlüfter kann ich aber wirklich noch in den Boden einbauen
Schließlich habe ich auch nicht den besten Chip erwischt. Ab unter 1,13V laufen selbst die 947 MHz nicht....
Glaube eher ich muss den VRM Kühler normal überprüfen.
Den unteren Frontlüfter kann ich aber wirklich noch in den Boden einbauen
Evgasüchtiger
Volt-Modder(in)
Viel zu warm vor allem die spawas...und das bei ref Takt....haste schon uv betrieben?
DerKabelbinder
BIOS-Overclocker(in)
WLP ist eigentlich nicht fest genug und droht langfristig zu verlaufen, erst recht bei solch einer starken Erhitzung!
Ein Pad und dazu ein gleichmäßiger, konstanter Anpressdruck wäre auf jeden Fall vorzuziehen.
Die 80°C kommen mir auch noch etwas hoch vor, selbst für einen womoglich "schlechten" Chip.
Wie sehen die Werte eigentlich mit offenem Panel aus? Dann kann man vllt. eine unzureichenden Be- bzw. Entlüftung ausschließen.
Ein Pad und dazu ein gleichmäßiger, konstanter Anpressdruck wäre auf jeden Fall vorzuziehen.
Die 80°C kommen mir auch noch etwas hoch vor, selbst für einen womoglich "schlechten" Chip.
Wie sehen die Werte eigentlich mit offenem Panel aus? Dann kann man vllt. eine unzureichenden Be- bzw. Entlüftung ausschließen.
drebbin
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Ich habe jetzt nochmal mit Crysis 3 einen modernen Titel probiert und dort komme ich auf Temps von
GPU 71Grad
VRM1 90Grad
VRM2 71Grad
Ich werde ihn dann mal neu montieren, die WLP der Wandlerreihe durch ein Pad tauschen und den Frontlüfter in den Boden setzen - danach melde ich mich wieder
Danke hier nochmal natürlich für eure Hilfe.
GPU 71Grad
VRM1 90Grad
VRM2 71Grad
Ich werde ihn dann mal neu montieren, die WLP der Wandlerreihe durch ein Pad tauschen und den Frontlüfter in den Boden setzen - danach melde ich mich wieder
Danke hier nochmal natürlich für eure Hilfe.
barmitzwa
Software-Overclocker(in)
Ein Pad hat einen viel schlechteren Wärmeleitkoeffizenten was in Synergie mit der erheblich dickeren Schicht, einen schlechteren Wärmetransport ermöglicht.
Verstehe nicht warum eine WLP "fest genug" sein muss, wenn der Anpressdruck durch die Pushpins kommt. Könntest Du das erklären?
Worauf beziehst Du dich, dass die Wärmeleitpaste verlaufen könnte? Bei mir ist jedenfalls noch nie WLP durch temperaturbedingte Erhöhung der Viskosität zwischen Hitzequelle und Kühler weg geflossen.
drebbin
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Update
Habe umgebaut:
unteren Frontlüfter in den Boden Richtung GPU blasend
Netzteil gedreht
Wlp an den VRMs gegen Wärmeleitpad getauscht
Temperatur unter Crysis 3 Volllast:
GPU: 69Grad
VRM1: 98Grad
VRM2: 71Grad
Also die GPU gewinnt durch den zugewinn an Frischluft und die Wandlerreihe verliert trotz besserer Lage zur neuen Frischluftzufuhr, weil das Pad im Vergleich zur Kryonaut wesentlich schlechter leitet.
Was noch nennenswert ist, die ganze Zeit sind beide Lüfter lediglich über die Molexstecker versorgt, was also 5V bedeuten würde (42%rpm),
Ich habe jetzt mal den hinteren Lüfter an die Lüftersteuerung vom R4 angebunden und nur diesen auf 12V geschalten, man hört den Unterschied beim umschalten aber selbst durch relativ leise Hintergrundgeräusche höre ich keinen relevanten Unterschied - Ergebnis:
GPU: 65Grad
VRM1: 84Grad
VRM2: 71Grad
Fazit: Nochmal abbauen, das VRM-Pad zurück gegen Paste tauschen und den hinteren Luffi einfach höher drehen lassen.gif "sm_=) =)")
Habe umgebaut:
unteren Frontlüfter in den Boden Richtung GPU blasend
Netzteil gedreht
Wlp an den VRMs gegen Wärmeleitpad getauscht
Temperatur unter Crysis 3 Volllast:
GPU: 69Grad
VRM1: 98Grad
VRM2: 71Grad
Also die GPU gewinnt durch den zugewinn an Frischluft und die Wandlerreihe verliert trotz besserer Lage zur neuen Frischluftzufuhr, weil das Pad im Vergleich zur Kryonaut wesentlich schlechter leitet.
Was noch nennenswert ist, die ganze Zeit sind beide Lüfter lediglich über die Molexstecker versorgt, was also 5V bedeuten würde (42%rpm),
Ich habe jetzt mal den hinteren Lüfter an die Lüftersteuerung vom R4 angebunden und nur diesen auf 12V geschalten, man hört den Unterschied beim umschalten aber selbst durch relativ leise Hintergrundgeräusche höre ich keinen relevanten Unterschied - Ergebnis:
GPU: 65Grad
VRM1: 84Grad
VRM2: 71Grad
Fazit: Nochmal abbauen, das VRM-Pad zurück gegen Paste tauschen und den hinteren Luffi einfach höher drehen lassen
drebbin
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Ja ich habe mit C3 getestet. Am Anfang hatte ich Anno nur genommen weil ich erstmal C3 wieder installieren musste^^
C3 belastet gleichzeitig die CPU mehr was von der Gesamtabwärme im Gehäuse dann ein alltagstauglicheres Vergleichsbild liefert, abgesehen davon das es die GPU sowieso besser belastet.
Allerdings sind die genannten Werte bereits mit -10mV Undervolting. Bei -20mV kommen schon Bildfehler
Glaube ni das sich für diesen "Gewinn" dann ein Biosflash lohnt
C3 belastet gleichzeitig die CPU mehr was von der Gesamtabwärme im Gehäuse dann ein alltagstauglicheres Vergleichsbild liefert, abgesehen davon das es die GPU sowieso besser belastet.
Allerdings sind die genannten Werte bereits mit -10mV Undervolting. Bei -20mV kommen schon Bildfehler
Glaube ni das sich für diesen "Gewinn" dann ein Biosflash lohnt
DerKabelbinder
BIOS-Overclocker(in)
@ barmitzwa:
Ich meine ja auch nicht, dass sie einem gleich die Karte runterläuft.
Einige Pasten werden bei Erwärmung dennoch etwas flüssiger. Selbst meine extrem zähe D9000 wird bei mäßiger Wärme schon um einiges geschmeidiger.
Wenn man die Karte dann noch oft ausbaut und Druck zwischen Kühler und PCB/Backplate aufbaut, verdrängt man halt immer etwas Paste, während ein Pad ganz einfach an Ort und Stelle bleibt, keine Lücken freigibt und die fläche gleichmäßig abschließt. Auf die Dauer wäre mir einfache Paste zu heikel, zumal ich mir auch nicht so eine "Sauerei" auf dem PCB antun möchte.
Soweit zumindest die Theorie.
Kann ja jeder für sich selbst entscheiden, wie er da vorgeht.
Gibt ja auch so einige Pads mit etwas besserer Wärmeleitfähigkeit, von daher sehe ich eigentlich keinen Bedarf, normale WLP anzuwenden.
Die Beschaffenheit des Kühlkörpers ist imho auch wesentlich wichtiger als das Wärmeleitmittel, sofern man jetzt nicht das billigste von billigsten nimmt.
Ich meine ja auch nicht, dass sie einem gleich die Karte runterläuft.
Einige Pasten werden bei Erwärmung dennoch etwas flüssiger. Selbst meine extrem zähe D9000 wird bei mäßiger Wärme schon um einiges geschmeidiger.
Wenn man die Karte dann noch oft ausbaut und Druck zwischen Kühler und PCB/Backplate aufbaut, verdrängt man halt immer etwas Paste, während ein Pad ganz einfach an Ort und Stelle bleibt, keine Lücken freigibt und die fläche gleichmäßig abschließt. Auf die Dauer wäre mir einfache Paste zu heikel, zumal ich mir auch nicht so eine "Sauerei" auf dem PCB antun möchte.
Soweit zumindest die Theorie.
Kann ja jeder für sich selbst entscheiden, wie er da vorgeht.
Gibt ja auch so einige Pads mit etwas besserer Wärmeleitfähigkeit, von daher sehe ich eigentlich keinen Bedarf, normale WLP anzuwenden.
Die Beschaffenheit des Kühlkörpers ist imho auch wesentlich wichtiger als das Wärmeleitmittel, sofern man jetzt nicht das billigste von billigsten nimmt.
SnakeByte0815
Software-Overclocker(in)
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