News Ryzen 7000: Direct-Die-Wasserkühler von "der8auer" senkt Temperatur drastisch

[DaStash]

Unabhängig davon ob man jetzt direct-die sinnvoll hält oder nicht, kann man genau zwei Sachen ganz nüchtern feststellen.

1.) Eine Temperaturverbesserung von 25° ist beachtlich, das kann man nicht anders sagen und
2.) die aktuellen Headspreader von AMD sind zu dick. Es ist aus OC Sicht sehr unbefriedigend. Man hätte auf die Abwärtskompatibilität verzichten sollen und ein neues Kapitel aufmachen sollen. Mit dünneren Headspreadern könnte man dann nämlich auch unter normalen, alltagstauglichen Bedingungen viel bessere Temperaturen erreichen. Das hatte der 8auer glaube ich nämlich auch mal festgestellt.

Schade, ich denke hier liegt ordentlich Potenzial auf der Strecke und wieviel das ist, zeigt die direct-die Lösung.

MfG

 

[BigBoymann]

Ist wie immer höchst interessant was der8auer da verzapft, aber am Ende sind das unsinnige Luxusprodukte. Der Performancegewinn oder die ggf dazugewonnene Lebensdauer steht in keinem Verhältnis zum Kaufpreis.

Naja, wer einen 7950X3D kauft, für den ist das gar nicht mehr so relevant.

Was passiert denn, wenn man simple Wärmeleitpaste anstatt von Flüssigmetall oder der "speziellen Folie" verwendet?
Irgendwie bin ich bei solch exotischen Leitmedien ja grundsätzlich skeptisch, ohne die Kühlpotenziale jetzt in Frage zu stellen...

Flüssigmetall ist bei einem normalen LuKu bis zu 5° besser, hier wird der Unterschied ggfls. etwas größer sein, da die Kontaktfläche ja kleiner ist, statt dem ganzen Heatspreader eben nur die CPU. Daher würde ich dazu tendieren, bis zu 8° zu konsternieren (aber absolute Schätzwerte).

Bin aber ehrlich, würde bei einem geköpftem Chip beides nicht verwenden, beides ist elektrisch leitend und einmal minimal verrutscht, oder ein Pinselstrich an der falschen Stelle und du darfst eine neue CPU kaufen. Die Kryonaut von Grizzly ist nicht leitend und bei Igor liegt sie keine 3° hinter den Liquid Metal Pasten zurück, für mich in solch einem Szenario die realistischere Wahl. Im Ergebnis wirst du unter Last vermutlich immer noch zweistellige Differenzen zum normalen Heatspreader erhalten.

Klingt zwar lustig, ist aber Physikalisch gesehen unmöglich ... Wie wird normalerweise Wärme abgeführt? Umgebungsluft wird erwärmt und somit wird die Wärme abgegeben

???
Nö! Wärme wird keineswegs nur durch Konvektion übergeben, vielmehr auch durch Wärmestrahlung und dabei gilt, dass jeder Körper der t>0K aufweist, eine Strahlung emitiert und dementsprechend Wärme an die Umgebung abgibt. Nur ist die Abführung über Luft (vor allem die Wegführung der warmen Luft) natürlich deutlich effizienter.

Schade, ich denke hier liegt ordentlich Potenzial auf der Strecke und wieviel das ist, zeigt die direct-die Lösung.

Sehe ich genauso, finde das Direct Die ganz spannend und bei Ryzen 7xxx so spannend wie quasi nie zuvor. Ich habe ja auch schon überlegt ob man den Original HS nicht einfach "abschleifen" kann, wurde damals allerdings etwas belächelt. Irgendwann kam Roman dann wohl auch auf die Idee, habe aber mangels eigenen Bedarfs das Ganze nicht mehr verfolgt. Aber ich meine damals schon gesehen zu haben, dass 1mm weniger HS ca. 10° brachten. Auch Roman hat ja ohne den Custom HS nachgewiesen, dass der Vorgang massiv Vorteile bringt. Wenn mir mal ein 7950X3D ins Haus flattert werde ich wieder stundenlang davor sitzen und überlegen was zu tun ist! Delidden oder Schleifen.

Schlussendlich glaube ich, dass AMD sich wirklich keinen Gefallen damit getan hat, an der maximalen Kompatibilität festzuhalten und hier lieber einen Schritt gemacht hätte und 1mm weniger HS und damit eine "neue" Verschraubung für Kühler gewählt hätte.

 

[Duke711]

Aber ich meine damals schon gesehen zu haben, dass 1mm weniger HS ca. 10° brachten.

Naja, da wäre ich mir jetzt nicht so sicher ob was wirklich so ist:
Aber versuchen kann man es ja mal.

 

[AltissimaRatio]

Klingt zwar lustig, ist aber Physikalisch gesehen unmöglich ... Wie wird normalerweise Wärme abgeführt? Umgebungsluft wird erwärmt und somit wird die Wärme abgegeben, im All gibt es aber keinen Sauerstoff und somit kann da nichts abgegeben werden ... außer vielleicht über Mikrowellen oder so.

sorry für das klugscheissen aber was du schreibst ist nur teilweise richtig. Zwar ist es richtig das im Weltraum kein Medium vorhanden ist das Abwärme aufnehmen könnte es gibt aber noch einen anderen Mechanismus um im All zu Kühlen und der wird so ziemlich in jedem Objekt genutzt welches nur kurze All Aufenthalte durchführt. Also die Saturn V Trägerrakete und zb auch Astronautenanzüge.
Dort wird Wasser durch den Anzug durch Schläuche geführt und an einer Stelle per gesintertem porigem Metallblock dem Weltraum ausgesetzt. Das Wasser steigt durch die Poren dem Vakuum entgegen gefriert an der Oberfläche und sublimiert dann direkt zu Gas. Dabei wird Energie verbraucht welches dem Wasser entzogen wird. Es wird Kühl im Anzug.

Theoretisch also denkbar - und damit für Der 8auer machbar ...

 

[BigBoymann]

Naja, da wäre ich mir jetzt nicht so sicher ob was wirklich so ist:
Aber versuchen kann man es ja mal.

Abgeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen

Das Köpfen eines Ryzen-7000-Prozessors hat große Auswirkungen darauf, wie gut er sich kühlen lässt. Allerdings ist eine Direct-Die-Kühlung, also der Verwendung des Kühlers direkt auf den CCDs und dem IOD nicht ganz einfach. Alleine schon der Prozess des Köpfens birgt einige Risiken. Somit konnte...

www.hardwareluxx.de

 

[Duke711]

Abgeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen

Das Köpfen eines Ryzen-7000-Prozessors hat große Auswirkungen darauf, wie gut er sich kühlen lässt. Allerdings ist eine Direct-Die-Kühlung, also der Verwendung des Kühlers direkt auf den CCDs und dem IOD nicht ganz einfach. Alleine schon der Prozess des Köpfens birgt einige Risiken. Somit konnte...

www.hardwareluxx.de

Ist bekannt, nur hat JayzTwoCents mal eben eine ungeschliffene Fläche im OEM Zustand mit der abgeschliffenen Fläche verglichen. Somit ist es überhaupt nicht geklärt was die 1 mm überhaupt gebracht haben. Die anderen Diagramme sagen da was anderes. Und das eine abgeschliffene Fläche für deutliche bessere Temperaturen sorgt, das ist seit über 15 Jahren schon längst bekannt.

 

[Lios Nudin]

Thermal Grizzly Mycro Direct-Die Wasserkühler FTW .

Roman, viel Erfolg mit der Intel und AMD Version

 

[BigBoymann]

Ist bekannt, nur hat JayzTwoCents mal eben eine ungeschliffene Fläche im OEM Zustand mit der abgeschliffenen Fläche verglichen. Somit ist es überhaupt nicht geklärt was die 1 mm überhaupt gebracht haben. Die anderen Diagramme sagen da was anderes. Und das eine abgeschliffene Fläche für deutliche bessere Temperaturen sorgt, das ist seit über 15 Jahren schon längst bekannt.

Moin, hast natürlich nicht unrecht. Allerdings ist die Kühlleistung einer geschliffenen Fläche (so wie es seit Jahren bekannt ist) insbesondere bei unplanen Heatspreadern und Kühlern interessant. Meines Wissens nach ist der Zen4 Heatspreader aber so ziemlich das planste Ding was wir aus dem CPU Bereich kennen (mit Sicherheit auch durch die Dicke.

Dazu kommt, dass man derartig große Temperaturunterschiede wie bei JayzTwoCents Video mit "normalem" Planschleifen bisher nicht erreichen konnte, wobei man da fair sagen muss, dass die Hotspots bei den teils sehr konvexen / konkaven Heatspreadern der Vergangenheit (ich glaube in Erinnerung zu haben, dass Intel da mal ein riesiges Problem hatte) damals kaum ein Thema waren.

 

[Duke711]

Moin, hast natürlich nicht unrecht. Allerdings ist die Kühlleistung einer geschliffenen Fläche (so wie es seit Jahren bekannt ist) insbesondere bei unplanen Heatspreadern und Kühlern interessant. Meines Wissens nach ist der Zen4 Heatspreader aber so ziemlich das planste Ding was wir aus dem CPU Bereich kennen (mit Sicherheit auch durch die Dicke.

Der ist ebenfalls nicht Plan und außerdem geht es viel mehr um die Rauhigkeit. Denn planare und vollkommen glatte Flächen benötigen gar keine WLP mehr. Und theoretisch wäre es dann so als wären die Flächen dann festmiteinander verschweißt.

Dazu kommt, dass man derartig große Temperaturunterschiede wie bei JayzTwoCents Video mit "normalem" Planschleifen bisher nicht erreichen konnte, wobei man da fair sagen muss, dass die Hotspots bei den teils sehr konvexen / konkaven Heatspreadern der Vergangenheit (ich glaube in Erinnerung zu haben, dass Intel da mal ein riesiges Problem hatte) damals kaum ein Thema waren.

Nur ist es aber so, das die meiste Temperaturverbessertung bisher durch das Planschleifen kam und es war eigenlich immer egal viel man abgeschliffen hat. Denn benötigen die Flächen nämlich kaum WLP. Weil an der schlecht leitenden WLP liegt die Ursache des hohen Temperaturunterschiedes.

 

[DaStash]

Nur ist es aber so, das die meiste Temperaturverbessertung bisher durch das Planschleifen kam und es war eigenlich immer egal viel man abgeschliffen hat. Denn benötigen die Flächen nämlich kaum WLP. Weil an der schlecht leitenden WLP liegt die Ursache des hohen Temperaturunterschiedes.

Und im Falle der neuen Ryzen, an den unnötig dicken Heatspreadern, aufgrund der gewollten Kühler-Abwärtskompatibilität. Da wurde viel Potenzial verschenkt, was ich sehr schade finde.

MfG

 

[BigBoymann]

Der ist ebenfalls nicht Plan und außerdem geht es viel mehr um die Rauhigkeit. Denn planare und vollkommen glatte Flächen benötigen gar keine WLP mehr. Und theoretisch wäre es dann so als wären die Flächen dann festmiteinander verschweißt.





Nur ist es aber so, das die meiste Temperaturverbessertung bisher durch das Planschleifen kam und es war eigenlich immer egal viel man abgeschliffen hat. Denn benötigen die Flächen nämlich kaum WLP. Weil an der schlecht leitenden WLP liegt die Ursache des hohen Temperaturunterschiedes.

Und im Falle der neuen Ryzen, an den unnötig dicken Heatspreadern, aufgrund der gewollten Kühler-Abwärtskompatibilität. Da wurde viel Potenzial verschenkt, was ich sehr schade finde.

MfG

Hab ich auch so im Kopf, dass die Zen 4 ziemlich plan sind und man mit einem H-Lineal keine Wölbung feststellen kann, dagegen viele Kühler sehr wohl eine Wölbung aufweisen, insofern müsste man ggfls. mal ausprobieren, Stock, Kühler plan geschliffen, Kühler und CPU plan geschliffen, Kühler plan und CPU abgeschliffen (natürlich auch plan), ggfls. noch in Unterteilungen 0,2mm; 0,4mm; 0,6mm, etc.

@PCGH_Thorsten: Wäre das nicht mal ein Special wert? Vom zeitlichen Aufwand her, wäre es wahrscheinlich überschaubar, man braucht ja nur ein Testsystem und evtl. 30Min BurnIn (wobei ich es viel lieber mit der Kryonaut haben würde, also ohne BurnIn. Würde mich auch anbieten, wenn ihr mir 7950X3D samt Board und RAM überlasst

 

[DaStash]

Würde mich auch anbieten, wenn ihr mir 7950X3D samt Board und RAM überlasst

Hahaha... geile Idee.

MfG

 

[PCGH_Torsten]

Der ist ebenfalls nicht Plan und außerdem geht es viel mehr um die Rauhigkeit. Denn planare und vollkommen glatte Flächen benötigen gar keine WLP mehr. Und theoretisch wäre es dann so als wären die Flächen dann festmiteinander verschweißt.

Nach einer gewissen Zeit wäre es nicht nur "so als", sondern es würde tatsächlich Kaltverschweißung drohen. Eine recht ähnliche Verbindungqualität kann man aber auch schon bei normalguter Passform mit sauber aufgetragenem Flüssigmetall erreichen. (Einschließlich der Aushärtung, wenn blanke Kupferflächen beteiligt sind.^^)

Hab ich auch so im Kopf, dass die Zen 4 ziemlich plan sind und man mit einem H-Lineal keine Wölbung feststellen kann, dagegen viele Kühler sehr wohl eine Wölbung aufweisen, insofern müsste man ggfls. mal ausprobieren, Stock, Kühler plan geschliffen, Kühler und CPU plan geschliffen, Kühler plan und CPU abgeschliffen (natürlich auch plan), ggfls. noch in Unterteilungen 0,2mm; 0,4mm; 0,6mm, etc.

@PCGH_Thorsten: Wäre das nicht mal ein Special wert? Vom zeitlichen Aufwand her, wäre es wahrscheinlich überschaubar, man braucht ja nur ein Testsystem und evtl. 30Min BurnIn (wobei ich es viel lieber mit der Kryonaut haben würde, also ohne BurnIn. Würde mich auch anbieten, wenn ihr mir 7950X3D samt Board und RAM überlasst

Das saubere Schleifen würde schon etwas mehr als 30 Minuten Zeit in Anspruch nehmen. Aber das größere Problem ist der "Wenn"-Teil: 7950X(3D) wachsen nicht auf Bäumen. Wir haben genau einen und den brauchen wir im Originalzustand. Wenn mir jemand ein paar Exemplare "zum Verbrauch" überlassen würde, hätte ich auch schon längst Köpfen, Direct Die und Co ausprobiert. Macht aber niemand.

Somit gibt es nur die theoretische Betrachtung, der zu Folge die Dicke des Heatspreaders keinen praktisch relevanten negativen und möglicherweise sogar einen deutlich wichtigeren positiven Einfluss hat.

PCGH antwortet: So wenig beeinflusst der dicke Ryzen-7000-(X3D)Heatspeader die Temperaturen

PCGH-Redakteure äußern fundierte Einschätzungen zu Hintergründen und künftigen Entwicklungen. Heute geht es um den dicken Ryzen-7000-Heatspeader.

www.pcgameshardware.de

 

[DaStash]

Somit gibt es nur die theoretische Betrachtung, der zu Folge die Dicke des Heatspreaders keinen praktisch relevanten negativen und möglicherweise sogar einen deutlich wichtigeren positiven Einfluss hat.

PCGH antwortet: So wenig beeinflusst der dicke Ryzen-7000-(X3D)Heatspeader die Temperaturen

PCGH-Redakteure äußern fundierte Einschätzungen zu Hintergründen und künftigen Entwicklungen. Heute geht es um den dicken Ryzen-7000-Heatspeader.

www.pcgameshardware.de

Aber da wird nur "angenommen" aber tatsächlich sind es in der Praxis 10 ° und Roman geht von 6 ° aus und das lässt sich unmittelbar alleine auf den zu dicken Heatspreader zurückführen.

Abgeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen - Hardwareluxx

Runtergeschliffener Heatspreader: Ryzen 9 7950X mit niedrigeren Temperaturen.

www.hardwareluxx.de

MfG

 

[BigBoymann]

Das saubere Schleifen würde schon etwas mehr als 30 Minuten

Ja stimmt natürlich, wobei mit entsprechenden Hilfsmitteln würde es schneller gehen, man braucht halt eine saubere Arretierung und einen planen Schleifkörper.

 

[Duke711]

Aber da wird nur "angenommen" aber tatsächlich sind es in der Praxis 10 ° und Roman geht von 6 ° aus und das lässt sich unmittelbar alleine auf den zu dicken Heatspreader zurückführen.

Glaube ich eher nicht.

->

Also liegt es doch eher an der glatt geschliffenen Fläche, anstatt das der HS um gerade mal 0,8 mm dünner ist.

 

[DaStash]

Glaube ich eher nicht.

->

Also liegt es doch eher an der glatt geschliffenen Fläche, anstatt das der HS um gerade mal 0,8 mm dünner ist.

Und woraus ergibt sich jetzt konkret, welcher der drei "Experten" nun Recht hat, mit 10 °, 6 ° oder bringt nichts?

MfG

 

[Duke711]

Und woraus ergibt sich jetzt konkret, welcher der drei "Experten" nun Recht hat, mit 10 °, 6 ° oder bringt nichts?

MfG

Einfach den Link anklicken "->"

 

[DaStash]

Einfach den Link anklicken "->"

Habe ich und zusammen mit meinem Link sind das jetzt drei Praxiserfahrungen, von drei Experten.

MfG

 

[Duke711]

Es lebe die Vielfalt