Der Chip wird auf dem Sockel 1156 genauso Platz finden wie der Clarkdale.
Allerdings wird wie beim 775er auch die Spannungsversorgung getauscht werden und PCHs mit neueren Funktionen kommen, aber das ist nichts neues.
Und nach 1,5 Jahren sollte es auch möglich sein Sandy auf 1156 zu betreiben, vielleicht mit weniger Stromsparfeatures und weniger Turbo.
DDR3-1600 Unterstützung genauso wie die Speichermenge liegt nun ja in der CPU, somit wäre dafür auch kein neues Board mehr. Allerdings bleibt dann immer noch SATA 3 und vielleicht PCIe Lane Verbesserungen oder gar neuer Standard, was aber dann unwahrscheinlich wäre, wenn der Tape-out schon abgeschlossen ist, aber PCIe 3 noch nicht vollkommend spezifiziert sind.
"The final PCIe 3.0 specifications, including form factor specification updates, may be available by late 2009, and could be seen in products starting in 2010 and beyond."
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Bitte auch diesen Chip nicht mit High-End verwechseln. Die TDP ist zwar recht hoch, welche wohl aber im Rahmen der vollen Auslastung hinkommen könnte bei den Taktraten.
Für High-End/Midrange wird es wohl eher 6-8 Kerner ohne Grafikkarten Einheit geben, mit ähnlicher TDP.
Die Boards werden ohnehin billiger, man muss nur noch einen winzigen Chip von Intel mit dem Board verbinden, Transportkosteneinsparrung, Lagerkosten. Hat viel für sich diese Intel Lösung anzugehen. Bei den vielen Boxed Versionen spielen die 1-3 Gramm im Package auch nichts mehr. Genausowenig wie bei den Trayvarianten.
