Obs wirklich so ein kleiner teil ist mit ps5/xbox und ryzen cpus/grakas zusammen? Da wird ordentlich was gebucht sein^^
Und intel ist endlich bei 7nm angekommen? ;D
Nimmt man die verfügbaren Zahlen zur Hand, dann nimmt AMD dieses Jahr bestenfalls um die 10 % an TSMCs 7 nm-Kapazitäten in Beschlag, tendenziell gar minimal weniger, da TSMC diese Kapazitäten in/seit 2019 bereits leicht erhöht hat.
Darüber hinaus weiß ich was du meinst (sofern das nicht unsinniges Gebashe gewesen sein sollte), faktisch ist Intel aber schon seit 2019 bei "
7 nm" angekommen.
Darüber hinaus fertigt Intel mittlerweile schon eine ganze Reihe Produkte in deren 10 nm, die das Äquivalent zu TSMCs 7nm darstellen: Ice Lake U, der mittlerweile auslaufen dürfte, bereits die 2nd Gen Tiger Lake U, Lakefield , Agilex FPGAs, AI Inference-Beschleuniger, 5G Base Station SoCs, einen Netzwerkchip, die diskreten GPUs, derzeit die mobile DG1 sowie die XG310 für das Datacenter und Ice Lake SP dürfte mittlerweile auch schon in Produktion sein.
In 20211 folgt die nächste Prozessiteration 10 nm enhanced SuperFin (alias 10nm+++) **) und zudem hat man zusätzlich beträchtliche Kapazitäten in TSMCs N6 *) hinzugebucht, die aller voraussichtlich nach u. a. bspw. für XE-HPG genutzt werden, bei der gebuchten Menge voaussichtlich aber auch noch für weitere Produkte.
*) TSMCs 2nd Gen-7nm-EUV-Prozess, eine Weiterentwicklung des N7+, die nun 5 EUV-Lagen verwendet und bzgl. der Design Rules kompatibel zum N7(P) ist. Beispielsweise AMD verwendet derzeit noch kein EUV für seine Fertigung.
**) Die wird bspw. nach aktuellem Stand für den noch Ende 2021 in kleiner Stückzahl erscheinenden, neuen Server Sapphire Rapids SP (8x DDR5, PCIe 5, CXL) und das Desktop-Design Alder Lake genutzt werden.
Zudem dürfte Ende 2021 auch bereits die erste Anwendung von Intels 7nm-Prozess folgen für Xe-HPC alias
Ponte Vecchio, dessen Compute Tile nach aktuellem Stand sowohl intern wie extern gefertig werden soll. Sollten sie hier tatsächlich für das Compute Tile auch TSMC mitbeanspruchen (müssen), wird Intel da sogar bereits deren N5(P) in Anspruch nehmen, wenn das Volumen für Xe-HPC absehbar auch klein sein wird, denn dessen Design ist primär für Intels eigene 7nm entwickelt worden, die bereits über TSMCs 5nm hinausgehen, d. h. mit einem TSMC-7nm-Prozess wie bspw. dem N6 könnte man die Fertigung nicht ersetzen.