Sockel-1156-Panik - der große PCGH-Dauerstabilitätstest mit drei Foxconn-Sockel-Boards: Müssen Sie Angst um Ihre Hardware haben?

AW: Sockel-1156-Panik - der große PCGH-Dauerstabilitätstest mit drei Foxconn-Sockel-Boards: Müssen Sie Angst um Ihre Hardware haben?

... was völlig ok ist ;)
Der Lüfter des boxed Kühlers bläst auch noch die Board-Komponenten mit an
Der hat sogar einen Kupferkern, der direkt auf der CPU aufliegt :)
 

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ich weiß auch warum.
den das maximale kühler gewicht für den 1156 sockel beträgt 500gramm.
und der Intel Boxed Kühler für 1156 wiegt 260gramm, weil die pins sehr nahe beinander und sehr empfindlich gegen hohen gewicht reagieren, zum vergleich die Boxed Kühler für den sockel 775 diese wiegen 350g - 450gramm.
und deswegen bin ich mir zu 100% sicher das das sockelbrand mit großem towerkühler mit sehr hohem anpressdruck dafür verantwortlich ist.
aber eines tages wird das bestätigt oder wenn ich mal etwas geld über habe werde ich das mit 3 systemen simulieren.
oder mich sponsert jemand :D
 
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Das liegt wohl daran das diese Boards einfach 10x mehr im umlauf sind.

Also willst du mir sagen das z.B. das MSI P55-GD65 nicht sehr verbreitet ist ? :what:
Davon abgesehn, hast du das Argument mit dem nicht bestehenden kontakt bei den pins schlichtweg, einfach ma ignoriert :P
Gab es nicht zudem schon jmd hier im Forum dem es mit nem Boxed Kühler passiert ist ?!


Kann es sein das es bisher nur bei den i7 passiert ist ?
Oder gibts auch fälle von i5 ?!

Fragen über fragen :D
 
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Kann es sein das es bisher nur bei den i7 passiert ist ?
Oder gibts auch fälle von i5 ?!
Gute Frage! Das würde mich auch interessieren. :huh:

edit: Ach ja, der 750 ist ja ein i5!
 
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Ja, auch bei i5-750. Und das MSI Gd-65 ist sehr verbreitet!!! Ich werds mir auch holen. Ich weiß nicht, aber da isses noch nie passiert, da sollte man auch nen Megahalems raufschrauben können. Schaut euch einfach mal das System von PCGH_Marc an. Er hat ein MSI P55 GD-65 mit i5-750@ 3,6GHz, den kühlt der Megahalems. Und das schon seit längerem in Betrieb.

Jetzt erzähl mir einer was von Sockelbrand wegen hohen Anpressdrucks^^
Na gut, es liegt wahrscheinlich daran, aber es kommt nicht bei MSI-Boards vor, warum auch immer. Und dennoch werde ich einen Monat mit dem Boxed erstmal rumgurken^^
 
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@Kelth
ohmann lies dich erst mal ein bißchen ein bevor du postest und die ganzen beiträge auch, vielleicht hättest du dir dann deine fragen sparen können.
mensch mensch mensch,

weil die MSI ein Lotes Sockel haben die sind einfach besser ausgerichtet.
ja und es sind genauso i5 750er abgeraucht.
 
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Ganz ehrlich (meine Meinung): Das ist dann teilweise ein Konstruktionsfehler bei Sockel/CPU-System

Hmm - oder weiterhin ein Produktionsfehler bei den Sockeln. Eigentlich sollte die CPU ja bis auf Auflageflächen runtergedrückt werden. Wenn zusätzlicher Anpressdruck durch jenseits der Spezifikation liegende Kühler das ganze noch weiter runterdrücken kann, dann könnte seitens der Sockel-Hersteller ein Fehler vorliegen.



Findet es keiner auffällig, dass enorm viele mit dem Maximus 3 sind? Ich würde sagen über die hälfte, wenn nicht gar 2/3.

Hmm - "4 von 6" könnte es treffen, aber vier Fälle machen noch keine Statistik (in der Hinsicht hatte ich mir eigentlich was von der Umfrage erhofft, aber die ist wohl gescheitert...). Auf alle Fälle ist eine gewisse Häufung bei meistgekauften Mainboardhersteller zu erwarten und wenn Anpressdrücke oberhalb der Spezifikationen eine Rolle spielen, dann auch von High-End-Usern mit entsprechenden Kühlern -> gleiche Zielgruppe wie die Maximus. (und, Forumsspezifisch: Würde mich jetzt auch nicht überraschen, wenn Asus im PCGH-Test mal wieder ganz vorn lag und die Notenkäufer dem blind nachlaufen?)

Möglich ist natürlich trotzdem, dass Asus einen Großteil der fehlerhaften Charge aufgekauft hat.
Oder -um eine andere Vermutung aufzugreifen- das Asus das falsche Lot einsetzt oder Fehler in der Fertigung macht.
 
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.......
Möglich ist natürlich trotzdem, dass Asus einen Großteil der fehlerhaften Charge aufgekauft hat.
Oder -um eine andere Vermutung aufzugreifen- das Asus das falsche Lot einsetzt oder Fehler in der Fertigung macht.

Ich hoffe, daß Gigabyte besser löten kann ;)
Das Bleifreie Löten scheint nicht so einfach zu sein, wie ich selbst schon feststellen konnte :schief:
 
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@Kelth
ohmann lies dich erst mal ein bißchen ein bevor du postest und die ganzen beiträge auch, vielleicht hättest du dir dann deine fragen sparen können.
mensch mensch mensch,

weil die MSI ein Lotes Sockel haben die sind einfach besser ausgerichtet.
ja und es sind genauso i5 750er abgeraucht.

@Grün-Blau
Es wird dich vllt. erstaunen aber ich habe mir nahezu den kompletten thread durchgelesen, da ich auch noch am abwegen bin ob nu 1156 oder 1366 !

Irgendwie hab ich den eindruck, das du teilweise behauptungen aufstellst, und argumente die dagegen sprechen schlichtweg ignorierst...
Siehe häufigkeit von verkauften MSI... und das prob mit den Pins was nunmal gegen deine kühlertheorie spricht.
Zumahl der jüngste Fall von Stefan Payne, ja zeigt das es wohl eher nichts mit dem Kühler zu tun hat, da er ja ein Pushpin Kühler verwendet hat !

Außerdem solltest du dir das ein oder andere vllt. mal selber genauer durchlesen, dann würdest du feststellen das in dem Artikel von PCGH (auf dem ja diese diskussion basiert).
Gezeigt wird, das bei dem genannten MSI Board, Sockel, Sockelabdeckung sowie Sockel-Backplate von Foxconn kommen. Mehr Foxconn geht ja dann wohl kaum :P

@ Stefan Payne
Was mich noch interessieren würde, wie lange hattest du das System nun schon im einsatz ?
Sprich wann hast du dir MB und CPU gekauft?
 
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Kann es sein das es bisher nur bei den i7 passiert ist ?
Oder gibts auch fälle von i5 ?!
Die mir bekannten Fälle sind eher i5, z.B. ich.

Oder -um eine andere Vermutung aufzugreifen- das Asus das falsche Lot einsetzt oder Fehler in der Fertigung macht.
Das wäre auch eine Möglichkeit und könnte auch zum Schadensbild passen...
@ Stefan Payne
Was mich noch interessieren würde, wie lange hattest du das System nun schon im einsatz ?
Sprich wann hast du dir MB und CPU gekauft?
Bestellt am 24.12.09, erhalten noch vor dem 31.

Die meiste Zeit wars aber eher selten benutzt - erst die letzte 1,5-2 Wochen hab ichs wirklich intensiv genutzt, aber hauptsächlich zum zocken -> Venetica durch gezockt, Jade Empire und zuletzt extreme Sessions Star Trek Online.
 
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@ Stefan Payne
Ok Spricht dann eher dagegen, das nur bei den ersten MBs das prob herrschte.
Hab im luxx gelesen, das es nur die älteren betroffen hat, und das problem inzwischen behoben sei.
Es sei denn, du hast vom Händler noch ein "altes" bekommen. :(
Tut mir aufjedenfall leid für dich.
 
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Das habe ich grad bei google gefunden.(pctreiber.net)

Vor wenigen Tagen berichteten wir über eine Entdeckung von Anandtech, wonach es womöglich Probleme mit den LGA1156 Sockeln aus dem Hause Foxconn gibt. Bei diesen Sockeln ist der Anpressdurck offenbar nicht hoch genug, so dass kein korrekter Kontakt zwischen Sockel-Pins und den CPU-Pads gewährleistet ist.


Gigabyte, die bei Ihren P55 Boards Sockel von Foxconn nutzen, haben das Problem auf Anfrage von uns bestätigt. Sollten entsprechende Probleme bei Usern auftreten werden diese wie ein normaler RMA-Fall behandelt. Aktuell arbeitet man auch noch an einer anderen Lösung.



Zudem erreichte uns eine offizielle Stellungnahme von Foxconn. In dieser weist Foxconn entsprechende Probleme zurück. Die LGA 1156 Sockel von Foxconn entsprechen demnach den Design-Richtlinien (Design Guidlines) von Intel. Die Sockel haben nach Angabe von Foxconn alle Intel-Tests bestanden. Zudem wird jeder Sockel in der Endkontrolle ausführlich auf den richtigen Pin-Pad Kontakt überprüft (mittels 3D CCC metrology equipments). Daher garantiert Foxconn den problemlosen Betrieb der Sockel, sofern diese korrekt verwendet werden.
 
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Wenn die Sockel zu 100% Stückgeprüft werden, könnte doch ein Problem mit dem Löten im Spiel sein :schief:
 
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Alle reden nur das der Anpressdurck zu hoch sei und hier steht halt das er teilweise zu gering ist. Hir nochmal nen Auszug von oben: (Bei diesen Sockeln ist der Anpressdurck offenbar nicht hoch genug, so dass kein korrekter Kontakt zwischen Sockel-Pins und den CPU-Pads gewährleistet ist.)
Irgendwie ist das alles schon kurios.
 
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Alle reden nur das der Anpressdurck zu hoch sei und hier steht halt das er teilweise zu gering ist. Hir nochmal nen Auszug von oben: (Bei diesen Sockeln ist der Anpressdurck offenbar nicht hoch genug, so dass kein korrekter Kontakt zwischen Sockel-Pins und den CPU-Pads gewährleistet ist.)
Irgendwie ist das alles schon kurios.

Naja eigentlich ist das sogar logisch (die Theorie):

Wenn der Anpressdruck zu gering ist gibs Probleme,- nona Weil eben zu wenig Kontakt gegeben ist

Wenn der Anpressdruck zu hoch ist kommen sich die Pins gegenseitig in die quere => Kurzschluß

Deshalb muß Anpressdruck genau in einem bestimmten Bereich liegen damit das funktioniert
 
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Ist doch Quatsch. Die CPU wird schon durch den Verschluss ausreichend in den Sockel gedrückt. Die liegt doch unten fest auf. Soll sie durch zu hohen Anpressdruck durch das Plastk durchgedrückt werden, ich glaub vorher reisst der ganze Sockel ausm Board?
Ich kann mir höchstens vorstellen das der Plastiksockel irgendwie ungenau gefertigt wurde, an einer Seite höher als auf der anderen oder so, sodass die CPU leicht schräg drinliegt.
Am meisten glaub ich aber das bei einer Charge schlicht und einfach die Pins schon von vorneherein fehlerhaft waren.
 
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Wenn die CPU nicht durch den Kunststoffrand des Sockels in der Endstellung gehalten werden würde, gäbe es Massenkurzschlüsse am laufenden Band ;)
Die Boards werden doch auch endgetestet, wobei fehlerhafte Sockelkontakte auffallen müßten.
Der Verzug des Boards durch einen ungleichmäßig verschraubten Kühlerbrocken (wer benutzt denn einen Drehmomentschlüssel ? ;) ) und das Eigengewicht des Kühlers stresst die Lötstellen !
Wie auf einem der bekannten Fotos gut zu sehen ist, kocht der Sockel dann von der Platinenseite her auf, weil die "kalten" Lötstellen heiß werden ;)
 
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Alle reden nur das der Anpressdurck zu hoch sei und hier steht halt das er teilweise zu gering ist. Hir nochmal nen Auszug von oben: (Bei diesen Sockeln ist der Anpressdurck offenbar nicht hoch genug, so dass kein korrekter Kontakt zwischen Sockel-Pins und den CPU-Pads gewährleistet ist.)
Irgendwie ist das alles schon kurios.

Also entweder ist die von dir verlinkte Seite extrem langsam, oder die Meldung extrem alt.
Die ersten Meldungen zu Problemen mit dem Sockel sind, genauso wie das Foxconn Statement und Gigabytes "wir wissen von einem Problem, sonst aber auch nichts" nicht "ein paar Tage", sondern einige Monate alt. Genauso alt ist auch die Vermutung, dass es an einem schlechten Kontakt liegen könnte.
Mitlerweile haben sich aber die meisten von dieser verabschiedet, denn es sind deutlich mehr Fälle von fehlerfrei laufenden Systemen mit nachweislich niedrigem Anpressdruck (keine Abdrücke auf der Unterseite) bekannt, als insgesamt Ausfälle. Und bei den Ausfällen häufen sich eben auch diejenigen mit schweren Kühlern - obwohl die große Zahl von Intel-boxed-Nutzern gegenteiliges erwarten lassen würde.


Der Verzug des Boards durch einen ungleichmäßig verschraubten Kühlerbrocken (wer benutzt denn einen Drehmomentschlüssel ? ;) ) und das Eigengewicht des Kühlers stresst die Lötstellen !

Hmm - da gibts aber auch noch ne Sockelbackplate, die das PCB eigentlich recht gut fixiert.

Man bräuchte echt mal ein paar dutzend Systeme, die entsprechend der verschiedenen Theorien nach allen Regeln der Kunst gequält werden, bis man etwas findet, dass den Fehler hervorruft.
 
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