Update2: Neuer Intel Sockel 2011 erstmals abgelichtet, Sockel 1356 angeblich tot

Skysnake

Lötkolbengott/-göttin
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Hardwarboard.eu hat auf einer asiatischen Seite erste Bilder zu Intels neuem Highend-Sockel 2011 aufgetrieben.

Diese will ich euch natürlich nicht vorenthalten.

Leider wurden alle Bereiche des Mainboards (wohl ein MSI wenn man sich die Farbgebung und Buttons anschaut EDIT: Es handelt sich definitiv um ein MSI Board ) unkenntlich gemacht. Zu unserem Glück allerdings nur durch einen Unschärfe-Effekt :daumen:

Damit lassen sich sehr viele weitere Details herausfinden, warum den Kollegen von Hardwareboard diese teilweise nicht aufgefallen sind, ist mir allerdings unverständlich.

Kommen wir zu den Daten aus dem Bericht:

Sockel 2011 soll Ende diesen Jahres mit den Sandy Bridge E erscheinen, über ein Quad-Channel Interface und 2 QPI Links für den Betrieb mit zwei Sockeln auf einem Mainboard bieten.

Laut der Quelle von Hardwarboard soll der Sockel 2011 der einzige Nachfolger des Sockel 1366 sein soll, es also keinen Sockel 1356, mit vermuteten Trippel-Channel und nur einem QPI geben.

Der X68 Chip soll über PCI-E 3.0 Ready sein und 40 Lanes besitzen. Statt QPI kommt aber ein DMI2 Verbindung zum Einsatz. Weitere Informationen dazu sind leider nicht bekannt.

So nun will ich noch meine eigenen Analysen der Bilder anmerken.

Auf dem Titelbild sieht man das die Buttons für OC und starten des Mainboards ohne Case von normalerweise unten rechts auf dem Mainboard nach oben rechts gewandert sind. Aus der Farbgebung schliese ich wie oben bereits erwähnt, das es sich um ein MSI Mainboard handelt. Ebenfalls kann man sehr gut Erkennen, das es einen großen Rahmen gibt, mit dem die CPU festgehalten wird. Was sofort auffällt, ist das nur sehr wenig Platz zwischen CPU und den Buttons auf der Seite ist. Man sieht auch verschiedene Kondensatoren, aber kann keine Ram-Bänke erkennen.

Daher gibt es folgendes Foto:

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Hardwareboard macht in seinem Artikel die Aussage, das Mainboard habe nur 2 Dimm-Sockel. Das Bild lautet aber x68_four_dims.jpg, und man erkennt auch sehr gut, das sowohl rechts als auch links von der CPU jeweils zwei Ram-Bänke vorhanden sind. Diese Anordnung ist sehr außergewöhnlich, denn normalerweise befinden sich die Ram-Bänke rechts von der CPU.

Was ebenfalls auffällt ist, das sich die Spannungsversorgung nun wohl nur noch Oberhalb der CPU befindet, und nicht mehr links (und oberhalb).

Die Anordnung der Ram-Bänke lässt einige Vermutungen über den inneren Aufbau des Chips zu. Durch die örtliche Trennung der Ram-Bänke ist zu vermuten, das es auf dem Chip zwei getrennte I/O Interfaces gibt, die jeweils zwei Ram-Bänke auf der jeweiligen Seite ansprechen. Es kann also sein, das wir hier sozusagen ein Dual-Dual-Channel vorfinden.

Ruft man sich nun noch den Sandy-Bridge DIE ins Gedächtnis, so erinnert man sich, das dieser recht schmal aber lang war, und an verschiedenen Stellen recht große Freiflächen aufwies, was recht ungewöhnlich für einen Chip ist. Ich stelle daher die Vermutung an, das Sandy Bridge E aus zwei Sandy Bridge 1155 besteht, die gedreht zueinander angeordnet sind, und über keine iGPU verfügen.

Das bei den Sandy Bridge E keine GPU auf dem DIE sitzt wurde oft gesagt/spekuliert. Da sich kein DVI/VGA Anschluss auf dem I/O Panel auf der linken Seite finden lässt, scheint dies nun recht wahrscheinlich. Das nur ein HDMI/DP Anschluss verbaut wurde ist unwahrscheinlich.

Hier noch ein Bild des Sockels:
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Hier noch nun noch ein letztes Bild vom unteren Bereich des Mainbaords und dem Chipsatz (X68).
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Auch hier lässt sich wieder einiges erkennen.

Die Platine besitzt 3 PCI-E x16 Slots, und wie es den Anschein hat noch einen (eher zwei) PCI-E x4 Slot. Die anderen Slots sind nicht zu erkennen. zwischen den beiden unteren blauen PCI-E Slots könnte sich eventuell noch ein PCI Slot befinden (von der Größe her)

Sollte jemanden noch etwas auf den Bildern auffallen, so meldet euch bitte.

Quelle: Hardwareboard.eu - Erstes Sockel 2011 Board von MSI mit X68 auf CES gesichtet - Sockel 1356 tot?

EDIT:

Im Orginalbeitrag habe ich noch einige Bilder gefunden, die ich hier noch posten will.

So sieht man z.B. hier wohl eine Backblade für den Sockel 2011 und eine Seitenansicht des Ganzen.

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Update:

Auf ÒÉËÆX68µÄ·¢ÉÕÉñÆ÷Ò»¿ú_¶À¼ÒÃÍÁÏ X68 Z68 990FX»úÃܵýÕÕÆعâ_ÖйشåÔÚÏß konnte ich noch einige weitere Bilder finden (Link aus dem PCGH-Artikel, jedoch einige neue Bilder)

Auf dem ersten Bild sieht man nun das I/O Panel des Mainbaords mit folgenden Anschlüssen


  • 7.1 Sound
  • USB 3.0
  • PS2 für Maus und Tastatur
  • 2 mal Lan (sicher Gbit)
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Auf diesem BIld sieht man einige Kondensatoren oberhalb der Spannungsversorgung.

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Auf dem letzten Bild sieht man nun die SATA Ports genauer. Die unteren SATA-Anschlüsse sind zwar nicht gut zu sehen, aus der Breite kann man aber, wie PCGH dies in ihrem Artikel auch schreibt, das es wohl 10 SATA Ports sind.

Dabei sind 4 Ports Schwarz und 6 Weiß. Es ist zu vermuten, das es sich dabei um 4 SATA3 (6 GB/s) Ports und 6 SATA2 (3GB/s) Ports handelt.

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Update 2:

Was ich noch vergessen hatte, da es eigentlich recht offensichtlich ist, allerdings bisher nur auf der Fotozusammenstellung des PCGH-Artikels zu sehen war, ist das der Sockel 2011 nicht wie alle bisherigen Sockel über nur einen Hebel zum arritieren der CPU verfügt, sondern gleich um deren zwei.

Ein weiterer Punkt der auf einigen Bildern auffällt ist das gespiegelte Erscheinungsbild der beiden Sockelhälften. Dies sprich wie einige andere Punkte dafür das die Sockel 2011 CPUs einen inneren Aufbau besitzt, bei dem die eine Hälfte eine Spiegelung der zweiten Hälfte entspricht. (Dies ist für Multicore CPUs auch recht normal)

Hier nochmals das Bild, auf dem man die beiden Hebel sieht. Ist mir bisher leider durch gegangen.

Sandy-Bridge-E-01.JPG
 
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Hallo,
schön zu wissen das mein 1366er Sockel schon bald wieder alt ist wenn die neuen X68 Chipsätze kommen.
Naja wenn es den mal ordentlich was bringt solls recht sein!
 
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können die nicht einmal einen sockel generell beibehalten, der für 3-4 Jahre wie beim 775 hält und für die leute zukunftssicher bleibt, anstatt so ne mega...
 
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Naja Sockel 1366 ist ja auch schon beinahe 3 Jahre erhältlich, oder täusche ich mich da?
 
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Im Herbst sind es 3 Jahren, wenn ich richtig gerechnet habe. Leider fehlen einige Bilder im Text und ich würde aufgrund der Farbgebung nicht unbedingt von MSI ausgehen. Ist zwar sehr wahrscheinlich, aber es könnte auch ein ASRock Board sein.
 
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scheint ganz schön riesig zu sein der Sockel. Das Boarddesign mit den Links und rechts angeordneten RAMs ist auch interessant. Ist aber wohl nicht final das Board

mfg
 
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Zumal MSI die RAM-Bänke eigentlich immer blau/schwarz einfärbt und nicht komplett schwarz, muss aber nix heißen ;)
 
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Sandy Bridge E sollte doch eigentlich im Sommer erscheinen, und nicht erst ende 2011 kommen?!
Wie soll das auch gehen?
Soll jetzt der 1000€, i7 990X noch knapp ein Jahr lang die Fahne für S1366 hoch halten,
während man auf S1155 mit einem 300€ i7 2600k und 4,5-5GHz OC Potential mehr (Spiele-)Leistung erhält?!
 
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Soll jetzt der 1000€, i7 990X noch knapp ein Jahr lang die Fahne für S1366 hoch halten,
während man auf S1155 mit einem 300€ i7 2600k und 4,5-5GHz OC Potential mehr (Spiele-)Leistung erhält?!

Die Klassifizierung nach Leistung geht immer von Werkstaktraten aus und da ist ein 990X eben schneller als ein 2600K (meistens), daher diese Einstufung.
Natürlich hast du Recht, dass man mit einem 2600er einen 990X per OC ohne Probleme schlagen kann aber das ist nicht ausschlaggebend ;-)
 
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Sandy Bridge E sollte doch eigentlich im Sommer erscheinen, und nicht erst ende 2011 kommen?!
Wie soll das auch gehen?

Hier sind sich die Gerüchteküchen absolut nicht einig, die einen sprechen von Mitte die anderen von Ende 2011. Auf der offiziellen Roadmap von intel ist der Sockel 2011 immer noch für Mitte 2011 angekündigt. Aber es sollte ja eigentlich bald wieder ein IDF sein, da dürfte es dann wohl Klarheit geben.

mfg
 
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Quelle Hardwareluxx? Wohl eher Hardwareboard und hier ist's eigentlich vga.zol.cn bzw. Coolaler ;)
 
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Hab ich mir schon fast gedacht, das es wohl nicht 2 Sockel (1356 und 2011) geben wird.
 
Interessante news, wird aber für mich leider zu teuer...ich bin aber schonmal froh, das ivy Bridge den Sockel 1155 behalten soll....
 
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Im Herbst sind es 3 Jahren, wenn ich richtig gerechnet habe. Leider fehlen einige Bilder im Text und ich würde aufgrund der Farbgebung nicht unbedingt von MSI ausgehen. Ist zwar sehr wahrscheinlich, aber es könnte auch ein ASRock Board sein.

Gut Asrock könnte es eventuell sein, halte ich aber für unrealistisch. Vor allem haben die überhaupt solche Buttons schon mal verbaut?

@Farbgebung der Ram-Slots.

2 Farbig dürfen/können Sie nicht sein, da 4 Bänke bei Quad-Channel ;) DAs spricht also eigentlich nicht gegen MSI.

@Marc:
Danke, ich glaub es war zu früh äh... ich mein zu spät, ach ihr wisst schon was ich mein :ugly:
 
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..., aber es könnte auch ein ASRock Board sein.

Nein...AsRock scheidet aus, blau schwarze Kühlung (militantes klassengesokse...ich gebs zu ich bin zu 3/4 hippi) auf dem 2011 und bei AsRock sind die PCIe Blau/Weiß...zumindest wenn sie die farbgebung von LGA 1155 behalten.

Wird schon ein MSI sein.
 
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Moinsen,

im unteren Beitrag auf Hardwareboard heißt es:

"Sockel 2011 und X68 erscheinen mit Sandy Bridge E nach bisherigen Stand der Dinge Ende des aktuellen Jahres. Weiteres zum Board wurde von MSI nicht preisgegeben, kein Wunder, denn bis zum Release ist ja noch hin.
Wir hoffen, das Intel im Februar auf dem hauseigenen IDF endlich mehr Details zu Sockel 2011, X68 und Sandy Bridge E preisgibt. Dann wissen wir wohl auch, ob es dennoch einen Sockel 1356 mit X68 geben wird oder ob dieser definitiv nicht mehr erscheinen wird."

Also wohl
ein Board von MSI!
 
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können die nicht einmal einen sockel generell beibehalten, der für 3-4 Jahre wie beim 775 hält und für die leute zukunftssicher bleibt, anstatt so ne mega...
Naja bei Einführung von Sockel 2011 sind es dann eh 3 Jahre...
 
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Umso später Sandy Bridge E erscheint, desto mehr stellt sich die Frage: warum nicht gleich Ivy Bridge?

Prinzipiell sollte das jedenfalls möglich sein, Intel hat ja schon auf dem IDF im September gesagt, sie hätten schon gut lauffähige 22nm Chips; desweiteren ist es irgendwie sinnlos Sandy Bridge E nur wenige Monate vor dem Update auf Ivy Bridge herauszubringen, CPUs, die schon beim Kauf fast veraltet sind kauft man nur ungerne...

Auch muss man bedenken, dass Intel vom Bulldozer unter Druck gesetzt werden könnte; wahrscheinlich werden die high-end Bulldozer immerhin schneller als die schnellsten 1155er Sandy Bridge CPUs und auch schneller als der Gulftown, in einigen Anwendungen ist das sogar praktisch sicher...

Wenn Intel also die prestigeträchtige und mit großen Gewinnspannen gesegnete Desktop Leistungskrone behalten oder zumindestens nicht allzu lange abgeben will sollten sie sich mit Sandy Bridge E beeilen...

Das Board sieht jedenfalls schon erstaunlich final aus, wenn ich da an die ersten Fusion Boards denke, deren Bilder erst vor einigen Wochen die Runde machten...

Allgemein würde mich aber auch wundern, dass es keinen 1356er Sockel geben soll... mit Quadchannel, 2 QPIs und damit Multi (4/8) CPU Tauglichkeit bietet der Sockel 2011 einige Features, die einerseits teuer, andererseits aber auch am Desktop fast nutzlos sind; damit wird die 2011 Plattform wahrscheinlich noch wesentlich teurer als die 1366 Plattform (ich rechne Anfangs mit 250€+ für die Boards und 300€+ für die CPUs, dazu kommen auch höhere Ausgaben für den Quadchannel RAM) womit eine große Lücke zwischen dem 1155 und dem 2011 bleibt, in der AMD bequem seine Bulldozer Topmodelle platzieren kann

Trotzdem ist der 1356 bis jetzt letztenendes nichts weiter als ein Gerücht, es ist nichtmal bekannt, ob er überhaupt je geplant war- und es gibt immer mehr Hinweise, die gegen ihn sprechen, was auch immer sich Intel dabei denkt

Ich kann auch nicht wirklich daran glauben, dass ein Sandy Bridge E aus zwei 1155er Sandy Bridges bestehen sollte; ein zwei-Chip Design wäre doch eher ein Rückschritt, desweiteren ist so oder so nicht klar, wo dann der Ringbus zwischen den "Chiphälften" verlaufen soll (oder sind die beiden Hälften gar getrennt, mit getrenntem L3? Beim 2-Chip Design wäre das ja fast unvermeidbar; und wie sollen die dann verbunden werden? Via QPI?) und für 2 QPIs ist auch nicht wirklich Platz... desweiteren wäre diese Bauweise extrem ineffizient; sowohl bei den 1155er Sandy Bridges als auch beim Sandy Bridge-E würde demnach wirklich massiv Chipfläche für Features des jeweils anderen (IGP/ QPIs, mehr PCIe Lanes,...) verschwendet

Edit: mittlerweile gibt es auch eine ordentliche PCGH News:
http://www.pcgameshardware.de/aid,8...-Chipsatz-von-MSI-abgelichtet/Mainboard/News/

Der X68 Chip soll über PCI-E 3.0 Ready sein und 40 Lanes besitzen.
PCI vom Chipsatz? Ich dachte genau das zu ändern wäre der Grund für das Einstampfen des 1366er gewesen...
 
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AW: Neuer Intel Sockel 2011 erstmals abgelichtet, Sockel 1356 angeblich tot

Superwip, mit 2 QPIs solltest du nur Dualsockel haben. Meines Wissens nach brauchste einen QPI ja für die Anbindung des Chipsatz oder whot ever und den zweiten nimmste dann für den Link zur zweiten CPU.

In der Regel hast du für ein Quadsockel System 3 Links für Verbindungen zu den CPUs, sprich insgesamt jeweils 4. So hast du immer noch eine 1zu1 Verbindung. Mit nur 2 Links gehts auch, wird aber nur ungern gemacht, weil du dann für die entfernte CPU zwei hopps brauchst, das ist nicht sehr elegant. Gleiches gilt für 8 Sockel Systeme, wobei die ziemlich am aussterben sind. Da wird ja meines Wissens nach ja eben auch keine 1zu1 Verbindung mehr zwischen allen Sockeln gewährt.

Meine Spekulation hast du falsch verstanden ;)

Ich meinte schon auf einem DIE, wie ich geschrieben habe, nicht auf einen Substrat zwei DIEs! Sprich 1155 ohne GPU dort noch L3 reinpacken und die leeren Flächen bzw die Fläche der GPU zur Verbindung der beiden Ringbus-Systeme zu nutzen. Oder Sie schieben den Ringbus Richtung Memory-Controller, sich diese also beide in der Mitte befinden, und dann so verbunden werden. Die freien Vierecke in den Caches könnten eventuell die Verbindungen zwischen den Caches/Ringbus sein. Wäre eine schöne elegante Architektur wie ich finde.

Alles in einen einzigen Ringbus packen+ fast komplette Neuentwicklung halte ich eher für unwahrscheinlich.

EDIT: Achso und chipfläche wird beim 2011 dann nicht verschwendet. Wie ich gesagt hab könnte man an die Stelle der GPU den L3 packen, oder die Verbindung der Ringbus-Systeme, bzw den Teil komplett weg lassen, so das der Chip etwas quadratischer wieder wird. Im Moment ist er ja wirklich sehr länglich, was eigentlich nicht sooo toll ist.

Achso und btw
Edit: mittlerweile gibt es auch eine ordentliche PCGH News:

Wie soll man denn bitte das verstehen... Schau mal auf die Uhr, wann ich das geschrieben hab, und so schlimm find ich Sie jetzt nicht... Zumal man bedenken sollte das die News im deutschen Sprachraum bei PCGH soweit ich das über google gesehen hab als zweites damit aufgetaucht ist. Man sollte auch sehen, das die News von PCGH eine Stunde kam nachdem sich Marc hier gemeldet hat. Es kann also durchaus sein, das Sie erst durch die News so schnell selbst die news schreiben konnten. Google hat nämlich fast nichts zu der News ausgespuckt. Egal ob D oder EN.
 
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