AW: Nvidias GK110 wird vor Einführung im Desktopsegment im Supercomputer verbaut
Klingt logisch - ok, dann also 2560. Da AMD ja momentan auch etwas mehr Shader benötigt um die gleiche Grafikleistung zu bringen wie die Kelper-Karten könnte eine 2560er AMD ja auch mit einer 2304er NV Konkurrieren (wobei ich hier eigentlich NV etwas in Front sehen würde, kommt da wohl stark auf die Optimierungen an die da jeder vornimmt).
Dass AMD da groß was an den Rasterizern verändert glaube ich eigentlich (auch) nicht. Ich befürchte in der nächsten Generation wo der 28nm-Prozess einigermaßen steht eigentlich eher wieder eine Holzhammergeneration wo beide ihre Chips nochmal auf kosten der Die-Size und der TDP aufblähen... man muss ja auch im nächsten Fertigungsschritt wieder was zum shrinken haben
2.304 Shader bei der AMD-Radeon Reihe ist aber Blödsinn. Das wäre eine asymmetrische Aufbauweise für den Vollausbau und AMD scheint das sehr schön in Reih und Glied gefertigt zu haben und bei einem Refresh wird man da sicherlich nichts verändern, nur bei Cape Verde baut man unterschiedliche Cluster.
32 CUs = 2.048-Shader , 16 pro Seite. Als nächstes könntest du 34 CUs nehmen = 2.176 Shader.
Die Küche sieht sich eher bei 40 CUs bestätigt = 2.560 Shader.
Man stellt sich auch vor, dass AMD vielleicht auch mit den Shadern nur wenig nach oben geht und dafür 3 Rasterizer mit 3 Tessellation-Einheiten verbaut und "nur" das Front-End skaliert.
Ich denke es wird aber auf das einfachste hinauslaufen und man wird die Shader-Anzahl ein gutes Stück erhöhen und das Front-End einfach an sich verbessern, ohne da weitere Einheiten aufzustocken.
Klingt logisch - ok, dann also 2560. Da AMD ja momentan auch etwas mehr Shader benötigt um die gleiche Grafikleistung zu bringen wie die Kelper-Karten könnte eine 2560er AMD ja auch mit einer 2304er NV Konkurrieren (wobei ich hier eigentlich NV etwas in Front sehen würde, kommt da wohl stark auf die Optimierungen an die da jeder vornimmt).
Dass AMD da groß was an den Rasterizern verändert glaube ich eigentlich (auch) nicht. Ich befürchte in der nächsten Generation wo der 28nm-Prozess einigermaßen steht eigentlich eher wieder eine Holzhammergeneration wo beide ihre Chips nochmal auf kosten der Die-Size und der TDP aufblähen... man muss ja auch im nächsten Fertigungsschritt wieder was zum shrinken haben




Wen man da wohl kennen muss um mal einen Tag zu falten ? 
mfgxagi