Sockel-1156-Panik - der große PCGH-Dauerstabilitätstest mit drei Foxconn-Sockel-Boards: Müssen Sie Angst um Ihre Hardware haben?

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Die Backplate ist nur das Widerlager für den Sockel-Schließmechanismus.
Die Kühlerbrocken sitzen am längerem Hebel und können dadurch im Board eine "Welle" formen :schief:
Ok - ohne Elektronen-Rastermikroskop kommen wir da wohl nicht weiter :D
 
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Das habe ich grad bei google gefunden.(pctreiber.net)

Vor wenigen Tagen berichteten wir über eine Entdeckung von Anandtech, wonach es womöglich Probleme mit den LGA1156 Sockeln aus dem Hause Foxconn gibt. Bei diesen Sockeln ist der Anpressdurck offenbar nicht hoch genug, so dass kein korrekter Kontakt zwischen Sockel-Pins und den CPU-Pads gewährleistet ist.


Gigabyte, die bei Ihren P55 Boards Sockel von Foxconn nutzen, haben das Problem auf Anfrage von uns bestätigt. Sollten entsprechende Probleme bei Usern auftreten werden diese wie ein normaler RMA-Fall behandelt. Aktuell arbeitet man auch noch an einer anderen Lösung.



Zudem erreichte uns eine offizielle Stellungnahme von Foxconn. In dieser weist Foxconn entsprechende Probleme zurück. Die LGA 1156 Sockel von Foxconn entsprechen demnach den Design-Richtlinien (Design Guidlines) von Intel. Die Sockel haben nach Angabe von Foxconn alle Intel-Tests bestanden. Zudem wird jeder Sockel in der Endkontrolle ausführlich auf den richtigen Pin-Pad Kontakt überprüft (mittels 3D CCC metrology equipments). Daher garantiert Foxconn den problemlosen Betrieb der Sockel, sofern diese korrekt verwendet werden.

tut mir leid aber 20mal wird die cpu in den sockel gesetzt und danach ist der test vorbei, und das nennt man ausführlich getestet das ich nicht lache.:lol:
 
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Ist wie beim Auto :
Kurzstreckenverkehr macht mehr Streß ;)
Wenn so ein Test-PC schön durchläuft, bleiben auch die Temperaturen stabil. (Langstrecke)
Besser wäre vielleicht ihn öfters auszuschalten, bis die Raumtemperatur erreicht ist und dann wieder Testlauf bis sich die Betriebstemperatur wieder eingestellt hat (Kurzstrecke) :schief:
 
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@ Stefan Payne

Sach mal, warum bsitdu eigentlich auf Intel umgestiegen? Ich dachte, seit deiner C2D-Erfahrung wäre Intel für dich gestorben ... und angeprangert usw. hast du Intel in der Vergangen ebenfalls oft und massiv. Warum dieser "Gesinnungswandel" und dann gleich so ein teures Board? Willst du einen Sockelbrand nachstellen? :fresse:
 
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@ Stefan Payne

Sach mal, warum bsitdu eigentlich auf Intel umgestiegen? Ich dachte, seit deiner C2D-Erfahrung wäre Intel für dich gestorben ... und angeprangert usw. hast du Intel in der Vergangen ebenfalls oft und massiv. Warum dieser "Gesinnungswandel" und dann gleich so ein teures Board? Willst du einen Sockelbrand nachstellen? :fresse:

Ist halt so, er ist auch in anderen Foren als Schwätzer bekannt.

Aber mal was anderes. Ich habe eben nochmal die letzte PCGames durchgeblättert. Auf dem Deckblatt der "Hardwareabteilung" steht ganz unten "PRAXISTEST: USB3 & SATA3". Daneben das Bild eines P7P55D-E Premium. Zufällig möchte ich mir genau das Board ggf die EVO Variante kaufen deshalb würde mich dieser Test sehr interessieren. Leider konnte ich den vollständigen Test nirgends finden, wo ist er? War der vllt nur im Hardwaremagazin?
 
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Ist halt so, er ist auch in anderen Foren als Schwätzer bekannt.

Aber mal was anderes. Ich habe eben nochmal die letzte PCGames durchgeblättert. Auf dem Deckblatt der "Hardwareabteilung" steht ganz unten "PRAXISTEST: USB3 & SATA3". Daneben das Bild eines P7P55D-E Premium. Zufällig möchte ich mir genau das Board ggf die EVO Variante kaufen deshalb würde mich dieser Test sehr interessieren. Leider konnte ich den vollständigen Test nirgends finden, wo ist er? War der vllt nur im Hardwaremagazin?


Ja, hast du kein PCGH-Abo? Da ist nen großer Artikel dazu, fand ich recht unspannend..
 
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Leider nein, habe mein Abo letztes Jahr auslaufen lassen. Wieso unspannend? Ich wollte halt gerne wissen, wie die E-Reihe abschneidet unter Verwendung dieses PLX Chips. Bei allen anderen Asus Boards wird durch USB3 ja noch die PCIe Anbindung gekürzt und Gigabyte kommt für mich nicht in Frage. MSI bringt zwar bald sein GD85 aber das ist mir zu teuer für meine Zwecke und sonst ist ja nix wirklich gutes angekündigt.
 
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@ Stefan Payne

Sach mal, warum bsitdu eigentlich auf Intel umgestiegen? Ich dachte, seit deiner C2D-Erfahrung wäre Intel für dich gestorben ... und angeprangert usw. hast du Intel in der Vergangen ebenfalls oft und massiv. Warum dieser "Gesinnungswandel" und dann gleich so ein teures Board? Willst du einen Sockelbrand nachstellen? :fresse:
1. Warum muss ich mich vor jedem rechtfertigen?! Gehts noch?!
2. Sollte das nicht, laut euch Intel Fans, Geschichte sein?!
3. Weil ich halt mal bock drauf hatte?!
Im Gegensatz zu anderen, geb ich jedem immer wieder mal 'ne Chance...
 
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Jetzt zum eigentlichen Thema: Der eine Hersteller hat hier der andere eben dort seine Probleme aber im ganzen ist das was sie Leisten etwa gleich!
Und ich bereue es kein bisschen den Sockel 1156 zu besitzen.
 
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Jetzt zum eigentlichen Thema: Der eine Hersteller hat hier der andere eben dort seine Probleme aber im ganzen ist das was sie Leisten etwa gleich!
Und ich bereue es kein bisschen den Sockel 1156 zu besitzen.

Wäre wohl auch kacke so viel Geld auszugeben, wenn man das Zeug gar nicht haben will :D
 
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Wie sieht's eigentlich unter der Sockel-Backplate aus :huh:
Ist der Sockel wie ein SMD auf das Board gelötet, oder stecken da Pins in Lötaugen des Boards :huh:
Trotz intensiver Bildersuche hat Google kein Pic gefunden :(
 
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Jetzt zum eigentlichen Thema: Der eine Hersteller hat hier der andere eben dort seine Probleme aber im ganzen ist das was sie Leisten etwa gleich!
Und ich bereue es kein bisschen den Sockel 1156 zu besitzen.

Du hast ja auch das MSI P55 GD-65. Da gibts keinen Sockelbrand ;)
 
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Wie sieht's eigentlich unter der Sockel-Backplate aus :huh:
Ist der Sockel wie ein SMD auf das Board gelötet, oder stecken da Pins in Lötaugen des Boards :huh:
Trotz intensiver Bildersuche hat Google kein Pic gefunden :(

Das neueste, was ich zur Hand habe, ist ein So478 Board - aber das kommt bereits ohne durchgehende Pins aus. Denke mal, dass das bei der höheren Kontaktdichte im LGA1156 auch nicht anders sein wird.
 
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@ Stefan Payne

Ruhig Blut, man wird ja wohl fragen dürfen. Mich verwundert es eben nur sehr, warum du nach all den Jahren "halt mal bock drauf hatte(st)", obwohl du Intel bisher immer abgelehnt und massiv kritisiert hast.

EDIT
Schon kurios, dass gerade du ein teures Intel-Sys kaufst und schwupp, einige Tage später brennt es ab :fresse:
 
Zuletzt bearbeitet:
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Bei Tyco ist im Datenblatt nachzulesen, daß die Sockel tatsächlich SMD-mäßig von oben aufgelötet werden.
Foxconn hat gar keinen LGA 1156 mehr auf der Liste :wow:
(komme gerade von der Seite)
Die haben es wohl aufgegeben :schief:
 
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@ Stefan Payne

Ruhig Blut, man wird ja wohl fragen dürfen.
Schau dir mal die kacke im 3DCenter an, was ich mir da gefallen lassen muss, als ich gepostet hab, das das M3G hinüber ist.

Mich verwundert es eben nur sehr, warum du nach all den Jahren "halt mal bock drauf hatte(st)", obwohl du Intel bisher immer abgelehnt und massiv kritisiert hast.
So bin ich halt, sollten die Herrschaften im 3DCenter so langsam wissen, dass ich ab und zu doch mal das kaufe, was ich flame - hab ich immer gemacht, vorallen bei nVidia Karten!
Die sind zwar am Ende doch meistens gegen ATi getauscht worden, aber bisher hatte ich jede Generation im Rechner - seit nV3 (ja, auch mehrere nV3x hatte ich selbst, unter anderem 'ne FX5800, für die ich einen Staubsauger FX organisieren konnte)!

Schon kurios, dass gerade du ein teures Intel-Sys kaufst und schwupp, einige Tage später brennt es ab :fresse:
Und hör gefälligst auf, mit dieser kacke, wir sind hier nicht im 3DCenter sondern einem halbwegs zivilisierten Forum, wo man versuchen sollte, sich zu respektieren und nicht nur drauf aus ist a) Recht zu haben und b) denen, die man gerad mal nicht mag, eins auszuwischen.
 
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Das neueste, was ich zur Hand habe, ist ein So478 Board - aber das kommt bereits ohne durchgehende Pins aus. Denke mal, dass das bei der höheren Kontaktdichte im LGA1156 auch nicht anders sein wird.
Es gab einige Sockel 478 Boards mit durchgelötetem Sockel, bei AMD bin ich mir gerad nicht sicher, normal ist hier aber eher SMD bzw BGA.
 
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So ein SMD-Bauteil ist sicher noch etwas empfindlicher gegen mechanischen Streß, als ein durchgelötetes Bauteil.
Ist schon richtig, daß bei dem geringen Pin-Abstand nur noch SMDs möglich sind ;)
 
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SMDs werden seit über 20 Jahren bereits schon in PC Hardware verbaut.
 
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Aber nicht mit so geringem Pin-Abstand bei so großer Druckbelastung von oben ;)
 
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