Nvidia Pascal: Fertigung soll in 16 nm FinFET über TSMC laufen

AW: Nvidia Pascal: Fertigung soll in 16 nm FinFET über TSMC laufen

Sagst Du - zum Teil falsch (E-DRAM, FD-SOI, 3D TSV)... aber was noch nicht ist, kann doch noch werden... auch TSMC schläft nicht und rüstet sich für die Zukunft z.B. Silicon Germanium, 3D Wafer-Scale Packaging Techniques, etc.

=> Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited - Robust Specialty Technology Portfolio
bla
...
Lern bitte lesen.

1. Wer hat gesagt das TSMC nicht an Sachen wie SOI usw auch forscht? Das wäre ziemlich einfältig das anzunehmen.

2. Waferscale Packaging != Waferscale Chips... Nur mal so am Rande

3. von TSV habe ich nicht gesprochen, wobei man sich das nochmals anschauen muss, ob die das wirklich aktuell schon direkt selbst machen, oder das noch in Entwicklung ist, und man aktuell noch eine Kooperation hat.

4. Das Sie E-DRAM inzwischen auch machen ist mir neu, man sollte da aber auf jeden Fall darauf achten, in welchem Node das auch ist. 65nm+ interessiert in diesem Zusammenhang ja aktuell nicht, und mir wäre es eben nicht bekannt, das man das auf einen aktuellen Node anbietet, kannst mich aber gern vom Gegenteil überzeugen, was ich aber eher nicht erwarte. Dafür wäre E-DRAM ein zu cooles Feature, als das man davon nicht wirklich etwas mitbekommen hätte.

5. Man muss bei TSMC sehr aufpassen, was "ihre" Fähigkeiten am Ende dann wirklich sind. TSMC hat mehr als genug Kooperationen, und nehmen dir als Kunde, sofern du dafür blechen willst, die Kooperation mit diesen Partnern ab. Die bieten dir also Designservices usw an. Quasi wie in der Automobilindustrie auch, wo sehr sehr viel eingekauft wird. Da würde aber auch keiner auf die Idee kommen und sagen, das XY Einspritzdüsen baut, nur weil Sie das von Bosch zukaufen...

Die ersten Chips werden wohl keine 600mm Monster werden. Aber bis 500 wird man gehen und das reicht, mehr als deutlich um die Titan zu vernichten. Vorallem, weil jetzt nicht mehr 30% der Chipfläche für den Speichercontroller draufgeht. Somit ist wesentlich mehr Chipfläche von den 500mm² tatsächliche Logik die direkt in Leistung übergeht.
Durch den Shrink, der nunmal mehr als ein voller ist, sind 500mm² chipfläche fast so gut wie vorher 1000.
Also ich würde nicht mal 500 erwarten am Anfang, eher so etwas in die Richtung von max 400mm². Das ist an sich auch wirklich ausreichend, und der Node muss noch sehr sehr sehr lange halten.

Was mich jetzt aber doch interessiert:
Ich weiß, dass Prozesse anhand vom Namen schwer zu vergleichen sind, weil das alles Marketing ist.
Aber wenn TSMCs 16nm FinFET eigentlich 22nm sind bzw mit Intels 22nm vergleichbar sind, meint man dann mit 10nm eigentlich etwas, das wiederum mit Intels 14nm verglichen werden kann/sollte?
Früher hatten die nm Bezeichnungen wirklich noch etwas mit der Gatelänge zu tun, dann waren es 1-2 nodes, wo Sie die effektive Gatelänge bezeichnet haben, und inzwischen sollen Sie eigentlich nur noch ausdrücken, wie die Gatelänge eines linear skalierten alten nodes sein müsste, um die Fähigkeiten des realen nodes zu erreichen.

Da man aber von unterschiedlichen Punkten kommt, kann man das alles nicht wirklich vergleichen.

Vor allem wenn man mal nicht nur rein digitalen Kram macht, dann kommen noch VIELE andere Sachen dazu wie maximale Ampere pro Wire breite, Abstandsregeln, Mismatch usw usf.

Da gibt es unglaublich viele Parameter, die am Ende bestimmen, wie deine Schaltung genau aussieht und dimensioniert ist. Gerade BEOL mit dem Metalstack ist da durchaus wichtig. Denn was bringt dir der geilste Transistor, wenn du nicht in der Lage bist ihn zu kontaktieren? Richtig, absolut nichts.
 
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>> 4. Das Sie E-DRAM inzwischen auch machen ist mir neu, man sollte da aber auf jeden Fall darauf achten, in welchem Node das auch ist. 65nm+ interessiert in diesem Zusammenhang ja aktuell nicht, und mir wäre es eben nicht bekannt, das man das auf einen aktuellen Node anbietet, kannst mich aber gern vom Gegenteil überzeugen, was ich aber eher nicht erwarte. Dafür wäre E-DRAM ein zu cooles Feature, als das man davon nicht wirklich etwas mitbekommen hätte. <<

Suche Dir die Infos doch selber zusammen, um deine Wissenslücken zu schliessen - im Internet gibt es alle Infos die Du brachst - Du musst nur lesen!

Trends in Embedded DRAM, 3-D DRAM in Logic, 1T1C eDRAM, TSV, Floating Body, Unified RAM, Logic Gain DRAM, Bipolar NPN, Thyristor RAM

https://ir.nctu.edu.tw/handle/11536/24264 /// Exploration of Electrical and Novel Optical Chip-to-Chip Interconnects /// http://nicsefc.ee.tsinghua.edu.cn/media/publications/2015/IEEE D&T_148.pdf

1 Tbit/ s bandwidth PHY is demonstrated through CoWoS(TM) platform. Two chips: SOC and embedded DRAM ( eDRAM), have been fabricated in TSMC 40 nm CMOS technology and stacked on a silicon interposer chip. 1024 DQ buses operating at 1.1 Gbit/ s with VDDQ = 0.3 V are proven between SOC chip and eDRAM chip in experimental results with 1 mm signal trace length on the silicon interposer. A novel timing compensation mechanism is presented to achieve a low- power and small area eDRAM PHY that excludes PLL/ DLL but retains good timing margin. Another data sampling alignment training approach is employed to enhance timing robustness. A compact low- swing IO also achieves power efficiency of 0.105 mW/ Gbps.

https://www.semiwiki.com/forum/content/5011-tsmc-oip-what-do-20-000-wafers-per-day.html

TSMC provides a wide range of processes for different types of silicon. The process nodes mentioned here are where TSMC is working on bringing the process up; volume production is one (or sometimes two) nodes behind.
 

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Der Stromverbrauch spielt eine Rolle aber man sollte sich überlegen wie oft man spielt wie oft man Nachrüstet und in welchen Leistungssegment man kaufen will. Sowie ich es mit bekommen hab spielt der Stromverbrauch nur im HPC wirklich eine Rolle und da geben sich beide Hersteller nicht viel. Der Stromverbrauch ist nur dann wichtig wenn so 6h am Stück über ein Jahr oder mehr spielt. AMD kommt hierzugute, dass man sehr lange damit spielen kann im Gegensatz zu Nvidia sieh 3dcenter.com , daher relativiert sich der Stromverbrauch sehrschnell zugunsten von AMD. Man muss halt dann fast jedes Jahr nachrüsten um sich 50 Watt zu ersparen ja eh.
Stimme ich zu. Aber mir geht es beim Stromverbrauch gar nicht um Kosten pro Jahr, das ist mir sowieso egal (Stromflatrate), es geht mir viel eher um Dinge wie: Raumerhitzung durch Komponenten die viel Strom verbrauchen, Lautheit und Umweltverschmutzung durch sinnlosen Stromverbrauch. Und ja, das produziert CO2
Also irgendwo stand mal, dass Intels 22nm ein 26nm Prozess mit FinFETs ist, alles Wirrwar
s000.gif

Auf der Folie von Intel stand aber, abgesehen davon, dass sie den besten Prozess haben
rollen.gif
, dass Samsung überall kleiner baut als TSMC.
Ist zwar nur Marketingbla, aber gerade Intel hat doch wohl keinen Grund, AMDs Fertigung besser dazustehen als die für GPUs, mit der man nichts am Hut hat.

Jepp, alles Marketingblödsinn, aber die Prozesse untereinander direkt zu vergleichen finde ich schon spannend.
Wenn es jetzt also heißt TSMC bringt zeitgleich mit Intel 10nm, man hat plötzlich 2 Jahre aufgeholt und dann ist TSMCs 10nm mit Intels 14nm Vergleichbar hat man ja gar nix aufgeholt
Warum sind viele so pessimistisch was die Leistung angeht
huh.gif


Beim letzten Shrink war es doch ähnlich hoch:

GTX580->GTX680/770 ~65%
HD6970->HD7970/280X ~85%

Und diesmal kommt noch HBM was mehr Platz auf dem Die zulässt und noch ein paar Watt spart mit denen man die GPU pushen kann.

Natürlich wird nicht der High-End Chip direkt auf den Markt geschmissen, ich meine die GTX750/ti war ja auch viele Monate vor der GTX980
Verstehe das auch nicht.
Kann nur daran liegen, dass die meisten nicht verstanden haben, WARUM in den letzten Jahren GPUs keine Schritte nach vorne gemacht haben. Das würde mich dann aber überhaupt verwundern, schließlich würde es auch bedeuten, dass diese Leute dann eh NIE verstanden haben woher das Tempo eigentlich kommt.

Letzten endes hatten wir früher Jährlich (half nodes) oder 2-Jährlich (full nodes) einen großen Sprung und jetzt halt 4, eigentlich 5 Jahre lang gar nicht (der 28nm Prozess ist von 2011, der 16nm Prozess kommt irgendwann 2016 raus).
Also sind hier ein halbes Jahrzehnt (!) an Fertigungsfortschritt im nächstne Produkt drin, außerdem der von mir und dir schon erwähnte HBM Vorteil, dass nicht mehr nur 60-70% der Chipläche für "Leistung" zur Verfügung stehen, sondern 90%.
Man wird mit 16nm die Transistoren fast verdoppeln können, dann kommt hinzu, dass man noch, wie bei Radeon 390X -> Fury die Chips 40% mehr Leistung bekommen dank HBM...
Ich erwarte jedenfalls 80% mehr Verfügbare Leistung in den meisten Bereichen oberhalb von 300€ (überall wo HBM eingesetzt wird)
...
Also ich würde nicht mal 500 erwarten am Anfang, eher so etwas in die Richtung von max 400mm². Das ist an sich auch wirklich ausreichend, und der Node muss noch sehr sehr sehr lange halten.
Du hast recht, eher 400. Hatte das falsch in Erinnerung und dachte die NEUE Architektur im NEUEN Prozess bei der GCN Karte Radeon 7970 startete gleich mit 500mm, waren aber dann doch knapp unter 400, so kann es dann auch diesmal sein.
 
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Auch Intel hat seinerzeit beim Wechsel auf FF andere Parameter belassen. Wie so oft ist ein direkter Vergleich zwischen gleichnamigen Prozessen verschiedener Hersteller irreführend. Was man aber eindeutig sagen kann: Es kommt bei TSMC nicht "14 nm und FinFET". Ohne FinFET würde der Prozess nicht dem 14-nm-Node angehören, sondern wäre an der Grenze zu 2X.


Die Voodoo1 ist deutlich älter als die genannten Karten, die Kyro II war eine Budget-Karte die Preislich nah an der Geforce 2 MX lag. High End Karten kosten seit der Jahrtausendwende deutlich mehr, inflationsbereinigt oft über 800 Euro. Mir würde da in den Geforce3/4ti/FX/6/7/8/200/400/500/600/700/900 ebensowenig eine Ausnahme einfallen, wie bei Radeon 9k/X/HD2k/HD7k/HD8k/R200/R300. Lediglich in Generationen, die keine echte High-End-Single-GPU hatten (insbesondere HD3k und HD4k, diskutabler HD5k, HD6k und Geforce9) wurde das Portfolio zweitweise von Oberklasse-Karten mit Oberklasse-Preisen angeführt. Darüber gab es dann typischerweise eine Dual-GPU-Lösung, die das High-End-Segment abdecken sollte und wieder einen entsprechenden Preis hatte.

Was hat das damit zu tun wie alt eine Karte ist?
High-End ist und war High-End (zu den jeweiligen Zeitpunkte). Genauso wo die Karte eingeordnet werden sollte ist bzw. war;
die Kyro 2 war zu meine damalige GF2 Pro ebenbürtig bzw. hatte die fast überall (knapp) geschlagen nur eben die GF2 Ultra war
immer (?) schneller. Sollte die Kyro2 zu der Zeit 500€ kosten oder die GF2 Pro?
Fakt ist eher das es genug Leute gibt denen es nichts ausmacht 500/700/900/1200€ für eine Karte zu zahlen und das die Industrie das eben "ausnutzt". Sich darüber aufregen lohnt sich nicht. Man muss eben selber entscheiden ob man jede Generation und zu jedem Preis kaufen muß.
 
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>> 4. Das Sie E-DRAM inzwischen auch machen ist mir neu, man sollte da aber auf jeden Fall darauf achten, in welchem Node das auch ist. 65nm+ interessiert in diesem Zusammenhang ja aktuell nicht, und mir wäre es eben nicht bekannt, das man das auf einen aktuellen Node anbietet, kannst mich aber gern vom Gegenteil überzeugen, was ich aber eher nicht erwarte. Dafür wäre E-DRAM ein zu cooles Feature, als das man davon nicht wirklich etwas mitbekommen hätte. <<

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Trends in Embedded DRAM, 3-D DRAM in Logic, 1T1C eDRAM, TSV, Floating Body, Unified RAM, Logic Gain DRAM, Bipolar NPN, Thyristor RAM

https://ir.nctu.edu.tw/handle/11536/24264 /// Exploration of Electrical and Novel Optical Chip-to-Chip Interconnects /// http://nicsefc.ee.tsinghua.edu.cn/media/publications/2015/IEEE D&T_148.pdf

1 Tbit/ s bandwidth PHY is demonstrated through CoWoS(TM) platform. Two chips: SOC and embedded DRAM ( eDRAM), have been fabricated in TSMC 40 nm CMOS technology and stacked on a silicon interposer chip. 1024 DQ buses operating at 1.1 Gbit/ s with VDDQ = 0.3 V are proven between SOC chip and eDRAM chip in experimental results with 1 mm signal trace length on the silicon interposer. A novel timing compensation mechanism is presented to achieve a low- power and small area eDRAM PHY that excludes PLL/ DLL but retains good timing margin. Another data sampling alignment training approach is employed to enhance timing robustness. A compact low- swing IO also achieves power efficiency of 0.105 mW/ Gbps.

https://www.semiwiki.com/forum/content/5011-tsmc-oip-what-do-20-000-wafers-per-day.html

TSMC provides a wide range of processes for different types of silicon. The process nodes mentioned here are where TSMC is working on bringing the process up; volume production is one (or sometimes two) nodes behind.

Danke, das ist aber verdammt aktuelles Zeug.

Vor allem das man auf 40nm eDRAM jetzt anbietet ist schon nicht schlecht. Der kleinste mir bekannte Node war 45nm für die Power PC von BlueGene. Du solltest aber den Hinweis auf der von dir verlinkten Grafik auch nicht unterschlagen:

"The process nodes mentioned here are where TSMC is working on bringing the process up; volume production is one (or sometimes two) nodes behind."

Also ungelegte Eier. Das ist also ein bischen ein Äpfel mit Birnen Vergleich, den du da anstrebst. Samsung hat auch Forschung an kleineren Strukturen. Hier ging es ja aber expliziet darum, ob Samsung große DIEs fertigen könnte. Also große GPUs. Also Massenproduktion, und nicht irgendwelche Forschung.
 
AW: Nvidia Pascal: Fertigung soll in 16 nm FinFET über TSMC laufen

Danke, das ist aber verdammt aktuelles Zeug.

Vor allem das man auf 40nm eDRAM jetzt anbietet ist schon nicht schlecht. Der kleinste mir bekannte Node war 45nm für die Power PC von BlueGene. Du solltest aber den Hinweis auf der von dir verlinkten Grafik auch nicht unterschlagen:

"The process nodes mentioned here are where TSMC is working on bringing the process up; volume production is one (or sometimes two) nodes behind."

Also ungelegte Eier. Das ist also ein bischen ein Äpfel mit Birnen Vergleich, den du da anstrebst. Samsung hat auch Forschung an kleineren Strukturen. Hier ging es ja aber expliziet darum, ob Samsung große DIEs fertigen könnte. Also große GPUs. Also Massenproduktion, und nicht irgendwelche Forschung.

Gerne doch "ist aber verdammt aktuelles Zeug" Ja, ist alles von 2014/2015 - sind alles neue technologische Ansätze zur jeweiligen effiziente NEUE nm-Fertigungstechnik, die nun umgesetzt und verfügbar werden, für die Jahre 2016/2018.

Huh ?!? - Ich habe den "Hinweis auf der von dir verlinkten Grafik auch nicht unterschlagen"....

=> Ich habe den Extra auf dem BILD & als TEXT - somit zweimal in meinem POST aufgeführt, verstehe echt nicht - wiso Du da rummeckerst...

Peace out - ;o)
Pro_PainKiller
 
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Es ist einfach nur nichts aktuelles, wie Samsung wahrscheinlich aktuell einfach keine mega großen Chips produziert, genau kann man das ja nicht sagen, da es dazu eher selten irgendwelche Aussagen gibt. Das sagt aber eben nichts über die Fähigkeiten an sich aus.

Der Punkt ist, von außen, ohne die PDKs im Detail zu kennen, kann doch hier keiner sagen, welcher Node wann und wo wie gut im Vergleich zu einem anderen geeignet ist. Ich arbeite selbst mit dem TSMC 65nm LP und dem GF 28nm HPP PDK, und ich habe nicht den blassesten schimmer, wie die Prozesse gegenüber den anderen Performen, und was am Ende besser geeignet ist. Dafür gibt es einfach zu wenig Infos ohne das man direkt damit arbeitet.

Wenn das alles so einfach und klar wäre, das man das einfach so von Außen beurteilen könnte, dann würden sich die Prozesse auch nicht unterscheiden, einfach weil da eine Menge guter Leute sitzen, die Wissen was Sie machen.
 
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Schaue ich mir die FPS an von der GTX480, GTX580, GTX680, GTX 780 TI zur GTX 980 TI zur jeweiligen nächsten "Generation" an komme ich immer zwischen 33-40%. Dafür sinkt der Stromverbrauch (deutlich).
Man soll also sich lieber freuen da Geschwindigkkeitszuwächse noch im guten 2stelligen Bereich ist.

Ich würde das noch differenzierter betrachten.

8800GTX (großer Die)
9800GTX (Shrink davon)
GTX280 (großer Die)
GTX480 (großer Die)
GTX580 (großer Die, im Grunde so, wie die 480 hätte von Anfang an sein sollen)
GTX680 (Mittelklasse-Die, zu High End erkoren und das musste auch bezahlt werden und damit wurde der Weg geebnet zur Abzockpraxis von heute)
GTX780(ti) (großer Die, Nachfolger der GTX 580)
GTX 980 (Mittelklasse-Die)
GTX980ti (großer Die) Nachfolger der GTX780(ti)

Titan ist nochmal darüber zur jeweiligen Zeit

Der Stromverbrauch sinkt nicht, denn es wird inzwischen (besser dazwischen) die Mittelklasse als High-end verkauft. Bei Pascal erwarte ich nichts anderes.
 
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Ich würde das noch differenzierter betrachten.

8800GTX (großer Die)
9800GTX (Shrink davon)
GTX280 (großer Die)
GTX480 (großer Die)
GTX580 (großer Die, im Grunde so, wie die 480 hätte von Anfang an sein sollen)
GTX680 (Mittelklasse-Die, zu High End erkoren und das musste auch bezahlt werden und damit wurde der Weg geebnet zur Abzockpraxis von heute)
GTX780(ti) (großer Die, Nachfolger der GTX 580)
GTX 980 (Mittelklasse-Die)
GTX980ti (großer Die) Nachfolger der GTX780(ti)

Titan ist nochmal darüber zur jeweiligen Zeit

Der Stromverbrauch sinkt nicht, denn es wird inzwischen (besser dazwischen) die Mittelklasse als High-end verkauft. Bei Pascal erwarte ich nichts anderes.

Nunja das kommt halt auch auf AMD an, schließlich musste die 290 auch ne ganze Weile durchalten und man ist mit der Fury durch HBM echt spät drann gewesen. Sollte mit der nächsten Gen. AMD wieder rechtzeitig mit Nvidia mithalten können, kann Nvidia auch keine Mittelklasse als High End verkaufen
 
AW: Nvidia Pascal: Fertigung soll in 16 nm FinFET über TSMC laufen

Nunja das kommt halt auch auf AMD an, schließlich musste die 290 auch ne ganze Weile durchalten und man ist mit der Fury durch HBM echt spät drann gewesen. Sollte mit der nächsten Gen. AMD wieder rechtzeitig mit Nvidia mithalten können, kann Nvidia auch keine Mittelklasse als High End verkaufen

Das AMD wieder voll auf Augenhöhe mit Nvidia kommt wäre in der tat wünschenswert, schon allein damit wieder mehr Wettbewerb entsteht und die Preise nicht weiter abdriften.
 
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Das AMD wieder voll auf Augenhöhe mit Nvidia kommt wäre in der tat wünschenswert, schon allein damit wieder mehr Wettbewerb entsteht und die Preise nicht weiter abdriften.

AMD ist so auf Augenhöhe wie eigentlich lange nicht mehr. Zu 3870, 4870, 5870, 6970 Zeiten haben AMD immer 10-15 % zur schnellsten Nvidia Karte gefehlt. Man hat immer mit der Karte darunter konkuriert.

Die 3-5% Unterschied von der Fury X zur 980ti sind nix dagegen. Nur bei Ram, wegen HBM ist man hinten. Stromverbrauch auch, allerdings ist das lange nicht so tragisch, wer bei ner 500€+ wegen 5 € mehr Strom im Jahr heult macht was falsch.
 
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Nur zur Info.... ne Standard Nvidia GeForce GTX 980 Ti ist schon 10-15 % schneller als die AMD Radeon R9 Fury X, die zumal auch noch diverse Probleme hat, mit FrameDrops und somit schlechten minimal FPS, aber dies ist ja alles längst bekannt. => schau Dir mal die minimum FPS (dunkel blau) genauer an, wird oft in den Benchmarks nicht berücksichtigt - weil ja alle nur nach dem längsten Balken schauen. => MSI GeForce GTX 980 Ti Gaming 6G Video Card Review - Benchmarks - 1080p / 1440p / 4K @ TweakTown.com

3DCenter.org Performance Index / Radeon R9 Fury X 660% vs. Nvidia GeForce GTX 980 Ti 730% => Launch-Analyse AMD Radeon R9 Fury X | 3DCenter.org

Und Custom OC GeForce GTX 980 Ti (locker mit 1'540 MHz GPU Takt) sind somit 30-50% schneller, als die Radeon R9 Fury X (4096 Stream Processors, 4096bit Memory Interface, 4GB HBM, 512GB/s Memory Bandwidth, 300W) obwohl die Nvidia Maxwell GM200 GPU's mit nur 2816 Shader-Einheiten / 384 Bit Memory Interface, 6GB GDDR5 336GB/s Memory Bandwidth und 250W TDP +50W OC daherkommen. Somit sind bei Gaming Enthusiasten die Nvidia GeForce GTX 980 Ti OC Karten zu 90% die bessere Wahl, zumal man sich auch nicht mit AMD 'Beta' & Omega Treiber Problemen rumschlagen muss.

=> SHADOW OF MORDOR | RADEON FURY X | 4K UHD 3840x2160 | FRAME DROPS | AMD DRIVER ISSUES - Youtube.com
=> GRAND THEFT AUTO V | RADEON FURY X | 4K UHD 3840X2160 | FRAME STUTTERING | FREEZE | SLOWDOWN - Youtube.com

GALAX - GEFORCE GTX 980 TI HOF 6GB + 240 GB Gamer L SSD = 699$
 

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Wie soll Pascal eigentlich gleich nochmal aussehen?

Maxwell + Mixed Precision + HBM?
 
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Ich will nicht über Einsatzgebiete von Computing diskutieren. Es ist aber ein Punkt von den Architekturänderungen.
 
AW: Nvidia Pascal: Fertigung soll in 16 nm FinFET über TSMC laufen

Nein - Nvidia's Pascal - ist eine von Grund auf komplett Neuentwickelte GPU Architektur & TSMC 16 nm FinFET+ & Mixed Precision FP16/32/64 HPC & NVLink Technology & 3D Memory HBM2... hat also nichts mit Maxwell-based Products von 2014 zu tun!

Tzzzz... Mixed Precision FP16/32/64 sind die neuen Standards für High Performance Computing (HPC) = also kein Marketing Kram - da hat einer wohl zu viel AMD PR gelauscht! ^;o)^

TSUBAME2: How to Manage a Large GPU-Based Heterogeneous Supercomputer - insideHPC
 

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Tzzzz... Mixed Precision FP16/32/64 sind die neuen Standards für High Performance Computing (HPC) = also kein Marketing Kram - da hat wohl einer wohl zu viel AMD PR gelauscht! ^;o)^
Natürlich:schief: ich mach mir die Welt.....

@DARPA
Sofern Maxwell etwas weitsichtig entworfen wurde sind die Änderungen hin zu Mixed Precision vermutlich gering, AMD macht das mit GCN seit Jahren nach Lust und Laune.
Zudem ist Pascal eher als spontane Entscheidung seitens Nvidia zu sehen und taucht auf den Roadmaps erst seit ende 2013 zwischen Maxwell und Volta auf (Vermutlich als Reaktion auf das auslassen des 20nm Nodes).
Es würde mich nicht wundern wenn die Maxwell IP das prinzipiell schon unterstützen würde.
Skysnake oder andere können das aber vermutlich kompetenter einschätzen als ich.
 
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"AMD macht das mit GCN seit Jahren (2011) nach Lust und Laune." - LOL Ja! =>>> AMD hat auch kein GELD! - sie sind ja mittlerweile bei GCN 1.2 @ 4096 Stream Processors & HBM1 und im HPC Segment bedeutungslos (kein CUDA / Unified Memory). Nvidia CUDA - Compute Unified Device Architecture

Nvidia hat Geld für Forschung, CUDA SDK Software 7.5 und diverse Neuentwicklungen - also gibts alle 2 Jahre ne vorschritliche GPU Architektur und wenn die Zeit reif ist - auch einen lohnenswerten 'Switch' auf neue 3D-stacked Memory Speichertechnologie (HBM2)
 
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Ah, das NV Link doch schon kommt, war mir neu. Aber ist ja eher für HPC interessant.


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Pacal ist doch "nur" ein Zwischenschritt zu Volta. Zeige Fakten, wenn du sie hast.
 
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Ist er nicht... schau Dir doch einfach mal das Diagramm im Anhang an.... ;o)

NVIDIA Updates GPU Roadmap; Announces Pascal / / / NVIDIA Pascal GPU Architecture to Provide 10X Speedup for Deep Learning Apps | NVIDIA Blog

>>> Pascal GPU - will benefit from a billion dollars worth of refinement because of R&D done over the last three years <<<

NVIDIA Pascal GPU To Feature 17 Billion Transistors and 32 GB HBM2 VRAM - Full CUDA Compute Architecture Arrives in 2016

Nvidia Pascal GP100 GPU Flagship Will Pack A 4096-bit Memory Bus And Four 8-Hi HBM2 Stacks
 

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