Ryzen Notebook 4600H - schlechter Kontakt mit Liquid Metal Repaste

ColinMacLaren

Komplett-PC-Aufrüster(in)
Hallo Leute,

ich habe einen billigen Plastikbomber (Asus A17 FA706IU-AU174T) mit Ryzen 4600H und GTX 1660Ti gekauft.


Bekanntlich ist das Gerät kühlungstechnisch etwas schlecht ausgestattet. Bereits im Idle wird die CPU 50°C heiß und die Lüfter sind deutlich hörbar. Unter Vollast sind es dann nur 85-90°C.


Ich möchte aber vor allem die Lüftergeräusche im Idle reduzieren. Wie bei nahezu jedem Gaming-Notebook Pflicht, begann ich natürlich sofort mit dem Liquid Metal Repaste.


Imho sieht das ganz gut aus.
xmWO0N4.jpg


Auf der GPU funktioniert es super - Unter Last maximal 71°C, oft sogar nur um die 65°C trotz Overclocking.


Auf der CPU habe ich auch nach zweimaligem Auftragen selbst im Idle schon Spikes bis 90°C.
Offensichtlich war hier kein guter Kontakt hinzubekommen. Warum ist mir schleierhaft. Eventuell liegt es am Design der Ryzens, wo sich die Hitze anders über den Die verteilt als bei Intel.


Hat jemand Erfahrung mit dem Repaste der neuen Renoir-CPUs und kann mir ein paar Tipps geben? Danke.
 
Für LM braucht es sehr hohe Fertigungsgenauigkeit beim Kühler, ansonsten ist der Kontakt nachher nicht ausreichend. Gerade bei einer solchen Heatpipe Konstruktion mit mehreren Primärwärmequellen ist das fast unmöglich zu erreichen.
--> Statt LM würde ich eine normale, aber höherwertige, Paste einsetzen.
 
Ich habe ja schon Arctic MX4 versucht, das hat nichts geändert.

Würde Coollaboratory Liquid Ultra besser funktionieren? Das ist bisher das erste Notebook, wo ich solche Probleme habe. Die andere Idee war, dass durch das Isolierband der Rahmen um die CPU oder die Stellen, wo de kleinen Kondensatoren zu hoch sind und daher der Kühler nicht mehr aufliegt.
 
LM taugt dafür gar nicht. Diese Konstruktionen sind bei den Auflageflächen nicht gerade exakt, so dass Du ein Material brauchst, dass hilft Unebenheiten auszugleichen. Am besten einen normale und eher zähe Paste. Die Kontaktflächen des Speichers der GTX sehen auch bescheiden aus. Hier evtl. eher dünne Pads nehmen.
 
Ich habe nach einem Tipp im 3DCenter die Heatpipe links leicht nach oben gebogen, um noch einmal etwas mehr Druck auf die CPU zu bekommen. Jetzt ist der Kontakt gut.

Nach dem Booten ca. 40C im IDLE, nachdem schon Last drauf war 50°C (jeweils TCLT/TDIE in HWINFO64, nicht die Core Temperature im Asus-Tool).
Unter Last erreiche ich nun 3,8005-3.900MHz boost im Cinebench bei 86°C, Real-Life-Szenarien wie "Horizon Dawn kompiliert die Shader) landen bei dauerhaften 4 GHz und 76°C.
Die GPU ist unter Last bei ca. 70°C.

Damit bin ich sowohl bei CPU als auch GPU 20-30°C unter dem thermischen Limit, wo gethrottelt wird. :daumen: Einzig die Lüfterkurven sind echt der Hass, da schon bei 60°C der Staubsauger losgeht, obwohl hier noch Raum wäre. Eine manuelle Konfiguration der Lüfterkurve bleibt den Premium-Geräten vorbehalten.

Solch günstige Gaming-Laptops ("günstig" kann auch bedeuten "2000 EUR für einen Laptop mit 2080 Super") haben eigentlich immer Defizite in der Kühlung und erreichen daher nicht die Leistung der Premium-Modelle. Mit ein bisschen Tuning (Repaste mit Liquid Metal, Undervolting, Bios Mod ect.) kann man sie aber meist auf das leistungstechnische Niveau der Premium-Geräte hieven. Laute Lüfter haben Gaming-Laptops alle.
 
Zurück