Lüftersituation in meinem PC (Ziel: möglichst leise bei guter Kühlung)
Hi ich wollte fragen wie ich die Gehäuselüfter bei mir am besten anschließen/einstellen soll um einen möglichst guten Airflow bei möglichst niedriger Temperatur zu erzielen bzw. ob meine jetztige Situation ok ist oder noch einmal überdenkt werden soll.
Mein System:
Case: Fractal Design Define R4
Mainboard: Gigabyte GA-H97-D3H
CPU: Xeon E3-1231v3
CPU Kühler: Thermalright Macho 120 Rev.A
GPU: MSI R9 280X Gaming 3G
PSU: BeQuiet! Straight Power E9-480W-CM
HDD: Seagate Barracuda 7200.14
SSD: Crucial MX100 256GB
Casefans: 3x Fractal Design Silent Series R2
Mit der Kühlleistung bin ich eigentlich soweit zufrieden, nur bin ich mir nicht sicher ob mein Setup so optimal für die ganzen Komponenten ist und ob ich noch etwas verbessern kann.
So sieht mein Gehäuse im Inneren aus:
hier nochmal die einzelnen Komponenten beschriftet, die für die Temperatur im Gehäuse wichtig sind mit eingezeichneter Luftichtung:
Die drei Gehäuselüfter sind alle am Mainboard angeschlossen und im BIOS auf "Silent" gestellt (CPU-Fan auch). Das Gehäuse hätte aber auch eine eingebaute Lüftersteuerung (5, 7 & 12V), die ich jedoch vor kurzem testweise deaktiviert habe. Über das Mainboard laufen die Lüfter noch einmal einen Tick leiser als auf 5V (im Idle natürlich).
Der HDD-Schlitten ist komplett ausgebaut, die SSD sitzt hinter dem Mainboard und die HDD am Boden in einer Bitumenverkleidung. Die Kabel sind auch alle sauber verlegt und sollten den Airflow nicht beeinträchtigen.
Gehäusedeckel und -seitenwände sind von Haus aus schon isoliert (Bitumen), vorne kommt auch nur durch die Lüfter Luft hinein (davor ist noch ein Staubfilter). Am Boden kommt die Luft unterm Netzteil raus und vor dem Netzteil wäre noch Platz für einen 140mm Lüfter, da ist jetzt nur ein Staubfilter drüber. Hinten kommt die Luft beim Lüfter raus, bei den PCI Blenden sind aber auch Löcher die nicht isoliert sind.
Wenn ich das richtig verstanden habe herrscht nun ein "Überdruck" in meinem PC, da mehr Luft an- als abgesaugt wird. (obwohl nicht alles komplett luftdicht ist - stimmt das dann überhaupt?) ABer ich habe gehört das ist garnicht so optimal für die einzelnen Teile, da sich so warme Zonen bilden können. Soll ich an der Anordnung der Lüfter (1x hätte im Boden Platz, 2x im Deckel - aber da ist der Platz für die Lüfter schalldicht isoliert und das würde ich gerne so beibehalten) oder an den Einstellungen (zb die vorderen Lüfter langsamer drehen lassen) noch was ändern?
Noch was zu den Temperaturen:
mit Prime95 (small FFTs, maximum heat) wird der Prozessor bei den aktuellen Einstellungen so 70-80°C warm, die Grafikkarte im FurMark-Benchmark auch max. 80°C - ist das zuviel?
HDD-Temperatur ist eigentlich immer unter 30°C, SSD manchmal knapp über 30. Dürfte eigentlich auch kein Problem sein.
Hi ich wollte fragen wie ich die Gehäuselüfter bei mir am besten anschließen/einstellen soll um einen möglichst guten Airflow bei möglichst niedriger Temperatur zu erzielen bzw. ob meine jetztige Situation ok ist oder noch einmal überdenkt werden soll.
Mein System:
Case: Fractal Design Define R4
Mainboard: Gigabyte GA-H97-D3H
CPU: Xeon E3-1231v3
CPU Kühler: Thermalright Macho 120 Rev.A
GPU: MSI R9 280X Gaming 3G
PSU: BeQuiet! Straight Power E9-480W-CM
HDD: Seagate Barracuda 7200.14
SSD: Crucial MX100 256GB
Casefans: 3x Fractal Design Silent Series R2
Mit der Kühlleistung bin ich eigentlich soweit zufrieden, nur bin ich mir nicht sicher ob mein Setup so optimal für die ganzen Komponenten ist und ob ich noch etwas verbessern kann.
So sieht mein Gehäuse im Inneren aus:
hier nochmal die einzelnen Komponenten beschriftet, die für die Temperatur im Gehäuse wichtig sind mit eingezeichneter Luftichtung:
Die drei Gehäuselüfter sind alle am Mainboard angeschlossen und im BIOS auf "Silent" gestellt (CPU-Fan auch). Das Gehäuse hätte aber auch eine eingebaute Lüftersteuerung (5, 7 & 12V), die ich jedoch vor kurzem testweise deaktiviert habe. Über das Mainboard laufen die Lüfter noch einmal einen Tick leiser als auf 5V (im Idle natürlich).
Der HDD-Schlitten ist komplett ausgebaut, die SSD sitzt hinter dem Mainboard und die HDD am Boden in einer Bitumenverkleidung. Die Kabel sind auch alle sauber verlegt und sollten den Airflow nicht beeinträchtigen.
Gehäusedeckel und -seitenwände sind von Haus aus schon isoliert (Bitumen), vorne kommt auch nur durch die Lüfter Luft hinein (davor ist noch ein Staubfilter). Am Boden kommt die Luft unterm Netzteil raus und vor dem Netzteil wäre noch Platz für einen 140mm Lüfter, da ist jetzt nur ein Staubfilter drüber. Hinten kommt die Luft beim Lüfter raus, bei den PCI Blenden sind aber auch Löcher die nicht isoliert sind.
Wenn ich das richtig verstanden habe herrscht nun ein "Überdruck" in meinem PC, da mehr Luft an- als abgesaugt wird. (obwohl nicht alles komplett luftdicht ist - stimmt das dann überhaupt?) ABer ich habe gehört das ist garnicht so optimal für die einzelnen Teile, da sich so warme Zonen bilden können. Soll ich an der Anordnung der Lüfter (1x hätte im Boden Platz, 2x im Deckel - aber da ist der Platz für die Lüfter schalldicht isoliert und das würde ich gerne so beibehalten) oder an den Einstellungen (zb die vorderen Lüfter langsamer drehen lassen) noch was ändern?
Noch was zu den Temperaturen:
mit Prime95 (small FFTs, maximum heat) wird der Prozessor bei den aktuellen Einstellungen so 70-80°C warm, die Grafikkarte im FurMark-Benchmark auch max. 80°C - ist das zuviel?
HDD-Temperatur ist eigentlich immer unter 30°C, SSD manchmal knapp über 30. Dürfte eigentlich auch kein Problem sein.