Sammelthread *** Abkürzungen die hier im Forum benutzt werden***

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HDCP = High-bandwidth Digital Content Protection --> ..soll das Abgreifen des Video- und Audiomaterials innerhalb der Verbindung zwischen Sender z.B. Blu-Ray Player und Empfänger z.B. Fernseher verhindert werden.



Quelle: Wikipedia.de
 
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CMOS = complementary metal oxide semiconductor > Speicherchip oder andere Art eines Bildsensors

So würde ich CMOS nicht erklären...

Besser:
Typ von modernen (digitalen) ICs bei denen ein Inverter aus einem n-Kanal- und einem p-Kanal- Metalloxid-Feldeffekttransistor aufgebaut ist.

CMOS Inverter:
CMOS.png

Für weitere Informationen eventuell Wikipedia verlinken.

Alternative Technologien wären etwa PMOS (p-channel metal-oxide semiconductor), die bipolare Transistor-Transistor Logik (TTL), die Widerstands-Transistor Logik (RTL) oder die Diode-Transistor Logik (DTL); diese sind aber veraltet und werden bereits seit den 1970ern nicht/kaummehr genutzt. Praktisch alle modernen Digitalschaltungen, CPUs, GPUs, SRAM Chips, Mikrocontroller, DSPs, einfache Logik ICs und sonstige ASICs, ADCs und DACs und auch FPGAs und CPLDs werden in CMOS Technik gefertigt.

Spezialformen der CMOS Technik sind analoge CMOS Schaltungen, etwa CMOS-Operationsverstärker und DRAM sowie Flash Speicherchips und Optische APS (Active Pixel Sensor) Sensoren (einschließlich CMOS Bildsensoren in digitalen Kameras). Eine weitere Sonderform sind BiCMOS Chips, die digitale CMOS Schaltungen und analoge Schaltungen mit Bipolartransistoren auf einem Chip vereinen; sie werden unter anderem im Audiobereich genutzt.

ATA = Advanced Technology Attachment
ATAPI = Advanced Technology Attachment with Packet Interface

Man könnte vielleicht erwähnen das sich das AT auf den IBM AT-PC bezieht, einen PC den IBM in den 1980ern gebaut hat; sein Nachfolger war das PS/2

BIOS = basic input/output system

Kurze Erklärung dazu:
Das BIOS ist ein Programm das auf einem kleinen Flash oder EEPROM Speicherchip auf dem Mainboard abgelegt ist und beim Starten des PCs als erstes ausgeführt wird; es ist praktisch die Firmware des PC und steuert auch diverse grundlegende Hardwarefunktionen

DIMM = Dual Inline Memory Module > Arbeitsspeicher

Genauer: ein (Arbeits)speichermodul in einem Stecksockel.

DSL = Digital Subscriber Line

Beschreibung: Verfahren zur schnellen Datenübertragung über eine gewöhnliche Telefonleitung; Nachfolger von ISDN und Vorgänger von VDSL; wichtig ist die Unterscheidung von SDSL (Upload und Download gleich schnell) und ADSL (Upload langsamer Download schneller)

EEPROM = Electrically erasable progammable Read-only Memory > Flashspeicher, die normalerweise das BIOS enthalten

Klassischer EEPROM ist kein Flashspeicher auch wenn Flashspeicher als Spezialform von EEPROM betrachtet werden kann.

Ältere BIOS Chips sind meist klassischer EEPROM, modernere teils auch Flash und (U)EFI Chips dürften ausnahmslos Flash sein.

http = Hypertext Transfer Protocol

Erklärung: Schicht 5/6/7 Netzwerkprotokoll das primär für die Übertragung von Internetseiten genutzt wird

OEM = Original Equipment Manufacturer

Erklärung: "OEM Hardware" sind Bauteile, die (eigentlich) für Komplett-PCs gedacht sind.
 
Zuletzt bearbeitet:
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Liste wurde aktualisiert
Schriftgröße wurde angepasst
Der Überichtlichkeitshalber wurden die Abkürzungen nun breit gemacht:

So zum Beispiel:
ABK = Abkürzung

Damit ist es hoffentlich deutlich übersichlicher.

HDCP = High-bandwidth Digital Content Protection --> ..soll das Abgreifen des Video- und Audiomaterials innerhalb der Verbindung zwischen Sender z.B. Blu-Ray Player und Empfänger z.B. Fernseher verhindert werden.

Quelle: Wikipedia.de

Danke dir:daumen:

Wurde soweit übernommen:

HDCP = High-bandwidth Digital Content Protection > Hiermit soll das Abgreifen des Video- und Audiomaterials innerhalb der Verbindung zwischen Sender (z.B. Blu-Ray Player) und Empfänger (z.B. Fernseher) verhindert werden.


Danke dir auch :daumen:

Wurde hinzugefügt

So würde ich CMOS nicht erklären...
....

Besonderen Dank an Superwip:daumen:.
Danke für die Ergänzungen , Korrekturen und für die Mühe:daumen:

Das war ein haufen Arbeit alles zu ergänzen und zu korriegieren.

Hier mal die Liste was ergänzt wurde und korriegiert (Genau so steht es nun in der Liste):


ADSL = Asymmetric Digital Subscriber Line > Variante der DSL Technik > Upload langsamer, Download schneller


ATA = Advanced Technology Attachment > Ist ein Standard für den Datentransfer zwischen Laufwerken und der entsprechenden Schnittstelle eines Computers > Bezieht
sich ursprünglich auf den IBM AT-PC (1980) ,einen PC den IBM in den 1980ern gebaut hat.

ATAPI = Advanced Technology Attachment with Packet Interface
> Ist ein Standard für den Datentransfer zwischen Laufwerken und der entsprechenden Schnittstelle eines Computers > Bezieht
sich ursprünglich auf den IBM AT-PC (1980) ,einen PC den IBM in den 1980ern gebaut hat.

BIOS = basic input/output system > Es ist praktisch die Firmware eines Computers , die als Programm auf einen Flash- oder EEPROM Speicherchip abgelegt ist und die grundlegenden Funktionen des Computers steuert


CMOS = complementary metal oxide semiconductor > Typ von modernen (digitalen) ICs bei denen ein Inverter aus einem n-Kanal- und einem p-Kanal- Metalloxid-Feldeffekttransistor aufgebaut ist. mehr Infos hier

DIMM = Dual Inline Memory Module > ein (Arbeits)speichermodul in einem Stecksockel


DSL = Digital Subscriber Line > Verfahren zur schnellen Datenübertragung über eine gewöhnliche Telefonleitung > Nachfolger von ISDN und Vorgänger von VDSL > wichtig ist hierbei die Unterscheidung von SDSL (Upload und Download gleich schnell) und ADSL (Upload langsamer Download schneller)

DTL = Diode-Transistor Logik > Es handelt sich hierbei um eine Schaltungslogik mehr Infos hier

EEPROM = Electrically erasable progammable Read-only Memory > Speicher, der bei älteren Computern normalerweise das BIOS enthält > bei neueren Computern kommen Flash-Speicher und (U)EFI Chips zum Einsatz

http = Hypertext Transfer Protocol > Schicht 5/6/7 Netzwerkprotokoll das primär für die Übertragung von Internetseiten genutzt wird

ISDN = Integrated Services Digital Network > Vorgänger von DSL

OEM = Original Equipment Manufacturer > OEM Hardware sind Bauteile, die (eigentlich) für Komplett-PCs gedacht sind.

RTL = Widerstands-Transistor Logik > Es handelt sich hierbei um eine Schaltungslogik mehr Infos hier

SDSL = Symmetric Digital Subscriber Line > Variante der DSL-Technik > Upload und Download gleich schnell

TTL = Transistor-Transistor Logik > Es handelt sich hierbei um eine Schaltungslogik mehr Infos hier

UEFI = Unified Extensible Firmware Interface > Vorgänger war EFI > hierbei handels es sich um den Nachfolger des klassischen PC-BIOS mehr Infos hier

VDSL = Very High Speed Digital Subscriber Line > Nachfolger von DSL

Wenn irgendwas nicht passt bitte schreiben.

Mfg:
Niza
 
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Was mir noch so spontan einfällt...

RS 232: Radio Sector 232; Serielle Schnittstelle, bereits in den 1960ern eingeführt ist RS232 die älteste standardisierte Schnittstelle in der Computertechnik
PS/2: Personal System 2; Nachfolger des IBM AT-PC; bekannt für den PS/2 Stecker, ein Serieller Anschluss für Eingabegeräte, der in dieser Generation eingeführt wurde
QPI: Quick Path Interconnect; schnelle und Latenzarme Schnittstelle zur Kopplung von CPUs, Chipsätzen und anderer Chips auf einer Platine- Intel
FSB: Frontsidebus; Verbindung zwischen CPU und Northbridge bei Systemen mit CPU ohne integriertem Speichercontroller
IEEE: Institute of Electrical and Electronics Engineers; weltweiter Berufsverband von Ingenieuren aus den Bereichen Elektrotechnik und Informationstechink; unter anderem für diverse Standards verantwortlich
IEEE 1284: "Parallelport"; parallele Schnittstelle zur Anbindung von Peripheriegeräten; früher hauptsächlich für Drucker genutzt wird diese Schnittstelle heute meist für CNC Geräte und Bastelprojekte genutzt
LPT: Line Print Terminal; andere Bezeichnung für IEEE 1284
PCIe: PCI-Express; Nachfolger von PCI und AGP und im Gegensatz zu diesen seriell aufgebaut
W-LAN: Wireless Local Area Network; genormt durch IEEE 802.11
WiFi: Firmenkonsortium das W-LAN Geräte zertifiziert; wird in einigen Ländern (etwa Frankreich oder USA) synonym für W-LAN verwendet
UDP: User Datagramm Protocol; Verbindungsloses Netzwerkprotokoll der Transportschicht, wird vor allem für Datenübertragung im Internet genutzt
ARM: Arcorn RISC Machine; Prozessorarchitektur und Name der entwickelnden Firma ARM Limited; wird heute vor allem in eingebetteten Systemen genutzt
SPARC: Scalable Processor Architecture; moderne Hochleistungs Prozessorarchitektur, ursprünglich von Sun Microsystems entwickelt; aktuelle SPARC Prozessoren werden von Fujitsu und Oracle gebaut
PPC: Power PC; Moderne Prozessorarchitektur, ursprünglich von IBM, Motorola und Apple entwickelt wird in Supercomputern (IBM POWER, IBM Blu Gene) und leistungsfähigen eingebetteten Systemen genutzt
x86: Familie von Prozessorarchitekturen deren Befehlssatz abwärtskompatibel zum Intel 8086 ist
IA32: Intel Architecture 32 Bit; Synonym für x86
IA64: Intel Architecture 64 Bit; Synonym für die ITANIUM Architektur
MIPS: Microprocessor without interlocked pipeline stages; Moderne Prozessorarchitektur die heute vor allem in Form von SoCs in Netzwerkgeräten genutzt wird
RISC: Reduced Instruction Set Computer; Befehlssatz-Designphilosophe, einfacher Befehlssatz
CISC: Complex Instruction Set Computer; Befehlssatz-Designphilosophie, umfangreicher Befehlssatz
VLIW: Very long Instruction Word; Befehlssatzdesign bei dem mehrere Instruktionen zusammengefasst und zusammen verarbeitet werden; gilt als Nachfolger von RISC
EPIC: Explicit Parallel Instruction Computing; spezielle VLIW Architektur des Intel ITANIUM bei der Instruktionen paarweise geladen und ausgeführt werden können
LASER: Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation; Monochromatische, kohärente Lichtquelle
SISD: Single Instruction Single Data
SIMD: Single Instruction Multiple Data
MIMD: Multiple Instruction Multiple Data- Systeme mit mehreren CPUs bzw. CPU Kernen oder spezielle VLIW Systeme
DMI: Direct Media Interface; Verbindung von CPU und Chipsatz bzw. Northbridge und Southbridge bei modernen Intel Systemen; basiert auf PCIe
UMI: Unified Media Inteface; Verbindung von CPU und Chipsatz bzw. Northbridge und Southbridge bei modernen AMD Systemen; basiert auf PCIe
DLP: Digital Light Processing; Von Texas Instruments entwickelte Projektortechnologie
DMD: Digital Micromirror Device; Matrix aus beweglichen Mikrospiegeln, Kernstück der DLP Technologie
MST: Mikrosystemtechnik; Begriff für Systeme aus Mikromechanischen und Mikroelektronischen Teilen (etwa DMD Chips oder Beschleunigungssensoren)
MEMS: Microelectromechanical Systems; siehe MST
PCB: Printed Circuit Board; Leiterplatte
FPGA: Field Programmable Gate Array; programmierbare Digitalschaltung
CPLD: Complex Programmable Logic Device; programmierbare Digitalschaltung; die Unterschiede zum FPGA kann man nicht in einer Zeile erklären
ADC: Analog Digital Converter
DAC: Digital Analog Converter
MMU: Memory Management Unit; Teil eines Mikroprozessors der sich um die Speicherverwaltung kümmert- nicht zu verwechseln mit dem Speichercontroller
ALU: Arithmetisch-Logische Einheit; Teil eines Mikroprozessors
FET: Feldeffekttransistor
FinFET: Feldeffekttransistor dessen Gate als dünner Silicium-Grat ausgeführt ist; von Intel auch "Tri Gate" genannt
LLC: Last Level Cache; Level 3 Cache (Intel)
LTE: Long Term Evolution; aktuelle Mobilfunktechnik, Nachfolger von UMTS
UMTS: Universal Mobile Telecomunication System; aktuelle Mobilfunktechnik
GSM: Global System for Mobile Communications (früher Groupe Spécial Mobile); aktuelle Mobilfunktechnik löste in den 1990ern die analoge Mobilfunktechnik ab
ATX: Advanced Technology Extended; Standard für Mainboards und Netzteile; ein ATX Mainboard ist 305x244cm groß; Nachfolger des AT-Formats des IBM AT-PC
BTX: gescheiterter ATX Nachfolger von Intel
ITX: Bauform von Mainboards, eingeführt von VIA; mini-ITX: 170x170mm; Nano-ITX: 120x120mm; pico-ITX: 100x72mm
SAS: Serial Attached SCSI; moderne serielle Schnittstelle für Massenspeicher; ähnelt SATA bietet aber einige Zusatzfeatures
SCSI: Small Computer System Interface; (veraltete) Parallele Schnittstelle für Massenspeicher und Peripheriegeräte
(NAVSTAR-)GPS: Global Positioning System; Satellitennavigationssystem der US Streitkräfte; Nachfolger des NNSS/Transit Systems
QZSS: Quasi Zenit Satelliten System; Japanisches Satellitennavigationssystem das das GPS System erweitert um (in Japan/Ostasien) besseren Empfang in (Häuser-) Schluchten zu gewährleisten
GLONASS / ГЛОНАСС: Глоба́льная Навигацио́нная Спу́тниковая Систе́ма; Satellitennavigationsystem der Russischen Streitkräfte
TFT: thin-film transistor bzw. Dunschichttransistor; Feldeffekttransistor mit isoliertem Gate (IGFET); werden vor allem zur Ansteuerung von Active Matrix Displays, sowohl mit LCD als auch mit OLED Technik genutzt
LCoS: Liquid Crystal on Silicon; LCD Mikrodisplay das auf einem Chip integriert ist; wird in Beamern genutzt
D-ILA: Digital in-line light amplifier; JVC Bezeichnung für die hauseigenen LCoS Chips; die Abkürzung ergibt eigentlich keinen Sinn und wurde in Anlehnung an die analoge ILA Technologie gewählt
SXRD: Sony Bezeichnung für die hauseigenen LCoS Chips
CRT: Cathode Ray Tube; Kathodenstrahlröhre; klassicher Röhrenbilschirm
ATM: Asynchronous Transfer Mode; Netzwerkprotokoll das unter anderem teilweise bei DSL zum Einsatz kommt; Datenübertragung in kleinen Paketen fester Länge über asynchrones Zeitmultiplexing
PtP: Peer to Peer
P2P: Peer to Peer
PPP: Point to Point Protocol
PPPoE: Point to Point Protocol over Ethernet; wird (vor allem in Deutschland) häufig für DSL Anschlüsse genutzt
PPPoA: Point to Point Protocol over ATM; wird (unter anderem in Österreich) für DSL Anschlüsse genutzt
PPTP: Point to Point Tunelling Protocol; Netzwerkprotokoll zum Aufbau eines VPN; wird in Kombination mit PPPoA für DSL Anschlüsse genutzt
PiMF: Paar in Metall Folie; Bezeichnung für mit Folie geschirmte Aderpaare (entspricht FTP)
UTP: Unshielded Twisted Pair; Ungeschirmtes Kabel mit verdrillten Doppeladern siehe auch ISO/IEC-11801 (2002)E
STP: Shielded Twisted Pair; Kabel mit geschirmten verdrillten Doppeladern siehe auch ISO/IEC-11801 (2002)E
FTP: Foiled Twisted Pair; Kabel mit verdrillten Doppeladern die jeweils mit Metallfolie geschirmt sind (entspricht PiMF) siehe auch ISO/IEC-11801 (2002)E
TP: Twisted Pair; Kabel mit verdrillten Doppeladern für symmetrische Signalübertragung; weit verbreitet (Ethernet, USB, Telefonkabel, SATA,...)
QP: Quad Pair; Kabel mit vier verdrillten Adern
DC: Gleichstrom (manchmal ist auch Gleichspannung gemeint)
DC-DC Wandler: Elektronische Baugruppe, die eine Gleichspannung in eine andere transformiert
CAT: Kathegorie von Twisted Pair Kabeln für Netzwerke
IEEE 1394: Serielle Schnittstelle, auch bekannt als Firewire oder iLink
NOR: Nicht-Oder; Logikgatter
LOIC: Low Orbit Ion Caonon; Massenvernichtungswaffe aus Command & Conquer; Name eines Tools mit dem sich DOS Attacken ausführen lassen (in dieser Form von Anonymos genutzt)
DOS: Denial of Service (-Attacke); Versuch ein Computersystem gezielt zu überlasten und so zu blockieren
DOS: Disk Operating System; Familie von Betriebssystemen, ursprünglich von IBM entwickelt, später unter anderem auch von Microsoft; Grundlage von Windows 1,2,3,95,98,ME
DDoS: Distributed Denial of Service (-Attacke); Versuch ein Computersystem durch verteilte Anfragen aus dem Internet gezielt zu überlasten und so zu blockieren
2k: Digitale Kinoauflösung; (grob) nach der Anzahl der Spalten der Pixelmatrix benannt; in diese Kathegorien fallen verschiedene Auflösungen, Projektoren haben meist nativ 2048x1080 Pixel zum Teil wird das Bild auch mit Anamorpher Optik gestreckt (-> rechteckige Pixel)
CE: Consumer Electronic; Unterhaltungselektronik
CE: Kennzeichnung gemäß der ein Produkt (bestimmter Produktgruppen) die Anforderungen erfüllt die nötig sind um in der EU verkauft zu werden
OLED: Organische Licht emittierende Diode
AMOLED: Aktiv-Matrix OLED (Bildschirm); Bildschirm dessen Bildpunkte aus OLEDs bestehen welche jeweils über einen TFT angesteuert werden; prinzipiell nötig um größere OLED Bildschirme zu bauen
PMOLED: Passiv-Matrix OLED (Bildschirm); Bildschirm dessen Bildpunkte aus OLEDs bestehen die direkt angesteuert werden; diese Technik ermöglicht nur kleine und/oder niedrig aufgelöste Bildschirme
VA: Vertical Allignment; LCD Technik bei der die Flüssigkristalle; aktuell verbreitete Weiterentwicklungen verschiedener Hersteller sind PVA und MVA
SRAM: Static Random Access Memory; sehr schneller Speicher mit geringem Energieverbrauch, der aus FlipFlops aufgebaut ist; wird vor allem für Cache Speicher in modernen CPUs genutzt, eine weitere Anwendung ist der Dynamische Teil mancher BIOS Chips (in dem die Einstellungen gespeichert werden -> wird beim Entfernen der BIOS Batterie resettet)
PLS: Plane to Line Switching: LCD Technik von Samsung, Weiterentwicklung der IPS Technik
MLC: Multi Level Cell; Speicherzelle, die mehr als ein Bit speichern kann; vor allem bei Flash Speicher verbreitet
SLC: Single Level Cell; Speicherzelle, die nur ein Bit speichern kann (bei den meisten Speichertechniken selbstverstädnlich wird daher nur bei Flash Speicher angegeben)
TLC: Triple Level Cell; Speicherzelle die drei Bit speichern kann; aktueller Flash Speicher von Samsung
LPC: Low Pin Count; Chipsatz Schnittstelle, die softwareseitig wie ein ISA Bus angesprochen werden kann; dient unter anderem zur Ansteuerung von Controllern für RS232, IEEE 1284, AC'97 und PS/2
AC'97: Audio Codec 97; 1997 von Intel eingeführte Schnittstelle für die Anbindung von Onboard Audiochips- Nachfolger ist HD Audio
RGB: Rot-Grün-Blau
RGGB: Rot-Gelb-Grün-Blau
GND: Ground; Elektrische Masse (0V) bzw. Erdung
S/PDIF: Sony/Philips Digital Interface; (Optische) digitale Audioschnittstelle mit 20MBit/s
TOSLINK: Toshiba Link; Synonyme Bezeichnung für S/PDIF; bezeichnet auch von Toshiba entwickelte optische Stecker die für diesen Standard genutzt werden können
YUV: Farbmodell mit Luminanz (Y), Chrominanz (U und V); Luminanz alleine ergibt ein Schwarz-Weiß Bild
YPbPr: Analoge Übertragung im YUV Farbmodell mit getrennten Kanälen
YCbCr: Digitale Codierung im YUV Farbmodell (etwa bei DVDs)
BNC: Bayonet Neill Concelman; Koaxialer Stecker, der nach seinen Entwicklern benannt wurde; wird in der Funk- Mess- und Videotechnik (einschließlich SDI) eingesetzt, in den 1990ern auch für Ethernet über Koaxialkabel
SDI: Serial Digital Interface; Digitale Videoschnittstelle über Koaxialkabel, die sehr große Kabellängen ermöglicht, wird vor allem im Proffessionellen Bereich genutzt; Nachfolger ist HD-SDI
DP: Display Port; Moderne digitale Schnittstelle zur Übertragung von Video- und Audiosignalen; Nachfolger von DVI und LVDS
DVI: Digital Visual Interface; Digitale (DVI-D) und Analoge (DVI-A) Videoschnittstelle; das analoge Signal ist zu VGA kompatibel, das Digitale (Single-Link) Signal ist zu HDMI 1.0 kompatibel
VESA: Video Electronics Standards Association; Firmenkonsortium für Standardisierung im Bildschirmbereich; Entwickler des DisplayPort und bekannt für die Standardisierung von Monitor Wandhalterungen und den VESA Local Bus
LVDS: Low Voltage Differential Signalising; Digitale, nur grob standardisierte Videoschnittstelle für Embedded-LCD Displays; unter anderem bei Notebook Displays verbreitet, wird zur Zeit von eDP (embedded Display Port) abgelöst. LVDS kann prinzipiell auch für andere Daten genutzt werden und wird in dieser Form oft für die Kommunikation zwischen ICs auf einer Platine verwendet was aber für Endbenutzer weitgehend uninterressant ist.
TB: Thunderbolt; von Intel entwickelte latenzarme Schnittestelle für Peripherie
PoE: Power over Ethernet; Energieversorgung über eine Ethernetleitung (etwa für W-LAN Basisstationen)
GPGPU: General Purpose Computation on Graphics Processing Unit; allgemeine Berechnungen auf einer Grafikkarte, Nutzung der Grafikkarte als universeller Coprozessor
CUDA: Cumpute Unified Device Architekture; von nVidia entwickelte Technik zum einfachen programmieren von GPGPU beschleunigten Programmen
OpenCL: Open Computing Language; Offener Standard zum Programmieren von GPGPU beschleunigten Programmen
FPU: Floating Point Unit; Gleitkommaeinheit
NPU: Numeric Processing Unit; Synonym für FPU
NPU: Network Processing Unit; Prozessor einer hochwertigen Netzwerkkarte, übernimmt unter anderem Adressberechnungen und QoS
QoS: Quality of Service; bevorzugung bestimmter Datenpakete in einem Netzwerk
RDIMM: (Arbeits-)Speichersteckmodul mit Registerchips, die die Elektrische Last am Speichercontroller minimieren; so können mehr Module parallel genutzt werden
ECC: Error-Correction Code
EEC Speicher: Speicher der einen zusätzlichen Speicherbereich für Prüfsummen hat mit denen Bitfehler erkannt und korrigiert werden können
CMD(.exe): Eingabeaufforderung; Textbasierender Kommandozeileninterpreter in Windows NT und OS/2; bei Windows mittlerweile von der Powershell abgelöst
MAC-Adresse: Media Access-Control-Adresse; auch Physikalische Adresse; Adresse eines Netzwerkpartners in einem Ethernet/W-LAN Netzwerk (Schicht 2)
LGA: Land Grid Array; Typ von IC-Sockeln bei denen Kontaktfedern auf Seite der Platine sitzen (etwa LGA 1155, LGA 2011- Intel oder G34 -AMD)
BGA: Ball Grid Array: IC-SMD-Lötsockel bei dem der IC mit Lötbällchen an den einzelnen Kontakten bestückt und dann auf dem Sockel mit vorgegebenen Kontaktflächen verlötet wird
PGA: Pin Grid Array: Typ von IC Sockeln mit Kontaktstiften auf Seiten des IC, die Platinenseitig von Kontaktfedern gehalten werden (etwa AM3+ oder FM2 -AMD oder PGA 988B -Intel)
CCGA: Ceramic Column Grid Array; BGA Derivat mit Keramikgehäuse und Hartlotsäulen anstelle von Lötbällen; teuer und sehr stabil/zuverlässig -> Raumfahrt
ZIF: Zero Insertion Force; Nullkraftsockel Typ von IC Sockeln, die mit einem Hebel fixiert werden können; LGA und moderne PGA Sockel sind ZIF Sockel
ZIF: Zero Insertion Force; miniaturisierte Version der IDE Schnittstelle; Flexprintkabel und Flexprintbuchsen mit Sicherung; bei älteren 1,8" HDDs verbreitet
LIF: Low Insertion Force; PGA Sockel ohne Fixierhebel
Flexprint (Platine): Flexible Leiterplatte aus Kunststoff
SMD: Surface-mounted Devide; Bauteil der von oben auf eine Platine gelötet ist; (Vgl. THT)
SMT: Surface-mounting Technology; siehe SMD
THT: Through Hole Technology; Bauteile die über Löcher an eine Platine angelötet sind (Vgl. SMD)
DIP: Dual in-line package; verbreitete IC-Gehäusebauform; im PC Bereich etwa für BIOS Chips oder gesockelte OPVs in hochwertigen Soundkarten
FFT: Fast Furie Transformation; Algorithmus zur effizienten Berechung einer diskreten Furier-Transformation; in Hardware gegossen ist der FFT-Algorithmus eine wichtige Funktion von DSPs, mathematischen Coprozessoren und FPUs und wird etwa zur effizienten Berechnung von Winkelfunktionen benötigt
IC: Integrated Circuit; Integrierter Schaltkreis
OPV: Operationsverstärker
Elko (auch ElKo): Elektrolytkondensator
Kondi: Kondensator
MIL-STD: Military Standard; US-Amerikanische Militärnorm (z.B. Erschütterungsunempfindlichkeit bei Notebooks)
DIN: Deutsches Institut für Normung
ISO: Internationale Organisation für Normung
IP 68: International Protection Code; Schutzart; die erste Ziffer gibt den Schutz eines Geräts gegen Fremdkörpern an, die zweite gegen Feuchtigkeit- 68 ist die höchste Schutzart
HE: Höheneinheit (in einem Rack); 1,75 Zoll bzw. 44,45mm
TE: Teilungseinheit (in einem Rack); 1/5 Zoll bzw. 5,08mm
eSATA: externes SATA; für externe Festplatten
BSD: Berkeley Software Distribution; Unixoides Betriebssystem; die Anbleger NetBSD, FreeBSD und OpenBSD werden vor allem im Netzwerkbereich genutzt
UNIX: 1969 entwickeltes Betriebssystem auf dessen Basis unter anderem BSD, Linux, Solaris und Darwin/Mac OS entwickelt wurden
SSH: Secure Shell; Netzwerkprotokoll für eine verschlüsselte Peer to Peer Verbindung (etwa für das Fernsteuern eines Computers über das Internet)
FM: Frequenzmodulation
AM: Amplitudenmodulation
QAM: Quadraturamplitudenmodulation
FSK: Frequenzumtastung
GFSK: Gauß'sche Frequenzumtastung
ASK: Amplitudenumtastung
OFDM: Orthogonales Frequenzmultiplexverfahren
DMT: Discrete Multitone Transmission
TCM: Trellis Code Modulation
VSB-Modulation: Vestigial Sideband Modulation; digitale Restseitenbandmodulation
PWM: Pulsweitenmodulation
PAM: Pulsamplitudenmodulation
PFM: Deltamodulation
PPM: Pulsphasenmodulation
PCM: Puls-Code-Modulation
Vcc: Versorgungsspannung einer Elektronischen Schaltung
CLK: Clock; Taktsignal
SO-DIMM: Small Outline Dual Inline Memory Module; Kompaktes DIMM (v.A. für Arbeitsspeicher im Notebookbereich)
SD: Standard Definition; bezeichnet Bildschirmauflösungen unterhalb von 1280x720
SD: Secure Digital Memory Card; Flash Speicherkarte
CF: Compact Flash; Flash Speicherkarte die mit der IDE Schnittstelle arbeitet
SIM: Subscriber Identity Module; Chipkarte auf der eine Teilnehmeridentität für Mobilfunknetze gespeichert ist
CRC: Cyclic Redundance Check; Zyklische Redundanzprüfung; ein Verfahren um ein Datenpaket auf Fehler zu überprüfen
PCMCIA: Personal Computer Memory Card International Association; eigentlich PC Card; Ursprünglich als Speicherkarten entwickelte Erweiterungskarten für Notebooks, später auch allgemeine Karten (PCI basierend); Nachfolger ist die PCIe und USB basierende ExpressCard
mSATA: SATA in einem PCIe Minicard Steckplatz; für kompakte SSDs, v.A. in Notebooks
AltiVec: mächtige SIMD Befehlssatzerweiterung für Power PC CPUs; von IBM auch als VMX (Steht vermutlich für Vector-Matrix Extension), von Apple als Velocity Engine; ähnelt SSE
MMX: Multi Media Extension; (erste) SIMD Befehlssatzerweiterung für x86 CPUs
SSE: SIMD Extensions; SIMD Befehlssatzerweiterung für x86 CPUs
3DNow!: SIMD Befehlssatzerweiterung für den AMD K6-2; konkurrierte mit SSE(1) und wurde später von AMD zugunsten von SSE aufgegeben
AVX: Advanced Vector Extensions; SIMD Befehlssatzerweiterung für x86 CPUs
EIST: Enchanced Intel SpeedStep Technology; Energiesparfunktion aktueller Intel CPUs
VIS: Visual Instruction Set; SIMD Befehlssatzerweiterung für SPARC Prozessoren
NEON: Advanced SIMD; SIMD Befehlssatzerweiterung für ARM CPUs (wie man auf die Abkürzung kommt -wenn es eine sein soll- ist mir nicht bekannt); auch als MPE-Media Processing Engine bekannt
MDMX: MIPS Digital Media Extension: SIMD Befehlssatzerweiterung für MIPS CPUs
MIPS 3D: Spezielle SIMD Befehlssatzerweiterung für MIPS CPUs, die CPU-Grafikberechnungen beschleunigt
NX-Bit: Non-Execution Bit; x86 Sicherheits Befehlssatzerweiterung die verhindern soll das beliebige Daten als Programm ausgeführt werden; limitierende CPU-Mindestanforderung von Windows 8
VM: Virtuelle Maschine
IVT: Intel Virtualization Technologie; Befehlssatzerweiterung von x86 CPUs zum effizienteren ausführen virtueller Maschinen
VT-d: Virtualisation Technologie for Directed I/O; ermöglicht direkten Speicher- und I/O Zugriff virtueller Maschinen (Intel)
IOMMU: Input Output Memory Mapping Unit; ermöglicht direkten Speicher- und I/O Zugriff virtueller Maschinen (SPARC und AMD)
AMD-V: AMD Virtualization; Befehlssatzerweiterung von x86 CPUs zum effizienteren ausführen virtueller Maschinen
TPM: Trusted Plattform Modul
SMT: Simultaneous Multithreading; ein Prozessorkern wird durch mehrere vollständige Registersätze und ein komplexeres Steuerwerk in mehrere logische Prozessoren aufgeteilt sodass die Ressourcen besser genutzt werden können; zuerst bei SPARC eingeführt, später auch bei POWER, X86 und MIPS; von Intel zeitweise als HTT (Hyper-Threading Technology) vermarktet
AES: Advanced Encryption Standard; symmetrischer Verschlüsselungsalgorithmus
FMA: Fused Multiply-Add; SIMD Befehl der folgende Operation in einem Schritt erlaubt: d=a+b*c
CnQ: Cool'n'Quiet; Stromsparfunktion von AMD CPUs
DSP: Digitaler Signalprozessor
CAD: Computer-aided design; rechnergestütztes Konstruieren
CAM: Computer-aided manufacturing; rechnergestützte Produktion (etwa mit einer CNC-Fräse oder einem 3D-Drucker)
CNC: Computerized Numerical Controll; rechnergestützte numerische Steuerung
eUV: Extrem-UV; Elektromagnetische Strahlung zwischen 121 und 10nm Wellenlänge; für Photolithografie der nächsten Generation in Entwicklung
CIR: Consumer Infrared; Computerschnittstelle über die CE Geräte ferngesteuert werden können
IrDA: Infrared Data Association; Standard für Drahtlose Punkt-zu-Punkt Datenübertragung via Infrarotlicht
I²C: Inter-Integrated Circuit; verbreiteter Bus für die Verbindung von ICs auf einer Platine; unter anderem für langsame ADCs/DACs und Chipkarten verwendet; max. 3,4MBit/s
PHY: IC, der als Physikalische Schnittstelle einer Netzwerkkarte fungiert
RAMDAC: Random Access DAC; DAC-IC auf alten Grafikkarten; liest Bildinformationen aus einem bestimmten RAM bzw. VRAM Bereich aus und wandelt diese in ein analoges RGB (VGA) Signal um
VRAM: Video Random Access Memory; Arbeitsspeicher eines Grafikprozessors
OpenGL: Open Graphics Libary; API für 3D Programme
API: application programming interface; Programmierschnittstelle
IDE: Integrated development environment; integierte (Software-) Entwicklungsumgebung
GUI: Graphical User Interface; Grafische Benutzeroberfläche
UI: User Interface; Benutzeroberfläche
SoC: System-on-a-Chip; IC, der einen gesamten Mikrocomputer mit Prozessor, I/O und Speichercontroller auf einem einzigen Chip enthält
KLK: Kaltlichtkathode (Englisch auch CLC); Gasentladungslampe, die unter anderem als Hintergrundbeleuchtung in LCD Bildschirmen und für Moddingprojekte genutzt wird; wird in beiden Anwendungen von LEDs verdrängt
D-Sub: D-Subminiature; weitverbreitete Steckerbauform die im Computerbereich in verschiedenen Varianten etwa für VGA, RS 232, IEEE 1284, Gameport oder externen SCSI genutzt wird
IR: Interrupt Request
DMA: Direct Memory Access
DRDRAM: Direct Rambus DRAM
GCN: Graphics Core Next; moderne GPU Architektur von AMD; wird auch für als Bezeichnung für bestimmte Funktionseinheiten dieser GPUs genutzt
DDR: Double Data Rate; Doppelte Datenrate; Verfahren bei dem mit steigender und fallender Taktflanke ein Bit übertragen wird
QDR: Quadruple Data Rate; Verfahren bei dem 4 Bit pro Taktzyklus übertragen werden
ODR: Octal Data Rate; Verfahren bei dem 8 Bit pro Taktzyklus übertragen werden
MRAM: Magnetoresistiver RAM; spezielle nichtflüchtige RAM Technologie
FeRAM: Ferroelektrischer RAM; spezielle nichtflüchtige RAM Technologie
PSRAM: Pseudo SRAM; DRAM Baustein der wie SRAM angesprochen werden kann (etwa 1T-SRAM der Nintendo Wii)
PCRAM: Phase-change RAM; nichtflüchtige RAM Technologie
eDRAM: embedded DRAM; DRAM, der in einem Prozessor (meist als Cache) integriert ist
MIPS: Million Instructions per Second; Maßeinheit für die Geschwindigkeit eines Computers/Prozessors; bestenfalls als grober Richtwert zu verstehen
FLOPS: Floating Point Operations per Second; Maßeinheit für die Geschwindigkeit eines Computers/Prozessors; bestenfalls als grober Richtwert zu verstehen
IPC: Instructions per Clock; Maßeinheit für die Geschwindigkeit eines Prozessors pro Takt; meist auf einen bestimmten Benchmark bezogen, oft auf einen Kern begrenzt
IPC: Industrial PC; PC der für Mess- und Regeltechnik im Industrieumfeld genutzt wird; IPCs und ihre Komponenten sind meist sehr zuverlässig und robust
SPEC: Standard Performance Evaluation Corporation; Non-Profit Organisation die Benchmarks entwickelt
XOR: Exklusives-Oder; Logikgatter; auch Kontravalenz
NOT: Nicht; Logikgatter; auch Negation
XNOR: Exklusives Nicht-Oder; Logikgatter
JTAG: Joint Test Action Group; Verfahren zum debuggen Elektronischer Hardware; wird auch Synonym für den Test Access Port verwendet; nach IEEE 1149.1 genormt
TAP: Test Access Port; auch JTAG-Port
GPR: General Purpose Register
MAC: Multiply and Accumulate Unit
MAK: Multiplikationsakkumulator; =MAC
IFU: Instruction Fetch Unit; Steuerwerk (eines Prozessors)
TMU: Texture Mapping Unit; Textureinheit; Funktionseinheit moderner GPUs
ROP: Raster Operation Processor; Spezielle Recheneinheit moderner GPUs
SM: Streaming Multiprocessor; Funktionseinheit moderner nVidia Grafikkarten; ab der "Kepler" Generation wird ohne ersichtlichen Grund die Abkürzung "SMX" verwendet
SFU: Special Function Unit; Funktionseinheit aktueller nVidia GPUs; ihre Hauptaufgabe ist die FFT
VPN: Virtual Private Netwok
GPC: Graphics Processing Cluster; Funktionseinheit aktueller nVidia GPUs; den SMs übergeordnet
UVD: Unified Video Decoder; Videoprozessor von AMD; in diverse AMD GPUs integriert
Tex: Textureinheit; Die Abkürzung wird nur selten, vor allem von nVidia verwendet
ISA: Instruction Set Architecture; Befehlssatzarchitektur; Gruppe von Prozessoren die sich einen zumindest grundlegend gemeinsamen Befehlssatz teilen (z.B. x86 oder ARM)
COM (Port): Component Object Model; Standard I/O Schnittstelle in Windows und DOS; Synonym für RS 232 (der in Windows und DOS normalerweise als COM Port angesprochen wird)
COM: Component Object Model; Von Microsoft entwickelte Technik zur Erstellung von Softwarekomponenten, die unabhängig von der Programmiersprache eingesetzt werden können. COM-Komponenten ermöglichen unter Windows Interprozesskommunikation und dynamische Objekterzeugung.
RJ-45: Registered Jack 45; Umgangssprachliche Bezeichnung für den 8P8C oder RJ-49 Netzwerkstecker mit 8 Pins
RJ-12: Registered Jack 12; Telefonstecker mit 6 Pins; "Würfelstecker" auch 6P6C oder RJ-25
RJ-14: Registered Jack 14; Telefonstecker mit 4 Pins; "Würfelstecker" auch 6P4C
RJ-11: Registered Jack 11; Telefonstecker mit 2 Pins; "Würfelstecker" auch 6P2C
int: Integer; Ganzzahl
float: floating point number; Gleitkommazahl
MSB: Most significant bit
LSB: Least significant bit
GPT: General Purpose Timer
GPT: Globally Unique Identifier- Patrtitionstabelle; Nachfolger der MBR; wird auf EFIs, UEFIs und einigen modernen BIOS Implementierungen verwendet; ermöglicht Partitionen mit mehr als 2TB
GUID: Globally Unique Identifier -> GPT
MBR: Master Boot Record (-Partitionstabelle); klassische Partitionstabelle des BIOS
HiFi: High Fidelity; bezeichnet hochwertige Audiotechnik; teilweise genormt nach DIN 45500 und EN61305; wird im Audiobereich teils gleichbedeutend mit HD verwendet
UMPC: Ultra Mobile PC; bezeichnet sehr kleine, vollwertige Mobil PCs (Notebook oder Tablet, jedenfalls mit x86 CPU); die maximale Größe (und damit die Abgrenzung zu Subnotebooks bzw. normalen Tablet PCs) liegt schwammig definiert bei ~7"-9" (18-23cm) Bilddiagonale
IT: Informationstechnologie
EDV: Elektronische Datenverarbeitung
VPU: Visual Processing Unit; =GPU (wird eher selten genutzt)
VPU: Vector Processing Unit; Vektor-(Co) Prozessor(wird eher selten genutzt)
Sim: Simulation
SoI: Silicon on Insulator; Silizium auf Isolator; Fertigungstechnik für ICs mit einem Isolator (anstelle eines Halbleiters) als Substrat
MOSFET: Metalloxid Feldeffekttransistor; verbreiteter Transistortyp; MOSFETs bilden die Grundlage gängiger CMOS ICs und werden einzeln und anders dimensioniert auch in der Leistungselektronik (etwa SpaWas) genutzt
JFET: junction-FET; Sperrschicht Feldeffekttransistor; wird bei diversen speziellen Analogschaltungen genutzt
IGBT: Insulated Gate Bipolar Transistor; spezieller Feldeffekttransistor, der einige Eigenschaften eines Bipolartransistors besitzt und in der Leistungselektronik genutzt wird
IGFET: Isolierschicht-FET; gängiger Feldeffekttransistor; MOSFETs sind eine Sonderform des IGFET
MESFET: Metall-Halbleiter FET; werden für Hochfrequenzschaltungen, insbesondere leistungselektronische und Optoelektronische genutzt; Sonderform des JFET
PMOS: P-Kanal MOSFET
PMOS: Schaltungslogik die aus P-Kanal MOSFETs aufgebaut ist; seit den 1980ern weitgehend von CMOS verdrängt
NMOS: N-Kanal MOSFET
NMOS: Schaltungslogik die aus N-Kanal MOSFETs aufgebaut ist; seit den 1980ern weitgehend von CMOS verdrängt
PCH: Plattform Controller Hub: Intel Bezeichnung für (1-Chip-) Chipsätze von CPUs mit integriertem Speicher- und PCIe Controller; entspreicht weitgehend der Southbridge
LLC: Load-Line Calibration; Feature mancher Mainboards das ein einbrechen der Spannung bei starker CPU Last verhindern soll
PROM: Programmable ROM; Speicher der nur einmal beschrieben werden kann (wird nurnoch selten zur Programmierung von Microcontrollern genutzt)
EPROM: Erasable Programmable ROM; PROM- Speicher der durch Bestrahlung mit UV Licht gelöscht und anschließend neu beschrieben werden kann (weitgehend von EEPROM und Flash verdrängt)
SCART: Syndicat des Constructeurs d'Appareils Radiorécepteurs et Téléviseurs; Analoger Audio- und Video Stecker, der in Europa verbreitet ist und als Vorgänger von HDMI gilt
S-Video: Super-Video; Analoger Videoanschluss bei dem jeweils ein Kanal für Chrominanz und Luminanz vorhanden ist; mit DIN Stecker; auf älteren Grafikkarten als "TV-Out" verbreitet
RCA: Radio Corporation of America; Bezeichnung für den auch als Cinch-Stecker bekannten, im analogen CE Bereich weitverbreiteten Koaxialstecker; benannt nach der entwickelnden Firma; manchmal wird der Chinch-Stecker auch für digitale Audioübertragung via S/PDIF genutzt (alternativ zum optischen TOSLINK)
XLR: Im High-End Audiobereich sowohl für Digitale als auch analoge Verbindungen verbreiteter Stecker; wird auch in der Regelungstechnik genutzt
TLB: Translation Lookaside Buffer; Teil moderner Mikroprozessoren; ein der MMU zugeordneter Speicher der eine Seitentabelle zur Umrechnug Virtueller in Physikalische Adressen speichert und damit die Arbeit der MMU erheblich beschleunigen kann
BiCMOS: Bipolar CMOS; IC mit digitalen CMOS und analogen Bipolar Schaltkreisen; BiCMOS Chips werden für einige Anwendungen im Audio- und Leistungselektronikbereich genutzt.
EN: Europäische Norm
DP: Double Precision; Berechnungen mit 64-Bit Gleitkommazahlen (auch als "Double" bekannt)
SP: Single Precision; Berechnungen mit 32-Bit Gleitkommazahlen
Ld./St.: Load/Store Unit (nVidia)
LSU: Load/Store Unit; Funktionseinheit eines Mikroprozessors die für das Kopieren von Daten zwischen Speicher und Registern verantwortlich ist
SDR: Single Data Rate; wird manchmal zur Abgrenzung gegenüber DDR benutzt
XDR(-DRAM): Extreme Data Rate DRAM; Nachfolger des RDRAM
XDR 2: Nachfolger des XDR DRAM
SDRAM: Synchroner DRAM; DRAM mit synchroner Taktung
JEDEC: Joint Electron Device Council; heute offiziell JEDEC Solid State Technology Association ist eine Organistaion zur Standardisierung von ICs, insbesondere von Speicherchips
LP-(DDR)SDRAM: Low Power (DDR) SDRAM; Bezeichnet eine Reihe (LP-SDRAM; LPDDR SDRAM; LPDDR2 SDRAM) von DRAM Technologien für mobile Geräte die sich durch spezielle Stromsparfunktionen und insbesondere einen geringen Standbyverbrauch auszeichnen
LPDDR2-N; Low Power DDR2- Non-volatile; Spezieller NAND-Flash Baustein der sich wie LPDDR2 DRAM ansteuern lässt; er ist langsamer als DRAM verbraucht aber im Standby keine Energie
x64: Wird manchmal als Sammelbegriff für x86 CPUs mit 64 Bit Erweiterung verwendet
USV: Unterbrechungsfreie Stromversorg
UPS: Uninterruptible power supply = USV
SPI: Serial peripheral interface; Moderne Verbindung von BIOS/UEFI und Chipsatz
FDI: Flexible Display Interface; Interner Grafikausgang aktueller Intel CPUs mit IGP; basiert auf Display Port und wird im Chipsatz gegebenenfalls in analog RGB/VGA, LVDS oder HDMI/DVI umgemünzt
SM-Bus: System Management Bus; langsamer serieller Konfigurationsbus zur Kommunikation zwischen ICs auf einer Platine; basiert auf I²C
DRAM: Dynamic Random Access Memory; verbreitete RAM Technologie, die kompakte Speicherzellen erlaubt; die Informationen werden als Ladung in einem Kondensator gespeichert; da diese Ladung mit der Zeit (Größenordnung: einige Millisekunden bis Sekunden) verloren geht muss sie erneuert "refreshed" werden was Energie kostet- daher verbraucht DRAM auch im Standby relativ (im Vergleich zu z.B. SRAM) viel Energie. DRAM Zellen sind langsamer als SRAM Zellen aber schneller als etwa Flashzellen.
(Mac) OSX: Mac Operating System 10; Betriebssystem aktueller Mac Computer von Apple
HP-UX: Unixbasierendes Betriebssystem von HP für ITANIUM Server
(Open)VMS: Virtual Memory System; Betriebssystem von HP (vormals DEC) für ITANIUM Server (früher auch VAX und Alpha Server und Workstations); ähnelt in vielen Punkten Windows NT und OS2 ist aber älter
BSD: Berkly Software Distribution; Gruppe von Lizenzen für Open-Source Software; nach dem BSD Betriebssystem benannt für das sie erstmals eingesetzt wurde; vor allem für teilpropritäre/kommerzielle Open-Source Projekte genutzt
GPL: GNU General Public License: Von RMS entwickelte, verbreitete Open Source Lizenz; Auf GPL Code basierende Software muss ebenfalls als Open-Source, mit GPL Lizenz veröffentlicht werden
OSI: Open Source Initiative
WTFPL: Do What The **** You Want To Public License: Open-Source Lizenzmodell das zu völlig uneingeschränkter Verwendung berechtigt
zOS: System z Operating System: Betriebssystem von IBM für das System Z
PHP: Hypertext Preprocessor; Personal Home Page Tools; offene Skriptsprache zur Erstellung dynamischer Webseiten
PHP-Lizenz: Open-Source Lizenz der PHP Group
XML: Extensible Markup Language; Auszeichnungssprache zur Strukturierung von Textdatein (etwa Markierung von Überschriften)
UML: Unified Modeling Language; Modellierungssprache; wird häufig für Softwaresystemmodellierung genutzt
OS/2: Operating System 2; Modernes, von IBM und ursprünglich auch Microsoft entwickeltes Betriebssystem das Windows NT ähnelt und zusammen mit den PS/2 veröffentlicht wurde; konnte sich nicht gegen Windows durchsetzen, die Entwicklung wurde 2002 eingestellt
System z: System Zero Downtime; Mainframesystem von IBM das sich durch hohe Zuverlässigkeit und Redundanz auszeichnet; nutzt gleichnamige spezielle Hochleistungsprozessoren
AIX: Advanced Interactive eXecutive; UNIX basierendes Betriebssystem von IBM, vor allem für POWER Server, früher auch für PCs und Workstations
(IBM) i: Betriebssystem von IBM für "mittelgroße" Datenbankserver (System i) mit POWER CPUs; früher als OS/400 bekannt; das Betriebssystem nutzt Festspeicher und RAM als gemeinsamen Hauptspeicher, der RAM dient praktisch als Cache, die HDDs/SSDs als riesige Auslagerungsdatei
i bzw. I: Intel; Die Abkürzung wird nur im Namen von Intel ICs verwendet (etwa i386); ob das "i" in Core i ebenfalls diese Bedeutung hat ist nicht bekannt
i: Improoved; verbessert; verbesserte Versionen diversester technischer Geräte tragen diese Abkürzung im Namen
ASSP: Anwendungsspezifisches Standardisiertes Produkt; Standard (digital) IC, der eine bestimmte Sonderaufgabe erfüllt (etwa GPS Empfänger, Videoencoder); werden im Gegensatz zu ASICs von mehreren Herstellern im Wesentlichen baugleich gefertigt und in verschiedenen Produkten verschiedener Hersteller eingesetzt
802.11: Eigentlich IEEE 802.11
IEEE 802.11: W-LAN Standard; in verschiedene Unterstandards gegliedert, die mit ein oder zwei Buchstaben gekennzeichnet sind etwa IEEE 802.11h oder IEEE 802.11ad; wird synonym für W-LAN verwendet
SHARK: Super Harvard Architektur; verbreitete Familie von DSPs von Analog Devices
TigerSHARK: Hochleistungs-DSP von Analog Devices, Ableger des SHARK
Blackfin(SHARK): Familie von DSPs von Analog Devices und Intel
OMAP: Open Multimedia Aplications Plattform: Familie von SoCs und DSPs von Texas Instruments, die (auch) ARM Kerne enthalten
PPE: Power Prozessor Element; PPC Kern eines IBM Cell Prozessors
SPE: Synergistic Processing Element; DSP/Vektor Kern eines Cell Prozessors
SPU: Synergistic Processing Unit; Rechenkern eines SPE des Cell Prozessors
EIB: Element Interconnect Bus: Primärer Interner Datenbus des Cell Prozessors verbindet die SPEs und (soweit vorhanden) PPE(s)
xD: Extreme Digital Picturecard; Flashspeicherkarte von Olympus und Fujifilm; wurde zugunsten der SD Karte aufgegeben
MS: Memory Stick; Familie von Flashspeicherkarten von Sony, wurde vor kurzem zugunsten der SD aufgegeben
TF: Transflash; alte Bezeichnung für Micro SD
PDA: Persönlicher Digitaler Assistent; kleiner Tragbarer Computer, im Gegensatz zum UMPC kein vollwertiger "IBM kompatibler" PC; PDAs wurden weitgehend von Smartphones verdrängt, welche zusätzlich auch eine Telefonfunktion bieten
CF I/O: Compact Flash Input Output; CF Karten, die keine Speicherkarten sind sondern etwa GPS oder W-LAN Module mit denen man ein kompatibles Gerät aufrüsten kann; sind leider
weitgehend ausgestorben
SD I/O: Secure Digital Input Output; SD Karten, die keine Speicherkarten sind sondern etwa GPS oder W-LAN Module mit denen man ein kompatibles Gerät aufrüsten kann; sind leider
weitgehend ausgestorben; es sind/waren auch mini-SD I/O Karten verfügbar
SH: SuperH bzw. Super Hitachi; RISC CPU- und Microcontroller Architektur, ursprünglich von Hitachi, die heute vor allem von Renesas entwickelt und gebaut wird. Die Abkürzung wird oft in Kombination mit einer Zahl verwendet, die für die Befehlssatzversion steht etwa SH-2 bzw. SH2
AVR: Alf Vengard RISC processor; Nach den Entwicklern benannte, weitverbreitete Familie von Microcontrollern von Atmel (die Bedeutung der Abkürzung ist jedoch nicht offiziell bekannt)
ATmega: Atmel Mega; Untergruppe der AVR Microcontroller
AA: Antialiasing; Kantenglättung
SSAA: Supersampling AA
MSAA: Multisampling AA
AF: Anisotroper Filter
LP: Langspielplatte
LD: Laserdisc
MC: Musiccassette; Musikkassette
CC: Compactcassette; =MC; als "Datasette" in den 1980ern auch als Datenspeicher genutzt
MiniDV: Mini Digital Video; kompakte digitale Kassetten mit bis zu 17GB Speicherplatz; weitgehend von Flashspeicher verdrängt
DV: Digital Video; Digitale Datenkassetten, haupsächlich im Videobereich verbreitet; von miniDV abgelöst
VHS: Video Home System: Analoge AV Kassetten
D-VHS: Digital-VHS; Rekorderseitig Abwärtskompatible digitale Version der VHS mit bis zu 50GB; trotz prinzipieller HD Tauglichkeit konnte sich das Format nicht gegen die DVD durchsetzten
MD: Mini Disc; von Sony entwickeltes Magneto-Optisches Speichermedium mit bis zu 177MB
Hi-MD: High-Capacity Mini Disc; Nachfolger der Mini Disc mit bis zu 1GB; konnte sich nur begrenzt durchsetzen und wurde mittlerweile aufgegeben
DAT: Digital Audio Tape; Digitale Kassette mit bis zu 24GB Speicherplatz
IRC: Internet Relay Chat; Schicht 5/6/7 Netzwerkprotokoll, das auf TCP/IP aufgesetzt wird und für Textbasierenden Chat über einen "Relais-" Server aber auch zur Datenübertragung genutzt wird
SSL: Secure Sockets Layer; heißt seit 1999 offiziell TLS
TLS: Transport Layer Security; Transportschicht Sicherheit; Verschlüsselungsprotokoll für TCP/IP Datenübertragungen; auch bekannt als SSL
VoIP: Voice over IP; Echtzeitsprachübertragung über das Internetprotokoll; verbreitete VoIP Protokolle sind SIP, H.323, XMPP, IAX, Skype, Mumble und TeamSpeak
BLE: Mumble; Open-Source VoIP Programm; diese offizielle Abkürzung wird nur selten verwendet
IGP: Integrated Graphic Processor; GPU die in einen anderen Chip integriert ist
VR: Virtuelle Realität

4k = UHD 4k = Ultra High Definition 4k > Auflösung von 3.840 x 2.160 > 8,29 Megapixel > 8.294.400 Pixel > 4mal so viele Pixel wie HD1080p

4k bezeichnet keine exakte Auflösung sondern eine Gruppe von Auflösungen mit "ungefähr" 4000 Pixel-Spalten; bei PC Bildschirmen und (Kino-) Projektoren sind vor allem 4096x2160, 3840x2160 und 3840x2400 verbreitet; es werden aber auch noch andere Auflösungen genutzt. Lediglich im CE Bereich gibt es den "Standard" mit 3840x2160

KISS = Keep it simple and stupid > Erklär das bitte etwas einfacher

KISS bzw. Keep it simple and stupid ist normalerweise keine Aufforderung etwas einfach zu erklären sondern eine Entwicklungsphilosophie (vor allem im Softwarebereich)

NAND = Not And > Flashspeichertechnik

Zur allererst ein Logikgatter- eben Nicht-Und

NAND Gatter können in jeglichen Digitalen Schaltungen zum Einsatz kommen, nicht nur in (Flash-) Speicher; es gibt übrigens auch NOR-Flash der allerdings aufgrund diverser Nachteile weniger weit verbreitet ist.

FTP = File Transfer Protocol (z.B. bei Servern)

das z.B. bei Servern kannst du streichen, das Protokoll wird von vielen Endgeräten genutzt.

FTP ist ein Schicht 7 Protokoll zur Übertragung von Datein in IP Netzwerken; wenn du etwa eine Datei aus dem Internet herunterlädst oder im LAN von einem PC auf einen anderen überträgst kommt es meist zum Einsatz
 
Zuletzt bearbeitet:
AW: ***(Sammelthread) Abkürzungen die hier im Forum benutzt werden***

Auflösungen sind nun grün.

Was mir noch so spontan einfällt...
...

Echt danke für diese Lange Liste.:daumen:

Ich werde das alles hinzufügen es wird aber eine ganze Zeit lang dauern bis ich das geschafft habe alles zu übernehmen.

Stunden , Tage oder sogar Wochen:ugly:

Jetzt werden wohl auch die letzten Platzhalter besetzt werden.


So der Erste Teil erst mal die Korrekturen:
Danke auch hierfür:daumen:

4k = UHD 4k = Ultra High Definition 4k > Bezeichnet eine Gruppe von Auflösungen mit ungefähr 4000 Pixel-Spalten (wie z.B. Auflösung von 3.840 x 2.160 > 8,29 Megapixel > 8.294.400 Pixel > 4mal so viele Pixel wie HD1080p)

8k = UHD 8k = Ultra High Definition 8k > Bezeichnet eine Gruppe von Auflösungen mit ungefähr 8000 Pixel-Spalten (wie z.B. Auflösung von 7 680 × 4 320 Pixel > 33,18 Megapixel > 33.177.600 Pixel > 16mal so viele Pixel wie HD1080p)


FTP = File Transfer Protocol > ist ein Schicht 7 Protokoll zur Übertragung von Datein in IP Netzwerken (z.B. wenn man eine Datei im Internet herunterlädt kommt es meist zum Einsatz)

KISS = Keep it simple and stupid > Erklär das bitte etwas einfacher > Auch eine Entwicklungsphilosophie (vor allem im Softwarebereich)

NAND = Not And > Nicht und > NAND Gatter können in jeglichen Digitalen Schaltungen zum Einsatz kommen (z.B. in einem Flashspeicher)

EDIT 1 :


Ich habe nun die ersten Abkürzugen aus der Liste übernehmen können:

RS 232 = Radio Sector 232 > Serielle Schnittstelle, bereits in den 1960ern eingeführt ist RS232 die älteste standardisierte Schnittstelle in der Computertechnik
PS/2 = Personal System 2 > Nachfolger des IBM AT-PC; bekannt für den PS/2 Stecker, ein Serieller Anschluss für Eingabegeräte, der in dieser Generation eingeführt wurde
QPI = Quick Path Interconnect > schnelle und Latenzarme Schnittstelle zur Kopplung von CPUs, Chipsätzen und anderer Chips auf einer Platine
FSB = Front Side Bus > Verbindung zwischen CPU und Northbridge bei Systemen mit CPU ohne integriertem Speichercontroller
IEEE = Institute of Electrical and Electronics Engineers > weltweiter Berufsverband von Ingenieuren aus den Bereichen Elektrotechnik und Informationstechnik; unter anderem für diverse Standards verantwortlich
IEEE 1284 = Parallelport > parallele Schnittstelle zur Anbindung von Peripheriegeräten > früher Hauptsächlich für Drucker genutzt wird diese Schnittstelle heute meist für CNC Geräte und Bastelprojekte genutzt
IEEE 1394 = Serielle Schnittstelle, auch bekannt als Firewire oder iLink

LPT = Line Print Terminal > andere Bezeichnung für IEEE 1284
PCIe = PCI-Express > Nachfolger von PCI und AGP und im Gegensatz zu diesen seriell aufgebaut
WLAN = Wireless Local Area Network > genormt durch IEEE 802.11
WiFi = Firmenkonsortium das W-LAN Geräte zertifiziert > wird in einigen Ländern (etwa Frankreich oder USA) synonym für W-LAN verwendet
UDP = User Datagramm Protocol > Verbindungsloses Netzwerkprotokoll der Transportschicht > wird vor allem für Datenübertragung im Internet genutzt
ARM = Arcorn RISC Machine > Prozessorarchitektur und Name der entwickelnden Firma ARM Limited > wird heute vor allem in eingebetteten Systemen genutzt
SPARC = Scalable Processor Architecture > moderne Hochleistungs-Prozessorarchitektur > ursprünglich von Sun Microsystems entwickelt > aktuelle SPARC-Prozessoren werden von Fujitsu und Oracle gebaut
PPC = Power PC > Moderne Prozessorarchitektur, ursprünglich von IBM, Motorola und Apple entwickelt > wird in Supercomputern (IBM POWER, IBM Blu Gene) und leistungsfähigen eingebetteten Systemen genutzt
x86 = Familie von Prozessorarchitekturen deren Befehlssatz abwärtskompatibel zum Intel 8086 ist
IA32 = Intel Architecture 32 Bit > Synonym für x86
IA64 =
Intel Architecture 64 Bit > Synonym für die ITANIUM Architektur

MIPS = Microprocessor without interlocked pipeline stages > Moderne Prozessorarchitektur die heute vor allem in Form von SoC(s) in Netzwerkgeräten genutzt wird

IC = Integrated Circuit > Integrierter Schaltkreis
SoC = System-on-a-Chip > IC, der einen gesamten Mikrocomputer mit Prozessor, I/O und Speichercontroller auf einem einzigen Chip enthält

Außerdem habe ich diese beiden ABK hinzugefügt:

E/A = Eingabe / Ausgabe > Input / Output > hiermit bezeichnet man die Kommunikation / Interaktion eines Informationssystems mit seiner Außenwelt

I/O = Input / Output > Eingabe / Ausgabe > hiermit bezeichnet man die Kommunikation / Interaktion eines Informationssystems mit seiner Außenwelt

Das war ein kleines Upgrade mit 23 Abkürzungen.

Fortsetzung folgt.

Der Rest folgt in den nächsten Tagen bzw. Stunden oder sogar Wochen.:ugly:

Mfg:
Niza
 
Zuletzt bearbeitet:
AW: ***(Sammelthread) Abkürzungen die hier im Forum benutzt werden***

EEPROM = Electrically erasable progammable Read-only Memory > Speicher, der bei älteren Computern normalerweise das BIOS enthält > bei neueren Computern kommen Flash-Speicher und (U)EFI Chips zum Einsatz

UEFI Chips sind auch nur Flashspeicherchips ;)

BIOS = basic input/output system > Es ist praktisch die Firmware eines Computers , die als Programm auf einen Flash- oder EEPROM Speicherchip abgelegt ist und die grundlegenden Funktionen des Computers steuert

Vielleicht sollte man erwähnen das es den BIOS in der Form nur bei PCs gibt; ITANIUM Systeme haben etwa das EFI (Extensible Firmware Interface), SPARC und viele PPC Systeme die Open Firmware, manche Systeme, insbesondere diverse eingebettete Systeme einschließlich etwa viele Smartphones haben überhaupt keine Trennung zwischen Firmware und Betriebssystem
-> "PC" statt "Computer" schreiben

Die wohl wichtigste Aufgabe der Firmware im Allgemeinen ist jedenfalls die Initialisierung des Massenspeichers da ein Programm (Betriebssystem) nicht direkt von diesem ausgeführt werden kann (zumindest wenn es sich um eine Festplatte oder eine klassische SSD handelt); das könnte man vielleicht irgendwie erwähnen

ATA = Advanced Technology Attachment > Ist ein Standard für den Datentransfer zwischen Laufwerken und der entsprechenden Schnittstelle eines Computers > Bezieht
sich ursprünglich auf den IBM AT-PC (1980) ,einen PC den IBM in den 1980ern gebaut hat.

Der AT-PC wurde 1984 eingeführt

ISDN = Integrated Services Digital Network > Vorgänger von DSL

Nicht nur ein Vorgänger von DSL sondern vor allem auch eine digitale (Festnetz-)Telefontechnologie, die nicht nur für Datenkommunikation sondern auch für ganz simplen Sprachkommunikation genutzt werden kann; wird oft auch mit DSL kombiniert (Annex B)

CMOS = complementary metal oxide semiconductor > Typ von modernen (digitalen) ICs bei denen ein Inverter aus einem n-Kanal- und einem p-Kanal- Metalloxid-Feldeffekttransistor aufgebaut ist. mehr Infos hier

Hm... lass den Inverter weg, das ist schon wieder fast zu speziell

-> CMOS = complementary metal oxide semiconductor > Typ von modernen (digitalen) ICs die aus n-Kanal- und p-Kanal- Metalloxid-Feldeffekttransistoren aufgebaut sind. mehr Infos hier

QPI = Quick Path Interconnect > schnelle und Latenzarme Schnittstelle zur Kopplung von CPUs, Chipsätzen und anderer Chips auf einer Platine

Es sollte auf jeden Fall erwähnt werden das die QPI von Intel kommt; AMD nutzt den HT Link
 
AW: ***(Sammelthread) Abkürzungen die hier im Forum benutzt werden***

Danke für die Korrekturen:daumen:

Was geändert wurde ist hellrot kursiv markiert und durchgestrichen

UEFI Chips sind auch nur Flashspeicherchips ;)
EEPROM = Electrically erasable progammable Read-only Memory > Speicher, der bei älteren Computern normalerweise das BIOS enthält > bei neueren Computern kommen Flash-Speicher oder (U)EFI Flashspeicherchips zum Einsatz

Vielleicht sollte man erwähnen das es den BIOS in der Form nur bei PCs gibt; ITANIUM Systeme haben etwa das EFI (Extensible Firmware Interface), SPARC und viele PPC Systeme die Open Firmware, manche Systeme, insbesondere diverse eingebettete Systeme einschließlich etwa viele Smartphones haben überhaupt keine Trennung zwischen Firmware und Betriebssystem
-> "PC" statt "Computer" schreiben

BIOS = basic input/output system > Es ist praktisch die Firmware eines Computers PCs , die als Programm auf einen Flash- oder EEPROM Speicherchip abgelegt ist und die grundlegenden Funktionen des Computers PCs steuert

Die wohl wichtigste Aufgabe der Firmware im Allgemeinen ist jedenfalls die Initialisierung des Massenspeichers da ein Programm (Betriebssystem) nicht direkt von diesem ausgeführt werden kann (zumindest wenn es sich um eine Festplatte oder eine klassische SSD handelt); das könnte man vielleicht irgendwie erwähnen

Das ist schwer zusammenzufassen aber ich habe einfach das am Ende hinzugefügt:

BIOS = basic input/output system > Es ist praktisch die Firmware eines PCs , die als Programm auf einen Flash- oder EEPROM Speicherchip abgelegt ist und die grundlegenden Funktionen des PCs steuert Mehr Infos zu "Firmware" hier

Der AT-PC wurde 1984 eingeführt

ATA = Advanced Technology Attachment > Ist ein Standard für den Datentransfer zwischen Laufwerken und der entsprechenden Schnittstelle eines Computers > Bezieht
sich ursprünglich auf den IBM AT-PC (
1980 1984) ,einen PC den IBM in den 1980ern gebaut hat.
ATAPI = Advanced Technology Attachment with Packet Interface
> Ist ein Standard für den Datentransfer zwischen Laufwerken und der entsprechenden Schnittstelle eines Computers > Bezieht
sich ursprünglich auf den IBM AT-PC (
1980 1984) ,einen PC den IBM in den 1980ern gebaut hat.

Nicht nur ein Vorgänger von DSL sondern vor allem auch eine digitale (Festnetz-)Telefontechnologie, die nicht nur für Datenkommunikation sondern auch für ganz simplen Sprachkommunikation genutzt werden kann; wird oft auch mit DSL kombiniert (Annex B)
ISDN = Integrated Services Digital Network > Vorgänger von DSL > Hierbei handelt es sich auch um eine digitale (Festnetz-)Telefontechnologie, die nicht nur für Datenkommunikation, sondern auch für ganz simplen Sprachkommunikationen genutzt werden kann > wird oft auch mit DSL kombiniert (Annex B)
Hm... lass den Inverter weg, das ist schon wieder fast zu speziell

-> CMOS = complementary metal oxide semiconductor > Typ von modernen (digitalen) ICs die aus n-Kanal- und p-Kanal- Metalloxid-Feldeffekttransistoren aufgebaut sind. mehr Infos hier

CMOS = complementary metal oxide semiconductor > Typ von modernen (digitalen) ICs, bei denen ein Inverter die aus einem n-Kanal- und einem p-Kanal- Metalloxid-Feldeffekttransistor aufgebaut ist sind. mehr Infos hier

Es sollte auf jeden Fall erwähnt werden das die QPI von Intel kommt; AMD nutzt den HT Link

QPI = Quick Path Interconnect > schnelle und Latenzarme Schnittstelle zur Kopplung von CPUs, Chipsätzen und anderer Chips auf einer Platine > von Intel

EDIT 1:
Ich habe nun die nächsten Abkürzugen aus der Liste übernehmen können:

RISC = Reduced Instruction Set Computer > Befehlssatz-Designphilosophie , einfacher Befehlssatz
CISC = Complex Instruction Set Computer > Befehlssatz-Designphilosophie, umfangreicher Befehlssatz
VLIW = Very long Instruction Word > Befehlssatzdesign bei dem mehrere Instruktionen zusammengefasst und zusammen verarbeitet werden > gilt als Nachfolger von RISC
EPIC = Explicit Parallel Instruction Computing > spezielle VLIW Architektur des Intel ITANIUM bei der Instruktionen paarweise geladen und ausgeführt werden können
LASER = Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation > Monochromatische (sehr enges Frequenzspektrum) , kohärente Lichtquelle > einfach erklärt gebündelte Lichtstrahlen > ein Beispiel für LASER ist der Laserpointer
SIMD = Single Instruction Multiple Data > Dies ist eine Rechnerarchitektur mit Vektorprozessoren, bei der viele Prozessoren ihre Befehle von einem Befehlsprozessor erhalten und gleichzeitig unterschiedliche Daten verarbeiten
SISD = Single Instruction Single Data > Die SISD-Architektur ist die klassische Architektur eines seriellen Rechners , bei dem die Operationen nacheinander abgearbeitet werden

Mfg:
Niza
 
Zuletzt bearbeitet:
AW: ***(Sammelthread) Abkürzungen die hier im Forum benutzt werden***

ATA = Advanced Technology Attachment > Ist ein Standard für den Datentransfer zwischen Laufwerken und der entsprechenden Schnittstelle eines Computers > Bezieht
sich ursprünglich auf den IBM AT-PC (
1980 1984) ,einen PC den IBM in den 1980ern gebaut hat.

1984 und "in den 1980ern" schreiben ist irgendwie redundant ;)

LASER = Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation > Monochromatische (sehr enges Frequenzspektrum) , kohärente Lichtquelle > einfach erklärt gebündelte Lichtstrahlen > ein Beispiel für LASER ist der Laserpointer

Ein LASER ist nicht einfach nur ein gebündelter Lichtstrahl...

Den Laserpointer als Beispiel würde ich weglassen- LASER sind in der Computertechnik in vielen Anwendungen verbreitet, für optische Datenkommunikation (im Freiraum und in Lichtwellenleitern), für Optische Laufwerke oder LASER-Mäuse und LASER-Projektoren sowie als Lichtquelle für Klassische Beamer (was man aber nicht unbedingt aufzählen muss)
 
AW: ***(Sammelthread) Abkürzungen die hier im Forum benutzt werden***

1984 und "in den 1980ern" schreiben ist irgendwie redundant ;)



Ein LASER ist nicht einfach nur ein gebündelter Lichtstrahl...

Den Laserpointer als Beispiel würde ich weglassen- LASER sind in der Computertechnik in vielen Anwendungen verbreitet, für optische Datenkommunikation (im Freiraum und in Lichtwellenleitern), für Optische Laufwerke oder LASER-Mäuse und LASER-Projektoren sowie als Lichtquelle für Klassische Beamer (was man aber nicht unbedingt aufzählen muss)

Danke wieder für die Korrekturen:daumen:.

Ok habe ich geändert.

ATA = Advanced Technology Attachment > Ist ein Standard für den Datentransfer zwischen Laufwerken und der entsprechenden Schnittstelle eines Computers > Bezieht
sich ursprünglich auf den IBM AT-PC (1984)
,einen PC den IBM in den 1980ern gebaut hat.
ATAPI = Advanced Technology Attachment with Packet Interface
> Ist ein Standard für den Datentransfer zwischen Laufwerken und der entsprechenden Schnittstelle eines Computers > Bezieht
sich ursprünglich auf den IBM AT-PC (1984)
,einen PC den IBM in den 1980ern gebaut hat.

LASER = Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation > Monochromatische (sehr enges Frequenzspektrum) , kohärente Lichtquelle > einfach erklärt gebündelte Lichtstrahlen > ein Beispiel für LASER ist der Laserpointer

EDIT 1:
Ich habe nun die nächsten Abkürzugen aus der Liste übernehmen können:
Damit überschreiten wir nun die 300 Abkürzungen

MIMD = Multiple Instruction Multiple Data > Systeme mit mehreren CPUs bzw. CPU Kernen oder spezielle VLIW Systeme
DMI = Direct Media Interface > Hierbei handelt es sich um ein Bussystem auf dem Mainboard > Verbindung zwischen Northbridge und Southbridge bei modernen Intel Systemen
UMI = Unified Media Inteface > Hierbei handelt es sich um ein Bussystem auf dem Mainboard > Verbindung zwischen Northbridge und Southbridge bei modernen AMD Systemen
DLP = Digital Light Processing > Von Texas Instruments entwickelte Projektortechnologie
DMD = Digital Micromirror Device > Matrix aus beweglichen Mikrospiegeln, Kernstück der DLP Technologie
MST = Mikrosystemtechnik > Begriff für Systeme aus Mikromechanischen und Mikroelektronischen Teilen (etwa DMD Chips oder Beschleunigungssensoren)
MEMS = Microelectromechanical Systems > siehe MST
PCB = Printed Circuit Board > Leiterplatte
FPGA = Field Programmable Gate Array > programmierbare Digitalschaltung
CPLD = Complex Programmable Logic Device > programmierbare Digitalschaltung > die Unterschiede zum FPGA kann man nicht in einer Zeile erklären mehr Infos hier
ADC = Analog Digital Converter
DAC = Digital Analog Converter
MMU = Memory Managing Unit > Teil eines Mikroprozessors der sich um die Speicherverwaltung kümmert > nicht zu verwechseln mit dem Speichercontroller
ALU = arithmetic logic unit = Arithmetisch-Logische Einheit > Teil eines Mikroprozessors > hierbei handelt es sich um ein elektronisches Rechenwerk was in Prozessoren zum Einsatz kommt
FET = Feldeffekttransistor
FinFET = Feldeffekttransistor dessen Gate als dünner Silicium-Grat ausgeführt ist > von Intel auch "Tri Gate" genannt mehr Infos hier

Außerdem bin ich beim Stöbern hier auf diese Auflösung gestoßen die ich hinzugefügt habe:

WQHD = Wide Quad High Definition > Bildschirmauflösung von 2560x1440 = 3.686.400Pixel = 3,69 Megapixel

EDIT 2:

Und wieder weitere Abkürzugen aus der Liste übernommen:
Weitere 26 Abkürzungen

LLC = Last Level Cache > Level 3 Cache (Intel)
LTE= Long Term Evolution > aktuelle Mobilfunktechnik > Nachfolger von UMTS
UMTS = Universal Mobile Telecomunication System > aktuelle Mobilfunktechnik
GSM = Global System for Mobile Communications (früher Groupe Spécial Mobile) > aktuelle Mobilfunktechnik, löste in den 1990ern die analoge Mobilfunktechnik ab
ATX = Advanced Technology Extended > Standard für Mainboards und Netzteile > ein ATX Mainboard ist 305x244cm groß > Nachfolger des AT-Formats des IBM AT-PC
BTX = Balanced Technology Extended > gescheiterter ATX Nachfolger von Intel
ITX= Integrated Technology Extended > Bauform von Mainboards, eingeführt von VIA > mini-ITX: 170x170mm , Nano-ITX: 120x120mm , pico-ITX: 100x72mm
SAS= Serial Attached SCSI > moderne serielle Schnittstelle für Massenspeicher > ähnelt SATA bietet aber einige Zusatzfeatures
SCSI = Small Computer System Interface > (veraltete) Parallele Schnittstelle für Massenspeicher und Peripheriegeräte
GPS = Global Positioning System > Satellitennavigationssystem der US Streitkräfte > Nachfolger des NNSS/Transit Systems > wird heutzutage für Navigationsgeräte usw. verwendet
QZSS = Quasi Zenit Satelliten System > Japanisches Satellitennavigationssystem das das GPS System erweitert um (in Japan/Ostasien) besseren Empfang in (Häuser-) Schluchten zu gewährleisten
GLONASS / ГЛОНАСС = Глоба́льная Навигацио́нная Спу́тниковая Систе́ма = Übersetzung ins Deutsche : Globales Satellitennavigationssystem > Satellitennavigationsystem der Russischen Streitkräfte
TFT = thin-film transistor bzw. Dünnschichttransistor > Feldeffekttransistor mit isoliertem Gate (IGFET) > werden vor allem zur Ansteuerung von Active Matrix Displays, sowohl mit LCD als auch mit OLED
Technik genutzt
mehr Infos hier

LCoS = Liquid Crystal on Silicon > LCD Mikrodisplay das auf einem Chip integriert ist > wird in Beamern genutzt
D-ILA = Digital in-line light amplifier > JVC Bezeichnung für die hauseigenen LCoS Chip > die Abkürzung ergibt eigentlich keinen Sinn und wurde in Anlehnung an die analoge ILA Technologie gewählt
SXRD = Sony Bezeichnung für die hauseigenen LCoS Chips
CRT = Cathode Ray Tube > Kathodenstrahlröhre > klassicher Röhrenbilschirm
ATM = Asynchronous Transfer Mode > Netzwerkprotokoll das unter anderem teilweise bei DSL zum Einsatz kommt > Datenübertragung in kleinen Paketen fester Länge über asynchrones Zeitmultiplexing
PtP = Peer to Peer
P2P =
Peer to Peer

PPP = Point to Point Protocol
PPPoE = Point to Point Protocol over Ethernet > wird (vor allem in Deutschland) häufig für DSL Anschlüsse genutzt
PPPoA = Point to Point Protocol over ATM > wird (unter anderem in Österreich) für DSL Anschlüsse genutzt
PPTP = Point to Point Tunelling Protocol > Netzwerkprotokoll zum Aufbau eines VPN > wird in Kombination mit PPPoA für DSL Anschlüsse genutzt

PiMF = Paar in Metall Folie > Bezeichnung für mit Folie geschirmte Aderpaare (entspricht FTP)
VPN = Virtual Private Network = virtuelles Privates Netzwerk mehr Infos hier

Mfg:
Niza
 
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FET = Feldeffekttransistor
FinFET = Feldeffekttransistor dessen Gate als dünner Silicium-Grat ausgeführt ist > von Intel auch "Tri Gate" genannt mehr Infos hier

Die Einfärbung wirkt irgendwie inkonsistent...

Zumindest PCB solltest du auch noch rot färben.


Noch Auflösungen gefällig?

CGA: Color Graphics Adapter; 640x200; benannt nach der gleichnamigen ersten Farbfähigen Grafikkarte für PCs
CIF: Common Intermediate Format; 352x288; bei Digitalkameras der ersten Generation und Smartphonedisplays verbreitet
QVGA: Quater VGA; 320 x 240; Bildschirmauflösung vieler (älterer) Smartphones
QCIF: Quater CIF; 176x144; Bildschirmauflösung vieler älterer Handys/Smartphones meist im Hochformat
SQCIF: Semi QCIF; 128x96; Bildschirmauflösung vieler älterer Handys, programmierbarer Taschenrechner usw. oft "quadriert"- 128x128 oder 96x96
HVGA: Half VGA; 480x320; Bildschirmauflösung mancher Smartphones, PDAs und Navigationssysteme
WVGA; Wide VGA; 800x480; Bilschirmauflösung einiger Smartphones, UMPCs und einiger alter LCD Monitore
WVGA: Wide VGA; 854x480; Bilschirmauflösung einiger Smartphones, UMPCs und einiger alter LCD Monitore
WSVGA: Wide Super VGA; 1024x600; Bildschirmauflösung vieler UMPCs und einiger Netbooks
XGA: Extended Graphics Array; 1024x768; Benannt nach der Grafikkarte des PS/2; Verbreitet bei älteren 38cm/15" (LCD-) Monitoren; niedrigste Auflösung die von Windows 8 für einen Hauptbildschirm voll unterstützt wird
XGA+: Extended Graphics Array +; 1152x864
SXGA: Super XGA; 1280x1024; verbreitet bei 42cm/17" und 48cm/19" (LCD) Monitoren
WXGA: Wide Super XGA: 1280x800; Bildschirmauflösung vieler Netbooks und einiger (Sub-) Notebooks sowie vieler Beamer
WSXGA+: Wide Super XGA+; 1680x1050; Diese Auflösung war längere Zeit bei 56cm/22" Breitbild LCD Monitoren verbreitet wurde aber weitgehend von Full-HD abgelöst
SXGA+: Super XGA+; 1400x1050
UXGA: Ultra XGA; 1600x1200
QXGA: Quad XGA; 2048x1536; Diese Auflösung war die größte von serien-Röhrenmonitoren erreichte; auch bei einigen High-End LCDs um die Jahrtausendwende im Einsatz
WUXGA: Wide Ultra XGA; 1920x1200; Diese Auflösung ist bei 24" Breitbild LCD Monitoren verbreitet
QSXGA: Quad SXGA; 2560x2048
PAL: Phase Alternating Line; SD-Fernsehnorm, auch für Übertragung; 788x576 bzw. 1050x576 Quadratische Pixel, manchmal auch 768x576 oder 1024x576
NTSC: National Television Systems Committee; 720x480; SD-Fernsehnorm, vor allem in den USA, Japan und Teilen Südamerikas verbreitet
SECAM: Séquentiel couleur à mémoire; SD-Fernsehnorm, auch für Übertragung; 788x576 bzw. 1050x576 Quadratische Pixel, manchmal auch 768x576 oder 1024x576; in Frankreich, Französischen (ex-)Kolonien und den GuS Staaten verbreitet //Die Digitale Auflösung unterscheidet sich nicht von PAL, lediglich das analoge Übertragungssignal was heute aber weitgehend uninterressant ist
WQUXGA: Wide Quad Ultra XGA; 3840x2400; wird oft auch als "4k" bezeichnet; maximale spezifizierte Auflösung von Display Port 1.2 (60Hz)
qHD: quater (Full-) HD; 960x540; Bei einigen Smartphonedisplays verbreitet
QFHD: Quad Full HD; 3840x2160; wird auch als "UHD" oder "4k" bezeichnet
 
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Die Einfärbung wirkt irgendwie inkonsistent...

Zumindest PCB solltest du auch noch rot färben.


Noch Auflösungen gefällig?

...

Danke für die Antworten:daumen:

Wo wäre ich bloß ohne dich:hail:

Das mit dem Rot und den Schwarz wurde auch immer verwirrender:ugly: das stimmt.
Ich konnte teilweise nicht mehr unterscheiden was rot gehört und was schwarz.

Ich habe diese Tolle Farbe ganz einfach aus dem Verkehr gezogen.

[COLOR=darkred]Hard- und Softwarebegriffe (alles was mit Computer zu tun hat)
sind in der tollen Farbe markiert .


Hoffentlich wirkt es jetzt besser.

EDIT:

Wieder Abkürzungen ergänzt aus der Liste :

UTP = Unshielded Twisted Pair > Ungeschirmtes Kabel mit verdrillten Doppeladern > siehe auch ISO/IEC-11801 (2002)E
STP = Shielded Twisted Pair > Kabel mit geschirmten verdrillten Doppeladern > siehe auch ISO/IEC-11801 (2002)E
FTP = Foiled Twisted Pair > Kabel mit verdrillten Doppeladern die jeweils mit Metallfolie geschirmt sind (entspricht PiMF) > siehe auch ISO/IEC-11801 (2002)E
TP = Twisted Pair > Kabel mit verdrillten Doppeladern für symmetrische Signalübertragung > weit verbreitet (Ethernet, USB, Telefonkabel, SATA,...)
QP = Quad Pair > Kabel mit vier verdrillten Adern
DC = Gleichstrom (manchmal ist auch Gleichspannung gemeint)
DC-DC Wandler = Elektronische Baugruppe, die eine Gleichspannung in eine andere Gleichspannung transformiert

CAT = Kathegorie von Twisted Pair Kabeln für Netzwerke
NOR = Nicht-Oder > Logikgatter
LOIC = Low Orbit Ion Caonon > Massenvernichtungswaffe aus Command & Conquer > Name eines Tools mit dem sich DOS Attacken ausführen lassen (in dieser Form von Anonymos genutzt)
DDoS = Distributed Denial of Service (-Attacke) > Versuch ein Computersystem durch verteilte Anfragen aus dem Internet gezielt zu überlasten und so zu blockieren
DOS = Denial of Service (-Attacke) > Versuch ein Computersystem gezielt zu überlasten und so zu blockieren
DOS = Disk Operating System > Familie von Betriebssystemen, ursprünglich von IBM entwickelt, später unter anderem auch von Microsoft > Grundlage von Windows 1,2,3,95,98,ME
2k = Digitale Kinoauflösung > (grob) nach der Anzahl der Spalten der Pixelmatrix benannt > in diese Kathegorien fallen verschiedene Auflösungen, Projektoren haben meist nativ 2048x1080 Pixel zum Teil wird das Bild auch mit Anamorpher Optik gestreckt (-> rechteckige Pixel)
CE = Consumer Electronic > Unterhaltungselektronik
CE = Kennzeichnung gemäß der ein Produkt (bestimmter Produktgruppen) die Anforderungen erfüllt, die nötig sind, um in der EU verkauft zu werden
OLED= Organische Licht emittierende Diode
AMOLED = Aktiv-Matrix OLED (Bildschirm) > Bildschirm dessen Bildpunkte aus OLEDs bestehen, welche jeweils über einen TFT angesteuert werden > prinzipiell nötig um größere OLED Bildschirme zu bauen
PMOLED = Passiv-Matrix OLED (Bildschirm) > Bildschirm dessen Bildpunkte aus OLEDs bestehen die direkt angesteuert werden > diese Technik ermöglicht nur kleine und/oder niedrig aufgelöste Bildschirme
VA = Vertical Allignment > LCD Technik mit Flüssigkristallen > aktuell verbreitete Weiterentwicklungen verschiedener Hersteller sind PVA und MVA
SRAM= Static Random Access Memory > sehr schneller Speicher mit geringem Energieverbrauch, der aus FlipFlops aufgebaut ist > wird vor allem für Cache Speicher in modernen CPUs genutzt, eine weitere Anwendung ist der Dynamische Teil mancher BIOS Chips (in dem die Einstellungen gespeichert werden > wird beim Entfernen der BIOS Batterie resettet)
PLS = Plane to Line Switching > LCD Technik von Samsung, Weiterentwicklung der IPS Technik
MLC = Multi Level Cell > Speicherzelle, die mehr als ein Bit speichern kann > vor allem bei Flash-Speichern verbreitet
SLC = Single Level Cell > Speicherzelle, die nur ein Bit speichern kann (bei den meisten Speichertechniken selbstverstädnlich. Wird daher nur bei Flash-Speicher angegeben)
TLC = Triple Level Cell > Speicherzelle die drei Bit speichern kann > aktueller Flash Speicher von Samsung
LPC = Low Pin Count > Chipsatz Schnittstelle, die softwareseitig wie ein ISA Bus angesprochen werden kann > dient unter anderem zur Ansteuerung von Controllern für RS232, IEEE 1284, AC'97 und PS/2
AC'97 = Audio Codec 97 > 1997 von Intel eingeführte Schnittstelle für die Anbindung von Onboard Audiochips- Nachfolger ist HD Audio
RGB = Rot-Grün-Blau
RGGB = Rot-Gelb-Grün-Blau
GND = Ground > Elektrische Masse (0V) bzw. Erdung
S/PDIF= Sony/Philips Digital Interface > Optische digitale Audioschnittstelle mit 20MBit/s
TOSLINK = Toshiba Link > Synonyme Bezeichnung für S/PDIF > bezeichnet auch von Toshiba entwickelte optische Stecker, die für diesen Standard genutzt werden können
YCbCr = Digitale Codierung im YUV Farbmodell (etwa bei DVDs)
YPbPr = Analoge Übertragung im YUV Farbmodell mit getrennten Kanälen
YUV = Farbmodell mit Luminanz (Y), Chrominanz (U und V); Luminanz alleine ergibt ein Schwarz-Weiß Bild
BNC = Bayonet Neill Concelman > Koaxialer Stecker, der nach seinen Entwicklern benannt wurde > wird in der Funk- , Mess- , und Videotechnik (einschließlich SDI) eingesetzt, in den 1990ern auch für Ethernet über Koaxialkabel
SDI = Serial Digital Interface > Digitale Videoschnittstelle über Koaxialkabel, die sehr große Kabellängen ermöglicht, wird vor allem im Proffessionellen Bereich genutzt > Nachfolger ist HD-SDI
DP = Display Port > Moderne digitale Schnittstelle zur Übertragung von Video- und Audiosignalen > Nachfolger von DVI und LVDS
DVI = Digital Visual Interface > Digitale (DVI-D) und Analoge (DVI-A) Videoschnittstelle > das analoge Signal ist zu VGA kompatibel, das Digitale (Single-Link) Signal ist zu HDMI 1.0 kompatibel
VESA = Video Electronics Standards Association > Firmenkonsortium für Standardisierung im Bildschirmbereich > Entwickler des DisplayPort und bekannt für die Standardisierung von Monitor Wandhalterungen und den VESA Local Bus
LVDS = Low Voltage Differential Signalising > Digitale, nur grob standardisierte Videoschnittstelle für Embedded-LCD Displays > unter anderem bei Notebook Displays verbreitet, wird zur Zeit von eDP (embedded Display Port) abgelöst. LVDS kann prinzipiell auch für andere Daten genutzt werden und wird in dieser Form oft für die Kommunikation zwischen ICs auf einer Platine verwendet, was aber für Endbenutzer weitgehend uninterressant ist.
TB = Thunderbolt > von Intel entwickelte latenzarme Schnittestelle für Peripherie

Mfg
Niza
 
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Die Farben sind schon sinnvoll und schaffen mehr Übersicht, Abkürzungen aus dem "Netzjargon" sollten nicht mit (Hardware-) Fachbegrifen zusammengeworfen werden. Aber wie du meinst.


Anonymous

LCD Technik mit Flüssigkristallen
"Liquid Crystal Display mit Flüssigkristallen" ist nicht wirklich eine sinnvolle Aussage; entweder du lässt das "mit Flüssigkristallen" weg oder du schreibst "mit vertikal ausgerichteten Flüssigkristallen" oder so

MLC = Multi Level Cell > Speicherzelle, die mehr als ein Bit speichern kann > vor allem bei Flash-Speichern verbreitet
SLC = Single Level Cell > Speicherzelle, die nur ein Bit speichern kann (bei den meisten Speichertechniken selbstverständlich. Wird daher nur bei Flash-Speicher angegeben)

TB = Thunderbolt > von Intel entwickelte latenzarme Schnittestelle für Peripherie

Vielleicht noch als Erklärung hinzufügen: "kann wie ein externes PCIe x4 Interface oder Displayport angesteuert werden"
 
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Die Farben sind schon sinnvoll und schaffen mehr Übersicht, Abkürzungen aus dem "Netzjargon" sollten nicht mit (Hardware-) Fachbegrifen zusammengeworfen werden. Aber wie du meinst.

Anonymous

"Liquid Crystal Technik mit Flüssigkristallen" ist nicht wirklich eine sinnvolle Aussage; entweder du lässt das "mit Flüssigkristallen" weg oder du schreibst "mit vertikal ausgerichteten Flüssigkristallen" oder so

Vielleicht noch als Erklärung hinzufügen: "kann wie ein externes PCIe x4 Interface oder Displayport angesteuert werden"

Habe ich korriegiert und hinzugefügt.

Danke dir:daumen:

LOIC = Low Orbit Ion Caonon > Massenvernichtungswaffe aus Command & Conquer > Name eines Tools mit dem sich DOS Attacken ausführen lassen (in dieser Form von Anonymous genutzt)

VA = Vertical Allignment > LCD Technik mit vertikal ausgerichteten Flüssigkristallen > aktuell verbreitete Weiterentwicklungen verschiedener Hersteller sind PVA und MVA

MLC = Multi Level Cell > Speicherzelle, die mehr als ein Bit speichern kann > vor allem bei Flash-Speichern verbreitet

SLC = Single Level Cell > Speicherzelle, die nur ein Bit speichern kann (bei den meisten Speichertechniken selbstverständlich. Wird daher nur bei Flash-Speicher angegeben)

TB = Thunderbolt > von Intel entwickelte latenzarme Schnittestelle für Peripherie> kann wie ein externes PCIe x4 Interface oder Displayport angesteuert werden

EDIT 1:
Das mit der Farbe war vorher doch besser .
Ich habe es nochmals überarbeitet:

Hardware und Software Begriffe
(alles was mit Computer zu tun hat sind in der tollen Farbe markiert)


Aber für Farbkorrekturen wenn was falsch markiert ist bin ich offen.

EDIT 2:
Und wieder weitere 7 Abkürzungen von Superwip übernommen:

GPGPU = General Purpose Computation on Graphics Processing Unit > allgemeine Berechnungen auf einer Grafikkarte, Nutzung der Grafikkarte als universeller Coprozessor
CUDA = Cumpute Unified Device Architekture > von nVidia entwickelte Technik zum einfachen programmieren von GPGPU beschleunigten Programmen
OpenCL = Open Computing Language > Offener Standard zum Programmieren von GPGPU beschleunigten Programmen
FPU = Floating Point Unit > Gleitkommaeinheit
NPU = Numeric Processing Unit > Synonym für FPU
NPU = Network Processing Unit > Prozessor einer hochwertigen Netzwerkkarte, übernimmt unter anderem Adressberechnungen und QoS

QoS = Quality of Service > Bevorzugung bestimmter Datenpakete in einem Netzwerk

EDIT 3:
Und wieder weitere 5 Abkürzungen von Superwip übernommen:

RDIMM = Registered Dual Inline Memory Module > (Arbeits-)Speichersteckmodul mit Registerchips, die die Elektrische Last am Speichercontroller minimieren > so können mehr Module parallel genutzt werden
ECC = Error-Correction Code
EEC Speicher = Speicher der einen zusätzlichen Speicherbereich für Prüfsummen hat mit denen Bitfehler erkannt und korrigiert werden können
CMD(.exe) = Eingabeaufforderung > Textbasierender Kommandozeileninterpreter in Windows NT und OS/2 > bei Windows mittlerweile von der Powershell abgelöst
MAC-Adresse = Media Access-Control-Adresse > auch Physikalische Adresse > Adresse eines Netzwerkpartners in einem Ethernet/W-LAN Netzwerk (Schicht 2)

EDIT 4:
Und wieder weitere 11 Abkürzungen von Superwip übernommen:

LGA = Land Grid Array > Typ von IC-Sockeln bei denen Kontaktfedern auf Seite der Platine sitzen (etwa LGA 1155, LGA 2011- Intel oder G34 -AMD)
BGA = Ball Grid Array > IC-SMD-Lötsockel bei dem der IC mit Lötbällchen an den einzelnen Kontakten bestückt und dann auf dem Sockel mit vorgegebenen Kontaktflächen verlötet wird
PGA = Pin Grid Array > Typ von IC Sockeln mit Kontaktstiften auf Seiten des IC, die Platinenseitig von Kontaktfedern gehalten werden (etwa AM3+ oder FM2 -AMD oder PGA 988B -Intel)
CCGA = Ceramic Column Grid Array > BGA Derivat mit Keramikgehäuse und Hartlotsäulen anstelle von Lötbällen > teuer und sehr stabil/zuverlässig > Raumfahrt
ZIF = Zero Insertion Force > Nullkraftsockel Typ von IC Sockeln, die mit einem Hebel fixiert werden können > LGA und moderne PGA Sockel sind ZIF Sockel
ZIF (ATA) = Zero Insertion Force > miniaturisierte Version der IDE Schnittstelle > Flexprintkabel und Flexprintbuchsen mit Sicherung > bei älteren 1,8" HDDs verbreitet

LIF = Low Insertion Force > PGA Sockel ohne Fixierhebel
Flexprint (Platine) = Flexible Leiterplatte aus Kunststoff
SMD = Surface-mounted Devide > Bauteil, das von oben auf eine Platine gelötet ist (Vgl. THT)
SMT = Surface-mounting Technology > siehe SMD
THT = Through Hole Technology > Bauteile die über Löcher an eine Platine angelötet sind (Vgl. SMD)

Und eine weitere hinzugefügt:

Vgl = Vergleiche

EDIT 5:
Und wieder weitere 8 Abkürzungen von Superwip übernommen:
Damit überschreiten wir den nächsten hunderter und zwar die 400:wow:

DIP = Dual in-line package > verbreitete IC-Gehäusebauform > im PC Bereich etwa für BIOS Chips oder gesockelte OPVs in hochwertigen Soundkarten
FFT = Fast Furie Transformation > Algorithmus zur effizienten Berechung einer diskreten Furier-Transformation > in Hardware gegossen ist der FFT-Algorithmus eine wichtige Funktion von DSPs, mathematischen Coprozessoren und FPUs und wird etwa zur effizienten Berechnung von Winkelfunktionen benötigt
OPV = Operationsverstärker
Elko (auch ElKo) = Elektrolytkondensator
Kondi = Kondensator
MIL-STD = Military Standard > US-Amerikanische Militärnorm (z.B. Erschütterungsunempfindlichkeit bei Notebooks)
DIN = Deutsches Institut für Normung
ISO = Internationale Organisation für Normung

Und eine weitere hinzugefügt:


op = Overpowered > Überstark

EDIT 6:
Und wieder 2 Abkürzungen, auf die ich im Forum gestoßen bin, wurden hunzugefügt:


Hots = Heart of the Swarm > Erweiterung von Starcraft 2

WoL = Wake on Lan > hierbei handelt es sich um einen von AMD in Zusammenarbeit mit Hewlett Packard im Jahre 1995 veröffentlichten Standard , um einen PC über eine Netzwerkkarte zu starten


Mfg:
Niza
 
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Hm... ich bin mit der Fargebung immernoch nicht zufrieden; mein Hauptkritikpunkt: viele (Computertechnische/Elektronische) Fachbegriffe (etwa BNC, AMOLED, CD, DLP usw.) sind schwarz- Begriffe aus dem "Netzjargon" (etwa ROFL, plz oder PvP) sind ebenfalls schwarz.

Hier sollte eine klare Unterscheidung getroffen werden; entweder sollten alle technischen Fachbegriffe grundsätzlich rot gefärbt werden oder es sollte entweder für "sonstige Fachbegriffe" oder für "Netzjargon" eine zusätzliche Farbe eingeführt werden.

Weiters würde ich sehrwohl Firmennahmenabkürzungen einführen- in einer eigenen Farbe; zumindest Microsoft hat ja schon jetzt die exklusive Ehre genannt zu werden.
 
AW: ***(Sammelthread) Abkürzungen die hier im Forum benutzt werden***

Hm... ich bin mit der Fargebung immernoch nicht zufrieden; mein Hauptkritikpunkt: viele (Computertechnische/Elektronische) Fachbegriffe (etwa BNC, AMOLED, CD, DLP usw.) sind schwarz- Begriffe aus dem "Netzjargon" (etwa ROFL, plz oder PvP) sind ebenfalls schwarz.

Hier sollte eine klare Unterscheidung getroffen werden; entweder sollten alle technischen Fachbegriffe grundsätzlich rot gefärbt werden oder es sollte entweder für "sonstige Fachbegriffe" oder für "Netzjargon" eine zusätzliche Farbe eingeführt werden.

Weiters würde ich sehrwohl Firmennahmenabkürzungen einführen- in einer eigenen Farbe; zumindest Microsoft hat ja schon jetzt die exklusive Ehre genannt zu werden.

Dannke dir für den Tip:daumen:

Ich brauche jetzt die ehrliche Meinung ob es so besser ist.

Es wurde ergänzt geändert:

Spiele sind Blau markiert.
Auflösungen sind grün markiert.
Hardware und Software Begriffe (alles was mit Computer zu tun hat) sind in der tollen Farbe markiert.
Sonstige technische Fachbegriffe sind in dieser Farbe markiert.
Firmen bzw. Marken (bitte nur welche die direkt was mit Computer zu tun haben) sind so markiert
Schwarz alles andere

Ziemlich Bunt geworden:D

Also Firmen werden jetzt auch aufgenommen aber bitte nur welche die direkt was mit Computer zu tun haben wie z.B. Microsoft.
Oder Sony oder Logitech oder Arctic Cooling sowas in der Art.

Deichman, medimax, Lidl oder sowas wie Lindt oder Milka werden nicht aufgenommen

Eine Firma wurde schon hinzugefügt:

AC = Arctic Cooling

Mfg:
Niza
 
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Schön, dann fang ich mal mit Firmennahmen an...

F: Fairchild Semiconductors; Die ICs des Unternehmens sind mit einem kursiven F gekennzeichnet
F: Freescale Semiconductors; das aus Quadraten zusammengesetzte Logo der ehemaligen Motorola Halbleitersparte, welches auf ICs zu finden ist ist nur mit viel Fantasie als F zu erkennen; meist wird der Name ausgeschrieben
Ti: Texas Instruments; Die ICs des Unternehmens sind mit einem Logo gekennzeichnet welches den Grundriss von Texas darstellt darauf ist ein kleines t in welchem ein i eingeschrieben ist
NPX: Next eXPerience Semiconductors; Die ICs des niederländischen Unternehmens (ehemalige Philips Halbleitersparte) sind mit dieser Abkürzung gekennzeichnet; der volle Firmennahme wird nur selten verwendet
AMD: Advanced Micro Devices Inc.; ICs des Unternehmens sind mit dieser Abkürzung gekennzeichnet; der volle Firmennahme wird nur selten verwendet
ATI: Array Technologies Industriy; ICs des Kannadischen Unternehmens, welches 2006 von AMD übernommen wurde sind mit dieser Abkürzung gekennzeichnet; der volle Firmennahme wurde kaum verwendet
HP: Hewlett-Packard; Nach den Firmengründern benannter Technologiekonzern; die Abkürzung wird häufig verwendet und ist auf Geräten und ICs des Unternehmens zu finden
IBM: International Business Machines Corporation; Die Abkürzung ist auf diversen Produkten und ICs des Unternehmens zu finden, der volle Name wird nur selten verwendet
SAP: Systemanalyse und Programmenwticklung; Deutscher Softwarekonzern der vor allem im Wirtschaftsinformatikbereich tätig ist; der volle Name wird kaum verwendet
i (in geschwungenem Halbkreis): Infineon; Deutscher Halbleiterhersteller, ehemalige Siemens Halbleitersparte; die Abkürzung wird nur selten und fast ausschließlich auf ICs verwendet, auch dort ist meist der volle Name zu finden
R: Rambus; ist auf ICs mit Rambus Technologie (v.A. Speicherbausteine) zu finden, wird sonst kaum genutzt
Sun Microsystems: Der Name ist eine Abkürzung für die Stanford University deren Ausgründung das mittlerweile von Oracle gekaufte Unternehmen war
SGI: Silicon Graphics International
DEC: Digital Equipment Corporation; Einst einer der größten Computerkonzerne der Welt; das Unternehmen wurde 1998 von Compac gekauft nachdem der Aktienkurs eingebrochen ist
digital: Digital Equipment Corporation; Dieses Logo ist auf DEC Geräten und ICs (etwa älteren Alpha CPUs) zu finden
VIA (Technologies): Very Innovative Architekture Technologies; Taiwanesischer Entwickler (fabless) diverser ICs
HTC: High Tech Computers; Taiwanesischer Hersteller von Smartphones und Tablets
LG: Lucky Chemical Industrial Co; Koreanischer Mischkonzern; der die der volle Name wird heute nichmehr genutzt
NEC: Nippon Electric Company: Japanischer Elektronikkonzern
JVC: Victor Company of Japan; Japanischer Elektronikkonzern, vor allem im CE Bereich tätig; wurde 2008 mit Kenwood zur JVC Kenwood Corporation fusioniert, die Marke wird aber weiterhin genutzt
H: Harris Semiconductor; Das in ein Rechteck mit abgerundeten Ecken eingeschriebene "H" wird zur Kennzeichnung von ICs des Unternehmens genutzt
M: Microchip Technology; Das in einen Kreis eingeschriebene M (das wie ein umgedrehtes "W" geschrieben ist) wird zur Kennzeichnung von ICs des Unternehmens genutzt
AD: Analog Devices; Die Abkürzung wird selten verwendet; zur Kennzeichnung von ICs dient ein Logo welches aus einem Quadrat besteht in welches ein gleichseitiges Dreieck eingescrieben ist das nach rechts zeigt
Q: Qualcomm; Die Abkürzung wird nur selten verwendet und oft, auch auf ICs ausgeschrieben
CISCO: San Francisco; Das im Netzwerktechnikbereich tätige Unternehmen wurde nach der Stadt benannt in der es gegründet wurde, das Logo symbolieiert die Golden Gate Bridge
GF: Global Foundries; Auftragsfertiger von Halbleiterschaltungen
TSMC: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited; Auftragsfertiger von Halbleiterschaltungen
UMC: United Microelectronics Corporation; Auftragsfertiger von Halbleiterschaltungen, stellt auch eigene ASICs her
SiS: Silicon Integrated Systems; 2003 von UMC übernommener Hersteller von Chipsätzen und sonstigen ASICs
ON: ON Semiconductor; Die Abkürzung ist auf ICs des Unternehmens zu finden, das "ON" ist dabei von einem dünnen Kreis umrahmt
ST: ST Microelectronics: Società Generale Semiconduttori Microelettronica-Thomson; benannt nach den Ursprungsunternehmen, heute wird ausschließlich die Abkürzung genutzt; auf ICs ist "ST" in einem Parallelogramm eingeschrieben
Renesas: Renaissance Semiconductor for Advanced Solutions; Japanischer Halbleiterhersteller der 2010 aus den Halbleitersparten von NEC, Mitsubishi und Hitachi hervorging
GI: General Instrument; Amerikanischer Halbleiterhersteller der 1997 aufgespalten wurde; ICs des Herstellers sind mit der Abkürzung gekennzeichnet
PLX (Technologies): Halbleiterhersteller, unter anderem für PCIe Switches bekannt; was der Name bedeutet (sofern er etwas bedeutet) ist mir nicht bekannt
3dfx: 3D Graphics (?) Interactive; ehemaliger Hersteller von GPUs und 3D Grafikkarten
PowerVR: Entwickelt Grafikkerne, ehemaliger Hersteller von Grafikkarten; Tochterfirma der britischen Imagination Technologies; Was die Abkürzung "VR" bedeutet ist mir nicht bekannt; möglicherweise Virtual Reality oder Video Rendering
MIPS Technologies: Entwickler der gleichnahmigen Prozessorarchitektur; wurde 2012 von Imagination Technologies übernommen
ARM Limited: Advanced RISC Machines Limited, ursrünglich Arcorn RISC Machines; Entwickler der gleichnamigen CPU Architektur und der ARM-Mali GPU Architektur
SAGEM: Société d’Applications Générales Électriques et Mécaniques: (ehemaliger)Französischer Elektronikkonzern; fusionierte 2005 mit dem Luftfahrt-und Rüstungskonzern Snecam zur Safran-Gruppe
GE: General Electric; das Logo das auf Geräten und ICs des Herstellers zu finden ist stellt die Abkürzung dar und sollte den meisten bekannt sein
WD: Western Digital; Festplattenhersteller
HGST: Hitachi Global Storage Technologies Ltd.; Festplattentochter von Hitachi; wurde 2012 von WD übernommen
GeIL: Golden Emperor International Ltd.; Taiwanesischer Hersteller von RAM-DIMMs
AOC: Admiral Overseas Corporation; Taiwanesischer Hersteller von Bilschirmen, Tochter der TPV Technology aus Hong Kong
CMO: Chi Mei Optroelectronics; Taiwanesischer Hersteller von LCD Panels, Teil des Chemiekonzerns Chi Mei Corporation welcher ansonsten vor allem Kunststoffe produziert und der (wie auch AOC) eine Tochterfirma der TPV ist
AUO: AU Optronics: Acer Unipac Optronics; Taiwanesischer Hersteller von LCD Panels, gehört heute zu BenQ
MSI: Micro-Star International
LT: Linear Technology; Das Logo, welches die Abkürzung darstellt markiert die ICs des Unternehmens ist aber nur auf den zweiten Blick als "LT" zu erkennen; meist wird der Name ausgeschrieben
 
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Schön, dann fang ich mal mit Firmennahmen an...

..........

Super:daumen:
Danke für die Liste:daumen:.

habe ich alles übernommen in 1 bis 2 Stunden(Ich glaube ich werde schneller:D) :
48 Abkürzungen

1-10:
F = Fairchild Semiconductors > Die ICs des Unternehmens sind mit einem kursiven F gekennzeichnet
F = Freescale Semiconductors > das aus Quadraten zusammengesetzte Logo der ehemaligen Motorola Halbleitersparte, welches auf ICs zu finden ist ist nur mit viel Fantasie als F zu erkennen > meist wird der Name ausgeschrieben

Ti = Texas Instruments > Die ICs des Unternehmens sind mit einem Logo gekennzeichnet, welches den Grundriss von Texas darstellt > darauf ist ein kleines t in welchem ein i eingeschrieben ist
NPX = Next eXPerience Semiconductors > Die ICs des niederländischen Unternehmens (ehemalige Philips Halbleitersparte) sind mit dieser Abkürzung gekennzeichnet > der volle Firmennahme wird nur selten verwendet
AMD = Advanced Micro Devices Inc. > ICs des Unternehmens sind mit dieser Abkürzung gekennzeichnet > der volle Firmennahme wird nur selten verwendet
ATI = Array Technologies Industriy > ICs des Kannadischen Unternehmens, welches 2006 von AMD übernommen wurde sind mit dieser Abkürzung gekennzeichnet > der volle Firmennahme wurde kaum verwendet
HP = Hewlett-Packard > Nach den Firmengründern benannter Technologiekonzern > die Abkürzung wird häufig verwendet und ist auf Geräten und ICs des Unternehmens zu finden
IBM = International Business Machines Corporation > Die Abkürzung ist auf diversen Produkten und ICs des Unternehmens zu finden, der volle Name wird nur selten verwendet
SAP = Systemanalyse und Programmenentwicklung > Deutscher Softwarekonzern, der vor allem im Wirtschaftsinformatikbereich tätig ist > der volle Name wird kaum verwendet
i (in geschwungenem Halbkreis) = Infineon > Deutscher Halbleiterhersteller, ehemalige Siemens Halbleitersparte > die Abkürzung wird nur selten und fast ausschließlich auf ICs verwendet, auch dort ist meist der volle Name zu finden

11-20:
R = Rambus > ist auf ICs mit Rambus Technologie (wie Speicherbausteine) zu finden, wird sonst kaum genutzt
Sun Microsystems = Der Name ist eine Abkürzung für die Stanford University deren Ausgründung das mittlerweile von Oracle gekaufte Unternehmen war
SGI = Silicon Graphics International
DEC = Digital Equipment Corporation > Einst einer der größten Computerkonzerne der Welt > das Unternehmen wurde 1998 von Compac gekauft, nachdem der Aktienkurs eingebrochen ist
digital = Digital Equipment Corporation > Dieses Logo ist auf DEC Geräten und ICs (etwa älteren Alpha CPUs) zu finden
VIA (Technologies) = Very Innovative Architekture Technologies > Taiwanesischer Entwickler (fabless) diverser ICs
HTC = High Tech Computers > Taiwanesischer Hersteller von Smartphones und Tablets
LG = Lucky Chemical Industrial Co > Koreanischer Mischkonzern > der volle Name wird heute nichtmehr genutzt
NEC = Nippon Electric Company > Japanischer Elektronikkonzern
JVC = Victor Company of Japan > Japanischer Elektronikkonzern, vor allem im CE Bereich tätig > wurde 2008 mit Kenwood zur JVC Kenwood Corporation fusioniert, die Marke wird aber weiterhin genutzt

21-30:
H = Harris Semiconductor > Das in ein Rechteck mit abgerundeten Ecken eingeschriebene "H" wird zur Kennzeichnung von ICs des Unternehmens genutzt
M = Microchip Technology > Das in einen Kreis eingeschriebene M (das wie ein umgedrehtes "W" geschrieben ist) wird zur Kennzeichnung von ICs des Unternehmens genutzt
AD = Analog Devices > Die Abkürzung wird selten verwendet > zur Kennzeichnung von ICs dient ein Logo welches aus einem Quadrat besteht, in welches ein gleichseitiges Dreieck eingeschrieben ist, das nach rechts zeigt
Q = Qualcomm > Die Abkürzung wird nur selten verwendet und oft, auch auf ICs ausgeschrieben
CISCO = San Francisco > Das im Netzwerktechnikbereich tätige Unternehmen wurde nach der Stadt benannt, in der es gegründet wurde, das Logo symbolieiert die Golden Gate Bridge
GF = Global Foundries > Auftragsfertiger von Halbleiterschaltungen
TSMC = Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited > Auftragsfertiger von Halbleiterschaltungen
UMC = United Microelectronics Corporation > Auftragsfertiger von Halbleiterschaltungen, stellt auch eigene ASICs her
SiS = Silicon Integrated Systems > 2003 von UMC übernommener Hersteller von Chipsätzen und sonstigen ASICs
ON = ON Semiconductor > Die Abkürzung ist auf ICs des Unternehmens zu finden, das "ON" ist dabei von einem dünnen Kreis umrahmt

31-40:
ST = ST Microelectronics > Società Generale Semiconduttori Microelettronica-Thomson > benannt nach den Ursprungsunternehmen, heute wird ausschließlich die Abkürzung genutzt > auf ICs ist "ST" in einem Parallelogramm eingeschrieben
Renesas = Renaissance Semiconductor for Advanced Solutions > Japanischer Halbleiterhersteller der 2010 aus den Halbleitersparten von NEC, Mitsubishi und Hitachi hervorging
GI = General Instrument > Amerikanischer Halbleiterhersteller der 1997 aufgespalten wurde > ICs des Herstellers sind mit der Abkürzung gekennzeichnet
PLX (Technologies) = Halbleiterhersteller, unter anderem für PCIe Switches bekannt > was der Name bedeutet (sofern er etwas bedeutet) ist mir nicht bekannt
3dfx
= 3dfx Interactive > ehemaliger Hersteller von GPUs und 3D Grafikkarten

PowerVR = Entwickelt Grafikkerne, ehemaliger Hersteller von Grafikkarten > Tochterfirma der britischen Imagination Technologies > Was die Abkürzung "VR" bedeutet ist mir nicht bekannt > möglicherweise Virtual Reality oder Video Rendering
MIPS Technologies = Entwickler der gleichnahmigen Prozessorarchitektur > wurde 2012 von Imagination Technologies übernommen
ARM Limited = Advanced RISC Machines Limited, ursprünglich Arcorn RISC Machines > Entwickler der gleichnamigen CPU Architektur und der ARM-Mali GPU Architektur
SAGEM = Société d’Applications Générales Électriques et Mécaniques > (ehemaliger)Französischer Elektronikkonzern > fusionierte 2005 mit dem Luftfahrt-und Rüstungskonzern Snecam zur Safran-Gruppe
GE = General Electric > das Logo das auf Geräten und ICs des Herstellers zu finden ist, stellt die Abkürzung dar und sollte den meisten bekannt sein

41-48:
HGST = Hitachi Global Storage Technologies Ltd. > Festplattentochter von Hitachi > wurde 2012 von WD übernommen
GeIL = Golden Emperor International Ltd. > Taiwanesischer Hersteller von RAM-DIMMs
AOC = Admiral Overseas Corporation > Taiwanesischer Hersteller von Bilschirmen, Tochter der TPV Technology aus Hong Kong
CMO = Chi Mei Optroelectronics > Taiwanesischer Hersteller von LCD Panels, Teil des Chemiekonzerns Chi Mei Corporation, welcher ansonsten vor allem Kunststoffe produziert und der (wie auch AOC) eine Tochterfirma der TPV ist
AUO = AU Optronic > Acer Unipac Optronics > Taiwanesischer Hersteller von LCD Panels, gehört heute zu BenQ
MSI = Micro-Star International
LT = Linear Technology > Das Logo, welches die Abkürzung darstellt, markiert die ICs des Unternehmens, ist aber nur auf den zweiten Blick als "LT" zu erkennen > meist wird der Name ausgeschrieben
WD = Western Digital > Festplattenhersteller

Mfg:
Niza

 
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AW: ***(Sammelthread) Abkürzungen die hier im Forum benutzt werden***

DEC = Digital Equipment Corporation > Einst einer der größten Computerkonzerne der Welt > das Unternehmen wurde 1998 von Compac gekauft, nachdem der Aktienkurs eingebrochen ist

Compaq
 
AW: ***(Sammelthread) Abkürzungen die hier im Forum benutzt werden***


Danke für den Hinweis:daumen:

wurde geändert:

DEC = Digital Equipment Corporation > Einst einer der größten Computerkonzerne der Welt > das Unternehmen wurde 1998 von Compaq gekauft, nachdem der Aktienkurs eingebrochen ist

Mfg:
Niza

 
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