Ich hätte ein paar Fragen:
-Wie viel kann die Karte ziehen bei 2 Phasen?
-Wie funktioniert das mit den Phasen? Wie werden diese verbunden?
-Das ist ja ein anderes PCB, wie managed das der Chip? Ich meine es ist bestimmt anderer Speicher etc. verbaut.
Ansonsten saubere Arbeit von ihm, ich hätte echt nicht gedacht das sowas funktionieren könnte.
Echt sehr interessantes Thema!
Und ach ja, die Zeiten, wo man seine PS3 Platine gebacken hat...
Wie er im Forum schreibt benutzt das 980M BIOS nur 2 der verbauten Phasen und über ein BIOS Mod erkennt sein Laptop die GPU jetzt als Desktopversion und benutzt 3 Phasen. Das mit dem anderen PCB ist interessant aber wie er in seinem Eingangspost schreibt gibt es einige Informationen die vom vBIOS bestimmt werden und andere die vom Chip bestimmt werden. Was auf dem PCB verbaut ist wird wohl über das vBIOS geregelt (sieht man z.B. daran das er durch eine Mod mehr Phasen nutzen kann) wird. Kritischer ist ob der Chip, bzw. die Kombination Chip+BIOS überhaupt erkannt werden, da die Hardware ID sich aus Chip+BIOS zusammensetzt und den Teil der vom Chip kommt nicht geändert werden kann. Im schlimmsten Fall wird die Kombination Chip+BIOS nicht als GPU erkannt oder nur als Generic GPU oder man muss die .inf-Datei des Treiber abändern um den überhaupt installieren zu können. Es können aber dann in einigen Spielen Probleme auftauchen (als Bsp. Diablo 3) wo z.B. die Hardware ID mit einer Liste abgeglichen wird um zu bestimmen ob das Spiel überhaupt startet und welche Effekte/Optionen aktiviert werden können. Bei ihm ist aber alles gut gegangen und die Karte wurde direkt als vollwertige Desktop 980 erkannt.
Was ich beeindruckend finde ist das er das ganze mit so nem kleinen Toaster-Ofen geschafft hat. Die GPUs und andere Elektrogeräte verwenden Lead-Free Lot was einen Schmelzpunkt von rund 220°C hat und das Substrat auf dem der DIE geht bei 230-240°C kaputt. Der Spielraum ist also sehr klein und durch den Ofen wird die komplette Karte aufgeheizt und mehr oder weniger alle Bauteile gelöst. Auch das Reballing ist nicht ohne. Alleine das Auftragen der Lötpaste und erhitzen in der BGA Maske ist schwierig da die Lotbällchen gerne mal aus der Maske springen und sich zu einem größeren Ball zusammenziehen oder sich unter die BGA Maske ziehen. Das ganze dann präzise auszurichten und wieder zu erhitzen ist auch schwierig besonders wenn man kein Mikroskop hat um zu beobachten ob die neuen Bällchen geschmolzen sind oder nicht. Er hat die Karte wohl über Stunden langsam auf die Zieltemperatur erhitzt und über die gemessene Temperatur abgeschätzt ob die Bällchen geschmolzen sind oder nicht. Auf jeden Fall eine stolze Leistung. Normalerweise würde man dafür eine Heißluftstation nehmen oder noch besser eine BGA Station.