News PCI Express 3.0: Spezifikationen sind final

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jetzt kommt doch noch pci express 3.0 raus, dabei sollte doch agp 8x einen nachfolger bekommen, würde mich wundern wenns 2 schnittstellen geben wird für grafikkarten :ugly:
 
Nachfolger für AGP 8x? Das Konzept von AGP is doch total überholt, wenns in der Richtung tatsächlich nochwas mit konkurrenzfähiger Leistung geben sollte wirds wahrscheinlich netmehr AGP heißen.
 
@PCGH

Ich meine mich erinnern zu können, dass einstmals eine Erhöhung der Leistung des PCIe-Slots von 75 auf 150W im Gespräch war.

Bleibt es jetzt bei den 75W?

Dem Text ist dies leider nicht zu entnehmen :(
 
@PCGH

Ich meine mich erinnern zu können, dass einstmals eine Erhöhung der Leistung des PCIe-Slots von 75 auf 150W im Gespräch war.

Bleibt es jetzt bei den 75W?

Dem Text ist dies leider nicht zu entnehmen :(

Hier mal die Offizielle FAQ:
PCI-SIG - FAQ - PCI Express 3.0

Frage Q15:
Does PCIe 3.0 enable greater power delivery to cards?
A15: The PCIe Card Electromechanical (CEM) 3.0 specification consolidates all previous form factor power delivery specifications, including the 150W and the 300W specifications.

Die komplette Spezifikation ist leider nicht einfach so zugänglich:
PCI-SIG - PCI Express Base 3.0 Specification

mfg
 
Eine Steigerung der Leistung via Slot wäre auch nur mit neuen Steckplätzen möglich, die ggf. zu Kompatibilitätsproblemen führen. Aber es war mal die Rede von eine offiziellen Spezifizierung von Karten mit 2x8 Pin und dann insgesamt 375W.

P.S.: 32GB/s ist die Duplexbandbreite von PCIE3 x16, 4GB/s ist die Halbduplexbandbreite von PCIE1 x16. Nicht Äpfel mit Birnen vergleichen, PCIE3 ist 4 mal so schnell wie PCIE1 und nicht 8mal.
 
Ist doch eh sinnlos weil man ja nur 8 Lanes benutzt (s. Sandy bridge) also meiner Meinung nach vollkommen unnötig, da man dann wieder die selbe Bandbreite wie mit 2.0 hat ^^ :daumen2:
 
Das Selbe wie mit S-ATA 6 GB/S
Die theoretisch maximale Bandbreite wird durch keine daran angeschlossenen Geräte ausgelastet, nicht mal annähernd.
Auf dem Papier siehts ja noch toll aus, aber in der Praxis... ich wage zu behaupten, dass ein spürbarer Lesitungsschub ausbleibt.
 
Das Selbe wie mit S-ATA 6 GB/S
Die theoretisch maximale Bandbreite wird durch keine daran angeschlossenen Geräte ausgelastet, nicht mal annähernd.
Auf dem Papier siehts ja noch toll aus, aber in der Praxis... ich wage zu behaupten, dass ein spürbarer Lesitungsschub ausbleibt.

Sata 6 gb/s kann man mit sicherheit mit einem dicken SSD-Raid auslasten.

Pcie 3.0 hat noch einen sehr hohen Datendurchsatz, aber unereichbar ist er auch nicht.
 
Ist doch eh sinnlos weil man ja nur 8 Lanes benutzt (s. Sandy bridge) also meiner Meinung nach vollkommen unnötig, da man dann wieder die selbe Bandbreite wie mit 2.0 hat ^^ :daumen2:

Dafür hat man diese Bandbreite aber 5mal und nicht wie bisher 2mal. (oder man verbaut eben doch x16 und hat die doppelte)
Die Herstellungskosten der Mainboards hängen auch direkt mit der Zahl der benötigten Leitungen zusammen.
 
Das Selbe wie mit S-ATA 6 GB/S
Die theoretisch maximale Bandbreite wird durch keine daran angeschlossenen Geräte ausgelastet, nicht mal annähernd.
Auf dem Papier siehts ja noch toll aus, aber in der Praxis... ich wage zu behaupten, dass ein spürbarer Lesitungsschub ausbleibt.

Denke auch das nicht sehr viel zu bemerken sein wird. Evtl. wenn mann dazu die passenden Komponenten hat......evtl.:what:

Dafür hat man diese Bandbreite aber 5mal und nicht wie bisher 2mal. (oder man verbaut eben doch x16 und hat die doppelte)
Die Herstellungskosten der Mainboards hängen auch direkt mit der Zahl der benötigten Leitungen zusammen.

Denke eher das die Herstellungskosten von der Fertigungsmethode abhängen.;)
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Was gibt es denn bitte für unterschiedliche Fertigungsmehtoden für Mainboards :huh:

Die Zahl der Verbindungen und somit Layer ist auf alle Fälle ein sehr großer Preisfaktor.


P.S.:
Könntest du bitte die Doppelposts unterlassen?
 
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