News Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

[PCGH-Redaktion]

Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

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[MaxNag]

Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

will 3 Sachen wissen: verbrauch, kosten und wie soll man das kühlen?

 

[MG42]

AW: Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

Das ist nicht wirklich Intel mit 3D-Transistor: Rückblick auf die Transistor-Geschichte - cpu, intel 3D, das sind gestapelte 2D Chips .
Wenn bei allen noch 3Dimensionale Transistoren schalten, wäre das konsequenter.

Ich stell mir schon vor, ein SinglePackage-MultiGPU Systeme, die Abwärme sollte mindestens um Faktor 2(,xx) zunehmen...
Immerhin würde ein zweites PCB gespart, aber der Speicher müsste trotzdem verdoppelt werden und das würde sich auch auf die Gesamt-PCB-Board-Kosten auswirken.

 

[Torsley]

AW: Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

so ein teil macht warscheinlich nur sinn für aufgaben die in hunderten teilen gleichzeitig abgearbeitet werden können bei einer niedrigen ghz zahl. mit anderen worten 2-4ghz wie in unseren prozessoren werden es wohl nicht werden. aber 400kerne x 200mhz wird bei der richtigen anwendung auch schnell wie hölle werden.

 

[Scorpio78]

AW: Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

Naja, also 1000x schneller,...?

Wie hoch wollen die den stappeln?

Zumal es ja so ist, dass 20 Kern, z.B., nicht 20x schneller als ein Kern ist!

 

[Torsley]

AW: Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

naja bis zu 100x wollen se stapeln. und mir ist durchaus bewust das 20 kerne nicht unbedingt schneller sind als einer. deswegen habe ich ja geschrieben das es schon spezielle programme angepasst an so viele kerne sein müssen. aber wenn sie X kerne auf einen layer bringen dann sind das am ende sicher 100 bis 1000 kerne. und bei der richtigen aufgabe für den prozessor biste allen normalen prozessoren überlegen. soweit die theorie! XD

 

[noghry]

AW: Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

Interessant hört es sich allemal an, aber irgendwann müssten sie doch Hitzeprobleme bekommen, denn die muss ja auch irgendwohin abgeführt werden.

 

[mad-onion]

AW: Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

Was wäre denn wenn der gesamte Ram dann im CPU-Kern platznehmen würde? Dann würde das doch eine erhebliche Beschleunigung zur Folge haben, die (unabhängig von der Anzahl der Kerne oder der Kompatibilität zu X Kernen irgendwelcher Software) sofort mehr Leistung hervorrufen könnte.

 

[Scorpio78]

AW: Klebstoff für gestapelte Halbleiter-Chips: IBM-Joint-Research plant neue 3D-Prozessoren

Interessant hört es sich allemal an, aber irgendwann müssten sie doch Hitzeprobleme bekommen, denn die muss ja auch irgendwohin abgeführt werden.

Ja, das mit der Temperatur wird da ein interessantes Thema sein!