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Lötkolbengott/-göttin
Kommende Chipsätze für AMDs Llano APUs beherrschen USB 3.0
Wie Lars-Göran Nilsson auf SemiAccurate.com schreibt, hat AMD für, in seine kommenden high-end Llano Chipsätze, integrierten USB 3.0 support ein USB-IF Zertifikat erhalten. Weder von AMD noch von der USB-IF gibt es hierzu eine Pressemeldung. Laut Nilsson sei in der USB-IF Datenbank allerdings ein entsprechender Eintrag zu finden. Damit wäre AMD der erste Hersteller, der es schafft USB 3.0 direkt im Chipsatz zu integrieren.
Bei den beiden Chipsätzen handelt es sich um den Mobile Chipsatz A70M, der auch als Hudson-M3 bekannt ist, und dessen Desktop äquivalent A75 FCH, welcher auch als Hudson.D3 bekannt ist. Laut den Informationen von SemiAccurate bieten beide Chipsätze 4 USB 3.0 Ports.
Quelle: AMD’s A75 and A70M FCH gains USB-IF approval | SemiAccurate
Wie Lars-Göran Nilsson auf SemiAccurate.com schreibt, hat AMD für, in seine kommenden high-end Llano Chipsätze, integrierten USB 3.0 support ein USB-IF Zertifikat erhalten. Weder von AMD noch von der USB-IF gibt es hierzu eine Pressemeldung. Laut Nilsson sei in der USB-IF Datenbank allerdings ein entsprechender Eintrag zu finden. Damit wäre AMD der erste Hersteller, der es schafft USB 3.0 direkt im Chipsatz zu integrieren.
Bei den beiden Chipsätzen handelt es sich um den Mobile Chipsatz A70M, der auch als Hudson-M3 bekannt ist, und dessen Desktop äquivalent A75 FCH, welcher auch als Hudson.D3 bekannt ist. Laut den Informationen von SemiAccurate bieten beide Chipsätze 4 USB 3.0 Ports.
Quelle: AMD’s A75 and A70M FCH gains USB-IF approval | SemiAccurate