Intel Coffee Lake-S: Sockel-Inkompatibilität scheint eine produktpolitische Entscheidung zu sein

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Mechanische Bauteile wie Sockel und Slots stammen meist von Lotes oder Foxconn und einer Handvoll weiterer Komponenten-Hersteller. Intel selbst verkauft nur CPUs und PCHs – aber da sie logischerweise die einzige Quelle für letztere sind können sie den Mainboard-Herstellern auch Vorschriften zum Einsatz derselben machen.

Wieso gibt es aber dann so viele unterschiedliche Chipsätze im Mainstream?
Das kann doch nicht auf die Hersteller oder Intel zurück zu führen sein?
Letztendlich gibt es doch nur den Z Chipsatz und alles darunter wird davon abgleitet.
 
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Wieso gibt es aber dann so viele unterschiedliche Chipsätze im Mainstream?
Das kann doch nicht auf die Hersteller oder Intel zurück zu führen sein?
Letztendlich gibt es doch nur den Z Chipsatz und alles darunter wird davon abgleitet.

Intel B250 $28.00
Intel Q250 $43.00
Intel H270 $32.00
Intel Q270 $47.00
Intel Z270 $47.00
Intel X299 $74.00

Du produzierst einen Chipsatz und verkaufst ihn zu unterschiedlichen Preisen und maximierst damit deinen Gewinn. Vermutlich unterscheiden sich die Chipsätze im Endeffekt nur durch die Software.
Die Hersteller haben ja keine Chance auf einen anderen Hersteller bei den Chipsätzen auszuweichen.
 
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Intel produziert ja nur einen Chipsatz. Der X299 ist auch ein umgelabelter Z270.
Wieso sollte also Intel einen teuren Chip günstiger verkaufen?
Wäre nur dann logisch, wenn Intel Ausschussware als kleineren Chip verkauft. Aber was soll beim Chip das Ausschuss werden? :ka:
 
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Intel produziert ja nur einen Chipsatz. Der X299 ist auch ein umgelabelter Z270.
Wieso sollte also Intel einen teuren Chip günstiger verkaufen?
Wäre nur dann logisch, wenn Intel Ausschussware als kleineren Chip verkauft. Aber was soll beim Chip das Ausschuss werden? :ka:

Glaubst du ernsthaft, dass die großen OEM-Hersteller damit keine Probleme hätten? Du würdest damit Büro-PCs unnötig teuer machen und bei den Stückzahlen macht es einiges aus. Da geht es um jeden Dollar.
Bei AMD ist es auch nicht anders. Glaubst du ernsthaft, dass alle Ryzen 3 und Ryzen 5 Ausschussware sind? Sehr wahrscheinlich könnte man einen Großteil der Ryzen 3/5 als Ryzen 7 verkaufen.
 
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Glaubst du ernsthaft, dass die großen OEM-Hersteller damit keine Probleme hätten? Du würdest damit Büro-PCs unnötig teuer machen und bei den Stückzahlen macht es einiges aus. Da geht es um jeden Dollar.

Darum geht es ja erst mal nicht.
Intel produziert nur einen Chip,. Den Z270.
Daraus leiten sie alle anderen ab. Die Frage ist nun, ob sie einfach was abschaltet, oder ob sie defekte Chips nehmen, die als kleine Chipsätze nutzbar sind?
 
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Der Hintergrund ist ganz sicher Produktsegmentierung. Der Yield für solch einfaches Silizium wie die PCHs dürfte sehr hoch sein.

Es wird also künstlch ein Produkt Portfolio aufgebaut. Die Vorgabe, welche Kombinationen inkl. Features lauffähig sind. kommen von Intel und AMD. Die schreiben dass in Ihre IME bzw AGESA, welche der Kern der Board Firmware ist.,
Die Boardhersteller orientieren sich lediglich an den Vorgaben und bieten entsprechend produkte für die vorgegebenen Segmente an.
 
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Intel produziert ja nur einen Chipsatz. Der X299 ist auch ein umgelabelter Z270.
Wieso sollte also Intel einen teuren Chip günstiger verkaufen?
Wäre nur dann logisch, wenn Intel Ausschussware als kleineren Chip verkauft. Aber was soll beim Chip das Ausschuss werden? :ka:

Das ist ganz klassische Gewinnoptimierung. Du hast drei Kunden:
A möchte wenig Features und hat 20 Euro übrig
B möchte mittel viele Features und hat 40 Euro übrig
C möchte das technisch machbare und ist bereit, 70 Euro zu zahlen

Wenn du einen Chip mit allen Features für 20 Euro anbietest, hast du drei Kunden und 60 Euro Einnahmen.
Wenn du einen Chip mit allen Features für 40 Euro anbietest, hast du zwei Kunden und 80 Euro Einnahmen.
Wenn du einen Chip mit allen Features für 70 Euro anbietest, hast du einen Kunden und 70 Euro Einnahmen.
Bietest du den einen Chip aber zusätzlich noch in zwei beschnittenen Formen für 40 und 20 Euro an, nimmst du 130 Euro von allen dreien ein. Da die Entwicklungskosten die Fertigungskosten für Elektronik deutlich übersteigen, ist diese Lösung überdies günstiger, als drei verschiedene Chips mit unterschiedlichem Funktionsumfang auf den Markt.
Und, um die vorrangehende Frage zu beantworten: Das ist allein auf Intel zurückzuführen. Die Mainboard-Hersteller kaufen die PCHs fertig ein und haben keinen Einfluss auf deren Funktionalität.
 
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Die Mainboard Hersteller wollen also einen Chip haben, der günstiger ist?

Bei Sockel 2066 gibt es doch auch nur den einen Chipsatz. Oder kommt da die Frage nicht, ob Intel dort auch einen preiswerteren anbieten könnte?
 
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Nicht die Mainboardhersteller sondern Intel und AMD sind verantwortlich für die Produktpolitik.

Das man im Mainstream eine größere Vielfalt auf Grund der breiteren Käuferschichten anstrebt, impliziert ja schon der Name. ;)
 
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Ja, aber nur weil die Mainboard Hersteller nach preiswerteren Chips fragen.
Würde Intel sagen, dass es nur den einen Chip gibt -- wie beim High End Sockel -- wäre alles andere obsolet.
Da aber die Hersteller auch den Abfall nehmen, kann man es sich leisten, auch billige Chips zu verkaufen.
Denn ich kann mir schlicht nicht vorstellen, dass Intel einen Z270 Chipsatz beschneidet, damit er als B250 durchgeht.
 
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Denn ich kann mir schlicht nicht vorstellen, dass Intel einen Z270 Chipsatz beschneidet, damit er als B250 durchgeht.

Z270 und B250 werden vermutlich identisch sein und sich nur durch die Software unterscheiden. Alles andere macht betriebswirtschaftlich wenig Sinn. Für die wenigen Z270 würde ich keine eigene Fertigung aufbauen. Die Kosten wären enorm.
Und bei den sehr einfachen Chips sollte der Ausschuss sehr gering sein.
Teilweise hängt die Unterscheidung auch mit Lizenzkosten zusammen, aber ich kenne dazu keine Einzelheiten.
 
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Denn ich kann mir schlicht nicht vorstellen, dass Intel einen Z270 Chipsatz beschneidet, damit er als B250 durchgeht.
Kannst du dir vorstellen das AMD nur einen einzigen Zen DIE produziert, dessen Ausbeute voll funktionsfähiger 8C/16T Chips laut Gerüchten glaube bei über 80% liegen soll und mit jenem einem Chip die komplette AM4 Produktpalette vom 100€ R3 1200 4C/4T bis zum 440€ R7 1800X 8C/16T abdeckt, von den bis zu 1000€ TR4 Threatripper CPUs mal abgesehen? ;)
 
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Kannst du dir vorstellen das AMD nur einen einzigen Zen DIE produziert, dessen Ausbeute voll funktionsfähiger 8C/16T Chips laut Gerüchten glaube bei über 80% liegen soll und mit jenem einem Chip die komplette AM4 Produktpalette vom 100€ R3 1200 4C/4T bis zum 440€ R7 1800X 8C/16T abdeckt, von den bis zu 1000€ TR4 Threatripper CPUs mal abgesehen? ;)

Der Unterschied ist das Intel so viele Leute hat das die für jeden Scheiß eine eigene Maske haben (die haben sogar extra Masken für U Serie CPUs bei denen die GPU ein eigenes DIE hat).
 
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Der Unterschied ist das Intel so viele Leute hat das die für jeden Scheiß eine eigene Maske haben (die haben sogar extra Masken für U Serie CPUs bei denen die GPU ein eigenes DIE hat).
Haben die U-Serien CPUs nicht auch den normalen 2C KabyLake-S samt GT2 Chip im Einsatz, nur das dort ebenfalls der PCH mit auf dem multi-Chip-Package sitzt?! Beim 2C KBL samt GT3 Grafik kommt zum CPU und PCH noch der L4 Cache DIE dazu?! Also GPU ist doch trotzdem immer mit dem CPU in einem Stück, nicht als extra GPU-only DIE ausgeführt?! Kaby Lake U - Cores - Intel - WikiChip

Zumal ändert das ja nichts an dem Ryzen Beispiel, was deutlich aufzeigt, das es völlig normal ist bei den Chipherstellern, das deren Chips für unterschiedliche Preisbereiche bewusst kastriert werden.
 

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Intel kann die CPU ganz einfach als "nicht Z170-kompatibel" verkaufen, aber auf künstliche Sperren für Z170-Boards verzichten. Wenn die Mainboard-Hersteller dann ihrerseits Platinen für kompatibel erklären, sind etwaige Probleme Sache der Mainboard-Hersteller – und etwaige Erfolge ein Grund zur Freude für die Kunden. Der Ruf Intels könnte von einem offenen Ansatz nur profitieren. Ebenfalls nicht der Technik geschuldet sind umgekehrt die Aussagen zur fehlenden Abwärtskompatibilität der Z370-Platinen: Sowohl Intel als auch Mainboard-Hersteller haben viel Erfahrung damit, Kaby Lake mit Strom zu versorgen. Und der PCH wird seit Monaten auf Kaby-Lake-Mainboards verbaut. Trotzdem wird es für Besitzer aktueller Sockel-1151-CPUs vermutlich unmöglich sein, auf ein besser ausgestattetes Mainboard aufzurüsten oder ein defektes zu ersetzen.




In Aufwärtsrichtung gab es drei Kompatibilitätssprünge, wenn man die beiden Pentium 4 Extreme mit FSB1066 und ihrem speziellen i925XE-Chipsatz mitzählt noch einen vierten. Bis auf einen waren diese aber alle technisch begründet: Einmal wurde die Ansteuerung der Stromversorgung deutlich geändert, ein- beziehungsweise zweimal die Anbindungsgeschwindigkeit spürbar erhöht. In letzteren Fällen war außerdem auf eigene Gefahr der weitere Betrieb durch Übertaktung der alten Mainboards denkbar (aber tatsächlich nicht immer stabil). In Abwärtsrichtung gab es nur eine halben Kompatibilitätsschritt: Intel hat bei den späten Core-2-Chipsätzen offiziell keine Unterstützung mehr für die frühen Pentium 4 zugesagt. Viele Mainboard-Hersteller haben diese CPUs aber auf eigene Faust validiert, die einzige künstliche Sperre in der recht langen Sockel-775-Zeit war die Verhinderung von Dualcores auf der Chipsätzen der i915/925-Generation. Interessanterweise war hiervon übrigens nicht der aus Sockel-478-Zeiten für Einsteiger übernommene i865 betroffen :-)

Tja blöd gelaufen Torsten, nun ist es raus, CL ist doch elektrisch anders angeschlossen. Und da ihr ja sogar selbst auf dem Asus Event in Düsseldorf wart, wo Roman es jedem bei der Vorstellung seines Apex aufbaus gesagt hat, wisst Ihr das jetzt auch. Gebt aber trotzdem keine Richtigstellung raus, was diesen Artikel hier zu einer echten Fake News macht. Was soll ich davon jetzt halten?
 
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Haben die U-Serien CPUs nicht auch den normalen 2C KabyLake-S samt GT2 Chip im Einsatz, nur das dort ebenfalls der PCH mit auf dem multi-Chip-Package sitzt?! Beim 2C KBL samt GT3 Grafik kommt zum CPU und PCH noch der L4 Cache DIE dazu?! Also GPU ist doch trotzdem immer mit dem CPU in einem Stück, nicht als extra GPU-only DIE ausgeführt?! Kaby Lake U - Cores - Intel - WikiChip

Zumal ändert das ja nichts an dem Ryzen Beispiel, was deutlich aufzeigt, das es völlig normal ist bei den Chipherstellern, das deren Chips für unterschiedliche Preisbereiche bewusst kastriert werden.

Der kleine DIE enthält die CPU nicht den PCH.
Der PCH ist deutlich kleiner.
Weiß ich aus eigener Erfahrung. (hat der linke DIE zu viel WLP sind die CPU Temps hoch und hat der linke die zu viel WLP sind dort die GPU temps hoch).

Es kommt am Ende auf das Verhältnis der dadurch eingesparten Kosten und der Kosten für das erstellen einer neuen Maske an.
 
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Der kleine DIE enthält die CPU nicht den PCH.
Der PCH ist deutlich kleiner.
Weiß ich aus eigener Erfahrung. (hat der linke DIE zu viel WLP sind die CPU Temps hoch und hat der linke die zu viel WLP sind dort die GPU temps hoch).

Es kommt am Ende auf das Verhältnis der dadurch eingesparten Kosten und der Kosten für das erstellen einer neuen Maske an.
Ich denke du irrst dich:
Intel 'Kaby Lake': Die siebte Core-Generation im Detail vorgestellt - Hardwareluxx
Intel Kaby Lake: 50 Prozessoren im Vergleich zum Vorganger im Uberblick - ComputerBase
 
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Tja blöd gelaufen Torsten, nun ist es raus, CL ist doch elektrisch anders angeschlossen. Und da ihr ja sogar selbst auf dem Asus Event in Düsseldorf wart, wo Roman es jedem bei der Vorstellung seines Apex aufbaus gesagt hat, wisst Ihr das jetzt auch. Gebt aber trotzdem keine Richtigstellung raus, was diesen Artikel hier zu einer echten Fake News macht. Was soll ich davon jetzt halten?

Falls du dich auf ein gewisses Youtube-Video beziehst, das ein Konkurrent unter Missachtung mehrerer Vorgaben zu Veröffentlichungszeiträumen hochgeladen: Im gleichen Video wird auch eine Aussage zu Kompatibilitätsmöglichkeiten von Coffee-Lake-Sechskernern und Z270-Mainboards gemacht. Ungeachtet dessen ist dies hier eine fakultative Vorberichterstattungs-News, die den Informationsstand zum Zeitpunkt ihrer Veröffentlichung wiedergibt.
 
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Falls du dich auf ein gewisses Youtube-Video beziehst, das ein Konkurrent unter Missachtung mehrerer Vorgaben zu Veröffentlichungszeiträumen hochgeladen: Im gleichen Video wird auch eine Aussage zu Kompatibilitätsmöglichkeiten von Coffee-Lake-Sechskernern und Z270-Mainboards gemacht. Ungeachtet dessen ist dies hier eine fakultative Vorberichterstattungs-News, die den Informationsstand zum Zeitpunkt ihrer Veröffentlichung wiedergibt.

Ja das Video meine ich auch, ob er es nun hätte bringen dürfen oder nicht spielt da aber keine Rolle. Das dein Artikel noch vor dem Event erschienen ist ist mir auch bewusst. Was ich aber als minimum ansehe ist ein Update oder ein neuer Beitrag der das Ganze wieder gerade rückt. Denn da du weißt das es anders ist und trotsdem bis her nichts dazu geschrieben hast ist in meinen Augen das Problem.

Und um es noch deutlicher zu machen es ist nicht das Video alleine, Intel hat das datasheet veröffentlicht.
8th Gen (S-platform) Intel(R) Processor Family Datasheet Vol.1

Ein User im HWLuxx Forum hat sich sogar schon die Mühe gemacht die Pinbelegung zu visualisieren. Ergebniss KL hat 128 Pins zur Stromversorgung CL hat 146.
kl1bmssz.png cl189sh7.png
Ich hoffe er hat nix dagegen das ich die hier Poste.:schief:

Was den vergleich zur Kompatibilität angeht kann ich mich dran erinnern wie er sagte das man sich dabei die CPU schrotten kann, meinst du das?
 
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