Kaveri: Performance-Ausblick zu AMDs kommenden APUs - angeblich bis zu 30 Prozent schneller als Richland

[kr4yzed]

Das hat weniger mit grottenschlecht zu tun, sondern mit der Investition in GPU Fläche auf dem Die. Bislang hat AMD deutlich mehr Fläche investiert. Trotz kleinerer Fläche ist die GT2 sehr konkkurrenzfähig im Notebook. Zukünftig dürfte AMD alt aussehen, ich denke mit Skylake ist es soweit.

Naja bessere/kleinere und vor allem eigene Fertigung macht halt schon was her. Aber Intel hat es auch nur durch den embedded eDRAM geschafft zu AMD aufzuschließen bzw. knapp zu schlagen.
Zumal hier ein i7 für das doppelte bzw. dreifache vom Preis gegen nen Einstiegsprozi vergleichbar mit nem i3 gestellt wird. Falls Intel noch einmal einen ähnlichen Sprung schafft und das ganze auch bezahlbar macht, kann man weiter sehen aber bis dahin wird AMD mit Kaveri wohl wieder die Führung bei IGPs übernehmen. Außerdem schläft auch AMD nicht und wenn TMC die 16nm FinFETs und das 3D-Stacking im Griff hat. Geht da auch einiges.

Ich denke es bleibt spannend.

 

[Diablokiller999]

Ohne den Flaschenhals im Speicher zu beseitigen wird die schnellere GPU kaum etwas nutzen, selbst ein 5800K läuft mit angezogener Handbremse! Intels Trick mit dem verbauten eDRAM ist zwar ganz nett aber viel zu teuer um ihn auf vielen APUs zu machen. Wenn der Speicher nicht bald einen ordentlich Satz bei der Geschwindigkeit macht, sehen die GPUs in den DIEs alt aus, da kann noch so viel Fläche drauf gehen.

Ehrlich gesagt bin ich auch der Ansicht das AMD die Bulldozer-Architektur langsam sterben lassen und sich auf Jaguar konzentrieren sollte. Eine Weiterentwicklung dieser Architektur erscheint mir weitaus vielversprechender als das herum doktoren an diesem Fehlschlag von Architektur, der zwar in der Theorie nett klingt, in der Praxis aber zu viele Schwächen aufweist. Wirklich interessant wird der Kampf AMD gegen Intel aber sicher erst wieder, wenn auch AMD FinFETs zur Verfügung stehen, es ist gerade einfach ein ungleicher Kampf auf technischer Seite. Die AMD-Architekturen können noch so gut sein, Intel kann weitaus mehr Schaltungen in ihre CPUs packen und diese dabei noch mit weniger Spannung befeuern. Bin jedoch noch zuversichtlich das die Athlon-Zeiten wiederkommen werden sobald 16nm FinFET bei TSMC und GloFo zur Verfügung steht. Die alten Ingenieure sind zu einem großen Teil erneut mit im Boot und ich hoffe mal, das es bald auf dem x86-Markt wieder etwas spannender wird

Zudem sollten die Partner von AMD endlich mal anständige Kabini-Notebooks rausbringen, es ist schon merkwürdig das AMD-Produkte erst groß auf dem Massenmarkt aufschlagen wenn Intel-Pendants zur Verfügung sind. Mit der Verfügbarkeit der neuen BayTrails sollten komischerweise schon sehr bald die Kabini-11,9"er erscheinen. Warum der A6-5200 bis heute nicht in einem anständigen Subnotebook / Netbook zu finden ist, ist mir nämlich ein Rätsel sondergleichen. Die einzigen Produkte damit sind 15-17" Notebook in denen auch Richlands super laufen würden :-/

 

[Ralf345]

Naja bessere/kleinere und vor allem eigene Fertigung macht halt schon was her.

Also gegenüber TSMC 28nm ist die Fertigung nicht kleiner. Area scaling steht für Intel erst mit 14nm und 10nm im Fokus. Dann sind sie auch in dem Bereich weit vorne.

Aber Intel hat es auch nur durch den embedded eDRAM geschafft zu AMD aufzuschließen bzw. knapp zu schlagen.

Nein das braucht es nicht, ich rede von Notebooks und der GT2, die keinen edram besitzt. Im Desktop sieht es anders aus. Aber auch nur deswegen, weil Intel nichts großes bringen möchte für gesockelte CPUs. AMD investiert deutlich mehr Die Fläche in die GPU. Intel nur bei der GT3. Sollte sich wie gesagt ändern. Broadwell-K wird mir GT3 und edram spekuliert. Für AMD (noch) kein Problem, weil Consumer Broadwell LGA wohl auf K-Modelle beschränkt bleibt. Ein komplett neues consumer LGA Lineup kommt erst mit Skylake.

 

[ruyven_macaran]

Möglicherweise verwechselst du was hier mit GDDR5, welches aber nicht verwendet werden kann weil die Speicherchips einfach zu wenig Kapazität haben. Auf einer Grafikkarte kann man viele drauf löten, auf einem Speicherriegel leider nicht

Erstmal müsste es überhaupt GDDR5-Module geben. Bislang ist es afaik niemandem gelungen, die hohen Taktraten über ein Interface mit langen Leitungswegen und zwei Kontakten zu halten.

PS: Was sehr interessant wäre, ob man das True Audio denn nutzen kann, auch wenn ich eine dedizierte GPU drin habe. Ne 290 ist mir viel zu teuer und meine 7850 durch ne R7-260X zu ersetzen wäre halt nen Downgrade.

Die DSPs sind eigenständige, eingekaufte Einheiten und die Ansteuerung sollte im Idealfall ein eigener Soundtreiber übernehmen. TrueAudio hat rein gar nichts mit den GPU-Funktionalitäten zu tun.

Ja, ich meine GDDR5 sorry.

und das stimmt nicht.

Zitat: On February 20, 2013, it was announced that the PlayStation 4 will utilize 16 4-Gbit GDDR5 memory chips for 8 GiB of GDDR5 @ 176GB/s (CK 1.375GHz and WCK 2.75GHz) as combined system and graphics RAM for use with its AMD-powered APU (aus Wikipedia)

Wenn man beide Seiten pro Riegel nutzt, ergibt das 8 Chips pro Seite. Was bei Vollbestückung 32GiB ergibt, bei einem Board mit 4 Steckplätzen.

Ergibt 32 GiB und ein nicht lauffähiges System. Wenn man GDDR5 1-2 cm neben den Speichercontroller auf eine Platine lötet, werden oft schon die Latenzen und zum Teil sogar Taktraten entschärft, sobald ein zweiter Chip auf der Rückseite den gleichen Kanal nutzt. Du willst hier 8 Chips auf 2 Modulen parallel schalten. Ich bezweifle, dass GDDR überhaupt soviele Bausteine zulässt, aber auf alle Fälle werden die möglichen Taktraten so lächerlich niedrig sein, dass du auch DDR2 hättest nehmen können.

OK, das war nicht bedacht, mit der Größe. Aber selbst dann sind 4 Chips pro Seite noch drin(16GiB bei 4 Riegeln). Und das man nur einseitig bestücken kann erschlisst sich mir nicht. Zumal ja sowieso die Bitbreite wesentlich höher ist und somit die Riegel wahrscheinlich auch länger werden. So zumindest könnte ich mir das vorstellen...

Für breitere Module wäre kein Platz auf vielen Boards und für ein breiteres Speicherinterface ist erst recht kein Geld da.
Einfach nur "mehr Chips" kann man aber auch einfach auf höheren Modulen unterbringen, 4 Reihen hat man schon gesehen. Stellt sich die Frage, wer mal eben FB-GDDR spezifiziert und fertigt - und mit welchen Taktraten.

 

[BiosShock]

Die DSPs sind eigenständige, eingekaufte Einheiten und die Ansteuerung sollte im Idealfall ein eigener Soundtreiber übernehmen. TrueAudio hat rein gar nichts mit den GPU-Funktionalitäten zu tun.

Ergibt 32 GiB und ein nicht lauffähiges System. Wenn man GDDR5 1-2 cm neben den Speichercontroller auf eine Platine lötet, werden oft schon die Latenzen und zum Teil sogar Taktraten entschärft, sobald ein zweiter Chip auf der Rückseite den gleichen Kanal nutzt. Du willst hier 8 Chips auf 2 Modulen parallel schalten. Ich bezweifle, dass GDDR überhaupt soviele Bausteine zulässt, aber auf alle Fälle werden die möglichen Taktraten so lächerlich niedrig sein, dass du auch DDR2 hättest nehmen können.

Für breitere Module wäre kein Platz auf vielen Boards und für ein breiteres Speicherinterface ist erst recht kein Geld da.
Einfach nur "mehr Chips" kann man aber auch einfach auf höheren Modulen unterbringen, 4 Reihen hat man schon gesehen. Stellt sich die Frage, wer mal eben FB-GDDR spezifiziert und fertigt - und mit welchen Taktraten.

Ok, ich vertraue mal deinen Worten.

Aber(jetzt kommt es): vergisst Du hier nicht das Ringbus-Interface(in allen 4 Ecken soll ein Speicherriegel stecken ) und die Tatsache das die Entfernung in etwa die gleiche wie auf den Grakas ist? Mess mal nach. Ich meine nicht die Entfernung der Chips zum Controller, sondern die Länge der Leiterbahnen. Und ich sprach ja auch nicht von Morgen sondern von den "kommenden" APUs. Außerdem was spricht dagegen die Fertigungstechnologie zu verbessern? Sprich die Packdichte bei GDDR5.
Zumal ja sowieso schon es so verbaut wird(PS4). Der schritt wurde schon gemacht. was spricht dagegen es zu übernehmen und anzupassen? Jede neue Technologie ist teuer in der Entwicklung und in den ersten Tagen auch teuer zu kaufen. Auf jeden Fall würde das Konzept endlich den Flaschenhals entfernen.

Und noch was würde dann wichtig, ein neuer Mainboard Standard. Das Board könnte doch endlich mal um 90°, im Uhrzeigersinn, gedreht werden. Sodas Grakas und Co dem Schornsteinprinzip folgen können. Wie gut doch dann die Wärme abgeführt werden könnte... ...ich schweife ab.

So und nun zerstör mir meinen Traum.

Edit: AMD lehnt sich im Moment sowieso schon sehr weit aus dem Fenster(mein Respekt), warum nicht noch einen Schritt weiter gehen? Meines Erachten machen die Grad das, wozu die anderen einfach nicht den Mut haben. Sie lösen sich von Veralteten Gedöns.

 

[derstef]

Könnte man die Speicherchips nicht mit in der APU unterbringen? Stacking hiess das Prinzip wenn ich nicht irre. Schon 1 GB würde den APUs das fliegen lehren. Der normale Anwendungsspeicher kann ja erstmal DDR3 bleiben.

 

[MaxRink]

MRAM wir kommen

 

[BiosShock]

Könnte man die Speicherchips nicht mit in der APU unterbringen? Stacking hiess das Prinzip wenn ich nicht irre. Schon 1 GB würde den APUs das fliegen lehren. Der normale Anwendungsspeicher kann ja erstmal DDR3 bleiben.

Und die DIE wird so groß, das es keiner mehr bezahlen kann(leider).

Idee ist aber nicht schlecht...

 

[MaxRink]

Bzw. Stacked mach das DIE nich größer, nur die Wärme ist bescheiden abzuführen.

 

[maikeru]

die 2 Möglichkeiten die mir spontan einfallen würden wäre:

1. eine Art "Sideportspeicher" auf dem Mobo. ---> wäre am einfachsten und günstigsten umzusetzen, allerdings befürchte ich das das Konzept an sich schwächen beherbergt.
2. 2 oder 4 Speicherchips direkt auf der Prozessorplatine (nicht im Die )

Wenn ich darüber nachdenke gefällt mir die "Sideportalternative" echt gut.
Das würde dann sozusagen den Grundspeicher darstellen und durch 2 Kanäle könnte ein sehr hoher Datendurchsatz möglich werden. die restlichen 2 sind dann übliche Erweiterungsslots zum Aufrüsten.

 

[derstef]

MRAM wir kommen

"Flash-Nachfolger MRAM soll 2018 serienreif werden" ... bei golem.de

 

[Zero-11]

Im Endeffekt bringt AMD gar nichts neues, es werden halt nur die schon vorhandenen Eigenschaften der auf eigener Hardware basierenden Konsolen übertragen.

 

[derstef]

Im Endeffekt bringt AMD gar nichts neues, es werden halt nur die schon vorhandenen Eigenschaften der auf eigener Hardware basierenden Konsolen übertragen.

Ich denke das Gegenteil ist der Fall. AMD entwickelt schon seit einiger Zeit in Richtung APU und das sowohl Sony als auch Microsoft nun bei AMD einkaufen ist die Konsequenz daraus.

 

[The_Schroeder]

Denke man kann aber durchaus einen ähnlichen Sprung erwarten wie von Liano zu Trinity,..zumindest hoffe ich es

Als AMD die Aussage gebracht hat das Kaveri 1 TFlop/s haben wird, wurde auch von 4 GHz pro CPU Kern und 900MHz auf der iGPU spekuliert.
Grob überschlagen würde ich statt 95W TDP beim A10-7850K ( das hört sich nicht nach Spitzenmodel an ),125W schätzen um die 1TFlop zu erreichen.
Weiß nur nicht ob meine Rechnung hinhaut, prüft die gern

 

[ruyven_macaran]

Ok, ich vertraue mal deinen Worten.

Aber(jetzt kommt es): vergisst Du hier nicht das Ringbus-Interface(in allen 4 Ecken soll ein Speicherriegel stecken )

Welchen "Ringbus" habe ich vergessen? Bislang wäre mir der Begriff nur als On-Chip Verbindung von Intel-CPUs von Sandy Bridge aufwärts ein Begriff, nicht als AMD-RAM-Anbindung

und die Tatsache das die Entfernung in etwa die gleiche wie auf den Grakas ist? Mess mal nach. Ich meine nicht die Entfernung der Chips zum Controller, sondern die Länge der Leiterbahnen.

Exakt nachmessen kann ich die nur schwerlich, aber zumindest bei der Hardware, die gerade auf meinem Tisch liegt (HD7970, Asrock Z77) ist sowohl der Abstand von GPU-/Sockel-Kontaktstellen zu den entferntesten Speicherchips/-slots auf dem Mainboard größer, als auch die Leiterbahnführung auf der Grafikkarte gerader. Dazu kommen die zusätzlichen Leitungen durch den Sockel und auf dem Modul beim Board.

Und ich sprach ja auch nicht von Morgen sondern von den "kommenden" APUs. Außerdem was spricht dagegen die Fertigungstechnologie zu verbessern? Sprich die Packdichte bei GDDR5.

Nichts. Aber am Problem der Leiterbahnlänge ändert sich dadurch nichts. An der Taktbarkeit ggf. eher - das müssen die RAM-Entwickler beantworten.

Zumal ja sowieso schon es so verbaut wird(PS4).

Das Speicherinterface der PS4 entspricht 1:1 dem auf einer Grafikkarte und sehr wenig mit den Problemen gemeinsam, die die von dir gewünschte GDDR5-Modullösung für gesockelte APUs mit sich bringt.

was spricht dagegen es zu übernehmen und anzupassen?

Die Tatsache, dass die geforderten Anpassungen schlichtweg nicht möglich sind? Nur weil schon jemand Fahrzeuge baut, die 40 Tonnen transportieren können, heißt das nicht, dass der nächste Golf diese Fähigkeit "übernimmt"

Und noch was würde dann wichtig, ein neuer Mainboard Standard. Das Board könnte doch endlich mal um 90°, im Uhrzeigersinn, gedreht werden. Sodas Grakas und Co dem Schornsteinprinzip folgen können. Wie gut doch dann die Wärme abgeführt werden könnte... ...ich schweife ab.

Meilenweit. Lesetipp: BTX. Alternativvorschlag: RavenI/II.

Edit: AMD lehnt sich im Moment sowieso schon sehr weit aus dem Fenster(mein Respekt), warum nicht noch einen Schritt weiter gehen? Meines Erachten machen die Grad das, wozu die anderen einfach nicht den Mut haben. Sie lösen sich von Veralteten Gedöns.

Das machen sie (wenn imho auch an anderer Stelle). Im Gegensatz zu anderen hat AMD aber auch jede Menge altes Gedöns, das ohnehin kaum noch etwas wert ist.

Könnte man die Speicherchips nicht mit in der APU unterbringen? Stacking hiess das Prinzip wenn ich nicht irre. Schon 1 GB würde den APUs das fliegen lehren. Der normale Anwendungsspeicher kann ja erstmal DDR3 bleiben.

Genau das macht Intel bei der Iris Pro gerade vor und wird es bei Knights Landing intensiv einsetzen. Kosten/Aufwand sind mit dem Marktbereich heutiger APUs aber schlicht nicht vereinbar.

 

[RedVapor]

Genau das macht Intel bei der Iris Pro gerade vor und wird es bei Knights Landing intensiv einsetzen. Kosten/Aufwand sind mit dem Marktbereich heutiger APUs aber schlicht nicht vereinbar.[/QUOTE]

Komisch. Sonst erzähltst du überall dass Intel locker im consumer I3 die Iris einbauen könnte und disst alle die mit dem Preis Argument der Iris kommen. Heute so morgen so?

 

[ruyven_macaran]

? Wo bitte schön soll ich behauptet haben, dass Iris Pro in der i3 Klasse ökonomisch attraktiv sein soll?
Und "dissen" verbitte ich mir mal komplett.

Intel könnte das zwar technisch und hat sogar die nötigen finanziellen Reserven, aber es die deutlich verringerte Gewinnspanne macht es uninteressant. Trotz zusätzlicher Käufer hätte man am Ende vermutlich weniger Gewinn. Und AMD, um die es hier geht, hat nicht einmal die nötige Technik in der Schublade, müsste also noch zusätzliche Entwicklungsaufwand finanzieren.

(Davon ganz abgesehen: Derstef sprach von 1 GB, ich von 8-16 GB bei Knights Landing. Dezent mehr, als die 128 MB von Iris Pro)

 

[MaxRink]

DNFTT