Umfrage: Haben Sie schon mal Hardware im Ofen gebacken?

[Gamer090]

Eigentlich hätte ich noch ein paar mal öfter die Möglichkeit gehabt, aber das Backofen reinigen nachher ist immer die Hölle. Und trotzdem hast du noch bei den nächsten paar mal benutzen immer den Plastikgeschmack am Essen

Das ist eben auch mein Bedenken an der ganzen Sache, ich benutze den Ofen nur für Lebensmittel und nach dem Reinigen lasse ich den und das Küchenfenster lange offen.

 

[ARCdefender]

Das ist eben auch mein Bedenken an der ganzen Sache, ich benutze den Ofen nur für Lebensmittel und nach dem Reinigen lasse ich den und das Küchenfenster lange offen.

Darum nehme ich einen Heißluftföhn und, nicht Lachen jetzt, einen Pizzastein, den ich auch vorwärme, der liegt auf der Unterseite, während ich von oben mit dem Heißluftföhn aufwärme

 

[Gamer090]

Darum nehme ich einen Heißluftföhn und, nicht Lachen jetzt, einen Pizzastein, den ich auch vorwärme, der liegt auf der Unterseite, während ich von oben mit dem Heißluftföhn aufwärme

Das ist auch eine Möglichkeit dann schmeckt das Essen nicht mehr nach Hardware.

 

[Diablokiller999]

Jo, u.A. die XBOX 360 meines Kumpels.
Aber 100°C sind dafür zu wenig, sollten mindestens 200°C sein...

 

[AntiWantze]

In den Ofen kommt bei mir nur was zu essen.

 

[m3ntry]

Passt ja, gerade gestern zum ersten mal ausprobiert.
Habe erfolgreich ein Laptopmainboard mit einer Onboard 8400M GT gebacken. (30min @ 120°C).
Hatte vorher Streifen im Bild und jetzt gehts wieder

 

[FlintEastwood]

Bei mir war's eine Radeon9700M aus einem Laptop.

- für 30min bei 170°C in den Backofen und danach noch 30min im Backofen auskühlen lassen.

Hat für ca. 4 Monate super funktioniert, dann gings langsam wieder los mit den Streifen. Muss das ganze demnächst nochmal machen, weil die alte Rumpel immer noch im Einsatz ist. Vielleicht auch bei mehr Hitze.
Aber ab 200°C wird's kritisch, weil das Lot dann flüssig wird und diverse SMD Bauteile davonschwimmen könnten.

Hatte übrigens keine Probleme mit Geruchsbildung. Habt ihr vielleicht die Klebeschilder draufgelassen, die manchmal überall draufgepappt sind?

 

[Dereinzigelars]

Ja hab auch mal eine XBOX 360 in ihren eigenen Saft schmoren lassen.

Lüfter abgeklemmt, und in eine Decke eingewickelt.

Hat tatsächlich noch 3 Tage lang funktioniert.

 

[Terracresta]

Ja hab auch mal eine XBOX 360 in ihren eigenen Saft schmoren lassen.

Lüfter abgeklemmt, und in eine Decke eingewickelt.

Hat tatsächlich noch 3 Tage lang funktioniert.

Hab bisher nur bei der PS3 den Anpressdruck auf die RSX erhöht, indem ich 2 oder 5cent Stücke zwischen GPU und Lüfter geklemmt hab, weil das Teil sonst nicht mehr läuft (YLOD wars glaubsch). Bislang ohne Probleme (kein Überhitzen). ^^

 

[Do Berek]

2x 3870 X2 damit repariert,allerdings war die eine nach 3 Monaten fertig,die andere hielt noch ein knappes Jahr duch.
Bei einer 4870 X2 hats für ne halbe Stunde gehalten.

 

[addicTix]

Nein noch nicht gemacht, da alles was bisher kaputt gegangen ist, sowieso schon überholt war und dementsprechend was neueres angeschafft wurde.

 

[Chinaquads]

PS3 fat gebacken,lief danach einwandfrei, hatte sich jedoch immer noch angehört wie nen Jet ^^

Beim Heatspreader demontieren ist mir dann die Klinge abgerutscht, danach ging garnichts mehr xD

 

[alalcoolj]

Eigentlich hätte ich noch ein paar mal öfter die Möglichkeit gehabt, aber das Backofen reinigen nachher ist immer die Hölle. Und trotzdem hast du noch bei den nächsten paar mal benutzen immer den Plastikgeschmack am Essen

In Alufolie einwickeln hilft gegen den Gestank und die Erwärmung der Hardware dürfte auch gleichmäßiger erfolgen.

Mal ne andere Frage: Backt ihr an Weihnachten dann auch GPUs?

 

[Gubert]

@Topic: Die angegebene Temperatur von 100-110 °C ist leider zu niedrig (aus eigener Erfahrung ~ 130 °C).

Im Allgemeinen habe ich bereits zwei Grafikkarten von Freunden so reparieren können (eine NV 9800 GX2 und GTX 260) und eine PS 3 - alles wurde vor 1-3 Jahren gemacht und die HW
läuft immer noch.

Die Schritte sind folgende (Bsp.: GK):

- Backofen auf ca. 130 °C vorheizen (keine Umluft!).
- Kühler abmontieren und die WLP entfernen (sauber) [ hier @PopoX: die Stromstecker bleiben dran.]
- 10 - 15 min backen
- Die (heiße) GK herausnehmen und WLP sofort auftragen, sowie Kühler montieren (ist fummelig, da die Karte noch heiß ist)
- Wenn "Zusammenbau" abgeschlossen ist sofort einbauen/anschließen und den PC hochfahren.
- Testen ob die Artefakte weg sind.

Ich meine man kann alle GK so reanimieren, sofern die Lötstellen die Ursache waren. Wenn man aber Pech hat, dann liegt die
Ursache von Artefakten aber an kaputten RAM-Baustein/en.

@PopoX: Kenn mich mit den Reflow-Öfen nicht aus - Einen ganz normal Ofen solltest Du aber doch Zuhause haben? Die
Anleitung ist für normale Öfen ausgelegt.

Und zum Schluß: - Alle Arbeiten werden auf eigene Gefahr durchgeführt + vergeßt nicht den Ofen danach gründlich zu reinigen (im Supermarkt gibt es Reinigungsschaum für die Öfen).

LG.

n3rd

Warum direkt heißt zusammenbauen / einbauen?

 

[n3rd]

Warum direkt heißt zusammenbauen / einbauen?

War in einer How-To Einleitung die ich gelesen habe geschrieben.

Temperaturen von über 180 °C würde ich aber nicht empfehlen, da der Lot nur den Kontakt
wiederherstellen und nicht verflüssig werden soll (bei Zinn ~230 °C).

 

[Mysterion]

Nö, ich weiß wie man ein RMA-Formular ausfüllt.

 

[DividedStates]

Hör ich zum ersten mal.

Wenn etwas kaputt geht freu ich mich. Ist jedesmal als ob der Wecker klingeln würde: Zeit zum Aufrüsten!

 

[Salanto]

Mal ne andere Frage: Backt ihr an Weihnachten dann auch GPUs?

Backe backe Kuchen der Gamer hat gerufen !

 

[Haasinger]

Hier mal jemand der vom Löten ne Ahnung hat:
Unverbleites Lot auf Platinen geht meist erst oberhalb der 250° Marke in die Knie. Und ohne Flussmittel/Lötfett darf die Temperatur nochmal ne ganze Ecke höher sein damit da irgendetwas flüssig wird.
Zudem ist die Wärmeübertragung über Luft mehr als suboptimal. Die Platine wird ungleich heiß und die Hitze kommt meist gar nicht so Tief , oder erst so spät an den Kern der Lötstellen dass vorher alle Kunststoffteile der Schnittstellen und die hälfte der ICs versagt. Es gibt professionelle Geräte, wie z.b. eine Dampfphase bzw Reflowgeräte die das halbwegs hinbekommen. Die Kosten aber gut 10000€ und mehr, und die Erfolgsquote bei einer nicht lokalisierten kalten Lötstelle liegt nicht besonders hoch. Am besten ist immernoch die Methode mit Kältespray das Verdächtige IC bzw BGA IC zu finden, dan seitlich Flussmittel reinklatschen und das ganze mit nem Heißluftfähn bearbeiten.

 

[DKK007]

Das ist eben auch mein Bedenken an der ganzen Sache, ich benutze den Ofen nur für Lebensmittel und nach dem Reinigen lasse ich den und das Küchenfenster lange offen.

Oder vielleicht irgendwo einen alten Backofen besorgen. Es muss ja nur die Röhre halbwegs gut die richtige Temperatur halten.

Wenn man die kalte Lötstelle sieht und etwas Ahnung und Lötzeug hat, kann man ja die Lötstelle auch ganz normal einfach nochmal nachlöten.