AW: Wasserkühlung für 3D-Mikrochips
ok dann ists vielleicht auch ein elko aber es befindet sich keine flüssigkeit darin, was ja das problem ist.
Und wenn man in nem microship eine waserleitung legt, hat die ja auch nicht unbedingt gleich ne 1cm dicke wand, sprich wir reden hier von ein paar µm wanddicke, wenn überhaupt.
Was wiederrum heißt, man müsste mit extrem geringen druck da reinfahren, ansonsten hast schneller nen rohrbruch als dir lieb ist, und dieser geringe druck führt wiederrum unweigerlich zu einer geringen Wasserdurchflussmenge.
Dies führt dann wiederrum zu nem Wärmestau in der CPu selbst.
Also meiner meinung ist es ziehmlich unmöglich das umzusetzen, da die Kühlleistung auch nicht die beste sein würde, es sei denn man einfach eine art sandwich Verfahren anwenden, eine Schicht CPU, eine Schicht Kühlung, dann könnte man das ganze auf nen geeignetem Maßstab vergrößern, aber direkt Leitungen in der CPU halte ich für viel zu komplex und nicht altagstauglich
DieWanddicke würde wohl eher im Nanometerbereich legen... Das Problem mit dem Durchfluss ließe sich eventuell (geringfügig(st)) durch die enorme Anzahl an parallel geschalteten Leitungen beheben, allerdings, weiß ich nicht so genau, wie sich das Auswirkt, da ja die Kapilaren wohl auch nur im Nanometerbereich wären, was wohl beachtliche Strömungswiderstände hervorrufen würde.... (mit suprafluiden Helium würde das wohl einfacher gehen, aber das ist dann wphl mehr als Altagsuntauglich für den Endanwender).
Das Problem mit der elektrischen Leitfähigkeit des Wassers ist auch nicht so pauschal lösbar, schließlich müsste das aufgrund der kleinsten Röhrchen sowieso höchst rein sein, also möglichst vollständig demineralisiert und Fremdkörperfrei um Verstopfungen zu vermeiden, womit eigentlich die Leitfähigkeit in dem Zusammenhang als eher gering angesehen werden kann, aber interesannt wäre auch dabei, inwiefern das Wasser Bestandteile aus dem Substrat des Chips löst....
Ich denke, das es machbar wäre und wohl auch (theoretisch) eine sehr sehr gute Wärmeabfuhr gewärleisten würde, aber das dass von dir beschriebene Verfahren wesentlich einfacher, billiger und Anwenderfreundlicher wäre. Der Vorteil einer kompletten "Inchipkühlung", alo nicht Sandwichdesign
, wäre, das die Struckturen horizontal dichter gepackt werden könnten, allerdings denke ich, das das wohl nur im Supercomputerbereich Anwendung finden könnte auf grund der Kosten. ANders sähe es aus, wenn eine bei Raumtemperatur suprafluide Flüssigkeit gefunden werden würde, da diese dann wahrscheinlich keine Reibungsverluste hätte, womit die Wärmeübertragung und die Durchflüssmenge kein Problem mehr wären...
Die direkten Kapilaren im Chip könnten wohl am ehsten in Quantencomputern anwendung finden, da diese wahrscheinlich, zumindest mit derzeitiger Technologie, auf sehr tiefe Temperaturen gekühlt werden müssten, womit suprafluides Helium zum Einsatz kommen könnte und dadurch die von dir beschriebenen Probleme wohl nur noch im sehr geringem Maß, wenn überhaupt, eine Rolle spielen würden. Allerdings wäre das weit ab von einem System, das als Altagstauglich für den Endanwender bezeichnet werden könnte...
