Sockel-1156-Panik - der große PCGH-Dauerstabilitätstest mit drei Foxconn-Sockel-Boards: Müssen Sie Angst um Ihre Hardware haben?

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Was auch noch interessant zu wissen wäre, ob mal nachgeschaut wurde ob bei allen pins kontankt bestanden hat ?!
Bisher sind ja nur systeme davon betroffen, bei denen es nicht bei allen pins zu kontakt kam.
 
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Wenn Ihr keine Eier habt, nen richtigen Test zu machen dann lasst es Bitte !
Sie sollen die CPU´s also direkt auf 4.4GHz übertakten wobei sie anschließend drauf gehen, sie sich neue Exemplare besorgen müssen um dann Schritt für Schritt höher gehen um den Fehler zu finden?

Mutwillig bereitgestellte Hardware zu zerstören "muss" nicht sein...;)

Viel mehr solltest du mal daran denken das PCGH hier den Wünschen der Community nachgeht und solche Dinge testet.
Denn die Chance dabei den Fehler reproduzieren zu können ist in meinen Augen mehr als gering.
 
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Ehrlich gesagt wundert mich gar nix mehr, seit ich zum ersten mal die CPU montiert habe.
Die Sockelabdeckung ist eine einzige Fehlkonstruktion!
Die Deckplatte beim Sockel 1156 fixiert die CPU nur an den 2 Rändern und die Auflagefläche auf dem Prozessor ist mir viel viel viel zu gering (sind nur 2 kleine Nasen mit max 10mm Länge). Der Anpressdruck ist ungleichmäßig verteilt und DANN kommt noch der Kühler dazu. Achja als ich den Hebel des Sockels niederdrückte, um die CPU zu Fixieren, kam so ein häßliches knirschendes Geräusch. Ist mir von bisherigen Sockelmontagesystemen gänzlich unbekannt.

Stichwort: CPU-Kühlermontage. Hat sehr viel Einfluss auf den Übergangswiderstand bei schlecht anliegenden Sockelpins. Das Board hängt im Normalfall (ATX Standard Anordnung) Vertikal und der Kühler im 90° Winkel. Die Belastung verteilt sich also gemäß den Gesetzen der Schwerkraft eher auf den "unteren" Teil der CPU.

Auch wenn ich bisher den Alpenföhn Brocken fest eingeplant hatte werde ich mir nur einen Kühler zulegen sich befestigen lässt wie der Noctua NH-D14 (Sockel 775/1156/1366/AMD/AM2/AM2+/AM3) : Preisvergleich auf PC Games Hardware Online oder der neue Coolink Corator DS. Die Verschraubung des Kühlers soll entgegengesetz zu der Fixierung in der Sockelabdeckplatte verlaufen und nicht parallel!


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Da sieht man wieder was für ein schrott die boxed kühler sind wenn die cpu bei standardtakt so heiß wird
 
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Ehrlich gesagt wundert mich gar nix mehr, seit ich zum ersten mal die CPU montiert habe.
Die Sockelabdeckung ist eine einzige Fehlkonstruktion!
Die Deckplatte beim Sockel 1156 fixiert die CPU nur an den 2 Rändern und die Auflagefläche auf dem Prozessor ist mir viel viel viel zu gering (sind nur 2 kleine Nasen mit max 10mm Länge). Der Anpressdruck ist ungleichmäßig verteilt und DANN kommt noch der Kühler dazu. Achja als ich den Hebel des Sockels niederdrückte, um die CPU zu Fixieren, kam so ein häßliches knirschendes Geräusch. Ist mir von bisherigen Sockelmontagesystemen gänzlich unbekannt.

Fehlkonstruktion? Die Sockel werden schon seit 775 mit solch einer Befestigung gefertigt. Beim Sockel 1366 hört man auch dieses knirschen, das ist normal und garantiert den Anpressdruck auf die Pins.
 
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Ich hatte auch dieses häßliche Knirschen beim CPU-Einbau und habe den Schwenkrahmen ein paar mal hin und her bewegen müssen :daumen2:
Das Geräusch kommt aber eindeutig von der Mechanik und nicht von diesen Winz-Kontakten ;)
Beim nächsten Mal kommt da erstmal eine Portion Staucherfett dran :D
 
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Bin erst seit kurzem wieder up-to-date. Ich besitze nur ein Notebook mit Sockel 775, habe den Sockel also nie berührt. Der letzte Sockel in den ich eigenhändig eine Cpu einsetzte, war ein Sockel 939:schief:.
Dass die Pins ab LGA 775 (wie der Name "LGA" ja ausdrückt) vom Prozessor in den Sockel wanderten habe ich total verschlafen. Diese Bildungslücke ist nun Geschichte.

BTT
Wenn nicht 2, sondern 4 Auflageflächen vorhanden wären, würde es mir schon genügen!
Das ganze (angebliche) Dilemma beim LGA 1156 ist ja wahrscheinlich Folge verschiedener Faktoren. Nachdem hier beim Standard-Betrieb nix festgestellt wurde was die Sockelproblematik erhärten würde, bleibt von meiner Kritik, dass das Arretierungskonzept noch Spielraum für Verbesserungen übrig lässt:devil:.

Und dass das Knirschen durch den Anpressdruck beim Arretieren zustande kommt, ist mir klar. Ich sehne mich trotzdem nach der Zeit als die CPUs noch Pins hatten und die Arretierungshebel sich butterweich runterdrücken liesen ohne komische Geräusche zu produzieren. Leider macht da der Antenneneffekt der PGAs einen Strich durch die Rechnung.
 
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Und dass das Knirschen durch den Anpressdruck beim Arretieren zustande kommt, ist mir klar. Ich sehne mich trotzdem nach der Zeit als die CPUs noch Pins hatten und die Arretierungshebel sich butterweich runterdrücken liesen ohne komische Geräusche zu produzieren.
Dafür kann es bei denen, wie auch bei aktuellen AMD, sehr leicht passieren, wenn man den Kühler mal abnimmt, dass der CPU dran kleben bleibt und im schlimmsten Fall einige Pins drauf gehen. Das passiert dir beim "neune" Intel nicht. Auch beschädigt man die pins nicht so leicht am MB als am CPU.
War schon eine sinnvolle entscheidung von intel.
 
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LGA gefällt mir auch besser als PGA!
 
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LGA ist die Prozessorseite.
Darunter ist der Sockel mit seinen Mikro-Pins, die mit winzigen Lötstellen mit dem Board verheiratet werden müssen.
Durch die winzigen Pin-Abstände sind vermutlich auch noch Leiterbahnen hindurchgeführt.
Da ist jetzt bestimmt die Grenze des Machbaren erreicht :schief:
Entsprechend empfindlich ist das Ganze Gebilde durch diese Miniaturisierung geworden.
Also nur mit Samthandschuhen anfassen ;)
 
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"Die CPU-Temperaturen lagen nach den ersten knapp 24 Stunden bei 57 bis 62 Grad Celsius (nicht übertaktet, Test-PC 1) beziehungsweise 72 bis 75 Grad Celsius (übertaktet, Test-PC 2 und Test-PC 3). Im nächsten Update werden wir berichten, wie es den Foxconn-Sockel-PCs im Dauerstabilitätstest ergeht."

Mein I7 860 @2,93 braucht noch nicht mal 10 min. um die 100 Grad grenze zu knacken, sollte ich mir vielleicht einen neuen kühler holen? :huh:
 
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Mein I7 860 @2,93 braucht noch nicht mal 10 min. um die 100 Grad grenze zu knacken, sollte ich mir vielleicht einen neuen kühler holen? :huh:

Em, Ja, solltest du :what:
Du bist dir sicher, 100C?

Ich hoffe du weist das du damit weit über den Spezifikationen von Intel bist.
Wie sieht deine Gehäuse Belüftung aus, was für einen Kühler, boxed?

Mess mal mit Coretemp nach, einmal Idle und einmal unter Last. Und poste direkt mal aus "CPU-Z" die Core Voltage.
 
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lol er ist nicht weit darüber. er ist genau am maximalem.mehr geht net mehr.

wir wollten mal einen sockelbrand simulieren mit 1.55vcore und 1.45vtt
mit einem Intel Boxed Kühler
haben Prime laufen lassen in 15sekunden haben wir die 100grad erreicht bei 103grad hat das system einen neustart gemacht und beim initialisieren haben wir die meldung cpu übertemperaturfehler am schirm gehabt, starten des system war für 2-3min nicht möglich bis sich die cpu bis 90grad gekühlt hat erst dann wieder war es möglich das system zu starten.
der sockelbrand kommt nur bei viel zu hohem ich meine wirklich starkem anpressdruck bei großen towerkühler zustande hat mit spannungen oder extrem oc usw nicht zu tun, jeder der ein 1156sockel hat kann ohne probleme ocen.
am besten eignen sich dafür Skythe Ninja2 Rev.B mit Pushpin. systeme mit 4ghz-4-4ghz bekommen unter last bei prime mit dem kühler einen maximalen temp von 73-75c laut meinen testsystemen.
 
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lol er ist nicht weit darüber. er ist genau am maximalem.mehr geht net mehr.

Jo...am maximum so dass die CPU sich selbst abschalten muss um Schäden zu vermeiden, ich sehe das als Warnzeichen :schief:

der sockelbrand kommt nur bei viel zu hohem ich meine wirklich starkem anpressdruck bei großen towerkühler zustande hat mit spannungen oder extrem oc usw nicht zu tun, jeder der ein 1156sockel hat kann ohne probleme ocen.
am besten eignen sich dafür Skythe Ninja2 Rev.B mit Pushpin. systeme mit 4ghz-4-4ghz bekommen unter last bei prime mit dem kühler einen maximalen temp von 73-75c laut meinen testsystemen.
Ich weis ja nicht woher du diese Behauptungen nimmst, aber wenns so wäre, würde man nicht weiter rätseln und genaustens testen...
Dazu hätte ich erstmal gerne eine Quelle :)

Nur weil dein 1156 nicht verbrannt ist, wie bei sehr vielen anderen, heist das noch garnichts. ;)
Die Wahrscheinlichkeit verbrannte Kontakte zu finden ist mehr als gering, es kommt einem nur so hoch vor, da sich diese leute zu dem Problem äußern.
 
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Dafür kann es bei denen, wie auch bei aktuellen AMD, sehr leicht passieren, wenn man den Kühler mal abnimmt, dass der CPU dran kleben bleibt und im schlimmsten Fall einige Pins drauf gehen. Das passiert dir beim "neune" Intel nicht. Auch beschädigt man die pins nicht so leicht am MB als am CPU.
War schon eine sinnvolle entscheidung von intel.

Sowas ist mir noch nie passiert, das ein Pin dabei stecken bleibt. Man sollte eh den Kühler mit einer leichten rechts- links Drehbewegung abnehmen, dann klappt es meines erachtens immer.

Aber wenn ich das ganze hier so lese, Passungenauigkeiten der Abdeckplatte, knirschen, diese mikro Dots und so weiter...ne ne ne. Da bleibe ich lieber bei PIN Sockel, zumal ich glaube das davon bisher keiner abgefackelt ist. Denn wenn das passiert, fehlt nicht nur ein PIN, sondern es sind wahrscheinlich zumindest CPU und Board hinüber. Und da das ganze ja passiert während das System an ist, könnte es evtl auch noch ne Grafikkarte oder ähnliches mit in der PC Himmel reißen. :devil:


 
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Sowas ist mir noch nie passiert, das ein Pin dabei stecken bleibt. Man sollte eh den Kühler mit einer leichten rechts- links Drehbewegung abnehmen, dann klappt es meines erachtens immer.
Pin drin stecken gebleiben habe ich auch nicht gesagt. sondern dass die beim "rausziehen" (ab)knicken.
Ist mir einmal passiert, den prozessor habe ich selbst danach kaum von hand runterschieben können. Das ding war da regelrecht draufgeklebt...
 
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Jo...am maximum so dass die CPU sich selbst abschalten muss um Schäden zu vermeiden, ich sehe das als Warnzeichen :schief:

Ich weis ja nicht woher du diese Behauptungen nimmst, aber wenns so wäre, würde man nicht weiter rätseln und genaustens testen...
Dazu hätte ich erstmal gerne eine Quelle :)

Nur weil dein 1156 nicht verbrannt ist, wie bei sehr vielen anderen, heist das noch garnichts. ;)
Die Wahrscheinlichkeit verbrannte Kontakte zu finden ist mehr als gering, es kommt einem nur so hoch vor, da sich diese leute zu dem Problem äußern.


ich bin deine Quelle, weil ich schon 5 Sockelbrände hatte mein lieber schorlie
und wenn mich einer sponsort dann mache ich das sogar für alle in HD Aufnahme ;-)
 
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...am besten eignen sich dafür Skythe Ninja2 Rev.B mit Pushpin. systeme mit 4ghz-4-4ghz bekommen unter last bei prime mit dem kühler einen maximalen temp von 73-75c laut meinen testsystemen.

Pushpin würd ich nicht verwenden. Da kann der Anpressdruck variieren. Verschraubung ist imo die sicherste Variante. Kühler in der Horizontalen mit dem Mainboard verschrauben und darauf achten, die Schrauben langsam und vorsichtig überkreuz anziehen.
 
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in diesem fall ist das leider so.....mit verschraubungen sollte man einfach vorsichtiger sein und nicht allzuhohen anpressdruck auf die cpu.
 
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Die Intel-Spezifikationen für Anpressdruck durch den Kühler sind bereits erfüllt, wenn der einfach nur draufliegt (oder nicht mal das - das Minimum liegt ausdrücklich bei "0N") - Pushpins erfüllen die Anforderungen also spielend.
Das Maximum (200N) lässt sich mit Schraubhalterungen dagegen sicherlich überschreiten. (wobei sich die Frage stellt, wieso dass den Sockel zerlegen sollte. Frage an die, die meinen, den Überblick zu haben: Gibt es Unterschiede zwischen Kühlern mit und ohne Backplate?)
 
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