Intel hat zwei existierende CPUs ohne jede Änderung auf einem Substrat zusammengefasst - AMD wird zwei CPUs ohne jede Änderung auf einem DIE zusammenfassen. In der Leistung macht das rein gar keinen Unterschied, nur die Yield-Raten dürften bei AMD deutlich schlechter ausfallen. (schon wieder. Seit nunmehr über 6 Jahren produziert AMD CPUs, die sich perfekt über Multi-DIE skalieren ließen. Aber gebaut wurden die Dinger von der Firma, die eigentlich dringend monolithische Lösungen mit guter Kommunikation zwischen den Kernen angewiesen wäre)
Das AMD dank IMC auch gleich noch das Speicherinterface verdoppelt, ist nett - bringt aber den Nachteil mit sich, dass man eine neue Plattform braucht. Echter Nachteil: Da HT eben kein BUS ist, ermöglicht die neue Konstruktion auch keine leistungsfähigeren Systeme, denn an Stelle von 8 Hexacores (wie heute) sind dann nur noch 4 Dodekacores möglich. Das ist kompakter und vermutlich billiger, es bleibt aber bei maximal 48 Cores pro System.
Bei Intels Dual-DIEs war zwar ohnehin der FSB limitierend, so dass die zusätzlichen Kerne ihr Potential nicht ausspielen konnten - aber immerhin brachten sie überhaupt einen Vorteil.
Gespannt bin ich auch auf die Kühlung. Istanbul ist eigentlich schon eine vollwertige High-End Lösung, kein schmächtiger C2D. Zwei Istanbul auf der Fläche eines Sockels zu kühlen...
P.S.:
Sollten die Dinger nicht eigentlich noch dieses Jahr erscheinen?
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