Fujitsu: Fünf Mal effizientere Heat Pipe entwickelt

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Der japanische Technologie-Konzern Fujitsu hat eine neue Kühllösung für kompakte, elektrische Geräte vorgestellt, welche die Kühleffizienz um bis zu fünf-fach steigern könnte. Die 1 Millimeter dünne Heat Pipe besteht aus einer schleifenartigen Bauform, inklusive Verdampfer und Kondensator.

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Wäre sowas als großer Block auf passiv gekühlten GraKas möglich?
 
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0,1mm Wandstärke (Kupfer) hört sich nicht gerade Stabil an.
 
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Artikel schrieb:
das finale Produkt soll zum Fiskaljahr 2017 auf dem Markt erscheinen
Immer diese Firmen-Hundejahre, was bedeutet dies übersetzt auf den normalen Kalender den wir übrigen unterliegen ?

Die Idee könnte sicher auch für Notebooks angewendet werden.
 
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ΔΣΛ;7250733 schrieb:
Immer diese Firmen-Hundejahre, was bedeutet dies übersetzt auf den normalen Kalender den wir übrigen unterliegen ?
1. When is Fujitsu's fiscal year?

Our fiscal year runs from April 1 through March 31. We refer to our fiscal years based on the calendar year in which the fiscal year begins. For example, fiscal 2014 refers to the fiscal year running from April 1, 2014 to March 31, 2015.
Financial Results FAQ - Fujitsu Global
 
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Als Endprodukt 1mm, bleibt immer noch eine Wandstärke von 0,1mm.
So wie ich das verstehe sind die ja nicht verklebt, verlötet, verpresst, etc.. sondern nur gestapelt.
 
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was is der unterschied dieser kühllösung zu sapphire's vapor-x?
 
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Hmm, grundlegend nichts neues.

Der Trick dahinter ist halt möglichst viel Wärme mit dem Prozess zu übertragen und da scheint Fujitsu bei den jeweiligen Wärmeübertragern (Verdampfer, Kondensator) und beim Transfermedium eine gute Mischung gefunden zu haben. Das Transfermedium sollte weniger das Problem sein, da sucht man sich für den angepeilten Temperaturbereich das richtige raus. Interessanter wirds bei den WÜ möglichst hohen Wärmeübergang hinzukriegen.
 
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Das tolle an der Technik ist vor allem das sie eine sehr kompakte/dünne Bauweise ermöglicht. Das ist eher etwas für Smartphones, Tablets und eventuell flache Subnotebooks (Ultrabooks) als für PCs in welcher Form auch immer.
 
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was is der unterschied dieser kühllösung zu sapphire's vapor-x?

Das ist keine Kühllösung sondern eine "Wärmetransportlösung". Im Endeffekt entscheidet über die Kühlperformance immer noch wie viel Kühlfläche in Form von Lamellen man an die Pipe anbringt.
 
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sehr schlau die wärme über den akku zu leiten. der ist ja nicht hitzeempfindlich oder so.
 
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WAHNSINN!!! Genau fünf mal effizienter... Das is der Oberhammer!
 
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Ich glaube eher das Sie das Prinzip über eine Chemische Komponente ermöglichen, weclhe auch in Bierfäser ( Doppelwandig ) zum Einsatz kommen. Diese Fäser enthalten eine Art Granulat was wärme Energie aufnimmt und dadurch Fest wird und der Umgebung Energie entzieht und die kühlt , sich aber bei Zusatz einer Chemikalie wieder in Flüssige Form verwandelt und wärme abgibt. Denke Sie haben einen Weg gefunden dieses auf kleinster Bauform zu verwirklichen und dadurch verschiedene Ebenen geschaffen die am Anfang wärme aufnehmen und im Verdampfer mit der flüssigen Chemikalie wieder abgeben.... Nur ein Ansatz ... bin mal gespannt. Mir bekannt Formen sind flüssig fest, gasförmig! Hier könnte mit einer Art Gas gearbeitet werden. was in den Zusatnd flüssig übergeht....


Grüße Goliath1985:wall::daumen:
 
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Mal sehen ab wann keine kühllösung mehr funktionieren wird, und man die grenze erreicht hat, sodass wir die teekocher app bekommen können :banane::devil::banane:
:crazy::slap:
Es ist eine gute lösung, doch wird sie stabil/ dicht halten können ? ... den es gibt ja handys die biegen sich etwas.
 
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den es gibt ja handys die biegen sich etwas.

Es biegt sich fast jedes Handy, es kommt nur darauf an ob der Korpus aus Metall oder Kunststoff besteht und ob beim Biegen eine Grenze überschritten wird das die Verformung dauerhaft ist.
Ein Smartphone mit Metallrücken hat so eine Kühllösung momentan überhaupt nicht notwendig. Ein WLP zur Rückseite ist absolut ausreichend.
Nur bei den Kunststoffgehäusen weiß man halt nicht wirklich wohin mit der Wärme.
 
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Ich glaube eher das Sie das Prinzip über eine Chemische Komponente ermöglichen, weclhe auch in Bierfäser ( Doppelwandig ) zum Einsatz kommen. Diese Fäser enthalten eine Art Granulat was wärme Energie aufnimmt und dadurch Fest wird und der Umgebung Energie entzieht und die kühlt , sich aber bei Zusatz einer Chemikalie wieder in Flüssige Form verwandelt und wärme abgibt. Denke Sie haben einen Weg gefunden dieses auf kleinster Bauform zu verwirklichen und dadurch verschiedene Ebenen geschaffen die am Anfang wärme aufnehmen und im Verdampfer mit der flüssigen Chemikalie wieder abgeben.... Nur ein Ansatz ... bin mal gespannt. Mir bekannt Formen sind flüssig fest, gasförmig! Hier könnte mit einer Art Gas gearbeitet werden. was in den Zusatnd flüssig übergeht....


Grüße Goliath1985:wall::daumen:


Ist ja so im Prinzip schon im Aufbau beschrieben: Es gibt einen Vaporisierer, bei dem eine Flüssigkeit verdampft und einen Kondenser, wo das Gas wieder in den Flüssigzustand übergeht. Bei diesen Prozessen wird Wärme aufgenommen oder abgegeben.
 
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Mal sehen ab wann keine kühllösung mehr funktionieren wird, und man die grenze erreicht hat

So lange wir von Handys sprechen, wird das nicht so bald sein - schlicht und ergreifend, weil ja nur Wärme dadurch entsteht, dass das Handy arbeitet - und zwar mit Strom. Je mehr Strom ein Handy verbraucht, desto wärmer (nein, das stimmt natürlich nicht absolut, aber im Groben kann man das erstmal so nehmen, für das worauf ich hinaus will) wird es. Sprich damit ich mit aktuellen Kühllösungen an echte Grenzen stoße, bräuchte ich einen viel höheren Stromverbrauch. Kann man den erreichen? Ja, klar, kein Problem. Aber wenn es eben um ein Handy geht, muss der Strom erstmal irgendwo hergenommen werden, um ordentlich Abwärme "produzieren" zu können. Da stehen uns aber die kleinen Akkus im Weg . Wärme ist ein Problem, aber kein unlösbares, mit dem wir an richtige Grenzen stoßen werden, so lange wir nicht genug Energie mit uns "herumtragen" können.
 
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