Da doch erst Recht.Der 10900K ebenso wenn man nicht in 1080p oder drunter zockt
Rocket Lake S mit PCI-Express 4: Intel bestätigt Release im Q1/2021
- Ersteller PCGH-Redaktion
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M
MySound
Guest
Also für mich als potentiellen Ryzen 5000 Käufer und somit ersetzen meines 6700k hat die Ankündigung von Intel NULL Wirkung.
Intel CPUs sind aus meiner Sicht im Moment komplett uninteressant.
Spiele in 4k, da limitiert die CPU eh nicht. Und in allem anderen ist AMD besser.
Leichte Entscheidung.
Intel CPUs sind aus meiner Sicht im Moment komplett uninteressant.
Spiele in 4k, da limitiert die CPU eh nicht. Und in allem anderen ist AMD besser.
Leichte Entscheidung.
deady1000
Volt-Modder(in)
Animaniac
Freizeitschrauber(in)
Rocket Lake bekommt max 8 Kerne, ist irgendwie uninteressant (aber da lasse ich mich gerne von Intel eines besseren belehren).
Alder Lake mit seinen Big/Little 8+8 ist für mich auch uninteressant, was soll ich mit 8 "Little" Kernen?
Die sollen 16 richtige Kerne bringen oder HEDT wieder vernünftig zum Leben erwecken.
Nach der heutigen Vorstellung werde ich entscheiden ob es ein 10850K oder 5900X wird.
Dann hab ich bis min. 2025 wieder Ruhe, eher 2028.
Alder Lake mit seinen Big/Little 8+8 ist für mich auch uninteressant, was soll ich mit 8 "Little" Kernen?
Die sollen 16 richtige Kerne bringen oder HEDT wieder vernünftig zum Leben erwecken.
Nach der heutigen Vorstellung werde ich entscheiden ob es ein 10850K oder 5900X wird.
Dann hab ich bis min. 2025 wieder Ruhe, eher 2028.
.Ist doch bekannt, Intels 10nm soll gleich mit Tsmc 7nm sein, nur hat Intel schon die neuen Nanowire Fin Fets (10nm+), was bei Tsmc wohl erst mit 3nm oder erst bei 2nm kommt. Ob das den 10nm zu nun 5nm bei Tsmc "Rückstand" von Intel ausgleicht werden wir sehen.
Appel steckt ja viel Geld in Tsmc 2nm Forschung.
Nvidia soll ja viel Geld in Samsung stecken für deren 3nm Gatearound Fertigung.
Intel wird schon wissen was Sie tun, haben ja extra den Ex Ibm dann Globo Garry Patton geholt.
Bin nur gespannt wann Rajabali M. Koduri CEO von Intel wird. (Das wird schon lange Spekuliert ,wegen gewissen "Abgängen" von anderen potenziellen CEOs u.s.w)
Morgoth-Aut
Freizeitschrauber(in)
Geht mir genauso, bei mir ist es halt nicht 4k sondern 3440x1440@100Hz da bin ich auch bei meinem Anwendungsfall immer im GPU limit. Ich werde mir da aufjedenfall die neue Ryzen Generation holen, der 4930K muss mal langsam weg
Lighting-Designer
Freizeitschrauber(in)
Das einzige was er damit gezeigt hat, ist meiner Meinung nach, dass der Cache ähnlich groß ist. Das sagt aber nix zu den Logiken aus. Für einen endgültigen Vergleich der Fertigungen müsste man schon die Logiken abbilden.
Und ein einfacher "Aufguss" ist es auch nicht, sondern eine [im Desktop] komplett neue Architektur. Eigentlich hat Intel seit Herbst 2015 kein für Spieler so spannendes Produkt mehr vorgestellt wie RKL.
Wesentlich aufwendiger vorbereitet, mit Ausnahme von Asus definitiv technisch PCI-E-4.0-fähig und bislang gibt es auch keinen Hinweis darauf, dass Intel nach AMD-Vorbild künstlicher Sperren für die PCI-E-Fähigkeiten einführen könnte. Nur ob zusätzliche Lanes für bestehende Boards freigegeben werden werden, gilt noch als unsicher. (Da Intel in Angriffsstimmung zu sein scheint und keine Nachteile daraus resultieren, tippe ich auf "Ja".)
[PLUS] Intel entlarvt: Core i9-9900K und Co. auf Z170/B150 nutzen
PCGH Plus: Z170- und Z270-Mainboards nutzen genauso den Sockel 1151 wie die aktuell besten Gaming-CPUs. Aber leider laufen Letztere nicht in Ersteren - sagt Intel. "Tun sie wohl!", sagen Modder. Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 04/2019.
Boosts haben per Definition keinen Einfluss auf die IPC und schnelleren RAM bekommt RKL ebenfalls, mutmaßlich auch weitere Verbesserungen gegenüber ICL aus der TIL-Entwicklung.
Rocket Lake war von Anfang ein 14-nm-Projekt. Das 10-nm-Vorbild, dass zurückportiert wurde, ist ein hypothetischer Entwicklungsstand irgendwo zwischen Ice Lake und Tiger Lake. Vermutlich näher an ersterem, denn lange Zeit wurde RKL sogar als reiner ICL-Backport gehandelt, aber TIL seinerseits vor allem ein in der Taktbarkeit gesteigerter ICL ist und die Rückportierung auch zwecks besserer Taktbarkeit gestartet wurde, erscheinen Gerüchte glaubwürdig, denen zu Folge einige Erkenntnisse aus der nach-ICL-Entwicklung in RKL integriert wurden.
Alder Lake wird aktuell für Ende 2021 erwartet, aber möglicherweise erst im mobilen Markt. Da AMD bereits im Sommer 2021 Warhol nachlegen soll, wird sich Ryzen 5000 definitiv nur mit RKL rumschlagen müssen. Allerdings sind für Warhol bislang keine Neuerungen bekannt, es könnte ein reiner Refresh wie Pinnacle gegenüber Summit Ridge werden. Das wäre dann, trotz 6000er Nummern, ein spannender Kampf gegen Alder Lake, denn Zen4 kommt definitiv nicht vor 2022.
Gate All Around kommt bei Intel auch frühestens in 5, möglicherweise erst in 3 nm. TSCM hat zwar seinerseits bereits angekündigt, bis einschließlich 3 nm bei FinFETs zu bleiben, aber mit dem aktuellen Zeitvorsprung im Namensschema dürfte TSMCs "3 nm" lange vor Intels "5 nm" am Markt sein. Es bleibt abzuwarten, wer dann technisch die Nase vorn hat – der Vergleich 7-nm-TSMC gegen 10-nm-Intel ist realtiv ausgeglichen, im Desktopsegment wird Warhol aber als letzter TSMC-7-nm-Prozessor gehandelt, bevor es in 5 nm weitergeht, und dieser wird noch vor Intels erstem 10-nm-Desktopmodell erscheinen. Der Rückstand Intels ist also definitiv vorhanden, wenn auch nicht so groß, wie die Nummern suggerieren. Spannend bleibt die weitere Entwicklung: TSMCs 7 nm ging anfang ziemlich an die Grenzen des machbaren und blüht jetzt mit EUV richtig auf. Das ist aber keine konstruktive Leistungs TSCMs, sondern nur konsequente Umsetzung dessen, was ASML liefert – und bei denen kauft auch Intel ein. Umgekehrt sind von Intel für die hohe Platzeffizient von 10 nm eingesetzen Techniken (COAG, SDG, Co, SAQP) alle mit EUV kombinierbar und TSMC hat damit bislang wenig bis keine Erfahrung.
[PLUS] Fertigungstechnik: Wie fein ist die Halbleiterherstellung wirklich?
PCGH Plus: Immer kleinere Fertigungsprozesse sind das Rückgrat der IT-Entwicklung und "Nanometer"-Angaben werden auch für Marketingzwecke genutzt. Aber wie fein ist die Halbleiterherstellung wirklich? Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 01/2018.
Ergänzend zu den Prozessen:
TSMC via AMD 5nm bei CPUs mit Zen4 erst Anfang 2022 (zumindest für Epyc/Genoa schon mehr oder weniger bestätigt, dass Consumer-Chips früher kommen, ist eher unwahrscheinlich)
Intel 10nm+++/Enhanced SuperFin im 2HJ21 (Sapphire Rapids SP und Alder Lake S)
Intel 7nm als ein Conusmer-Produkt Ende 2022/Anfang 2023 (wahrs. Mobile *), Granite Rapids SP bis spätestens Mitte 2023
Bei Intels 7nmm ist zu berücksichtigen, dass die bereits deutlich über TSMCs 5nm N5(P) hinausreichen sollen. Die weiteren elektrischen Eigenschaften sind ein andere Punkt, aber zumindest bzgl. der Logikdichte erreicht TSMC maximal etwa 171 MTr/mm2, während Intels 7nm mit bis zu 230 MTr/mm2 gehandelt werden, d. h. diesbezüglich liegen Intel's 7nm bereits deutlich zwischen TSMCs 5nm und 3nm. Der Fertigungsabstand zu TSMC verkleinert sich also bereits wieder (wenn Intel zumindest die erklärten 6 Monate Verzögerung bei der Einführung der 7nm einhält).
AMD mit 3nm gesichert nicht vor 2023, ggf. gar erst in 2024, denn es ist nicht gesichert anzunehmen, dass AMD es bei nur einer 5nm-Iteration belässt um dann sofort auf den nochmals deutlich teueren 3nm-Prozess zu wechseln, denn sowohl die reine Chipentwicklung als auch die Fertigung wird in dem Falle beträchtlich teuerer für AMD. Hier wird man abwarten müssen.
Intel's 5nm wurde in der letzten Roadmap für 2023 skizziert und für 2024 waren schon 5nm+ vorgesehen. Schiebt man hier großzügig um erneut ein Jahr (ggf. sogar um 18 Monate), dann landet man in 2024 (maximal 1HJ25), d. h. hier könnten beide Hersteller bereits mit vergleichbaren Prozessen aufeinandertreffen oder Intel könnte dann gar schon wieder mit dem etwas performanteren Prozess aufwarten, denn bereits der 7nm-Prozess geht deutlich über TSMCs 5nm hinaus und Intel setzt bei ihren 5nm bereits auf GAAs, während TSMC bei ihren 3nm noch klassiche FinFETs verwenden wird.
*) Zuvor ging man von Granite Rapids SP als erste 7nm-CPU aus, die Roadmap hat man nun offiziell geändert und erklärte, dass die erste 7nm-CPU eine Consumer-CPU sein wird; ich tippe auf eine Mobile-CPU, mit der man sehr gut den Prozess einfahren und optimieren könnte.
TSMC via AMD 5nm bei CPUs mit Zen4 erst Anfang 2022 (zumindest für Epyc/Genoa schon mehr oder weniger bestätigt, dass Consumer-Chips früher kommen, ist eher unwahrscheinlich)
Intel 10nm+++/Enhanced SuperFin im 2HJ21 (Sapphire Rapids SP und Alder Lake S)
Intel 7nm als ein Conusmer-Produkt Ende 2022/Anfang 2023 (wahrs. Mobile *), Granite Rapids SP bis spätestens Mitte 2023
Bei Intels 7nmm ist zu berücksichtigen, dass die bereits deutlich über TSMCs 5nm N5(P) hinausreichen sollen. Die weiteren elektrischen Eigenschaften sind ein andere Punkt, aber zumindest bzgl. der Logikdichte erreicht TSMC maximal etwa 171 MTr/mm2, während Intels 7nm mit bis zu 230 MTr/mm2 gehandelt werden, d. h. diesbezüglich liegen Intel's 7nm bereits deutlich zwischen TSMCs 5nm und 3nm. Der Fertigungsabstand zu TSMC verkleinert sich also bereits wieder (wenn Intel zumindest die erklärten 6 Monate Verzögerung bei der Einführung der 7nm einhält).
AMD mit 3nm gesichert nicht vor 2023, ggf. gar erst in 2024, denn es ist nicht gesichert anzunehmen, dass AMD es bei nur einer 5nm-Iteration belässt um dann sofort auf den nochmals deutlich teueren 3nm-Prozess zu wechseln, denn sowohl die reine Chipentwicklung als auch die Fertigung wird in dem Falle beträchtlich teuerer für AMD. Hier wird man abwarten müssen.
Intel's 5nm wurde in der letzten Roadmap für 2023 skizziert und für 2024 waren schon 5nm+ vorgesehen. Schiebt man hier großzügig um erneut ein Jahr (ggf. sogar um 18 Monate), dann landet man in 2024 (maximal 1HJ25), d. h. hier könnten beide Hersteller bereits mit vergleichbaren Prozessen aufeinandertreffen oder Intel könnte dann gar schon wieder mit dem etwas performanteren Prozess aufwarten, denn bereits der 7nm-Prozess geht deutlich über TSMCs 5nm hinaus und Intel setzt bei ihren 5nm bereits auf GAAs, während TSMC bei ihren 3nm noch klassiche FinFETs verwenden wird.
*) Zuvor ging man von Granite Rapids SP als erste 7nm-CPU aus, die Roadmap hat man nun offiziell geändert und erklärte, dass die erste 7nm-CPU eine Consumer-CPU sein wird; ich tippe auf eine Mobile-CPU, mit der man sehr gut den Prozess einfahren und optimieren könnte.
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Threshold
Großmeister(in) des Flüssigheliums
gilt es denn schon als gesichert, dass Zen 4 mit DDR5 Plattform kommen wird?
Für Epyc/Genoa ja. Offiziell von AMD bestätigt und auch zwangsweise notwendig, da Intel seinen Sapphire Rapids SP mit DDR5 und PCIe5 gar schon im 2HJ21 vorstellen wird.
PCIe5 wird man sich auf den Consumer-Plattformen wohl in beiden Lagern sparen, Alder Lake soll aber bereits DDR5 unterstützen und da ist es unwahrscheinlich, dass AMD seine Ryzen's zurückfallen lässt.
Etwas wie einen echten Upgrade-Pfad wird es übrigens nicht geben, denn DDR5 ist sowohl Socket- als auch Pin-inkompatibel zu DDR4. (Damit werden alle jetzt und in naher Zukunft gekauften Boards sich nicht upgraden lassen, d. h. für DDR5 wird zwangsweise eine komplett neue Plattform erforderlich.)
Die Hersteller werden ihre CPU-Speichercontroller vielleicht so auslegen, dass sie DDR4 und 5 beherrschen, dann müsste es aber MBs geben, die ihre DIMM-Slots aufteilen, d. h. bspw. zwei DDR4-Sockets und zwei DDR5-Sockets und das würde wieder die maximale Speicherbestückung der Boards beschränken, da die Größe der DIMMs vorerst im Consumer-Segment nicht steigen wird (d. h. max. 64 GiB bei effektiv 2 Sockets).
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Rollora
Kokü-Junkie (m/w)
Ist mir klar, saber die 20% von Ice Lake und nochmal einige % von Tiger Lake werden wir im Desktop dennoch nicht so sehen.[PLUS] Intel entlarvt: Core i9-9900K und Co. auf Z170/B150 nutzen
PCGH Plus: Z170- und Z270-Mainboards nutzen genauso den Sockel 1151 wie die aktuell besten Gaming-CPUs. Aber leider laufen Letztere nicht in Ersteren - sagt Intel. "Tun sie wohl!", sagen Modder. Der Artikel stammt aus PC Games Hardware 04/2019.www.pcgameshardware.de
Boosts haben per Definition keinen Einfluss auf die IPC und schnelleren RAM bekommt RKL ebenfalls, mutmaßlich auch weitere Verbesserungen gegenüber ICL aus der TIL-Entwicklung.
Zumindest werden mögliche IPC Gewinne durch weniger Cores und Takt und geringerem Boost oder erhöhtem Verbrauch wieder aufgefressen.
Am ehesten noch, dass es aufgrund von Sicherheitsfeatures diverse Meltdownbremsen löst.
Danke für den Link, kenn Ich schon.
Ist mir aber zu riskant, will, dass das Ding funktioniert. Meine Eltern wohnen einige Autostunden entfernt und PC Wartung ist mühsam wenn was nicht läuft
Intel hat hier eine Chsnce verstreichen lassen, denn eine Plattform die von Beginn der DDR4 Einführung bis zur DDR5 Einführung hält, hätte ihnen einige Pluspunkte gebracht. Nicht nur bei mir. Ich hätte den 4 Kerner gerne durch einen 8er mit besserer IGP nachgerüstet 5 Jahre später.
Weil?
+20 Prozent IPC von ICL gegenüber SKL-Ablegern ist ohnehin schon eine eher positive Betrachtung. Wenn RKL das mit zusätzlichen Verbesserungen (inkl. RAM-Takt) liefert, wäre das obere Ende meiner Erwartungen erreicht. In typischen Endnutzeranwendungen sehen wir aber jenseits von vier, maximal sechs Kernen nirgendwo mehr eine auch nur annähernd saubere Skalierung. Trotz weiterer Verbesserungen bei Takt und RAM steht der 10900K in unserem Index nur 18 Prozent vor dem 9900K, in Spielen sogar nur 13 Prozent, keine 25 Prozent wie es die zusätzlichen Kerne vorgeben würden. Den Nachteil des 8-Kern-Aufbaus sollte RKL also durchaus ausgleichen können. Spannend bleiben Takt und TDP – Tiger Lake hat deutliche Verbesserungen gebracht und der 14-nm-Prozess geht gut, schluckt aber gegebenenfalls auch viel Strom.
Bei den bisherigen Wechseln gab es in der Regel auch immer Mainboards mit mehr als zwei Slots pro Kanal. Mal gucken, ob wir das (trotz der gestiegenen Anforderungen an die Signalqualität) erneut sehen werden.
Bei den bisherigen Wechseln gab es in der Regel auch immer Mainboards mit mehr als zwei Slots pro Kanal. Mal gucken, ob wir das (trotz der gestiegenen Anforderungen an die Signalqualität) erneut sehen werden.
THW schrieb vor Kurzem: "Our sources say Rocket Lake's architecture imparts IPC gains in the ~15% range, but do take the IPC predictions with a grain of salt, as that can vary by workload and measurement methodology. "
Selbst wenn man den Wert auf generelle +10 % eindampft, wäre das ein deutlicher Sprung und wenn man den auf Comet Lake aufschlägt, dann wird sich Zen3 voraussichtlich bestenfalls nur gering von Rocket Lake im für den Mainstream wichtigen Workload Gaming absetzen können, d. h. es gelingt Intel noch ein weitesres Mal mit ihren 14nm zumindest am Ball zu bleiben und mehr werden sie realistisch gesehen auch nicht vorhaben.
Darüber hinaus spielen etwaige Dinge wie eine "Meltdownbremse" keine Rolle. Alles was in der letzten Zeit gebenchmarkt wurde enthält alle relevanten Fixes und Mitigations, d. h. da lauert grundsätzlich keine "versteckte Performancebremse" (und bspw. im Gaming spielten die auch in der Vergangenheit nur eine untergeordnete Rolle). Hinzu kommt dass es sich bei Cypress Cove um einen Ableger der neuen Mikroarchitekturen handelt (wahrs. näher dran an Sunny Cove als an Willow Cove).
Und abschließend: "Intel hat hier eine Chsnce verstreichen lassen, denn eine Plattform die von Beginn der DDR4 Einführung bis zur DDR5 Einführung hält, hätte ihnen einige Pluspunkte gebracht."
Derartige Pluspunkte interessieren weder Intel noch AMD. Hier geht es um Wirtschaftlichkeit und Gewinn. Und bspw. AMD hat sein "Langlebigkeitsversprechen" bereits auf dem Desktop, HEDT und dem Server vor die Wand gefahren. Das hielt bei denen zwar etwas länger (zumindest auf der Consumer-Plattform), aber das wurde schlussendlich auch nur vermarktungsstrategisch eingesetzt, mehr nicht oder glaubst du etwa, man hat versucht die 400er-Chipsätze abzusägen, weil das ja technisch so unglaublich problematisch und kompliziert zu unterstützen gewesen wäre?
(Und die 1stGen-Chipsätze sind nach wie vor gesichert raus, d. h. keine Upgrademöglichkeit. Das ist alles schlichtes, gewinnorientiertes Kalkül.)
Intel Rocket Lake Price, Benchmarks, Specs and Release Date, All We Know
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Rollora
Kokü-Junkie (m/w)
1.THW schrieb vor Kurzem: "Our sources say Rocket Lake's architecture imparts IPC gains in the ~15% range, but do take the IPC predictions with a grain of salt, as that can vary by workload and measurement methodology. "
Selbst wenn man den Wert auf generelle +10 % eindampft, wäre das ein deutlicher Sprung und wenn man den auf Comet Lake aufschlägt, dann wird sich Zen3 voraussichtlich bestenfalls nur gering von Rocket Lake im für den Mainstream wichtigen Workload Gaming absetzen können, d. h. es gelingt Intel noch ein weitesres Mal mit ihren 14nm zumindest am Ball zu bleiben und mehr werden sie realistisch gesehen auch nicht vorhaben.
Darüber hinaus spielen etwaige Dinge wie eine "Meltdownbremse" keine Rolle. Alles was in der letzten Zeit gebenchmarkt wurde enthält alle relevanten Fixes und Mitigations, d. h. da lauert grundsätzlich keine "versteckte Performancebremse" (und bspw. im Gaming spielten die auch in der Vergangenheit nur eine untergeordnete Rolle). Hinzu kommt dass es sich bei Cypress Cove um einen Ableger der neuen Mikroarchitekturen handelt (wahrs. näher dran an Sunny Cove als an Willow Cove).
Und abschließend: "Intel hat hier eine Chsnce verstreichen lassen, denn eine Plattform die von Beginn der DDR4 Einführung bis zur DDR5 Einführung hält, hätte ihnen einige Pluspunkte gebracht."
Derartige Pluspunkte interessieren weder Intel noch AMD. Hier geht es um Wirtschaftlichkeit und Gewinn. Und bspw. AMD hat sein "Langlebigkeitsversprechen" bereits auf dem Desktop, HEDT und dem Server vor die Wand gefahren. Das hielt bei denen zwar etwas länger (zumindest auf der Consumer-Plattform), aber das wurde schlussendlich auch nur vermarktungsstrategisch eingesetzt, mehr nicht oder glaubst du etwa, man hat versucht die 400er-Chipsätze abzusägen, weil das ja technisch so unglaublich problematisch und kompliziert zu unterstützen gewesen wäre?
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10% gegenüber einer Architektur von 2015 (Skylake) ist für dich ordentlich?
2. Fixes In Hardware können aber genau hier diverse Softwarebremsen lösen und damit eine reduzierte IPC Wiederherstellen
3. Für die etwas informierteren User ist das zumindest in den letzten Jahren DAS anti-Intel argument gewewen
4. Du weißt Was ich meine, und redest eig aus Prinzip dagegen.... unnötig
Technologie_Texter
BIOS-Overclocker(in)
Nein, alles nur Gerüchte!
Ich gehe davon aus, daß Zen4 DDR4 und DDR5 unterstützen wird.
1.) Ein Vergleich gegen den originalen Skylake würde mich in 2021 nicht die Bohne interessieren und THW vermutlich ebensowenig. Wenn Intel's Aufwendungen bei RKL nur zu +5 % IPC ggü. CML führen würden, wäre das lächerlich ... da die das aber selbst wissen und sie auch gut abschätzen können, was von Zen3 zu erwarten ist, werden die schon ein realistisches und sinnvolles Ziel haben. Warten wir es ab ... Meine Vermutung ist, dass sich Zen3 durchaus an die Spitze setzten wird, der Vorsprung wird aber im Gaming absehbar überschaubar ausfallen, d. h. am Ende ist es im Mainstream weiterhin eine P/L getrieben Entscheidung bzw. man kann frei nach eigenem Gusto entscheiden, weil AMD noch längst nicht den Stand erreicht hat, bzw. erreichen wird im Mainstream, wie ihn Intel vor Jahren inne hatte (mit AMD weit abgeschlagen).
2.) Das Argument ist Null und Nichtig, da die grundätzlich alle mitgetestet werden (wie oft denn noch?) Wenn du einen DB-Server aufsetzern willst ist das ein anderes Thema, insbesondere bei der Altarchitektur, aber da bist du wohl bei Consumer-CPUs dann grundsätzlich auf der falschen Plattform unterwegs.
3.) Hier ist unklar worauf du dich beziehst. Wenn ich Meltdown&Co als Kontext annehme, performancetechnisch ist das zweifelsfrei nicht DAS Thema, denn wie gesagt, alles was Coffee Lake Refresh und Comet Lake durchlief enthielt schon nahezu alle relevanten Mitigiations, d. h. da gibt es keine versteckten Performancebremsen für Consumer-Workloads. Das ist ein gernzitiertes Gerücht bzw. dessen nachhaltiges Hervorbringen entspringt gar stellenweise eher einer anderen Motivation, die ich (zumindest) dir hier aber nicht unterstellen will.
4.) Nein, ich weiß nicht was du meinst und auch hier fehlt mir der konkrete Kontext oder bist du immer noch bei Security-Mitigiations? Und nein, ich rede grundstzlich nie "einfach nur dagegen". So ein kindisches Verhalte habe ich mir schon im Laufe der Pubertät abgewönt.
Alternativ für den Fall, dass du die "Plattformlanglebigkeit" meintest: Natürlich weiß ich, was du aus deiner Consumer-Perspektive heraus meintest, nur ist diese nicht gleichzusetzen mit der Herstellerperspektive und zudem eine Innovationsbremse, sodass es hier immer zu gewichten gilt. Darüber hinaus muss man grundsätzlich infrage stellen ob es für den nennenswerten Teil des Marktes überhaupt relevant ist, wegen ein paar zusätzlichen Prozentpunkten auf die Folgegeneration aufrüsten zu können. Das machen vielleicht ein paar Enthusiasten, bei denen das Geld für ihr Hobby locker sitzt, aber nicht der Mainstream insgesamt. Beispielsweise einen großen Teil der Zen2-Besitzer wird Zen3 nur am Rande interessieren.
Und AMD selbst hat recht eindrucksvoll demonstriert, dass das Thema bei ihnen auch lediglich nur ein geschicktes Vertriebsargument war, und man gar erwartet hatte, dass der Markt das mittlerweile schon vergessen haben würde.
- 1stGen Consumer-Chipsätze sind grundsätzlich raus bzgl. Zen3 trotz der "2020-Aussage".
- Auch 2ndGen-Chipsätze hat man aus umsatztechnischen Gründen auszuschließen versucht und von dem Vorhaben erst nach umfangreichen Protesten aus der Community Abstand genommen.
- Beispielsweise ebenso umsatztechnische Gründe werden das PCIe4-Thema getrieben haben, denn ganz offensichtlich hätten einige MB-Hersteller, die sich das hätten leisten können und wollen, einige ihrer Alt-Mainboards (mindestens für den PEG) freigeben können, AMD wollte das aber nicht und hat alle unter eine Fuchtel gezwungen und diktiert, dass keiner aus der Reihe tanzen darf.
- Threadripper wurde noch Anfang 2018 auf offiziellen Präsentationsfolien für das Jahr 2019 und auch das Jahr 2020 auf TR4 demonstriert. Anfang 2019 verschwand die CPU dann heimlich von der Roadmap und kam etwa 6 Monate später aus dem Nirvana mit einem inkompatiblen sTR4-Sockel.
- Epyc/Rome hätte grundsätzlich sockelkompatibel zu Naples sein sollen, was auch auf allen Events von offizieller Seite so immer wieder kommuniziert wurde, obwohl AMD es besser wusste. Für den Großteil der Bestandkunden gab es schlussendlich keinen Upgradepfad, da AMD es den Boardpartnern erlaubt hat zu kleine BIOS-Chips zu verbauen, da es zu der Zeit (2HJ17/1HJ18) eine Knappheit entsprechender Flash-Chips gab und man bei AMD abwägen musste zwischen der Boardvielfalt und Attraktivität der neuen Plattform und der gesicherten Kompatibilität. Offensichtlich entschied man sich bei AMD für Umsatz und Profit.
Wie bereits geschieben: Zen4 in Form von Epyc/Genoa ist für DDR5 von offizieller Seite bestätigt, konkret von Forrest Norrod und das bereits im Juni 2019.
Für die Consumer-Plattform ist eine Nicht-Unterstützung eher unwahrscheinlich, da man bei Intel DDR5 schon für Alder Lake erwartet.
Zuletzt bearbeitet:
simosh
Freizeitschrauber(in)
Und Ironie ist nicht deine. Schön, dass du mich diesmal nicht gemeldet hast. Übrigens kommt man anderen Menschen gegenüber weniger unsympathisch rüber, wenn man ihnen nicht jedes mal [random Dummheit] unterstellt. So zähle ich z.B. auch nicht ständig deine offensichtlich fehlenden sozial-kommunikativen Fähigkeiten auf. Schließlich mag ich deinen Input hier. Bis demnächst
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