PCGH Extreme: Ivy-Bridge mit neuer Wärmeleitpaste im Test - per Rasierklinge Heat Spreader entfernt

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Ich habe ganz andere erfahrung gemacht bei meinem Notebook mit dem C2D Temp. war ca. 5-7 C° weniger als mit normaler WLP Verarbeitung war zwar fummlig aber es ging. .
Mag sein das schleifen und Pollieren von Kühler und CPU viel weggenommen hat.
Hab mal Werkzeugmacher gelernt und da immer noch gute kontakte wenn ich mal ne Maschiene brauche :D
Wenn es an der Seite raus quillt hattest du zu viel genommen :D.

:gruebel::wall: Na endlich weiß ich was ich falsch gemacht hab.

Ich hab nur den die dünn bestrichen, schließlich verteil sich das sehr schlecht von allein.
Hab das mehrfach überprüft.
Die GTX280 hat halt ein reisen Die
 

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Alle, die ihre CPU köpfen und ohne Heatspreader betreiben wird es freuen.
Aber was, wenn man das nicht macht und die Paste nach 2-3 Jahren hart ist? :daumen2:

Da der HS "dicht" aufsitzt also weder Luft rein noch Feuchtigkeit rauskommt kann da auch nix hart werden
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PCGH Artikel schrieb:
Beim Entfernen der alten Wärmeleitpaste verwendete er eine Rasierklinge und stellte fest, dass Teile der Wärmeleitpaste bereits komplett getrocknet waren und abbröckelten.

Ich war sogar so fair und habe der Paste 2 Jahre gegeben, aber da kann ja schließlich nichts austrocknen... :P;)
Sorry, dass ich so weit zurückspringe, Incredible Alk, aber der musste jetzt einfach kommen! :D

Ich denke, dass sich die Feuchtigkeit der Paste unterhalb des Heatspreaders nach einer Weile verteilt, da der Die zusammen mit der Paste nicht das komplette Volumen ausfüllt (was auch sinnlos wäre).
 
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FLüssigmetall direkt aufs Die? Ich glaube lieber nicht.

wieso? Haben andere Seiten auch schon angestellt und die DIE selbst ist ohnehin mit einer Schutzschicht überzogen. Die Frage ist ob diese angegriffen wird.

Am besten sogar ganz ohne HS mit Liquid Pro.

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http://extreme.pcgameshardware.de/u...ter-dem-ihs-doch-schlechter-als-erwartet.html

Die üblichen Wasserkühler dürften sich meist perfekt ohne HS montieren lassen und nochmals deutlich bessere Temperaturen hervorbringen durch den wegfallenden Wärmeübergang. Leider habe ich so ein verstricktes aufwendig gekühltes System sodass ich mir nicht nen i7 3770K zum Spaß holen kann =/


->

http://www.overclock.net/t/1258439/ivy-bridge-3770k-heat-spreader-thermal-grease-testing

Von max 92°C Core Temp runter auf <70°C bei Verwendung von Liquid Ultra ohne HS und luftgekühlt.

http://cdn.overclock.net/c/ca/600x409px-LL-cae8108d_23.png

Im Grunde decken sich die Ergebnisse zu nahe 100%.

Jeweils ca 20°C Verbesserung was ne Menge ist.
 
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Ja da kann man mal sehen wie bescheuert das ganze ist :D
Finde lustig was du da fuer tests liest und auf die Nachkommastelle achtest obwohl die Messtoleranzen bzw. der mittlere Fehler wahrscheinlich zwischen 5 und 10% liegen.

Und jetzt wird es wieder bescheuert nur in eine andere richtung, unglaublich was du intel fuer vorwuerfe wegen 6% unterschied machst. Hinzu kommt das diese 6% auch ein zufaelliger Einzelfall sein koennen, qualitaetsschwankungen von ~3% sind gar nicht zu vermeiden. Man muesste mind. 10 prozessoren testen um einen fundierten vorwurf formulieren zu koennen.

Also wenn du schon so frei bist mich hier als bescheuert hinzustellen, würde ich dich bitten richtig zu lesen. Ich habe nicht geschrieben dass ich mir Kühler kaufe, die im Kommastellenbereich besser sind sondern dass auf diese Genauigkeit bei Tests geachtet wird. Genauso kaufen manche Flüssigmetall-WLP, um die letzten paar Grad rauszuholen. FYI mein letztes Gehäuse war 5 Grad kühler als das jetzige, da sind andere wohl etwas nerdiger als ich.

Ich finde es unglaublich, dass es immernoch solche Schafe gibt, die alles futtern was man ihnen vor die Nase setzt ohne etwas zu hinterfragen. Würdest du ein Auto kaufen das bis zu 1 Liter mehr verbraucht als es eigentlich müsste, weil man herausgefunden hat, dass an einigen Teilen im Vergleich zum Vorgänger gespart wurde? Zum höheren Preis? Vielleicht haben manche hier zuviel, aber für mich sind 200-300€ hart erarbeitetes selbstverdientes Geld - da nehme ich mir das Recht heraus, den Hersteller in Frage zu stellen wenn da an der Qualität gespart wird und der Preis dennoch höher als beim Vorgänger ist. Ob dir das nun passt oder nicht.
 
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Das stimmt schon. Problem: Der Chip liegt tiefer als der Halterahmen. Du musst also den Rahmen entfernen und die CPU durch den Kühler in den Sockel pressen. Bei zu hohem oder zu niedrigem Druck startet das System nicht. Abgesehen davon, dass der Chip sehr schnell brechen kann ohne IHS.
 
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Danke für den Test und hoffentlich bestätigen sich die Aussagen über das neue Stepping. Bis dahin kann ich auch noch warten.
 
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Oder man kauft sich einen i7 3820, wenn man nicht mehr warten will. Der hat auch PCIe 3.0 (funzt zumindest bei Kollegen zusammen mit 7970 Black und MSI Board), einen verlöteten Heatspreader und sogar 2 MB mehr Cache bei kleinerem Preis. :D:ugly:
 
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Der hat aber eine TDP von 130W, die Mainboards kosten ab 150€ und ist nicht übertaktbar!:D
(S1155 Boards mit Z77er Chipsatz gibts ab 90€!)
 
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Er hat einen freien Multi bis 43, 40 PCIE Lanes, einen einstellbaren BCLK (100, 125, 166 MHz) und die TDP von 130 Watt hat er größtenteils nur von seinen großen Brüdern geerbt. Der 3820 selbst hat einen kleineren Die, der direkt nur mit 4 Kernen hergestellt wird.
 
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Ich denke, dass sich die Feuchtigkeit der Paste unterhalb des Heatspreaders nach einer Weile verteilt, da der Die zusammen mit der Paste nicht das komplette Volumen ausfüllt (was auch sinnlos wäre).

Alle LGA-CPUs, die ich bislang gesehen habe, haben eine kleine Aussparung auf einer Seite, wo der IHS nicht mit dem Substrat verbunden ist (und z.B. alle Intel Netburst-PGAs haben ein Loch im IHS). So ein Luftloch ist schon allein zur Verhinderung eines Druckaufbaus bei Erwärmung und zum Ausgleich von Luftdruckschwankungen nötig - und erlaubt auch den Abzug von Feuchtigkeit.


Oder man kauft sich einen i7 3820, wenn man nicht mehr warten will. Der hat auch PCIe 3.0 (funzt zumindest bei Kollegen zusammen mit 7970 Black und MSI Board), einen verlöteten Heatspreader und sogar 2 MB mehr Cache bei kleinerem Preis. :D:ugly:

Kälter läuft der dann aber auch nicht bei gleicher Rechenleistung, dafür sorgen SB&32 nm schon ;)
 
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@ ruyven_macaran

Danke für die Info, wobei ich zurzeit in Sachen Kühlung SandyBridge als Vorteil rechne. :D:daumen:
Das ist das System vom Kollegen, sehr nett. Unter IntelBurnTest zusammen mit einem Mugen3 erreichte der Prozzi bei 4 GHz @ 1,23 Volt 55° C - das passt, würde ich sagen. ;)
 
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Danke für den Test! Eigentlich wurden nur meine Befürchtungen bestätigt - und wieder einmal habe ich in Serie in eine tote Platform investiert (1156 sofort gestorben, 1155 ist nach Ivy tot und Ivy ist sowieso tot) - hätte ich doch für 60€ mehr auf 2011 gesetzt... Bin etwas verärgert vom i5-3570K - der läuft auf 3,4GHz Stock und ist undervolted auf 1,00V (weniger geht nicht, da beim DZ77GA-70K von Intel mit 1V schon der Minimalwert erreicht ist -.-) - natürlich alles stabil - mit 60°C bei Full-Load. Mein alter i7-860 (2 Generationen zurück, noch 45nm) lief damals mit dem Thermalright Archon undervoltet auf 1,18V mit maximal 50°C unter Load @Stock. Und auf eine Besserung braucht man eigentlich auch nicht hoffen. Die Wärmeleitpaste wird mit der Zeit bestimmt noch mehr austrocknen und noch schlechter die Wärme abtransportieren.
Finde schon etwas komisch, dass Intel da nur einen normalen Intel Kühler mitliefert und meine Stock Voltage bei 1,2V liegt - das macht der Intel Kühler definitiv nicht unter 90°C @Load mit (habe es erst garnicht ausprobiert, sondern direkt nach Einbau den Archon draufgepresst).
 
Also ich bin vollends zufrieden mit meinem System und Ivy.
Ich frage mich nur,warum viele glauben,dass es mit Intel Haswll besser wird!
Ich denke,viele sind halt einfach "Übertaktetungs verwöhnt" und meinen,es müsse immer weiter,höher und schneller gehen.
Durch die Verkleinerung und Architektur Veränderungen können auch mal grenzen entstehen,an die man sich erst gewöhnen muss!
 
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Das stimmt schon. Problem: Der Chip liegt tiefer als der Halterahmen. Du musst also den Rahmen entfernen und die CPU durch den Kühler in den Sockel pressen. Bei zu hohem oder zu niedrigem Druck startet das System nicht. Abgesehen davon, dass der Chip sehr schnell brechen kann ohne IHS.

naja, die Test beziehen sich zu meist auf einen einfachen Tausch der WPL darunter und die setzen dann wieder den IHS auf!

Ganz ohne IHS bringt da nur wenig bessere Temps. Prinzipiell scheint der einfache Tausch der WP unterm IHS mit Liquid Pro oÄ die beste Option.
 
Temperaturmäßig kann ich sagen das mein i7 3770k mit dem Boxed Kühler @ Load bei 75 bis 80 grad lag. Habe es interessehalber mal getestet. Danach dann sofort wakü drauf. Man muss sich einfach damit abfinden das es in Zukunft wohl ohne eine potente wakü nicht gehen wird. Wobei das von Intel schon frech ist den Boxed Kühler mitzuliefern. Will nicht wissen wievielen leuten im Sommer die CPUs Hops gehen angesichts erhöhter Temperaturen.
 
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Danke für den Test! Eigentlich wurden nur meine Befürchtungen bestätigt - und wieder einmal habe ich in Serie in eine tote Platform investiert (1156 sofort gestorben, 1155 ist nach Ivy tot und Ivy ist sowieso tot) - hätte ich doch für 60€ mehr auf 2011 gesetzt... Bin etwas verärgert vom i5-3570K - der läuft auf 3,4GHz Stock und ist undervolted auf 1,00V (weniger geht nicht, da beim DZ77GA-70K von Intel mit 1V schon der Minimalwert erreicht ist -.-) - natürlich alles stabil - mit 60°C bei Full-Load. Mein alter i7-860 (2 Generationen zurück, noch 45nm) lief damals mit dem Thermalright Archon undervoltet auf 1,18V mit maximal 50°C unter Load @Stock. Und auf eine Besserung braucht man eigentlich auch nicht hoffen. Die Wärmeleitpaste wird mit der Zeit bestimmt noch mehr austrocknen und noch schlechter die Wärme abtransportieren.
Finde schon etwas komisch, dass Intel da nur einen normalen Intel Kühler mitliefert und meine Stock Voltage bei 1,2V liegt - das macht der Intel Kühler definitiv nicht unter 90°C @Load mit (habe es erst garnicht ausprobiert, sondern direkt nach Einbau den Archon draufgepresst).
Mh, irgendwas läuft bei dir dann aber komisch.


Mein i7-3770K läuft @ Standard Clock/VCore bei Full Load/ 8 Prime95 Threads bei 51°C. Kühler ist der zugegebenermassen recht kühlstarke Thermalright Silver Arrow SB-E @ 40%.

OC ists 4,4 Ghz @ 1,25V auf ~72°C, ebenfalls mit gedrosselten Lüftern.
 
schmelzi schrieb:
Temperaturmäßig kann ich sagen das mein i7 3770k mit dem Boxed Kühler @ Load bei 75 bis 80 grad lag.

Kann ich bestätigen. Hab auch noch den Boxedkühler drauf. Unter Prime hab ich auch max. 80 Grad. Zudem nervt mich das Lagerklackern/sirren vom Boxed. Übrigens deswegen hab ich am Samstag den Prolimatech Armageddon bestellt. Was anderes passt nicht, wegen den hohen RAM-Kühlerchen.
 
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Kann jemand diese Wärmeleitpaste für IVY empfehlen?
Handelt es sich um eine die man auf den Prozessor machen kann?
 
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du kannst von Arctic die MX4 nehmen. Die ist gut und günstig.
 
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